TheInquirer donosi, że kilku producentów płyt głównych rozpoczęło prace nad stworzeniem dwuprocesorowej platformy AMD wykorzystującej chipset VIA KT266. Układ ten jest tańszy od zapowiadanej przez AMD kości 760MP, tak więc systemy zbudowane w oparciu o ten właśnie chipset mają szansę trafić na tańszy segment rynku komputerów domowych. Rynek serwerów i stacji roboczych ma zostać zaatakowany przez chipsety Pro266 oraz P4X266. Wszystkie wspomniane układy (włącznie z KT266) obsługują system HDIT (High-bandwidth Differential Interconnect), dzięki któremu możliwe jest podłączenie kontrolera PCI-X/PCI-64 bezpośrednio do mostka północnego za pośrednictwem interface-u AGP 1GB/s. Oczekuje się, że pierwszy kontroler magistrali PCI-X VIA (VPX) zostanie oficjalnie zaprezentowany w przyszłym tygodniu na targach Computex.
Producenci płyt głównych zapowiadają jednak, że zaprojektowanie systemu SMP z wykorzystaniem KT266 zajmie im jeszcze sporo czasu ze względu na trudności techniczne i błędy, jakimi obdarzony jest układ VIA. Nie mniej pierwsze względnie nie drogie płyty główne wykorzystujące ten układ (którego nazwa brzmieć będzie już KT266DP), trafią na rynek w drugiej połowie bieżącego roku. W obliczu pojawiającej się konkurencji zapowiedziano już obniżkę planowanych cen płyt głównych z 760MP na pokładzie - szacuje się, że ceny najtańszych oscylować będą w granicach 300$.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
