nVidia we współpracy z producentami notebooków opracowała standard umożliwiający wymianę układów graficznych w komputerach przenośnych. Moduły otrzymały nazwę Mobile PCI-Express Module (MXM). Nowe złącze pojawi się w przyszłych komputerach, korzystających z magistrali PCI-Express. Przy pomocy MXM nVidia chce umożliwić wymianę modułów graficznych między komputerami, a co za tym idzie, obniżyć ich ceny. W postaci modułów MXM pojawi się najnowszy układ mobilny nVidii, oparty na architekturze GeForce 6. Specyfikacja obejmuje trzy rodzaje modułów. MXM-I trafi do lekkich notebooków, w których najważniejszy jest czas pracy na bateriach i waga. Karty o wymiarach 70x68mm mogą pobierać do 18W mocy.
W standardowych notebookach pojawi się modul MXM-II. Jego wymiary to 73x78mm, a maksymalna pobierana moc to 25W. Obie konstrukcje pozwalają na korzystanie ze wspólej pamięci z CPU. Najmocniejsza wersja, MXM-III, będzie korzystać tylko z własnej pamięci. Przeznaczona jest ona dla najsilniejszych komputerów i pozwala na pobór mocy do 35W. Wymiary modułu to 82x100mm. Już takie zróżnicowanie stawia pod znakiem zapytania szeroko opisywaną kompatybilność z różnymi komputerami. Jeszcze większy problem może stanowić brak współpracy ze strony ATI, który może skorzystać z własnego rozwiązania. Więcej informacji na temat MXM można znaleźć na stronach HardOCP, TrustedReviews i TweakTown.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
