AMD dotychczas nie zaskakiwała wprowadzaniem nowych technologii. Tym bardziej zaskakuje wiadomość o wyprodukowaniu przez tą firmę tranzystora rozmiarach bramki wynoszących 10nm (0.01 mikrona). Tranzystor nazwany FinFET ma pozwolić na 10-krotne zagęszczenie jądra procesora. Oznacza to, że na powierzchni takiej, jak w dzisiejszych procesorach da się 'upchnąć' ponad miliard tranzystorów. FinFET powstał we współpracy z kalifornijskim uniwersytetem w Berkeley i firmą Semiconductor Research Corp. Wcześniej podobne tranzystory opracowało TSMC, także bazując na pracach naukowców z Berkeley. W grudniu także IBM zamierza przedstawić podobną technologię. Największy konkurent AMD, Intel, pracuje obecnie nad trójbramkowymi tranzystorami. FinFET opiera się na cienkiej krzemowej "płetwie", która ma ograniczyć wycieki prądu, gdy tranzystor jest w stanie wyłączonym. Nie podano dokładnej daty wprowadzenia pierwszych układów do produkcji, jednak można się spodziewać, że nie nastąpi to zbyt szybko.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
