Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2019
RECENZJE | Ivy Bridge test Intel Core i7-3770K o/c + HD4000
    

 

Ivy Bridge test Intel Core i7-3770K o/c + HD4000


 Autor: DYD & Zbyszek | Data: 23/04/12

Ivy Bridge test Intel Core i7-3770K  o/c + HD4000Intel oficjalnie wprowadza dziś na rynek nowe procesory z serii Ivy Bride. Układy są odświeżoną i przeniesioną do nowego 22-nanometrowego (nm) procesu technologicznego wersją dotychczasowych 32nm procesorów z serii Sandy Bridge, takich jak np. Core i7 2600K czy Core i5 2500K. Oprócz tego procesory zostały wyposażone w nowy rdzeń graficzny, bardziej wydajny od poprzedniego i obsługujący DirectX 11. W niniejszej recenzji dogłębnie przetestowaliśmy flagowy model Ivy Bridge - Core i7 3770K, sprawdziliśmy jego wydajność, nowy zintegrowany układ graficzny Intel HD4000, podatność na overclocking i pobór mocy. Zapraszamy!
     







Polub TwojePC.pl na Facebooku

Rozdziały: Ivy Bridge test Intel Core i7-3770K o/c + HD4000
 
 » Nowa technologia produkcji i nowe tranzystory
 » Nowe układy graficzne - HD Graphics 2500 i 4000
 » Ulepszenia rdzeni i nowe funkcje
 » Oferta procesorów i nowe chipsety
 » Płyta główna Intel DZ77GA-70K i procesor i7-3770K
 » Testy i7-3770K vs i7-2700K i inne CPU
 » Testy układu graficznego HD4000
 » Podkręcanie, pobór mocy, temperatury
 » Podsumowanie
 » Kliknij, aby zobaczyć cały artykuł na jednej stronie
Wyświetl komentarze do artykułu
 
    
K O M E N T A R Z E
    

  1. Po lamersku (autor: Kosiarz | data: 23/04/12 | godz.: 18:02)
    Pierwszy :D

  2. grafika (autor: fox19 | data: 23/04/12 | godz.: 18:32)
    Brakuje mi porownania wydajnosci grafiki do APU AMD :P

  3. Cóż.. IB bez furrory co wiadome już było wcześniej. (autor: RoXall | data: 23/04/12 | godz.: 18:38)
    Szkoda, że podskoczyły temperaturki mimo wszystko jeśli pokryje się to z zapowiedzianymi cenami to produkt dobry w swojej cenie, bo lepszy od SB takt w takt. Zobaczymy co pokażą przyszłe rewizje i jak zachowywać się będą sprzedawcy.dostawcy.

  4. No to tak (autor: Kosiarz | data: 23/04/12 | godz.: 18:43)
    @2
    APU caly czas mocno bezpieczne - gdzies dzisiaj jakies testy widzialem na ktoryms z portali anglojezycznych.

    @Recka
    Co cieszy:
    -Fajny wstepniak
    -Duzo testow,
    -Porownania poboru pradu i temp przed i po OC na obu prockach
    -Rzeczowa, nie naciagana.
    Co smuci
    - Tylko 1 cooler i 1 pasta (tak wiem recka proca a nie chlodzenia ale przy tak 'kontrowersyjnych' wynikach (mniejszy pobor, wzrost temp) byloby jak znalazl zeby z jakims topowym tego freezera zestawic - zwlaszcza ze to nie jest jakas pionierska konstrukcja)
    - Czy ja gdzies przeoczylem czy nie podaliscie napiec na ktorych osiagneliscie te czestotliwosci?

    @Procek
    Co cieszy:
    - Cena (no powiedzmy ze cieszy, odnosze sie do SB)
    - Pobor mocy stock i po OC.

    Co niepokoi
    - Odprowadzanie ciepla - ale to moze byc tez chlodzenie.


  5. ... (autor: Aamitoza | data: 23/04/12 | godz.: 18:45)
    No i sytuacja z temperaturami potwierdzona.

    http://www.computerbase.de/...abschnitt_temperatur

    2700k z takim samym zegarem, włączonym turbo i SMT jest o 5*C cieplejszy. A żeby było śmieszniej, to nawet bulldozer jest chłodniejszy mimo, że pobiera o wiele więcej energii.

    Nie ma co, intel zapakował 2x więcej tranzystorów na tej samem powierzchni względem SB, to i mamy efekty. (4 rdzniowy IB ma podobną powierzchnię do 2 rdzeniowego SB i ponad 2x więcej tranzystorów)


  6. ... (autor: Aamitoza | data: 23/04/12 | godz.: 18:46)
    "2700k z takim samym zegarem, włączonym turbo i SMT jest o 5*C cieplejszy."

    Chłodniejszy oczywiście - to IB jest cieplejszy.


