Firma GlobalFoundries, powstała na bazie byłych fabryk AMD poinformowała o przeznaczeniu 3 miliardów dolarów na zwiększenie swoich możliwości produkcyjnych i badawczych. Środki te przeznaczone zostaną na stworzenie działu badań i rozwoju R&D (Research and Development) w Abu Zabi, rozbudowę istniejącej fabryki Fab 1 w Dreźnie oraz doinwestowanie powstającej fabryki Fab 8 w Nowym Jorku. W ramach inwestycji zakłady w Dreźnie wzbogacą się o trzeci clean room o powierzchni 10 000 metrów kwadratowych, z liniami przystosowanymi do produkcji układów w 28, 22 i 20nm wymiarach technologicznych. Moduł zostanie oddany do użytku w przyszłym roku. Łączna wydajność Fab 1 po jego uruchomieniu wyniesie 80 tysięcy wafli miesięcznie.
Warto dodać, że w marcu firma poinformowała o zwiększeniu nakładów na badania naukowe i rozwój o dodatkowe 2,5 miliarda dolarów. Środki te w zdecydowanej większości zostaną przeznaczone przez działy R&D firmy na opracowanie procesu produkcji w 22-nanometrowym (nm) wymiarze technologicznym oraz dokończenie prac nad 32nm wymiarem technologicznym.
sprytnie (autor: Teriusz | data: 1/06/10 | godz.: 16:53) Myśl techniczna i technologia opracowywana będzie u arabów, a Niemcy robią za wytwórców niczym Chińczycy.
wreście (autor: Marek1981 | data: 1/06/10 | godz.: 17:33) Może być bardzo fajnie jak AMD będzie mogło sprostać zapotrzebowaniu na ich produkty, dużo innych firm też. Intel musi się mieć na baczności jeśli chce jeszcze istnieć... Powoli ich przewaga topnieje, a nawet jest szansa iż to AMD przejmie prymat ( dużo niższy proces technologiczny i lepsze zaplecze badawcze a także lepsza współpraca z firmami na rynku)
co do obrazka (autor: Markizy | data: 1/06/10 | godz.: 17:54) to ja dobrze że nowego faba wraz z produkcja chcą uruchomić już w przyszłym roku ?
Intel konkuruje z AMD, (autor: Teriusz | data: 1/06/10 | godz.: 18:07) ale nie ma jak zagrozić szybko rozwijającemu się GF, gdyż ten 2 jest tylko podwykonawcą. Nawet gdyby AMD splajtowało (co nie sądze) to i tak GF ma kontrakty z firmami związanymi z innymi dziedzinami elektroniki.
hehe (autor: morgi | data: 1/06/10 | godz.: 18:37) czyli juz w 28 nm arm wygryzie reszte stawki, bo po prostu beda tluc tysiace wafli do low power, a amd spadnie na koniec stawki, bo musi miec specjalne wymagania, jakie potrzebne sa do high performance x86. Do widzenia do jutra, globalik chce rywalizowac z TSMC a nie z Intelem, byebye.
morgi (autor: Teriusz | data: 1/06/10 | godz.: 18:49) intel produkuje tylko dla siebie, więc GF i TSMC to raczej trochę inna, szersza dziedzina produkcji.
Co do ARM to masz rację. To właśnie jego największą zaletą jest możliwość produkcji w half-node niż tak jak u Intela i AMD musi być konieczne full-node. To jest ogromna przewaga ARM nad konkurencją.
Intel te wszystkie chipsety (autor: shadowxxz | data: 1/06/10 | godz.: 19:47) i gpu produkuje u siebie czy w tmsc? Może sam coś zamówi w gf...
shadowxxz (autor: Dzban | data: 1/06/10 | godz.: 19:50) Wszystkie
28,22,20 nm (autor: morgi | data: 1/06/10 | godz.: 20:25) ale co dalej, bo prawo moore'a juz wstepnie obowiazuje do 8 nm na wstepnie 2017 rok. Potem druty, optyka, nanorurki..
Spoko, spoko..pożyjemy zobaczymy... (autor: Sandacz | data: 1/06/10 | godz.: 20:35) Widzisz Morgi, jestem ze starej szkoły i pamiętam artykuł w Horyzontach Techniki w 1982 r. kiedy to dywagowano co następne po półprzewodnikach, bo wówczas eksperci byli już pewni że epoka krzemu a ściślej miniaturyzacja tranzystorów około 1990 roku napotka fizyczne bariery nie do pokonania.
