Intel opracowuje nowe płyty główne, które pojawią się w sprzedaży w przyszłym roku. Plany zakładają w przyszłym roku przejście na gniazdo Socket T oraz powszechne stosowanie dwukanałowych kontrolerów pamięci i wprowadzenie PCI Express. Chipset Alderwood, który będzie najbardziej zaawansowaną konstrukcją Intela, trafi na płyty Culver City i Black Canyon. Będą one obsługiwać procesory w obudowach LGA775 (Socket T) i pamięć DDR-II, pracującej z magistralą 533MHz (PC2-4300). Możliwe będzie także włączenie "przyspieszenia" pamięci, podobne do PAT stosowanego w i875P. Chipset zapewni także obsługę PCI Express 16x, a mostek ICH6R będzie obsługiwał m.in. macierze RAID Serial ATA i kontroler FireWire. Culver City będzie dostępna w formacie ATX, natomiast Black Canyon będzie płytą microATX.
Dla głównego segmentu rynku przeznaczony będzie chipset Grantsdale-P. Dla niego projektowane jest sześć płyt:Glen Ridge, Sharkey, Battle Lake, Powers Lake, Cherry Creek i Comanche Creek. Wszystkie będą obsługiwać procesory LGA775 i pamięć DDR-II PC2-4300, także w trybie dwukanałowym. Wszystkie otrzymają także złącze PCI Express 16x. Mostek ICH6R trafi do płyt Battle Lake i Powers Lake. Płyty Glen Ridge, Battle Lake i Cherry Creek będą oferowane w formacie ATX, a pozostałe 3 w formacie microATX.
Intel planuje także wypuszczenie chipsetu Grantsdale-G, który będzie posiadał wbudowany układ graficzny Extreme Graphics 3. Planowane płyty to: Avalon, Augsburg, Eatonville, Luxemburg i MarbleHead. Jak łatwo się domyślić, wszystkie płyty obsługiwać będą procesory Socket T oraz karty PCI Express 16x. Obsługę pamięci PC2-4300 otrzymają jedynie Eatonville i Luxemburg. Pozostałe płyty będą obsługiwać pamięci PC3200. Avalon i Eatonville to płyty ATX a Luxemburg i Augsburg będą wykonane w standardzie microATX. Marblehead będzie natomiast pierwszą płytą Intela, wykonaną w nowym standardzie microBTX.
Najtańszymi chipsetami będą Grantsdale-GV i Grantsdale-GL. Nie będą one posiadały obsługi zewnętrznych kart PCI Express 16x. Pozostanie natomiast obsługa pamięci DDR-II, ale tylko w wersji GV. Wersja GL będzie dość okrojona i ma obsługiwać jedynie procesory z magistralą 533MHz. Nie będą obsługiwane układy z technologią Hyper-Threading. Na chipsecie GV zbudowana będzie płyta West Branch, natomiast z wersji GL korzystać będzie Downey. Obie będą współpracować z pamięcią PC3200 i procesorami Socket T. Obie będą dostępne w formacie microATX.
K O M E N T A R Z E
Tia (autor: Ament | data: 18/11/03 | godz.: 22:38) Juz wiecej sie nie dalo namieszac... Chyba ze to tylko plany na I kwartal;-))) Moze i w 2004 doczekamy sie 56 nowych chipsetow, 23 standardow plyt i 47644 nazw dla tego calego zelaztwa:)
przynajmniej masz wybor (autor: Bodhi | data: 19/11/03 | godz.: 15:02) co sie czepiasz :P
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
