28nm proces produkcji w GF gotowy

1. hmm (autor: daver | data: 13/04/10 | godz.: 07:52)
   "[...]opracowanie 28nm procesu produkcji dla procesorów x86. Pierwszą firmą, która skorzysta z mocy GF będzie ARM, którego najnowszy produkt, model Cortex-A9[...]"
   
   x86 jak w m*rde strzelil ;)
   
   
2. bardzo milo sie czyta takie pozytywne newsy (autor: zeek | data: 13/04/10 | godz.: 07:59)
   firma X razy mniejsza od intela i nvidii caly czas dajaca sobie doskonale rade
   
   
3. @daver (autor: Promilus | data: 13/04/10 | godz.: 08:12)
   Jak zrobią CPU ARM to czemu nie mieliby w tym samym wymiarze mieć możliwości zrobić CPU x86? :)
   
   
4. @Promilus (autor: Qjanusz | data: 13/04/10 | godz.: 09:45)
   bo x86 jest zdecydowanie bardziej skomplikowaną architekturą.
   
   Ale spokojnie. Już kują w 28nm i mają to opanowane, więc rozpoczęcie kucia x86, czy GPU to tylko kwestia czasu.
   
   
5. @Qjanusz (autor: Promilus | data: 13/04/10 | godz.: 10:21)
   Cortex A9 to co? Kalkulator? Atomy są x86 a jednocześnie dużo bardziej 'proste' niż i7 co nie oznacza, że jeśli fab zacznie produkować atoma to jeszcze długa droga przed robieniem i7... cała linia jest przygotowana do procesu 45/32/28nm. AMD wskoczyło w TSMC w 40nm względnie dużym i skomplikowanym układem RV740 i nie było większego problemu z działaniem takich układów, mimo że TSMC w tym samym procesie robi właśnie ARMy i GT220 i 240 również. Pierwszy etap to zawsze SRAM...6-8T/Cell i niewielka ilość logiki. Jak się ten etap przejdzie to można robić praktycznie wszystko - problemem jest wyłącznie opłacalność produkcji.
   
   
6. @Promilus (autor: Qjanusz | data: 13/04/10 | godz.: 10:56)
   Global już dawno pokazywał ramy w 28nm jako test technologii:
   http://www.semiaccurate.com/...-shows-28nm-wafers/
   
   Najwidoczniej teraz chcą dopracować proces na mniejszych układach i względnie tanich w produkcji, po to żeby wchodząc w duże, krzemowe kobyły mieli już ogarniętą robotę i nie było takich skuch jak 40nm w TSMC.
   
   A właśnie TSMC z pierwszymi 40nm miało ogromny problem (wspomniany przez Ciebie RV740)
   http://www.theinquirer.net/...8/tsmc-40nm-revealed
   
   
7. @Qjanusz (autor: Promilus | data: 13/04/10 | godz.: 11:00)
   Ale produkowali :P Jak pisałem wcześniej rozchodzi się o samą opłacalność produkcji, a nie że się nie da wcale. AMD mając maski mogłoby choćby i Larrabee czy Tukwilę produkować i z pewnością CZĘŚĆ układów byłaby sprawna :] Ale tam się później coraz mniej zmienia w sprzęcie jako takim na linii, a coraz więcej w samym projekcie i maskach. Bo to z tym jest kłopot, a nie z naświetlaniem, wytrawianiem, domieszkowaniem.
   
   
8. @Promilus (autor: Qjanusz | data: 13/04/10 | godz.: 11:10)
   "z tym jest kłopot, a nie z naświetlaniem, wytrawianiem, domieszkowaniem."
   
   A tu się zgadzam całkowicie.
   Tylko że trzepanie czegoś na siłę nie ma sensu. Fabryka ma na siebie zarabiać, a nie przygarniać do siebie złe opinie i być wizytówką samych problemów. Tak zrobiło TSMC z 40nm i trochę się im za to dostało.
   Global najwidoczniej nauczył się na błędzie konkurenta i biznesowo rzecz ujmując, na x86 zacznie zarabiać od momentu, kiedy technologia dojrzeje do skomplikowanej logiki.
   
