Firma Samsung wprowadziła na rynek nowe kości pamięci flash w formacie MCP (Multi-Chip Package) o pojemności sięgającej 3,2GB. Kości wykonane są w 8-warstwowej technologii i mają wymiary 11 x 14 x 1,4 mm, które odpowiadają kościom 4-warstwowym. Całkowita pojemność osiąga 3,2GB a składają się na nią różne rodzaje pamięci - stąd wzięła się nazwa MCP, oznaczająca dosłownie kilka chipów w jednej obudowie. W skład kości wchodzą 2 moduły pamięci NAND flash o pojemności 1 GB każdy, 2 x 256MB NOR, 2 x 256MB pamięci mobile DRAM, 1 x 128MB oraz 1 x 64MB pamięci UtRAM. Głównym zastosowaniem nowych układów mają być według wypowiedzi koncernu Samsung telefony komórkowe 3G.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
