Znane są już szczegóły techniczne na temat nowego mostka południowego SB850, który będzie jednym ze składników nowej generacji chipsetów firmy AMD. W stosunku do dotychczas stosowanych mostków SB700/710/750, nowy SB850 będzie obsługiwał interfejs Serial ATA 6.0 Gbps, złącza PCI-Express x1 i x4 w wersji 2.0 oraz Gigabit MAC i większą liczbę złączy USB. SB850 będzie zawierał zintegrowany sprzętowy kontroler RAID 0,1,5 i 10, obsługiwał sześć złączy SATA 6.0 Gbps, czternaście portów USB 2.0 i dwa USB 1.1 oraz do 8 GB pamięci NAND flash w rozwiązaniu ReadyBoost. Chip ma także wykorzystywać obudowę FCBGA z 605 pinami i wyróżniać się wskaźnikiem TDP na poziomie 4W.
Dla porównania stosowany aktualnie SB750 ma TDP równe 4.5W przy mniejszej funkcjonalności. Pierwsze płyty główne z SB850 trafią na rynek w 3 lub 4 kwartale obecnego roku.
K O M E N T A R Z E
heh (autor: Chrisu | data: 29/04/09 | godz.: 13:20) do czego 14 USB (+2)?
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