Więc z tym 2017 to się lepiej wstrzymaj.
morgi (autor: 3men | data: 1/06/10 | godz.: 20:40) czy którejś nocy spadł Ci jakiś rozgrzany do czerwoności (sic!) procek amd na du..e, że tak ich nie lubisz? choć raczej można by przypuszczać, że nie procek to był, a zasilacz i nie du..e :))
@Sandacz (autor: Marek1981 | data: 1/06/10 | godz.: 20:42) Intel ma kłopot z "nakładaniem" tranzystorów, a kres jego technologi jest już bardzo blisko. W dodatku im bliżej granicy tym trudniej dopracować proces technologiczny ( dłużej i drożej).
AMD z IBM mają opracowaną inną technologię pozwalającą zejść do dużo niższego procesu, i taki IBM miał próbki 22nm(albo 20 - nie pamiętam dokładnie) procków już jakiś czas temu.
3men (autor: morgi | data: 1/06/10 | godz.: 20:43) Do rzeczy, Intel ma atuty w reku, a to amd jest obrocone do klienta ta czescia ciala, co widac po wynikach sprzedazy.
Intel ma klopoty (autor: morgi | data: 1/06/10 | godz.: 20:45) bo jako pierwszy i jedyny narazie loi kaske z 32 nm i zapodal juz test chipy w 22 nm i prawdopodobnie jako jedyny z branzy robi research 15, 11 i 8 nm.
@Marek (autor: Sandacz | data: 1/06/10 | godz.: 21:01) Myślę że jeszcze przez jakieś 10 lat jest miejsce na technologie w wykonaniu AMD-IBM i Intela, nawet jeśli faktycznie Intel będzie miał problem to jestem pewny że go 'rozwiąże' przy 'braterskiej' pomocy właśnie konkurencji (oczywiście za odpowiednią cenę). Nam maluczkim ogłosi o kolejnej rewolucji i przełamaniu kolejnej nieprzełamywalnej bariery technologicznej (a odpowiedni forumowi przytakiwacze gromko rozgłoszą to po kniejach i dąbrowach by pod strzechy najdalsze wieść owa trafiła) i tak pociągną jeszcze z 10 lat na modyfikacjach aż faktycznie staną pod ścianą zasady Haisenberga. Chyba że dzięki tej ścianie zaczną produkować procesory korzystające z magii mającej w niej swe źródło. Albo przyjdzie czas jakiejś mało znanej firemki dłubiącej za niewielki budżet i z zaskoczenia (dzięki temu nie zostanie wykupiona i zasymilowana) i zmieni zupełnie oblicze techniki obliczeniowej.
Historia zna przykłady kiedy niemal z dnia na dzień znikały, miasta, państwa imperia a także ... korporacje.
@morgi (autor: Teriusz | data: 1/06/10 | godz.: 21:10) Wyobraź sobie, że zwiększając ilość rdzeni w procku trzeba wbudowywać w każdy rdzeń router, bo rdzenie muszą się ze sobą jakoś komunikować i przy np. takich 100 rdzeniach jest to niezbędne.
Wyobraź sobie, że zacznie się produkować układy krzemowe nie w 2D, jak się to obecnie robi, a w 3D. Skończą się płaskie układy krzemowe, a zaczną sześcienne. Produkcja w krzemie jak ma się dobrze, tak będzie miała się dobrze i przez wiele lat.
@ Morgi (autor: Sandacz | data: 1/06/10 | godz.: 21:14) "robi research 15, 11 i 8 nm" - robić to można pod..., u mnie w barku stoi "research" 0,75 - jak przyjdzie kumpel to w jeden wieczór zmniejszymy proces do 0,5 następnie do 0,25 aż do fizycznej bariery - wtedy trzeba będzie znów odwiedzić monopol (czasem nocny). Nasz 'research' przebiega więc w szybszym tempie niż u Intela.
hehe (autor: morgi | data: 1/06/10 | godz.: 22:10) taa a nikt nie zauwazyl, ze globalik juz chwali sie fabem ktory jest ciagle w planach, tak samo jak nowymi procesami, celowo podalem, na jakim etapie jest konkurencja, a na jakim globalik, czyli 45 nm i cala reszta w dol to research.
