Hynix Semiconductor przedstawił nową serię produktów, bazujących na 1Gbit kościach pamięci DDR2 800 wyprodukowanych w technologii 60 nm. Kości te dzięki mniejszym rozmiarom pozwolą na stworzenie tańszych w produkcji 4 GB modułów RDIMM i FBDIMM, a także 1 i 2 GB modułów UDIMM (Unbuffered-DIMM). Przedstawione pamięci w porównaniu do pierwszych 1 Gbit kości produkowanych w technologii 80 nm mają pozwolić na zmniejszenie kosztów produkcji nawet o 50%. Masowa produkcja tych pamięci ma ruszyć w pierwszym kwartale przyszłego roku.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
