Micron poinformował o rozpoczęciu produkcji testowej kości pamięci DDR3 o pojemności 4GB przeznaczonych do stosowania w komputerach przenośnych. Moduły formatu SO-DIMM charakteryzują się możliwością pracy z częstotliwością 1333 MHz. Do poprawnej pracy wymagany jest prąd o napięciu zaledwie 1.5V, czyli zgodnym z oficjalną specyfikacją JEDEC. Pierwsze egzemplarze nowych kości trafiają już do producentów innych podzespołów komputerowych w celu sprawdzenia ich współdziałania z płytami głównymi, procesorami i chipsetami. Rozpoczęcie masowej produkcji 4GB kości SO-DIMM planowane jest na koniec bieżącego kwartału.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
Micron poinformował o rozpoczęciu produkcji testowej kości pamięci DDR3 o pojemności 4GB przeznaczonych do stosowania w komputerach przenośnych. Moduły formatu SO-DIMM charakteryzują się możliwością pracy z częstotliwością 1333 MHz. Do poprawnej pracy wymagany jest prąd o napięciu zaledwie 1.5V, czyli zgodnym z oficjalną specyfikacją JEDEC. Pierwsze egzemplarze nowych kości trafiają już do producentów innych podzespołów komputerowych w celu sprawdzenia ich współdziałania z płytami głównymi, procesorami i chipsetami. Rozpoczęcie masowej produkcji 4GB kości SO-DIMM planowane jest na koniec bieżącego kwartału.