Największy producent procesorów - Intel ujawnił plany nowej fabryki, określanej mianem D1X, w której mogłyby być produkowane wafle krzemowe o dużej średnicy. Konkretnie ma to być 450mm i to już w 2013 roku. Początkowo układy produkowane w nowej fabryce Intela miałyby być wytwarzane w 16nm technologii produkcji, ale produkcja procesorów przeznaczonych dla klientów detalicznych miałaby sie rozpocząć później. Najprawdopodobniej po przejściu na 12nm lub 10nm. Oprócz Intela nad podobnym krokiem pracują jeszcze firmy Samsung Electronics i TSMC, które również chcą jak najszybciej uruchomić fabryki do produkcji dużych wafli krzemowych.
Dzięki większej średnicy produkcja poszczególnych układów będzie mogła być tańsza, ale kosztem większego skomplikowania maszyn i samego procesu produkcji. Analitycy w kwestii opłacalności podobnego kroku są podzieleni.
K O M E N T A R Z E
czyli (autor: Diamond Viper | data: 13/12/10 | godz.: 07:44) z jednej strony dobrze, bo większy uzysk z wafla, z drugiej strony kiszka, bo większe nakłady do produkcji - więc po co to im?:P Chociaż w sumie to Intel.. kasy w bród i mogą sobie na to pozwolić z powodzeniem - widać, że lecą na ilość;P
jak zwykle lider wyznaczq (autor: Sony Vaio | data: 13/12/10 | godz.: 08:23) postęp, inni za kilkanaście lat co najwyżej skopiują, jak kiedyś procki. Nowa technologia warta jest każdej ceny, dla sknerusów pozostanie kalka.
i bardzo dobrze (autor: Markizy | data: 13/12/10 | godz.: 08:38) teraz rzeczy pozostałe firmy poszły tym śladem i zaczęli również produkcje w 450nm.
A tak swoja droga zastanawiałem się czemu nie starali sie produkować kryształ krzemu jakiegoś bardziej pod kwadrat (mniej odpadów skrajnych), lub ciąć w postać elipsy co też powinno przy odpowiednim doborze maski zmniejszyć liczbę odpadów.
a AMD otwiera nowe biuro prasowe, gdzie (autor: josefek | data: 13/12/10 | godz.: 08:40) napewno zatrudnienie znajda ex specjalisci od propagandy biur politycznych i kilkunastu dopiero co wyksztalcowych w Riadzie imanow.....bo poco fabryki otwierac jak wystarczy gebe otworzyc i o wiziach mowic....Fusion dla wszystkich , raj na ziemi...
a tak pozatym w ten technologi musi jakis limit byc...
@josefek (autor: Vitorek | data: 13/12/10 | godz.: 08:56) Definitywnie można powiedzieć że dołączyłeś do plejady gwiazd (czyt. kretynów) tego portalu. A na początku miałem wrażenie że piszesz nawet z sensem (pomijając problemy z polszczyzną). Tymczasem pocisz się na temat AMD w newsie o Intelu... Może coś na uspokojenie?
@Markizy (autor: pawel.xxx | data: 13/12/10 | godz.: 08:56) Z tego co sie orientuje to metoda wykorzystywana do produkcji monokryształów została opracowana przez Polaka - Czochralskiego. By kontrolować proces monokryształ wiruje, więc koło jest najbardziej naturalnym kształtem.
Przypuszczam że gdyby ktoś spróbował otrzymać inne przekroje to miałby problem z jakością takiego monokryształu.
Na głupotę nie ma rady. (autor: rookie | data: 13/12/10 | godz.: 08:57) Niedługo wejdzie grafen a intel i tak będzie klepał w krzemie. No bo będzie miał fabryki, których niedługo pies z kulawą nogą nie kupi.
Technologię cpu opartą o grafen ma IBM, a on już współpracuje z AMD. http://finance.yahoo.com/...6481.html?x=0&.v=1
Intel będzie klepał procki o 3GHZ częstotliwości, a AMD wypuści 100Ghz CPU. Z samych megaherców będzie przyrost mocy 33 razy :)
@pawel.xxx (autor: Promilus | data: 13/12/10 | godz.: 09:10) Z tego co wiem to walec jest kształtowany chociaż naturalnie wychodzi coś zbliżonego kształtem (ale nieregularnego). Po prostu zewn. warstwę się skrawa. Niemniej jeśli produkcja walca o większej średnicy byłaby taka prosta to pewnie od razu z 200mm przeskoczyliby na 450mm bo i tak większość sprzętu do wymiany... a skoro tego nie zrobili to musiały być problemy przy produkcji takich dużych walców.
@rookie - Intel z IBM są liderami jeśli chodzi o rozwijanie nowych technologii produkcji układów scalonych. Jeszcze jest Samsung. A reszta praktycznie zawsze korzysta z rozwiązań opracowanych przez w/w.
pawel.xxx (autor: Markizy | data: 13/12/10 | godz.: 09:34) Znam tą metodę Czocharskiego (był polakiem) i jest jeszcze jedna o ile się nie mylę. Z tym że w tej metodzie wychodzi tylko coś na wzór walca, a przecież mogli by jakoś po kombinować żeby uzyskać w przybliżeniu inny przekrój.