  7. ... (autor: Aamitoza | data: 23/04/12 | godz.: 18:54)
    http://images.hardwarecanucks.com/...3770K_100.jpg

  8. niesamowite sa teprocesory (autor: piwo1 | data: 23/04/12 | godz.: 18:55)
    tylko pogratulowac intelowi wypada. mimo braku realnej konkurencji w topowych roziwazaniach intelprze do przodu. czekamy na odpoweidz ze strony amd.

  9. Chyba pojawił (autor: krzysiek_mil | data: 23/04/12 | godz.: 18:57)
    się błąd literowy" "Przypomnijmy, że zegar nominalny w tym procesorze wynosi 3.5GHz (tyle samo co model Intel Core i7-2600K)..." Ten zegar posiada chyba i7-2700 :).

  10. @... (autor: DYD-Admin | data: 23/04/12 | godz.: 19:07)
    @Krzysiek_mil [poprawione, mogą się zdarzyć gdzieniegdzie jeszcze literówki techniczne]

    @Kosiarz [ustawienia napięcia dla Turbo wynosiło plus 200mV, uzupełniłem info]


  11. mi brakuje (autor: Markizy | data: 23/04/12 | godz.: 19:09)
    tylko porównania jakości generowanego obrazu w grach pomiędzy intel, nvidia, amd. A tak ładna recka, chociaż te procki z OC na wykresach troszkę mieszają, albo układy na bazowym zegarze powinny być wyróżnione bardziej.

  12. Trochę to nie tak? (autor: Pasza | data: 23/04/12 | godz.: 19:16)
    "Chipsety wnoszą obsługę magistrali PCI-Express 3.0, interfejsu USB 3.0 a także rozszerzają dotychczasową technologię Intel Smart Response, która przenosi najczęściej używane pliki do szybkiej pamięci SSD, o dwie nowe funkcje: Intel Smart Connect oraz Intel Rapid Start. "
    ----

    Mam te funkcje w z68, więc to żadna nowość tylko nowy bios
    W nowych biosach z MEI8 na Z68 Asrock dodano ,jak i pewnie inni producenci dodadzą.


  13. Chipset wnosi jedynie natywne USB3 (autor: Pasza | data: 23/04/12 | godz.: 19:24)
    "Chipsety wnoszą obsługę magistrali PCI-Express 3.0""
    ---

    Z68 w dużej części płyt ma także obsługę PCI 3.0 z Ivy Bridge (22nm).

    Jedyna różnica między Z68 a Z77 to tylko USB3 , a większość płyt na z68 ma USB3 wbudowany.


  14. @ Pasza (autor: Zbyszek.J | data: 23/04/12 | godz.: 19:24)
    nie mniej Rapid Start i Smart Connect oficjalnie debiutują wraz z Ivy Bridge, a że są to rozwiązania bardziej programowe niż sprzętowe, to nie dziwi fakt, że są/będą udostępniane również w starszej serii chipsetów, zresztą kompatybilnej z nowymi.

  15. Ja tam (autor: Piter | data: 23/04/12 | godz.: 19:30)
    ze śniadego bicza się nie ruszam jeszcze przez 3 lata minimum :)

  16. @ cd (autor: Zbyszek.J | data: 23/04/12 | godz.: 19:30)
    żadne chipsety serii 6 ani flagowy Z68 nie obsługują PCI-Express 3.0. To, że obsługę tej magistrali mają niektóre płyty z Z68 to kwestia wyłącznie producentów tych płyt, którzy dokładają do nich dodatkowe układy obsługujące PCI-E 3.0. W serii 7 PCI-Express 3.0 jest natomiast obsługiwane natywnie, podobnie jak USB 3.0, i producenci płyt nie muszą już instalować na płytach z tymi chipsetami żadnych dodatkowych układów aby pochwalić się obsługą PCI-E 3.0 i USB 3.0.

  17. Przydało by się... (autor: Seba78 | data: 23/04/12 | godz.: 19:48)
    Zrobić test jak się zachowuje rdzeń graficzny przy podłączeniu drugiego ekranu, jaką jakość prezentuje przy multimediach itd i porównać to z APU.

  18. @7. (autor: Kosiarz | data: 23/04/12 | godz.: 19:55)
    Dlatego by sie przydalo cos z innymi coolerami bo o ile temperatura samego proca rosnie to produkowanego ciepla maleje (mniej W) - Wniosek jeden, problem jest z odprowadzaniem a nie z nadprodukcja co i tak w mojej osobistej opinii ustawia IB ponad SB bo temperatury nie zabijaja i teraz pole do popisu dla producentow chlodzenia.

    Byc moze jeszcze sie okaze ze beda stosowane fizyczne mody proca w celu polepszenia parametrow cieplnych - czekamy na swirow od OC.

    Wydaje mi sie ze dobrze ze poczekalem i teraz sobie wezme tego odpowiednika 2500K bo to zawsze pare watow w kieszeni.


  19. kosiarz (autor: Aamitoza | data: 23/04/12 | godz.: 20:12)
    Ale IB w takim razie tylko na WC, bo portale testowały zazwyczaj na dobrych chłodzeniach które trzymały nawet bulldozera ,a 4,8Ghz.

