Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2024
Czwartek 30 kwietnia 2015 
    

PCB Fiji XT jest znacznie mniejsze niż PCB Radeona 290X


Autor: Giray | 08:27
(24)
Nowoczesne i wydajne karty graficzne są niestety dość duże. Zwykle zajmują dwa sloty ze względu na szerokość układu chłodzenia i mają długość od 280 do 300 mm. Podobnie jest i z Radeonem R9 290X, którego wysokość waha się pomiędzy 114mm i 142mm. Z dochodzących informacji na temat nadchodzącego Radeona opartego na GPU Fiji XT wynika, że ta karta ma być sporo mniejsza od jej topowego poprzednika ze stajni AMD. Powód jest prosty i większość czytających pewnie się jego domyśla - za oszczędność miejsca odpowiedzialna jest inna konstrukcja systemu pamięci tej karty, opartej na pamięciach HBM1, która przylega bezpośrednio do GPU, nie zajmując tym samym cennego miejsca na laminacie.

Tym samym powstała karta o wymiarach dużo mniejszych niż poprzednie flagowce obu producentów. Jej wymiary da się porównać do przeciętnej karty segmentu mainstream czyli około połowy mniejszej.
AMD nadal planuje wypuścić tę kartę w czerwcu, jednak nieco później niż wynikało z dotychczasowych doniesień. Miejscem jej oficjalnej premiery mają być według ostatnich informacji targi E3 w Los Angeles, odbywające się niedługo po Computexie w Taipei.


 
    
K O M E N T A R Z E
    

  1. a źródło? (autor: Wedelek | data: 30/04/15 | godz.: 08:41)
    Pies zjadł?

  2. @Wedelek (autor: PrEzi | data: 30/04/15 | godz.: 09:27)
    Az mi sie skojarzyl stary jak swiat "dowcip" ->
    Beznoga żaba wjeżdża na wózku inwalidzkim do francuskiej restauracji, rozgląda się po gościach i wrzeszczy :
    --I co k.......a !!! SMAKOWAŁO ?!!?! ;-)


  3. Bo młody jak (autor: loccothan | data: 30/04/15 | godz.: 09:52)
    zapodaje Michałowi to nie pisze źródła :D
    @Temat
    Na ComputeX będzie premiera R390X HBM WC i Zwykłego 8GB 2xHBM rev.1 (Jak wiemy już o technologi HBM te 640GB/s na jednym "stacku" się podwoi czyli 1.3TB/s !!! Przecież tę Kartę będzie miał każdy :D
    Znowu AMD się nie wyrobi z dostawami lol


  4. @TemaT (autor: loccothan | data: 30/04/15 | godz.: 09:55)
    Na E3 będą zaprezentowane Gry DX12 śmigające na R390X + Tech VR + tech Demo Vulcan (które notabene zerwie nam Beret lol tu nie wiem -> czy na nV czy AMD, pewnie obydwa :D )
    StarWars BF, TombRaider (XboX1), DeusEx, JustCause3 i coś ma zaprezentować Epic i CryTek
    Pozdro


  5. Pozatym (autor: loccothan | data: 30/04/15 | godz.: 09:56)
    z ComputeX i E3 będę pisał Newsy co dziennie :D

  6. @Up (autor: loccothan | data: 30/04/15 | godz.: 09:57)
    nie czepiać się ;-) sry, brak edit nas zje lol

  7. @loccothan (autor: PrEzi | data: 30/04/15 | godz.: 10:03)
    Blagam... Ja rozumiem twoje podekscytowanie (sam czekam i na moj nowy monitor i na mojego R390X ktorego podejrzewam, ze kupie pare dni po premierze ;-) ) ale na litość boską - zbierz wszystko "do kupy" i wpisz w jednym komentarzu... a nie rozwalasz to na 5 sztuk ;-)
    Nie pierwszy to raz, ze sie przewija przez twoje komentarze tylko, bo co minute po zdaniu dodawales ;-)

    Ja naprawde nie mam nic przeciwko temu, zeby sie wiecej newsow pojawialo - takze pelne poparcie, zebys te newsy pisal...ale... spojnosc w newsach, gramatycznie i logicznie poprawne... i to samo w komentach pliz ;-)


  8. A ja jakoś nie do końca w to wierzę (autor: Marcel | data: 30/04/15 | godz.: 10:03)
    Samo PCB na pewno będzie mniejsze bo kości pamięci zawsze zabierały miejsce (szczególnie gdy ich dużo co normalne przy szynie np 512 bit). Sama karta nie będzie za to dużo mniejsza przez chłodzenie. R390X musiałby być mega oszczędny a na to się nie nie zapowiada - nadal 28nm i pewnie sporo więcej tranzystorów niż w R290X. I tak to co przytną na HBM to weźmie chłodzenie (np krótsze PCB = szersza turbina na jej końcu i normalna długość całej karty).

