Hynix poinformował o stworzeniu nowych pamięci Mobile DRAM, przeznaczonych do stosowania w nowej generacji telefonów komórkowych. Według producenta są to najmniejsze i najszybsze tego typu układy na świecie. Pojedyncza kostka tego typu pamięci o pojemności 512 Mbit (64 MB) m wymiary zaledwie 8 mm na 10 mm, jednocześnie oferując wydajność na poziomie 1,6 GB na sekundę. Ponadto w najbliższym czasie Hynix zamierza połączyć tego typu kości pamięci z układami NAND flash w postaci rozwiązania MCP (Multi-Chip Package) - ma to pozwolić na stworzenie w niedalekiej przyszłości jeszcze cieńszych telefonów komórkowych.
K O M E N T A R Z E
Hmm (autor: Mieciu76 | data: 4/12/06 | godz.: 23:12) Trochę to mi to wygląda jak jedna kostka wyjęta ze zwykłem desktopowej pamięci DDRII. Oświećcie mnie jak się mylę.
nooo (autor: RusH | data: 6/12/06 | godz.: 19:55) a jak ma wygladac opakowanie bga?
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
