TSMC podało do wiadomości plany rozwoju spółki na najbliższe miesiące. Pierwszym etapem rozwoju ma być uruchomienie drugiej linii produkcyjnej dla procesu 40nm, który w czwartym kwartale ubiegłego roku został dopracowany do zadowalającego poziomu wykonania 80.000 12-calowych wafli na kwartał. TSMC planuje również całkowicie pominąć proces 32nm i skupić się na 28nm. Spółka informuje, że pierwsze egzemplarze powinny pojawić się we wrześniu, a proces powinien być gotowy do produkcji urządzeń pod koniec grudnia. Wtedy też pojawią się niskonapięciowe układy wykorzystujące bramki metalowe o wysokiej stałej dielektycznej. Dwa lata później, czyli w trzecim kwartale 2012 roku TSMC planuje pokazać pierwsze próbki układów wykonanych w 22nm.
Ostatni punkt roadmap’y przewiduje gotowość spółki do produkcji drugiej generacji bramek metalowych high-k w 20nm pod koniec pierwszego kwartału 2013 roku.
Jakiej stałej? (autor: Kenjiro | data: 1/03/10 | godz.: 09:21) Oczywiście mam nadzieję, że chodziło o 'dielektrycznej', a nie 'dialektycznej' - brzmi bardzo zabawnie w powyższym kontekście ;).
... (autor: Qjanusz | data: 1/03/10 | godz.: 10:23) W grudniu będą tylko nisko napięciowe układy?
No to się Global raczej ucieszył.
AMD/ATi (autor: Barbarian | data: 1/03/10 | godz.: 10:42) Mam rozumieć, że AMD/ATi mają przed sobą znakomite perspektywy rozwoju.
Barbarian (autor: Dzban | data: 1/03/10 | godz.: 11:07) Jak skorzystają z 32nm SOI od Globalfoundries do produkcji GPU to tak.
na kogo padnie... (autor: diamon | data: 1/03/10 | godz.: 11:14) obstawiamy, czyje pierwsze układy będą w tych 28nm? we wrzesniu;)
@Dzban (autor: Qjanusz | data: 1/03/10 | godz.: 11:21) raczej Bulldozer niż GPU
@diamon - obstawiam że to będą bardzo zbliżone terminy.
Mapę drogową? (autor: emu@mailplus.pl | data: 1/03/10 | godz.: 13:48) a co to za kulfon językowy? To tak jakby dosłownie tłumaczyć na angielski np. 'zrobić kogoś w konia'.
hehe (autor: morgi | data: 1/03/10 | godz.: 15:12) TSMC daleko z tylu, a global jest od nich tak z 3-4 razy mniejszy w planach, wiec tez lipa, no i amd juz odpowiedzialo co z gpu
'Discrete equivalent of the DX11 GPU will continue to be produced in bulk technology. We're not moving the discrete GPUs to SOI. But for Llano, it's a single integrated die so that GPU is being produced on the SOI process. '
morgi (autor: Dzban | data: 1/03/10 | godz.: 20:49) a szkoda bo SOI by dobrze pasował do GPU a 32 nm SOI powinien byc wcześniej gotowy niż 28nm bulk
soi to narazie tylko nisza (autor: morgi | data: 1/03/10 | godz.: 21:54) duzo gadki szamtki, na bulku jedzie reszta swiata i to sprawdzony skill, wiec niech tak zostanie, w papierach ta moc.
...całkowicie pominąć proces 32nm... (autor: Chiecko | data: 1/03/10 | godz.: 23:45) jak on śmie! Na stos ... niech jego plomien rozswieci Ciemnogrod... :)
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
TSMC podało do wiadomości plany rozwoju spółki na najbliższe miesiące. Pierwszym etapem rozwoju ma być uruchomienie drugiej linii produkcyjnej dla procesu 40nm, który w czwartym kwartale ubiegłego roku został dopracowany do zadowalającego poziomu wykonania 80.000 12-calowych wafli na kwartał. TSMC planuje również całkowicie pominąć proces 32nm i skupić się na 28nm. Spółka informuje, że pierwsze egzemplarze powinny pojawić się we wrześniu, a proces powinien być gotowy do produkcji urządzeń pod koniec grudnia. Wtedy też pojawią się niskonapięciowe układy wykorzystujące bramki metalowe o wysokiej stałej dielektycznej. Dwa lata później, czyli w trzecim kwartale 2012 roku TSMC planuje pokazać pierwsze próbki układów wykonanych w 22nm.