   
9. no ładnie (autor: arco2006 | data: 13/04/10 | godz.: 11:11)
   ATi będzie już napewno w 28nm [ HD6000 ]
   
   
10. @Promilus (autor: Gakudini | data: 13/04/10 | godz.: 11:21)
    Niestety to nie jest takie proste, przy takich rozmiarach tranzystora, produkcja układu scalonego jest bardzo skomplikowana. To nie jest tak, że masz maskę i tłuczesz. Wtedy przejście z 40nm na 28 polegałoby na wydrukowaniu maski w mniejszym rozmiarze i gotowe. Wyprodukowanie układu scalonego wymaga więcej znajomości fizyki kwantowej niż programowania układów PLD. Boleśnie przekonała się o tym Nvidia, która była tak skuteczna dzięki swojemu komputerowemu symulowaniu układów scalonych. Stworzenie matrycy to jedno, żeby układ działał przy założonych parametrach to drugie. Procesory x86 mimo wewnętrznej struktury RISC są nadal najbardziej skomplikowanymi tworami jakie może produkować FAB. To tak jakby powiedzieć, że skoro Tychy produkują Pandę, to od jutra mogą produkować hybrydowego Priusa.
    
    
11. @arco2006 (autor: Gakudini | data: 13/04/10 | godz.: 11:27)
    będzie na pewno w 28nm, ale pytanie kiedy. Projektowali układ w 32nm, a tego nie ma gdzie wyprodukować (może u intela ? ;) ). Na razie ploty głoszą, że powstanie takie HD5000++ (może nazwa HD6000) jeszcze w 40nm. Na 28nm poczekamy pewnie co najmniej do połowy 2011r. Nvidia, na razie, słabo naciska.
    
    
12. @Gakudini (autor: Promilus | data: 13/04/10 | godz.: 11:42)
    "więcej znajomości fizyki kwantowej
    No z tą fizyką kwantową to chyba troszkę się zagalopowałeś :) To jeszcze nie te wymiary. Efektów tunelowych czy jeszcze innych zw. z fizyką kwantową zasadniczo brak. Co do Tychów - pewnie że tak, jak tylko przygotować linię do produkcji (nie tylko oprogramowanie robotów, ale i przygotowanie wszystkich elementów) to można trzepać, i Priusa, i Lexusa i Hummera...cokolwiek. Jasne, jeszcze szybkie przeszkolenie załogi co gdzie przykleić, co gdzie przykręcić i tyle.
    
    "mimo wewnętrznej struktury RISC"
    RISC-like, to nie transmeta. Jest mikrokod, ale RISC to nie jest.
    Co jest skomplikowane? Toż to cały czas stara dobra fotolitografia. Nanosi się emulsję, naświetla odpowiednie obszary (i tu wychodzi dł. światła jako ograniczenie, jedno z wielu, ale najważniejsze), potem się usuwa chemicznie naświetlone obszary emulsji, domieszkuje tudzież naparowuje przewodnik (miedziane połączenia), potem znowu warstwa półprzewodnika, emulsja, naświetlanie, domieszkowanie, ścieranie itp...aż mamy gotowy układ. A czy będzie 8 warstw i 300mm2 czy 5 warstw i 80mm2 - to już zasadniczo wpływa na uzysk. Mylisz się z przeniesieniem w niższy wymiar - tranzystor o mniejszych gabarytach ma inne właściwości (dopuszczalny prąd drenu, napięcie dren-źródło, ładunek bramki, prąd upływu itp.), dodatkowo dochodzą zagadnienia propagacji sygnału, synchronizacji bloków itp. - schemat blokowy procesora zostaje taki sam, ale już maski są przygotowywane prawie od nowa. Nie oznacza to, że skoro mamy 2 układy i jeden to procesor z 50mln tranzystorów a drugi z 1,5mld tranzystorów i mamy fabrykę mogącą 'tłuc' w danym wymiarze ten pierwszy to nie będzie ona w stanie tłuc tego drugiego. Pamięć SRAM jest najprostsza bo to po prostu siatka 2D komórek z kilku tranzystorów - jednolita za wyjątkiem układu interfejsu (na obrzeżach chipu zazwyczaj). Procesor to całkiem inna bajka, też ma sporo SRAM, nieraz połowa albo i więcej powierzchni, ale reszta to skomplikowana logika. I czy tej logiki będzie 10mm2 czy 100mm2 to nie ma różnicy. Różnica jest tylko taka, że 80mm2 procków sprawnych wyjdzie więcej niż 280mm2. A 40mm2 wyjdzie więcej sprawnych niż 80mm2. I tu jest pies pogrzebany.
    