Ogólnie problem może być też waga samego monokryształu przy coraz to większych przekrojach.
@Promilus (autor: TeXXaS | data: 13/12/10 | godz.: 09:39) Walec to jedno. Cały proces trzeba kontrolować - litografie, domieszkowanie. Większa powierzchnia robi sporą różnicę. Litografia i to w 16nm to jedno. Domieszkowanie polega na wprowadzeniu atomów do krzemu - na całej powierzchni ma być tak samo... Jak konkretnie oni to robią - nie wiem, bo wypadłem z obiegu lata temu. Dość powiedzieć, że tranzystor jaki robiłem na studiach miał bramkę 300nm i było ich z 10 (słownie dziesięć :) - do tego nie wszystkie wyszły jak trzeba... :)
Przejście na większe wafle to oszczędność. Część operacji robiona jest per wafel. Więc jak jest większy, to na procesor wychodzi taniej.
Z innych ciekawostek wcześniej wafel był mierzony w calach. Od 300mm (mili-metrów, a nie nano-metrów :) jest podawane metrycznie. Na wiki coś jest, można sobie doczytać...
TeXXaS (autor: Markizy | data: 13/12/10 | godz.: 09:43) podejrzewam że domieszkowania jest dopiero w fazie produkcji procesora gdzie mamy do czynienia z pojedynczym waflem.
Jeśli było by wcześniej domieszkowanie to raczej nie wyciągali by monokryształu, bo chyba domieszkę wrzucili by do roztopionego krzemu.
Bardzo dobrze... (autor: Qjanusz | data: 13/12/10 | godz.: 09:44) teoretycy się spierają, a Intel wypróbuje w praktyce. Kaska na inwestycje jest, więc nowe szlaki można przecierać.
ps. Niech ktoś mądry mi napisze. Po co wstawki o AMD/IBM i naśladowcach?
... (autor: arn2 | data: 13/12/10 | godz.: 09:49) Otrzymanie innego kształtu niż walec jest wg mnie niemożliwe. Jak ktoś poczytał sobie o metodzie naszego polskiego naukowca to wie ,że zarodek (monokryształ Si) powoli obracamy w trakcie wyciągania i mi jest bardzo trudno sobie wyobrazić żeby wtedy wyszło coś innego niż walec.
... (autor: arn2 | data: 13/12/10 | godz.: 09:56) należy też pamiętać ,że w zależności od zarodka ma inną orientację krystalograficzną np <111> , <100> i np. dla <111> nie można stosować układach MOS'ów
To jest sposób (autor: pomidor | data: 13/12/10 | godz.: 09:59) na podtrzymanie postępu miniaturyzacji, który jest coraz droższy. Zamiast dwóch fabryk 300mm po 5mld$, będzie jedna 450mm za 7-8mld$. Kilka mld$ zostaje w kieszeni.
@pomidor (autor: Promilus | data: 13/12/10 | godz.: 10:09) Tak, a zwróci się to intelowi może za 5 lat jak już nie będzie pomysłu na mniejsze układy oparte o Si :]
Teraz (autor: shadowxxz | data: 13/12/10 | godz.: 10:31) część układów na świecie robią jeszcze w 130nm albo 90nm. Taka fabryka będzie mogła produkować (np do low/middle endu) nawet jak będzie jakaś nowa (na pewno droższa technologia)
C5-lepiej kretynem niz niepoprawnym marzycielem (autor: josefek | data: 13/12/10 | godz.: 14:04) byc, marzycielem ktory w bajki wierzy i chce jeszcze innym je wcisnac...
@josefek (autor: Qjanusz | data: 13/12/10 | godz.: 14:17) marzyciel jest nastawiony pozytywnym przekazem.
Kretyn za to zgorzkniałą żółcią wylewaną przy byle okazji.
Cel jednego i drugiego gównem trąci, ale obcowanie z przedstawicielem obydwu nurtów deko odmienne w odbiorze ;-)
@josefek (autor: rainy | data: 13/12/10 | godz.: 14:34) Ponieważ niegramatycznych (niegramotnych) trolli mamy na TPC pod dostatkiem (chociażby morginalny i emu), więc mam dla Ciebie propozycję nie do odrzucenia: łyknij sobie nomen omen niebieską pigułkę i się odstosunkuj.
Wieksze wafle od dawna zapowiadane (autor: morgi | data: 13/12/10 | godz.: 14:44) wiecej chipow na jeden, szansa na rozwoj branzy, oby tylko Intel i jego sojusznicy byli pierwsi i najlepsi, reszta moze kopiowac.
