Od wielu lat niekwestionowanym liderem na rynku procesorów na bazie architektury x86 jest Intel, który sprzedaje kilka razy więcej układów od swojego rywala, czyli AMD. Nie inaczej było w trzecim kwartale bieżącego roku, jednak tym razem „niebiescy” stracili nieco rynku na rzecz producenta z Sunnyvale, którego udziały skoczyły z 16,1% do 19,3%. Tam, gdzie zyskało AMD stracił Intel, którego udziały stopniały z 83,3% do 80,2%. Zdaniem analityków wpływ na wyniki miał fakt, że AMD zgarnęło rynek konsoli, zyskując tym samym zamówienia na układy do konsol – w PlayStation 4 i Xbox One znalazł się APU tej firmy (CPU+GPU), a w Wii U zagościł Radeon.
Co więcej analitycy spodziewają się kolejnego, dużego wzrostu przychodu AMD związanego z uruchomieniem sprzedaży konsoli Sony i Microsoftu.
Jeśli chodzi o rynek procesorów x86 dedykowanych tylko dla komputerów klasy PC, to AMD straciło nieco udziałów – spadły z 16.1% do 15.8%.
K O M E N T A R Z E
Niech (autor: mbe | data: 14/11/13 | godz.: 09:33) AMD zarobi na konsolach i zrobi nowe procki na AM3+. Marzy mi się FX-6400...
@mbe (autor: VP11 | data: 14/11/13 | godz.: 10:05) Oby tak bylo. Moze tdety intel zaczalby wprowadzac lepsze procesory ze skokiem wydajnosci okolo 30%. Wszystcy na tym skorzystaja, jak fani AMD tak i Intela.
@upy (autor: PrEzi | data: 14/11/13 | godz.: 10:09) Dokladnie...
Mnie sie marzy proc pokroju FX'a -- 8 watkow, a wydajnosc na poziomie procow Intela jesli chodzi o pojedynczy watek...
APU mi niepotrzebne.
A konkurencja jak zawsze mawialem i mawiac bede - jest dobra dla konsumenta.
Go AMD go !
@up do up'ów (autor: Shamoth | data: 14/11/13 | godz.: 10:31) A mi się marzy rewolucja/skok wydajności jak przy pierwszych athlonach ;]
sad_reaper (autor: Teriusz | data: 14/11/13 | godz.: 10:51) Poczekaj jeszcze 2 lata na procki w 3D robione w technologii TSV. To dopiero będzie rewolucja :)
Oby nie byly tak gorace (autor: mbe | data: 14/11/13 | godz.: 11:04) Jak IB i HSW.
@mbe (autor: PrEzi | data: 14/11/13 | godz.: 11:58) Etam gorace... wcale nie sa - jest to oczywiscie problem tego g**na pod IHSem...
Zamiast lutowac pakuja teraz paste silikonowa.
Ze zdjetym IHSem widzialem procki - jadro bezposrednio stykalo sie z chlodzeniem.
BARDZO ryzykowna operacja, ale dajaca nawet i 30% obnizenie temperatur i podwyzszenie potencjalu OC.
@03 (autor: Plackator | data: 14/11/13 | godz.: 13:11) APU ci niepotrzebne, nawet w przypadku HSA?
@07 (autor: Plackator | data: 14/11/13 | godz.: 13:13) W przypadku lutowanych Procków nadal będzie podobny problem, po prostu powierzchnia oddawania ciepła jest zbyt mała, taki sam problem będzie towarzyszył wielowarstwowym prockom, jeżeli zaistnieją... w co wątpię na tą chwile.
@7. (autor: Mariosti | data: 14/11/13 | godz.: 13:14) W zasadzie taki sam efekt (no najwyżej pojedyncze stopnie różnicy) daje wymiana pasty pod ihs'em na collaboratory liquid pro. Całkowite usunięcie ihs'a nie wchodzi za bardzo w grę w tym sockecie bo jego brak powoduje niedociśnięcie nóżek gniazda do procesora, pomijając już ryzyko ukruszenia rdzenia.
Niemniej jednak, kupując Ib ablo hsw do oc od razu musisz żegnać się z gwarancją jeśli chcesz osiągnąć sensowny wynik bez przegrzewania procesora co jest niebywale żałosnym zagraniem intela w stronę akurat tej grupy jego detalicznych klientów która płaci zdecydowanie najwyższe marże za całe to "pro oc" wyposażenie.
@10 (autor: Plackator | data: 14/11/13 | godz.: 13:29) Skąd wiesz że jest to zagranie a nie ograniczenie spowodowane procesem produkcji ?
@Plackator (autor: PrEzi | data: 14/11/13 | godz.: 15:12) @8 -- Niepotrzebne -- przynajmniej na razie.
W tej chwili wykonuje mniej obliczen, a jesli jakies wykonuje to albo na OpenCL, albo na wydajnosc CPU nie narzekam.
@11 Proooosze Cie... co sie takiego KONKRETNEGO zmienilo w tym procesie ? Przez 10 lat mozna bylo lutowac a teraz nagle nie ? Zaczeli IHS z plastiku produkowac czy jak ? Czy moze rdzen nagle z zupelnie innego, nielutowalnego materialu ?
Czy moze tak wrazliwy i nieodporny nagle na cieplo, ze nie mozna lutowac ?
A jak jest u amd? (autor: shadowxxz | data: 14/11/13 | godz.: 18:03) Lutują czy nie? Bo u intela jest też taki problem że zrobili za małe rdzenie i nie mają dużej powierzchni kontaktu z ihs, shame on you intel :) hahaha
@12 (autor: Plackator | data: 14/11/13 | godz.: 20:40) @APU
Sama koncepcja HSA jest bardzo interesująca, a sam fakt wykonywania obliczeń przez OpenCL pokazuję że można zrobić to samo efektywniej, zużywając mniej prądu i czasu.
@Intel
Częste uszkodzenia spowodowane małą pojemnością cieplną rdzenia jako całości lub wysoki koszt lutowania w porównaniu do nałożenia pasty, lutowanie i tak największemu odbiorcy nie robi różnicy, a overclockerzy tak dużej grupy nie należą.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