    
13. różnica jest (autor: bmiluch | data: 13/04/10 | godz.: 12:41)
    układ x86 jest mimo wszystko bardziej skomplikowany niż ARM i działa ze znacznie wiekszymi prędkościami; przeniesienie go na inny proces to większe wyzwanie niż w przypadku ARM, nie wspominając już o zintegorwaniu układów graficznych, które do tej pory były robione w SOI a procesory AMD tak
    
    
14. tzn. (autor: bmiluch | data: 13/04/10 | godz.: 12:42)
    CPU w SOI a GPU nie
    
    
15. Proces procesem (autor: morgi | data: 13/04/10 | godz.: 12:50)
    podobno maja gotowe tez 32 SOI dla x86, ale produkty to piesn przyszlosci jak odleglej tego nie wie nikt. Co beda robic w 28 z x86 bulku byc moze bobcaty.
    
    
16. @bmiluch (autor: Promilus | data: 13/04/10 | godz.: 13:11)
    Ale to kutwa nie jest wyzwanie do zakładu produkcyjnego!
    
    
17. @Promilus (autor: Gakudini | data: 13/04/10 | godz.: 13:24)
    Ok. w zasadzie mnie przekonałeś jeśli chodzi o produkcję, faktycznie problem tkwi w zrobieniu maski (choć maski na sucho, nie da się zrobić (patrz Fermi rewizja A3)). Ale jeśli chodzi o fizykę kwantową to się chyba jednak nie zagalopowałem. Strona 16: http://www.eti.pg.gda.pl/...09_Kao_Boyle_Smith.pdf
    Jak głosi prezentacja :"0,25 nm – odległość między
    atomami w sieci krystalicznej Si" wiec 28nm to 112 węzłów sieci. Jak dla mnie to już są "te" wymiary :)
    @morgi: podobno to nie maja zamiaru robić 32nm SOI. SOI już się skończyło. 28nm GF jest już High-K czyli w jedynym słusznym Intelowskim podejściu.
    
    
18. Gakudini (autor: Dzban | data: 13/04/10 | godz.: 14:11)
    Dupa proces 32nm W GF korzysta z high-K i jest to też proces SOI. 28nm będzie bulk z high-k
    
    
19. @Dzban (autor: Promilus | data: 13/04/10 | godz.: 15:08)
    Jak się AMD restrukturyzowało to czytałem, że będzie rozwijana produkcja zarówno BULK (dla ludu) jak i SOI (profesjonaliści i entuzjaści). Możliwe że i w niższym wymiarze niż 32nm będzie SOI tyle że...nie tak jak teraz jeśli chodzi o dostępność.
    
    
20. @Promilus (autor: Barbarian | data: 13/04/10 | godz.: 15:47)
    Dotkliwe efekty kwantowe pojawiły się już przy 90nm i grzejniku Prescott. Intel wówczas zrozumiał, że musi coś zrobić i wprowadził high-k. Technologia SOI dawała jeszcze AMD kilka chwil wytchnienia, ale high-k jest rozwiązaniem z dalszą perspektywą.
    
    Need for high-κ materials:
    Silicon dioxide has been used as a gate oxide material for decades. As transistors have decreased in size, the thickness of the silicon dioxide gate dielectric has steadily decreased to increase the gate capacitance and thereby drive current and device performance. As the thickness scales below 2 nm, leakage currents due to tunneling increase drastically, leading to unwieldy power consumption and reduced device reliability. Replacing the silicon dioxide gate dielectric with a high-κ material allows increased gate capacitance without the concomitant leakage effects.
    