Morgi (autor: Star Rider | data: 13/12/10 | godz.: 15:14) "wiecej chipow na jeden, szansa na rozwoj branzy..." inaczej tłumacząc, większy rozrzut jakościowy i więcej "kastratów" różnej maści na rynku :)
@morgi (autor: Promilus | data: 13/12/10 | godz.: 15:23) Więcej chipów, więcej defektów...więcej kastratów. Ot kierunek w którym idzie intel... brawo, naśladownictwo morginalnych, hahaha ;)
pogieło ich (autor: Gigant | data: 13/12/10 | godz.: 16:34) po co takie duże wafle robić? na prezentacji to nie bedzie jak takiego wafla do reki wziaść lol to już jest chory pomysł. dobrze ze global nie idzie w ich slady.
Star Rider (autor: morgi | data: 13/12/10 | godz.: 18:14) Ale to zgadywanie, wazne jest jedno wiecej chipow od Intela, a to znaczy tylko lepiej dla rynku, bo to lepsze chipy od reszty badziewia.
Wtrące OT. (autor: BeHQ | data: 13/12/10 | godz.: 19:01) Pomijając proces tworzenia monokryształów krzemu, o którym każdy zainteresowany może dowiedzieć się więcej, niż od kolejnego eksperta w komentarzu.
UWAGA! Zaczynam OT.
Nie zapowiada się rychły koniec świata w 2012. Inaczej po co byłyby te nakłady? ;) Intel budowałby bunkry i arki Noego, a nie dążył do udoskonalenia procesu ;)
Dziękuje.
@morgi (autor: Conan Barbarian | data: 13/12/10 | godz.: 21:27) Napisałem ledwie wczoraj, abyś się nie jarał wafelkami, gdyż możesz wykitować na cukrzycę. Wafelki 45cm zapowiadane są od dawna, ale cen to nie zmieni - dostaniesz lepsze w tej samej cenie i tyle.
@Markizy / 11 (autor: TeXXaS | data: 13/12/10 | godz.: 23:52) Odnośnie domieszkowania jako takiego. To, że bramki są nanoszone później nie wiele zmienia. I tak trzeba mieć maszynę, która radzi sobie z równomiernym domieszkowaniem na powierzchni 450 mm vs. 300 mm. Robi różnicę. Domieszkę się wstrzeliwuje. Jest działo, które rozpędza jony domieszki i one są wbijane w kryształ. Potem się wygrzewa, żeby sieć krystaliczna się odbudowała.
Co do domieszkowania przed pocięciem. Czasem są wafle wstępnie domieszkowane. Zależy od procesu technologicznego. Wydaje mi się, że Intel nie używa wafli wstępnie domieszkowanych. AMD używa SOI, więc można z większym przekonaniem powiedzieć, że ich wafle nie są wstępnie domieszkowane. Ciekawe jak to SOI robią - pewnie z jednej strony utleniają, a drugą szlifują, polerują i jest. ;)
a ja tam lubie ciastka (autor: emuY | data: 14/12/10 | godz.: 00:29) , a nie wafle... :P
budowanie duzych Waflow i pomniejszanie odstepu miedzy sciezkami (autor: josefek | data: 14/12/10 | godz.: 08:12) ma na glownym celu kosztu producji zmiejszyc,,, czy ktos z panow ma jakis link do jakiejs strony, gdzie przy stopniowym Extreme Overclocking tez uzycie energii miezono( tylko czesc CPU), aby sobie jakos idee zrobic jak, w ktorym punkcie zuzycie zaczyna expotencjalnie rosnac...
a ty czym jestes, moze nadwislanskim idiota (autor: josefek | data: 14/12/10 | godz.: 16:25) sie rozumie,,,,albo tez nauczycielem w szkole podstawowej...ktory u schylku kariery odkryl, ze zycie zmarnowal...
@josefek (autor: Conan Barbarian | data: 14/12/10 | godz.: 20:46) Nikt nie podważa tego, że jesteś idiotą - nie musisz tego udowadniać.
nie muszisz ale mozesz, ktos juz (autor: josefek | data: 15/12/10 | godz.: 09:18) tak kiedys powiedzial, a pozatym wielki znawco jezyka polskiego, jezeli czytac umie, to analfabeta nie jestem, tylko polanalfabeta, a co do ciebie to calkowicie popieram to co inni o tobie pisza i uwazaja....
@up (autor: Conan Barbarian | data: 15/12/10 | godz.: 19:21) "pozatym"
"jezeli czytac UMIE, to analfabeta nie jestem"
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
Największy producent procesorów - Intel ujawnił plany nowej fabryki, określanej mianem D1X, w której mogłyby być produkowane wafle krzemowe o dużej średnicy. Konkretnie ma to być 450mm i to już w 2013 roku. Początkowo układy produkowane w nowej fabryce Intela miałyby być wytwarzane w 16nm technologii produkcji, ale produkcja procesorów przeznaczonych dla klientów detalicznych miałaby sie rozpocząć później. Najprawdopodobniej po przejściu na 12nm lub 10nm. Oprócz Intela nad podobnym krokiem pracują jeszcze firmy Samsung Electronics i TSMC, które również chcą jak najszybciej uruchomić fabryki do produkcji dużych wafli krzemowych.