Intel prezentuje pierwsze rozwiązanie sieciowe dla przemysłu
Autor: Wedelek | źródło: XbitLabs | 10:28
(12)
Dzięki przejęciu firmy Infineon firma Intel Corp stałą się oficjalnie jednym z największych dostawców układów łączności dla przemysłu zapewniając połączenia głosowe i transfer danych między pracownikami. W poniedziałek odbyła się prezentacja pierwszych rozwiązań przeznaczonych dla urządzeń mobilnych nowej generacji (np. terminali), wspierających łączność 2G, 3G oraz LTE (long-term evolution). Pierwszą z nowinek jest procesor X-Gold 706, produkowany w 40nm procesie produkcji z wykorzystaniem układu 2G/3G X-Gold 626 oraz podsystemu LTE L1. Nowemu procesorowi towarzyszy również blok Smarti 4G zawierający 2G/3G Smarti UE2 i Smarti LU RF (pierwsze tego typu komercyjne rozwiązanie).
Nowy, 65nm Transceiver CMOS RF (połączenie nadajnika i odbiornika) pozwala zredukować liczbę zewnętrznych urządzeń odbiorczo nadawczych, a przez to zaoszczędzić miejsce i zmniejszyć zapotrzebowanie na energię elektryczną. Platforma XMM 7060 zajmuje mniej niż 700mm² powierzchni na płytce PCB zawierając wszystkie niezbędne komponenty dla czteropasmowego systemu LTE i EDGE oraz 3G. Nowość wspiera także CAT-3 - prędkości transferu 100Mb/s i 50Mb/s dla pobierania i wysyłania, a także standard LTE 8 z trybami FDD oraz TDD i pasmem 20MHz. Pierwsze próbki nowej platformy Intela powinny dotrzeć do odbiorców w trzecim kwartale 2011 roku a masową wysyłkę zaplanowano na drugą połowę 2012 roku.
tak powiedzial by trol (autor: Krax | data: 15/02/11 | godz.: 14:21) no ciekawe pomysly....
zobaczymy jak sie przyjma-oczywiscie trzymamy kciuki
oczywiscie moj temat (autor: Krax | data: 15/02/11 | godz.: 14:22) byl skierowany do slow sandyx i nijak ma sie do mojej wypowiedzi
hehe (autor: morgi | data: 15/02/11 | godz.: 14:34) Kolejny systemowy kontektor do matrix, pracownik 21 wieku, to taki ktory ma polaczenie z firma i praca nonstop, czyli kiedy obowiazuje umowa. Intel spelnia tylko potrzeby.
Intel to innowacje i noweczesne technologie (autor: Sony Vaio | data: 15/02/11 | godz.: 15:21) jest wszędzie, nawet jak się otworzy lodówkę, amd może tylko pomarzyć o takim rynku.
miałem (autor: piobzo | data: 15/02/11 | godz.: 15:33) coś napisać.. ale w związku z tym że już zaczeli to sobie daruje
ale gupi news (autor: RusH | data: 15/02/11 | godz.: 16:36) zamiast napisac ze intel zaprezentuje radio do telefonow (tak zwany baseband)
W tym segmencie jest bardzo ostra konkurencja miedzy qualcomm (nowe ifony, htc, wp7, androidy), mediateki TI to glownie feature phones czyli smieciowe sluchawki, infineon (stare iphony, samsugi, nokie), Broadcom (smieciowe nokie) itd
"Intel is a leading supplier of standard Single-Chip mixed signal GSM, EDGE, and 3G/UMTS solutions"
MAhahahahaha
No w takich zintegrowanych rozwiązaniach (autor: Adex1234 | data: 15/02/11 | godz.: 17:27) to się specjalizuje Qualcomm :) ostatnio przejęli Atherosa to mogą dalej szaleć :P
uuu (autor: Qjanusz | data: 15/02/11 | godz.: 20:54) zbyt liczna i zbyt mocna konkurencja... :-/
niedługo (autor: Gigant | data: 15/02/11 | godz.: 23:46) to Intel będzie i skarpetki sprzedawać ;) buhehehe
skarpetki tez nie takie zle (autor: Sony Vaio | data: 16/02/11 | godz.: 10:56) z modulem wifi potrafiacym przesylac zapach skarpet na odleglosc, wersja "jeden mach, lepszy swiat"
@up (autor: Qjanusz | data: 16/02/11 | godz.: 12:16) od "śmieszne" do "żałosne" dzieli bardzo nie wiele.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
Dzięki przejęciu firmy Infineon firma Intel Corp stałą się oficjalnie jednym z największych dostawców układów łączności dla przemysłu zapewniając połączenia głosowe i transfer danych między pracownikami. W poniedziałek odbyła się prezentacja pierwszych rozwiązań przeznaczonych dla urządzeń mobilnych nowej generacji (np. terminali), wspierających łączność 2G, 3G oraz LTE (long-term evolution). Pierwszą z nowinek jest procesor X-Gold 706, produkowany w 40nm procesie produkcji z wykorzystaniem układu 2G/3G X-Gold 626 oraz podsystemu LTE L1. Nowemu procesorowi towarzyszy również blok Smarti 4G zawierający 2G/3G Smarti UE2 i Smarti LU RF (pierwsze tego typu komercyjne rozwiązanie).