    
21. @Barbarian (autor: Promilus | data: 13/04/10 | godz.: 16:38)
    Mylisz pojęcia. To z czego wykonany jest izolator bramki nie interferuje w żaden sposób z SOI. Ta technologia to po prostu ułożenie warstw z tranzystorami na podłożu SiO2. http://en.wikipedia.org/wiki/CMOS
    Tam masz ładnie kawałek bramki cmos namalowany. Jak widać bramka jest izolowana. Ale to nie jest SOI! SOI by było gdyby całość leżała na warstwie SiO2 albo szafirze ;)
    
    
22. @Promilus (autor: Barbarian | data: 13/04/10 | godz.: 16:42)
    Nie napisałem, że high-k to SOI. Napisałem jedynie, że AMD dzięki SOI miało kilka chwil więcej na reakcję, którą Intel musiał wykonać w postaci high-h natychmiast.
    
    
23. @Promilus (autor: Gakudini | data: 13/04/10 | godz.: 17:36)
    Jeszcze jedno pytanie, gwoli ścisłości, czy to nie jest tak, że tranzystory są jedną warstwą? potem na to idą warstwy połączeń (to ścieranie i nakładanie kolejnych)? Tak to zawsze rozumiałem.
    
    
24. @Gakudini (autor: Promilus | data: 13/04/10 | godz.: 17:43)
    No chyba tak, ale trudno powiedzieć jak się w to człowiek zawodowo nie bawi. My jedynie robiliśmy jakieś pierdołki i to jednowarstwowo. Widziałem natomiast porównanie SOI i non-SOI i tam była mowa o 5-7 warstwach...czego - nie pisali.
    
    
25. @Gakudini (autor: bmiluch | data: 13/04/10 | godz.: 20:51)
    jest jedna warstwa tranzystorów, ale tranzystory składają się z kilku warstw
    
    weź np. rysunek http://en.wikipedia.org/...ET_functioning_body.svg
    
    
26. Komus pomajdalo sie pare faktow (autor: morgi | data: 13/04/10 | godz.: 21:36)
    pierwsze masowe high-k metal gate Intel wprowadzil oczywiscie w 2007 roku oparte na dwutlenku hafnu, teraz mamy 2 generacje HKMG global zamierza to wprowadzic dopiero masowo pod koniec roku, ale takie wyrazaja zyczenia. Aby to sie stalo musi minac wiecej czasu, przede wszystkim w fabryce musi zostac zakonczony proces testowy produkcji wysokiego ryzyka, gdzie przeprowadza sie scisle kontrole z dziesiatkami testow automatyki i samych probek wafli. W tej chwili Intel jest o 9-12 miesiecy z przodu w tym elemencie, np. kiedy oglosil masowa produkcje 32 nm to dostawy poszly w 2-3 miesiace pozniej. Spodziewajmy sie, ze kiedy amd oglosi rozpoczecie masowej produkcji 32 SOI, czyli np. Llano to dostawy beda po miesiacu do trzech.
    
    
27. @ALL (autor: AmigaPPC | data: 14/04/10 | godz.: 09:54)
    #26 potwierdza, że @M to "twór wieloosobowy" - wystarczy porównać bełkot jednej jaźni twora z sensowną choć nie do końca prawdziwą wypowiedzią drugiej jaźni.
    
    
28. AmigaPPC (autor: mikay | data: 14/04/10 | godz.: 14:25)
    no wlasnie ten ostatni post morgiego jakos nie pasuje mi do ujadania na amd. jest jakis taki hmm stonowany i calkiem sensowny :)
    
    ktos moze zapomnial zmienic nicka piszac ta wypowiedz :)
    
    
29. mikay (autor: morgi | data: 14/04/10 | godz.: 18:47)
    Jasne, ze stonowany bo to nie ma nic do rzeczy z ocena przyszlych produktow, ale moge ogolnikowo stwierdzic z pokatnych fotoshopowanych ujec i slajdow, ze Llano bazuje jeszcze na starym zjelczalnym chipie phenomka, a tzw. nowa architektura rownie dobrze moze miec miesiac i wiecej w plecy do nowej architektury Intela. Jesli amd wyda ja wczesniej bede minimalnie zaskoczony ale jesli pozniej to oczywiscie zaskoczony racjonalizmem poczynan Intela, bo sa o 2 architektury nie liczac odswiezen do tylu.