W przyszłym roku zobaczymy trzecią wersję specyfikacji HMC
Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 09:35
(1)
W listopadzie ubiegłego roku konsorcjum Hybrid Memory Cube Consortium opublikowało drugą wersję specyfikacji pamięci Hybrid Memory Cube (HMC). Wspomniane konsorcjum składa się z Microna i Samsunga, a celem jego działalności jest wdrażanie i popularyzacja pamięci warstwowej. Analogiczny standard przemysłowy, zaakceptowany przez komitet JEDEC, nosi nazwę HBM (High Bandwidth Memory). Pamięci HBM używa AMD w swoich procesorach graficznych Fiji, zaś HMC zastosował Intel w Xeonach Phi.
Samsung nie produkuje układów pamięci HMC, za to w przyszłym roku ma rozpocząć produkcję pamięci HBM. Dlatego Micron musi samodzielnie promować nowy standard. Dowiedzieliśmy się, że w 2016 roku ukaże się trzecia wersja specyfikacji HMC , nad którą obecnie intensywnie pracują specjaliści Microna. Niestety nie ma szczegółowych informacji na temat nowej specyfikacji. Można się tylko spodziewać, że prędkość pojedynczej linii wzrośnie z 35 Gbit/s do 45 Gb/s lub więcej, czyli mamy du do czynienia z przyrostem podobnym jak w przypadku przejścia z pierwszej wersji do drugiej, czyli z 15 Gbit/s do 30 Gb/s. Teoretycznie pozwala to na produkcję układów HMC o szybkości do 480 GB/s (obecnie układy Micron HMC osiągają szybkość transferu danych 160 GB/s). Nowa specyfikacja rozszerzy jeszcze inne możliwości HMC. Jakie? Czekamy na szczegóły.
K O M E N T A R Z E
Widzę na (autor: Pider | data: 17/09/15 | godz.: 10:38) overclockerz.ru mają opóźnienie z newsami :D
