Szczegóły budowy rdzeni AMD ZEN 4c i procesorów EPYC Bergamo
Autor: Zbyszek | źródło: SemiAnalysis | 13:50
(4)
Inżynierowie z SemiAnalysis zdołali dotrzeć do zdjęć i szczegółów technicznych budowy procesorów EPYC Bergamo oraz rdzeni ZEN 4c, czyli kompaktowej wersji rdzeni ZEN 4. Nadchodzące 128-rdzeniowe procesory EPYC Bergamo wykorzystują chiplet IOD taki sam jak 96-rdzeniowe CPU EPYC Genoa, oraz osiem nowych chipletów CCD, każdy wyposażony w 16-rdzeni ZEN 4c. Zawierają one po dwa 8-rdzeniowe bloki CCX, każdy dysponujący 16 MB pamięci L3 (łącznie 32 MB pamięci L3 na CCD). Powierzchnia pojedynczego chipletu CCD wynosi 72,7mm2 i jest o 9,6 procent większa niż powierzchnia chipletu CCD z 8-rdzeniami ZEN 4 (66,3 mm2). Wyraźnie mniejsze są natomiast rdzenie ZEN 4c.
Każdy rdzeń ZEN 4c ma 1MB pamięci L2, i wraz z nią zajmuje powierzchnię 2,48 mm2, o 35,5 procent mniejszą niż powierzchnia rdzenia ZEN 4 wraz z 1MB L2. Bez uwzględniania pamięci L2 powierzchnia pojedynczego rdzenia ZEN 4c wynosi natomiast 1,43 mm2, aż o 44 procent mniej niż rdzenia ZEN 4 (2,56 mm2).
Poza tym, o około 20-30 procent pomniejszone są pamięci L2 i L3 - 1MB pamięci L2 rdzeni ZEN4c zajmuje mniejszą powierzchnię niż 1 MB pamięci L2 rdzeni ZEN4, a 2 x 16 MB pamięci L3 ma mniejszą powierzchnię, niż 32 MB analogicznej pamięci w module CCX z rdzeniami ZEN 4. Jest to prawdopodobnie efekt wykorzystania do projektu obwodów innych technik, służących do konstruowania chipów o dużej gęstości upakowania tranzystorów, ale uzyskujących niższe częstotliwości taktowania - podobnie jak w przypadku rdzeni efektywnych (E-core) u Intela.
W zakresie częstotliwości taktowania - EPYC 9754 ze 128-rdzeniami ZEN 4c ma mieć taktowanie bazowe 2,25 GHz i taktowanie Turbo 3,1 GHz - pierwsza wartość jest niżśza o 150 MHz, a druga o 600 MHz, względem procesora EPYC 9654 z 96-rdzeniami ZEN 4, przy identycznym wskaźniku TDP (360W) obu procesorów.
Poza tym według SemiAnalysis procesory EPYC Genoa (ZEN 4) i EPYC Bergamo (ZEN 4c) różnią się pomiędzy sobą substratem, czyli płytką do której montowane są od spodu piny kontaktowe z gniazdem LGA, a od góry układy krzemowe CCD i IOD oraz osłona termiczna. Substrat dla procesorów EPYC Bergamo ma inaczej poprowadzone ścieżki do chipletów CCD, co też wynika z tego, że te chiplety są inne niż w EPYC Genoa.
K O M E N T A R Z E
Kiedy??? (autor: maximus1 | data: 9/06/23 | godz.: 15:33) Kiedy takie 64 rdzeniowe procesory będa dostępne dla zwykłych Kowalskich za powiedzmy 1000 zlotych? Za 5 lat czy więcej? Jak myślicie?
maximus1 (autor: Markizy | data: 9/06/23 | godz.: 16:11) do czego kowalski wykorzysta te 64 rdzenie, jak na 16 nie ma zawieli chętnych wśród typowych kowalskich?
Jeśli chodzi o wydajność na takt zegara to jest różnica miedzy ZEN4 a ZEN4C? Z tekstu wynika że nie ma tylko ten drugi jest bardziej skompresowany przez co osiąga niższe taktowanie.
i powinni wydać Ryzeny 8000 w tym roku (autor: Shark20 | data: 9/06/23 | godz.: 23:56) jeden chiplet 8 rdzeni ZEN 4 + drugi 16 rdzeni ZEN 4c
@ 1 (autor: power | data: 12/06/23 | godz.: 15:51) Moim zdaniem za ponad 20 lat i to pod warunkiem ze pojawia sie gry obslugujace tyle rdzeni.
Zwykly Kowalski, gdy potrzebuje mocnego CPU to do gier.
A w grach ciezko jest z wykorzystaniem az tylu rdzeni.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
