Intel i inni liderzy branżowi założyli grupę promotorów USB 3.0, której zadaniem będzie opracowanie superszybkiej magistrali USB 3.0 o przepustowości 10-krotnie większej od bieżącej wersji. Technologia rozwijana we współpracy z HP, Microsoft Corporation, NEC Corporation, NXP Semiconductors oraz Texas Instruments Incorporated będzie przeznaczona do synchronizowania i przesyłania danych w segmentach komputerów PC, elektroniki użytkowej i urządzeń mobilnych, co staje się niezbędne w miarę, jak rośnie popularność cyfrowych mediów, a rozmiary plików zwiększają się do 25 i więcej gigabajtów USB 3.0 będzie zgodnym wstecz standardem oferującym tę samą łatwość użycia i podłączania co poprzednie technologie USB.
Nowa technologia ma być 10-krotnie wydajniejsza i będzie opierać się na znanej, przewodowej architekturze USB. Ponadto specyfikacja USB 3.0 będzie zoptymalizowana pod kątem niskiego poboru mocy i zwiększonej wydajności protokołu. Porty i kable USB 3.0 zostaną zaprojektowane tak, aby były zgodne wstecz, a w przyszłości umożliwiały przejście na łączność optyczną.
"USB 3.0 to następny logiczny etap w rozwoju najpopularniejszego przewodowego łącza komputerowego - powiedział Jeff Ravencraft, strateg technologiczny Intela i prezes Forum Implementatorów USB (USB-IF). - Cyfrowa era wymaga dużej wydajności i niezawodnej łączności w celu przenoszenia dużej ilości cyfrowych danych, które są obecnie częścią codziennego życia. USB 3.0 spełni ten wymóg, a jednocześnie zachowa łatwość obsługi, której użytkownicy przywykli oczekiwać od każdej technologii USB".
Intel założył grupę promotorów USB 3.0 z założeniem, że USB-IF będzie działać jako stowarzyszenie branżowe na rzecz specyfikacji USB 3.0. Specyfikacja USB 3.0 ma być gotowa w pierwszej połowie 2008 roku. Implementacje USB 3.0 początkowo będą miały postać oddzielnych układów krzemowych. Grupa promotorów USB 3.0 zadba o to, aby zachować istniejącą infrastrukturę sterowników urządzeń USB, wygląd i styl oraz łatwość użycia, a jednocześnie rozszerzyć możliwości tej technologii.
"Nacisk, jaki kładzie HP na zapewnienie klientom niezawodnej metody podłączania urządzeń peryferyjnych, jest wyraźnie widoczny w naszym poparciu dla USB 2.0 oraz bezprzewodowych technologii USB - powiedział Phil Schultz, wiceprezes działu drukarek atramentowych dla klientów indywidualnych w HP. - Teraz, opracowując standard USB 3.0, chcemy zapewnić klientom jeszcze większy komfort podłączania drukarek, aparatów cyfrowych i innych urządzeń peryferyjnych do komputerów PC".
"Intel współpracował z innymi liderami branżowymi nad projektowaniem i promowaniem dwóch generacji łącza USB, które stało się najpopularniejszym interfejsem peryferyjnym w komputerach oraz kieszonkowych urządzeniach elektronicznych - powiedział Patrick Gelsinger, starszy wiceprezes i dyrektor działu Digital Enterprise Group w Intel Corporation. - Rynek musi ewoluować zgodnie z wymaganiami klientów, więc rozpoczynamy pracę nad trzecią generacją technologii USB, która wykorzystuje bieżący interfejs USB i optymalizuje go pod kątem tych wymagań".
"NEC popierał technologie USB od pierwszej wersji tego przewodowego łącza - powiedział Katsuhiko Itagaki, dyrektor generalny działu SoC Systems w NEC Electronics Corporation. - Nadszedł czas dostosować ten wyjątkowo udany interfejs do oczekiwań użytkowników, którzy chcą szybciej przenosić duże ilości danych".
"NXP z przyjemnością dołącza do innych czołowych firm, aby dostosować najpopularniejszą magistralę na świecie do potrzeb urządzeń peryferyjnych następnej generacji - powiedział Pierre-Yves Couteau, dyrektor działu Strategy & Business Development, Business Line Connected Entertainment w NXP Semiconductors. - Jako czołowy dostawca półprzewodnikowych rozwiązań USB, NXP zamierza wspierać standaryzację i stosowanie superszybkiego łącza".
"Technologia Hi-Speed USB rozpowszechniła się w wielu segmentach rynku, takich jak komputery osobiste, elektronika użytkowa i urządzenia mobilne, więc oczekujemy, że USB 3.0 szybko stanie się faktycznym standardem jako zamiennik USB 2.0 w zastosowaniach, które wymagają większej przepustowości - powiedział Greg Hantak, wiceprezes działu Worldwide ASIC w Texas Instruments Incorporated. "Jesteśmy podekscytowani nowymi zastosowaniami i większym komfortem użytkowników, które przyniesie USB 3.0".
K O M E N T A R Z E
i będzie opierać się na znanej, przewodowej architekturze USB (autor: RusH | data: 20/09/07 | godz.: 14:15) czyli sami jeszcze nic nie wieda, wczoraj swiatlo, dzisiaj juz miedz
"a w przyszłości umożliwiały przejście na łączność optyczną." (autor: Soulburner | data: 20/09/07 | godz.: 16:39) pytania? brak
hmm (autor: bartek_mi | data: 20/09/07 | godz.: 23:35) niech oni w koncu sie zdecyduja na jedna wersje mini-usb bo z tymi 10-cioma kablami to mozna tylko nerwicy dostac...
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