  9. @Giray (autor: trepcia | data: 30/04/15 | godz.: 10:08)
    "Podobnie jest i z Radeonem R9 290X, którego wysokość waha się pomiędzy 114mm i 142mm"

    Wysokość ponad 11cm? Olaboga!


  10. Uwierze tylko ladnym slajdom. (autor: MacLeod | data: 30/04/15 | godz.: 10:38)
    jwt

  11. z tego co widać (autor: acd | data: 30/04/15 | godz.: 11:02)
    karta AMD może wreszcie przebić zielonych. Jeśli fakytycznie jest tak szybka, tak mała i tak oszczędna to wreszcie powinien być sukces, którego AMD nie miało od, chyba pierwszych Athlonów...

  12. Dobra (autor: loccothan | data: 30/04/15 | godz.: 11:04)
    kurdę Spalam się :D
    A newsy będą na tematy, o których mam jakąkolwiek wiedzę...żeby tłumacznie miało sens i było czytelne przede wszystkim dla mniej siedzących w Temacie H/W

    -> zapraszam -> http://loccothan.blogspot.com/p/tweaks.html

    Tutaj powoli buduję Bazę Tweak's & Tricks do grania przydatnych :D
    Jest soft dla FX'ów poprawiający wydajność w windowsie itp.
    Oraz trochę softu (aktualizuję co jakiś czas, np. jest najnowszy Mod do WD :-)...


  13. @acd (autor: trepcia | data: 30/04/15 | godz.: 13:54)
    A seria kart graficznych HD4xx0? Do momentu premiery nikt nie wierzył, że te karty będą miały aż tak mocną specyfikację. Do tego w miarę oszczędne + niskie ceny.

  14. @3 loccothan (autor: Teriusz | data: 30/04/15 | godz.: 18:06)
    Gdzie żeś wyczytał, że technologia "Dual-Link" użyta w Fiji do zamontowania 2x4GB podwaja przepustowość pamięci HBM? Nie za dobrze byś chciał? ;)

  15. najwieksza zmina w laminacie (autor: RusH | data: 30/04/15 | godz.: 19:05)
    to nie wielkosc, a ilosc warstw i sciezek
    pcb powinno byc niewiarygodnie tanie co przelozy sie na tansze w produkcji karty


  16. HBM spec (autor: loccothan | data: 30/04/15 | godz.: 23:53)
    -> http://www.extremetech.com/...hybrid-memory-cube/2

    -> Prosto mówiąc im więcej kości na stos tym szerszy przepust się robi.

    Więc, HBM_1 x1 = ok 640MB/s to HBM_1 x2 = 1280MB/s = ~1.3TB/s
    Proste jak drut w kieszeni ;-)


  17. Pamiętacie takiego Gigabyte jak w linku poniżej? (autor: pwil2 | data: 30/04/15 | godz.: 23:54)
    http://upload.wikimedia.org/...ce_7300GS_video.JPG

    Nowe karty mogłyby mieć niskoprofilowe PCB z pełnowymiarowym chłodzeniem. Miało by to tę zaletę, że powietrze przechodziło by przez kartę, a nie byłoby "mielone na okrągło" jak to jest zazwyczaj (z wyjątkiem turbin wyrzucających na zewnątrz).


  18. @Up (autor: loccothan | data: 30/04/15 | godz.: 23:55)
    Pozatym jak już będziem mieć to cacko w chacie to się obluka jak to wykorzysta np. SW Battlefront itp.
    Bo 3D Mark to marketing ;-) dla 'HotHead'ów'


  19. loccothan (autor: Teriusz | data: 1/05/15 | godz.: 02:57)
    Hehehe... I gdzie masz tam napisane, że "Dual-Link" podwaja przepustowość? Pomyśl najpierw i poczytaj zanim zaczniesz pisać takie bzdury.

    Przede wszystkim "Dual-link" łączy szeregowo pamięci o interfejsie równoległym. Zatem nie zwiększa się przepustowość, a tylko pojemność. Przepustowość pozostaje nadal taka sama jak przy połączeniu równoległym 4 kości 4Hi (4 warstwy) HBM gen1 po 128 GBps każda.

    http://www.kitguru.net/.../sk_hynix_hbm_dram_3.jpg

    Każda kość ma 8 kanałów po 128bitów I/O i przepustowości 1Gbps na każde I/O, a jest ich łącznie 1024 (8x128). Dlatego kości HBM gen1 mają pojemności 1GB o przepustowości 128GBps. Zatem przepustowość 4kości połączonych równolegle to 512GBps. Kolejne 4GB (4kości) dołączone są szeregowo (dual-link) by dobić do tych 8GB na karcie, ale przepustowość pozostaje ta sama.

