Wiceprezydent AMD Richard Heye (pan na zdjęciu) odwiedził dzisiaj głównych tajwańskich partnerów firmy. Opóźnienie w wypuszczeniu procesorów K8 jak i K7 na rdzeniach Barton wynika, jak słusznie domyślały się niektóre plotkarskie serwisy, z problemów z wdrażaniem technologii SOI (o co chodzi? zapraszam do pełnej treści newsa) w procesie produkcynym nowych CPU. Zaprzeczył jednak stanowczo, aby miały nastąpić jakiekolwiek dalsze problemy z dotrzymaniem planowanych terminów. Procesory K8 będą szturmować najbardziej wymagający rynek high-end w pierwszym kwartale 2003 roku, pojawią się także w segmencie rozwiązań masowych, pod koniec roku, z początkową ceną na poziomie 999$. Procesory na rdzeniach Barton (K7) pojawią się również razem z Opteronem na początku 2003 roku, nie jak oczekiwał rynek, pod koniec bieżącego roku. Będą to układy wyprodukowane także z wafli wykonanych w technologii SOI.
Technologia SOI w szczegółach
na podstawie artykułu DeviantPC
Skrót (Silicon On Insulator) to w wolnym tłumaczeniu krzem na izolatorze, co dość trafnie oddaje istotę całej technologii, no ale po kolei. Została ona opracowana we wczesnych latach 90, aby znaleźć zastosowanie w późniejszych generacjach krzemowych procesorów, lecz nie było na nią zapotrzebowania... aż do dziś. W dzisiejszych układach scalonych stosowane są technologie CMOS oraz MOS. W obu przypadkach warstwa tlenku metalu znajduje się bezpośrednio na krzemowym waflu. Schematycznie wygląda to mniej więcej tak:
W przypadku MOS, wysokie napięcie przyłożone zostaje do elementu metalowego co umożliwia przepływ prądu przez logiczną strukturę procesora. W przypadku technologii CMOS jest odwrotnie, przepływ prądu wymusza niskie napięcie na części z zbudowanej tlenku metalu.
Taki mechanizm umożliwia pracę współczesnych procesorów, jednak wraz ze wzrostem taktowania i zagęszczania tego typu mostków zaczynają się problemy. Pierwszym było zbyt małe przewodnictwo prądu przez aluminium, przy wysokich zegarach taktujących ten metal nie zdawał egzaminu, problem został rozwiązany przez wprowadzenie tlenku miedzi. Jednak samo wprowadzenie miedzianych rdzeni nie rozwiązało problemu (w przypadku AMD tlenek miedzi pojawił się po raz pierwszy w Thunderbirdach 900Mhz wzywż). Niestety przy maksymalnie zagęszczonej strukturze, mostki zaczynają indukcyjnie zakłócać pracę swoich „sąsiadów”, co oczywiście uniemożliwia pracę CPU. Kolejnym problemem, który przesądził o zastosowaniu SOI przez AMD jest „powolność” układu MOS. Pełna warstwa krzemowa potrzebuje czasu, aby osiągnąć swoją maksymalną reaktancję, aby mostek zamknąć, a następnie ją rozładować, aby mostek ponownie otworzyć. Jak wiadomo tak „długi” czas dla jednostek taktowanych 2Ghz wzwyż nie jest wskazany i tutaj właśnie wkracza technologia SOI.
Na schemacie widać jedną zasadniczą zmianę, pod krzemowym waflem wyprodukowanym zgodnie z technologią SOI znajduje się warstwa izolatora. Rozwiązuje to problem drastycznie zmniejszając czasy otwarcia/zamknięcia mostka, warstwa krzemu jest w takim układzie niezwykle cienka. Jako izolator stosuje się warstwy pewnej formy tlenku krzemu, czy nawet szkło – materiały te mają jedną cechę wspólną, w przeciwieństwie do procesorowego wafla krzemowego nie posiadają budowy krystalicznej. Tak więc jak połączyć takie dwie substancje ze sobą? Na pomoc przyszła po razy kolejny firma IBM i opracowała technologię SIMOX (Seperation by Implantation of Oxygen). Nazwa doskonale oddaje istotę całego pomysłu, pod niezwykle wysokim ciśnieniem wstrzykiwany jest na krzem O2, wchodzi w reakcję z górną częścią wafla tworząc pożądaną warstwę tlenku krzemu.
Jak widać z powyższego opisu, technologicznie nie jest to sprawa prosta. Po pierwsze potrzebna jest bardzo wysokiej jakości aparatura i duża precyzja procesu produkcyjnego, dodatkowo wymagany jest specjalny rodzaj krzemu. Nie ma się co dziwić problemom AMD, lecz wprowadzając taką technologię jest w stanie odeprzeć atak mocno nacierającego ostatnimi czasy Intela. Bartony z 512KB cache L2 wykonane w SOI będą z pewnością w stanie osiągnąć niemałe taktowanie i poradzić sobie z gorszymi modelami P4. Natomiast 64-bitowe procesory K8 także wykonywane w tej nowoczesnej technologii będą miały okazję wreszcie wyprzedzić wydajnościowo najnowsze konstrukcje Intela z taktowaniem ponad 3Ghz i Hyperthreadingiem. Wygląda na to, że przy tak zaawansowanych pracach, wdrożenie SOI to dla AMD być albo nie być, pozostaje tylko życzyć tej firmie powodzenia!
K O M E N T A R Z E
Thoroughbred B (autor: KvM-brak rejestracji | data: 20/09/02 | godz.: 23:35) Szkoda, że cisza w kwestii jak w temacie. Ponoć w Dreźnie są jakieś problemy :-(
hmmm (autor: WindmanXP-brak rejestracji | data: 21/09/02 | godz.: 01:31) Szkoda ze bedą opuznienia moze to odbic sie na finansach firmy :(
;pp (autor: freak-brak rejestracji | data: 21/09/02 | godz.: 20:36) Gówno prawda za przeproszeniem!!!! XP sie dobrze sprzedaja wiec AMD niechce wypuszczać bartona!!!ano hammera bo poco?
Walczmy z komercja i monopolistami (autor: Zeu5-brak rejestracji | data: 22/09/02 | godz.: 10:31) CHRZANIC MICROSOFT i INTELA :)
KUPUJMY PROCESORY TYLKO AMD I INSTALUJMY LINUXY ALBO WINDOWSY PIRACKIE I OKRADAJMY TYM SAMYM MICRO$OFT HYHY
Pod koncepcja xxx (autor: HussaR | data: 22/09/02 | godz.: 12:03) podpisuje sie czterame rekami
hahah smieszni jestescie z tymi amd... (autor: rax-brak rejestracji | data: 22/09/02 | godz.: 12:09) nie istnieje cos takiego jak tanie i dobre procesory i to intel wyznacza standardy.
W kwestii napiec (autor: sototh-brak rejestracji | data: 23/09/02 | godz.: 15:37) Przygladajac sie obrazkom doszedlem do wniosku, ze w wysokie i niskie to powinny byc tam potencjaly. Napiecie to roznica tych potencjalow i na pewno nie moze byc zaznaczone punktowo... Tak mnie przynajmniej w szkole uczono...
Może wreszcie jak fuzja! (autor: Beton-brak rejestracji | data: 23/09/02 | godz.: 19:07) Wygląda na to że to IBM powinien wreszcie wykupić tego AMD'ka wtedy Intel dopiero by się zagotował:))
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
