Podczas Hot Chips Symposium nakreślono założenia przyświecające firmom pracującym nad kolejną generacją pamięci HBM. Trzecia wersja standardu ma przynieść dwukrotnie większą gęstość upakowania elementów ją tworzących (do 16Gb) oraz dwukrotnie wyższą przepustowość, co z kolei przełoży się na dwukrotnie większą pojemność pamięci. Producenci twierdzą też, że w sprzedaży pojawią się też moduły wyposażone w więcej niż 8 warstw. Ostatecznie więc HBM 3 zaoferuje nam maksymalną przepustowość wynoszącą 512GB/s (4Gb/s) na warstwę i co najmniej ośmiowarstwowe moduły o dwukrotnie większej pojemności niż obecnie.
Niestety nim HBM3 zawita „pod strzechy” minie jeszcze kilka lat. Sam standard powinien zostać oficjalnie zatwierdzony w roku 2019 lub 2020, ale na początku nowe pamięci trafią tylko do klientów korporacyjnych.
W tzw. międzyczasie na rynek trafi tańsza odmiana HBM2 o nieco niższej przepustowości wynoszącej 200GB/s na warstwę. Cięcia pozwolą zredukować cenę na tyle, żeby tego typu pamięć mogła trafić do tańszych produktów, jak np. akceleratory graficzne ze średniej półki cenowej.
K O M E N T A R Z E
Oho, kolejne już wydanie HBM (autor: Sony Vaio Wracajo | data: 22/08/16 | godz.: 20:00) Idealnie nada się do kolejnych slajdów amd, ile to już było zapowiedzi? A Nvidia konsekwentnie korzysta z technologii dostępnych tu i teraz i dostarcza mega wydajnośc użytkownikom.
Bardzo dobrze (autor: Qjanusz | data: 22/08/16 | godz.: 20:38) kierunek obrany, wiadomo że kolejne GDDR6 będzie dedykowane najniższemu segmentowi kart graficznych.
HBM3 to pieśń przyszłości, ale cieszy pomysł wprowadzenia HBM2 dla mniej wymagających.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