    Skąd w ogóle wytrzasnąłeś to 640GB/s ???

    http://pc.watch.impress.co.jp/...cs/595/546/13.jpg

    Druga sprawa to taka kwestia iż innych niż 4Hi HBM gen1 SK Hynix nie produkowało masowo, a 8Hi były tylko jako sample inżynieryjne. Zatem nie możesz traktować połączenia 2 kości 4Hi jako 8Hi. To są nadal 2x 4Hi HBM.

    Dopiero HBM gen2 będą miały 2Gbps na I/O i dobiją do tego 1TB/s przy połączeniu 4 kości. Jednak nadal będą produkowane w wariantach 4Hi gdyż na obecną chwilę produkcja 8Hi obarczona jest za dużym ryzykiem odrzutów.

    SK Hynix chwali się 8Hi ale to nadal układy laboratoryjne (max laboratoryjny to 60 warstw przy TSV o których czytałem z danych na 2013). W praktyce przy produkcji masowej jest już całkiem inaczej i w Pascal jak i seria 4xx będą nadal jechały na 4Hi HBM tylko że już gen2 (2Gbps).


  20. ... (autor: Teriusz | data: 1/05/15 | godz.: 03:03)
    Nie ma to jak być w błędzie i mówić, że coś jest proste jak drut! ;) Hehehe...

  21. Zobaczymy (autor: loccothan | data: 1/05/15 | godz.: 11:31)
    Kto miał rację już po Computex :D
    Przepust na OC (małym) będzie ok 700MB/s i sam zobaczysz że się stack podwaja, taka jest Natura HBM


  22. loccothan (autor: Teriusz | data: 1/05/15 | godz.: 14:29)
    Już wiem dlaczego pisałeś o 640GB/s

    http://wccftech.com/...ing-short-supply-initially/

    W specyfikacji pamięci HBM gen1 mówi się o przepustowości na I/O 1Gbps gdy pamięci chodzą w 500MHz (efektywnie 1GHz). Następna generacja chodzić ma na zegarach 1GHz (efektywnie 2GHz) stąd ma już mieć przepustowość 2Gbps na I/O.

    Na slajdach AMD mowa jest o "Memory speed 1,25Gbps"
    http://www.kitguru.net/...cifications-1024x578.jpg

    Zatem pamięci HBM zamontowane na 390X muszą chodzić z zegarami 625MHz (1250MHz efektywnie) i stąd ta przepustowość przy 4 kościach połączonych równolegle wynosząca 640GB/s.

    To tylko utwierdza, że "dual-link" jest połączeniem szeregowym, który tylko zwiększa pojemność pamięci. Potwierdza to nawet zdanie ze slajdów mówiące "New HBM dual-link interposing enables larger capacities". Mowa jest o zwiększeniu pojemności, a nie o przepustowości.

    http://www.pcgameshardware.de/...Folien_5-pcgh.jpg

    Zgodzę się, że po OC pamięci przepustowość się zwiększy jak to zawsze było. Przy GDDR5 robiło się to samo. Jednak nie ma mowy o żadnym podwajaniu i przebiciu 1TB/s. Wątpię by pamięci się aż tak super podkręcały.


  23. 1TB/s (autor: pwil2 | data: 1/05/15 | godz.: 15:05)
    Zaraz po premierze zaczną się zabawy w OC na WC/LN2 -> HBM na 1.5-2.0V i bariera >1TB/s szybko zostanie przekroczona.

  24. pwil2 (autor: Teriusz | data: 1/05/15 | godz.: 17:23)
    Nie znam się aż tak na elektronice ale z tego co wiem to GDDR5 jak i HMC montowane są bezpośrednio na PCB i mają wewnętrzny regulator napięć. HBMy zaś ze względu, że są montowane na interposerze i nie zawierają logicznej warstwy czyli wbudowanego kontrolera jak HMC, więc maja regulator napięcia zewnętrzny. Tutaj kontroler jak i regulator napięć będzie częścią składową GPU.

    Czy to dobrze dla OC czas pokaże, ale może okazać się, że HBMy nie są tak dobrze podkręcalne jak było to w przypadku GDDR5 montowanych na PCB.


    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.