Niskoprofilowy układ chłodzenia Thermalright AXP-200
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 07:02
Do portfolio produktów Thermalright trafił nowy układ chłodzenia procesorów o symbolu AXP-200, dedykowany dla komputerów klasy HTPC. Rzeczony model charakteryzuje się niewielką wagą wynoszącą 475 gramów oraz dość skromnymi wymiarami 150 x 140 x 60 mm. Wykonana z miedzi i pokryta warstwą niklu podstawka łączy się z aluminiowym radiatorem za pośrednictwem sześciu ciepłowodów o grubości 6mm. Przytwierdzony został do niego 150mm wentylator, którego łopatki wirują z prędkością z zakresu 700-1300 RPM, generując przy tym hałas o natężeniu nie przekraczającym 30,6dBA.
Model AXP-200 można zamontować na płytach głównych z podstawką Intel LGA775/1156/1366/1155/2011/1150 lub AMD AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2. Opisywany produkt został przez producenta wyceniony na kwotę €49.99.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
