IBM oficjalnie przedstawił proces umożliwiający produkcję układów w technologii 0,09 mikrona. Ma to pozwolić na stworzenie układów zawierających do 72 milionów bramek logicznych. Proces o oznaczeniu Cu-08 pozwala stworzyć układy z miedzianymi ścieżkami w technologii Silicon-On-Insulator, czyli takiej samej jak stosowana przy produkcji procesorów z serii Hammer. Nowa technologia ma pozwolić na 20% wzrost wydajności układów, przy jednoczesnym 40% spadku poboru mocy. Układy mogą posiadać osiem warstw ścieżek miedzianych, oddzielonych przez specjalny dielektryk. Dodatkowo proces Cu-08 pozwala na produkcję układów, których napięcie zasilania może się różnić w poszczególnych jego obwodach.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