Sandacz (autor: Kristof G. | data: 1/06/10 | godz.: 22:14) taki "research" 0,7 to ja już dawno pokonałem samodzielnie w jeden wieczór :) zbliżam się do "research" 0,99, ale qurna proces opracowania normalnego procesu po "researchu" mi się drastycznie wydłuża ;) i tu jest problem pogrzebany
@Kristof (autor: Sandacz | data: 1/06/10 | godz.: 22:19) Wiesz, jestem zwolennikiem badań zespołowych ;-)
"ale qurna proces opracowania normalnego procesu po "researchu" mi się drastycznie wydłuża" - nie przejmuj się - często etap wdrożenia znacznie przekracza czasowo etap badań i projektowania ;-)
@Teriusz (autor: Promilus | data: 1/06/10 | godz.: 22:48) Wyobraź sobie odprowadzenie ciepła z sześcianu....
@Promilus (autor: Teriusz | data: 1/06/10 | godz.: 23:30) ;)
Będziesz miał dodatkowe 4 ściany do odprowadzania ciepła. Łącznie aż 5 ;D Zobacz jakie pole do popisu w podkręcaniu ;)))
@promilus (autor: akpert | data: 2/06/10 | godz.: 00:23) Ja sobie wyobrażam - prefabrykowane otwory chłodzenia wodnego (-; Ach ta moja wyobraźnia.
@Teriusz (autor: Promilus | data: 2/06/10 | godz.: 09:59) to weź kostkę w comsolu, chłodzenie na wszystkie ścianki oraz równomierną gęstość mocy w kostce i zobacz rozkład temperatur - odpada!
lepiej (autor: RuMuN | data: 2/06/10 | godz.: 11:49) Szescian (procesor) w szescianie (radiator) = Cube^2 :D
GF moe się przejechać (autor: pomidor | data: 2/06/10 | godz.: 11:50) Inwestują w fabryki jak szaleni. A co jeżeli Bulldozer (oraz inne CPU z AMD) nie będzie taki wspaniały i nie trzeba będzie tylu tych wafelków ?
Z TSMC tak szybko klientów nie przejmą, bo do przeniesienia produkcji z jednej firmy do drugiej, potrzeba całkiem przeprojektować procesor - to zadanie na lata. W końcowym rozrachunku będzie wojna cenowa (na którą Arabów stać), a potem monopol i zdzieranie kasy. Lepiej by było gdyby turbany subsydiowali konkurencję na rynku przez długi czas, ale nie zdobyli przewagi :)
@up (autor: djXone | data: 2/06/10 | godz.: 13:20) przczytaj: http://twojepc.pl/news21411.html
a zobaczysz jakie maja juz zamowienia na opterony, gdzies musza je produkowac.
pomidor (autor: morgi | data: 2/06/10 | godz.: 13:21) Dlatego zachwalaja ostatnio arm i nowych kontrahentow, ktorzy biora wieksze ilosci i nie grymasza ani nie spozniaja sie z projektami ;).
pomidor (autor: Teriusz | data: 2/06/10 | godz.: 17:23) GlobalFoundries nie produkuje tylko i wyłącznie układy krzemowe dla AMD/ATi. Pogoogluj sobie i poczytaj, że mają kontrakty podpisane także z innymi firmami. GF to bardziej suwerenny twór jak TSMC.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
Firma GlobalFoundries, powstała na bazie byłych fabryk AMD poinformowała o przeznaczeniu 3 miliardów dolarów na zwiększenie swoich możliwości produkcyjnych i badawczych. Środki te przeznaczone zostaną na stworzenie działu badań i rozwoju R&D (Research and Development) w Abu Zabi, rozbudowę istniejącej fabryki Fab 1 w Dreźnie oraz doinwestowanie powstającej fabryki Fab 8 w Nowym Jorku. W ramach inwestycji zakłady w Dreźnie wzbogacą się o trzeci clean room o powierzchni 10 000 metrów kwadratowych, z liniami przystosowanymi do produkcji układów w 28, 22 i 20nm wymiarach technologicznych. Moduł zostanie oddany do użytku w przyszłym roku. Łączna wydajność Fab 1 po jego uruchomieniu wyniesie 80 tysięcy wafli miesięcznie.