  20. Duze plusy za zmiejszenie pobieranej energii (autor: Pasza | data: 23/04/12 | godz.: 20:12)
    i wydajniejszy GPU , tyle ze ten HD4000 przydał by się w tańszych prockach a tam jest HD2500.

    Taki HD4000 jest na start jak znalazł , sam mam SB i HD3000 OC na 1900Mhz i całkiem dobrze się sprawuje.
    Dodatkowo dzięki lucid MVP ten GPU wspomoże w garach dedykowaną grafe nVidia czy ATI.


  21. 5% wzrostu (autor: rookie | data: 23/04/12 | godz.: 20:57)
    ROzczarowanie. Zapowiadali cuda po nowym procesie technologicznym a wyszło 5%. Mam nadzieję, że przynajmniej Trinity pokaże dwucyfrowy wzrost względem Llano...

  22. Te OC 4700Mhz trochę naciągane (autor: Pasza | data: 23/04/12 | godz.: 21:17)
    90 stopni!!!! w czym? pewnie w linx czy IntelBurnTestV2 ponad 100 stopni.

    Aby nie przekroczyć max 75 stopni pewnie trzeba by go odkręcić do 4,4Ghz.
    Dowoltowanie go aż o 0,2v to także sporo mój SB 2500K (jak i sporo innych 2500k/2600k) do 4,7 nie potrzebuje wcale dowoltowania , natomiast przy 4,5 mam minus -0,035.
    I tu pewnie okazało by się ze aby po OC w okoliczach 4,5Ghz mieć identyczną wydajność (Ivy Bridge dla mnie 3,5% szybszy) one pobierały by identyczną ilość energii przy tym SB by miał temp. max 70 stopni a Ivy 80.


  23. @21 (autor: Kosiarz | data: 23/04/12 | godz.: 21:30)
    przeciez to jest praktycznie tylko zmniejszenie procesu, IGP troche za to podskoczylo ale to i tak jak dla mnie tylko zjadacz tranzystorow ^^

  24. fajna recka (autor: Shark20 | data: 23/04/12 | godz.: 21:34)
    i najlepszy teoretyczny opis Ivy Bridge w polskiej sieci. Na labie nie tak dogłębnie i lekko, brakuje wielu wzmianek, brak chyba czegokolwiek na temat tego co daje wzrost wydajności rdzeni. Na frazie jeszcze mniej teorii no i dopiero odkryli że GPU ma niezależne taktowanie (wow, a było już w SB), na pure się plątają sami nie wiedzą co pisać, a na benchmarku jak zwykle - o szczegółach technicznych prawie zero i w dodatku lamersko.

    Jedynie co to brak porównania HD4000 do APU.


  25. Czy OC HD4000 do 1500Mhz to był max? (autor: Pasza | data: 23/04/12 | godz.: 21:44)
    Bo jeśli tak to już nie jest tak kolorowo :-(

    HD3000 idzie 1850-2000Mhz czyli 30% wyżej , tak wiec po podkręceniu obu ten HD4000 będzie jedynie ~15% wydajniejszy.
    http://www.overclock.net/...0-overclocking-results


  26. w testach raz piszecie i7-2770K, a raz i7-3770K (autor: fiskomp | data: 23/04/12 | godz.: 22:27)
    Do testów otrzymaliśmy testową płytę główną z serii Extreme o oznaczeniu Intel DZ77GA-70K oraz procesor w wersji inżynieryjnej i7-2770K.

    Poza tym, wszystko ok, masa tekstu, a kto będzie chciał wyłożyć sporą kasę, by być cool, to i tak wyłoży ;)


  27. powierzchnia układu (autor: Mariosti | data: 23/04/12 | godz.: 22:32)
    Ciekaw jestem jak duży wpływ w przypadku ib miałaby wymiana pasty termoprzewodzącej na collaboratory liquid pro, testy temperatur sugerują że właśnie pasta termoprzewodząca nie radzi sobie z transferem takiej ilości ciepła na tak małej powierzchni.

  28. @16 (autor: pawel.xxx | data: 23/04/12 | godz.: 22:41)
    Oczywiście że żaden chipset z68 nie obsługuje pcie 3.0, podobnie jak z77. Obsługa pcie 3.0 jest przypisana do procesora.
    Możliwość obsługi pcie 3.0 w niektórych płytach z68 to tylko skutek lepiej zaprojektowanego pcb


  29. @28 pawel.xxx (autor: Pasza | data: 23/04/12 | godz.: 22:58)
    Dokładnie płyty z68 obsługujące PCI-E 3 nie mają żadnych dodatkowych układów.

  30. ...... (autor: Marek1981 | data: 23/04/12 | godz.: 23:06)
    Proponowałbym zobaczyć czy występuje błąd z wyświetlaniem video (nie pamiętam czy 23fps czy 27).
    W dodatku chciałbym zobaczyć jak integra wyświetla jakość detali np w grach. We wszystkich co do tej pory nam Intel zaserwował jest ona po prostu żałosna.

    W sumie jak sam nie sprawdzisz to nie poznasz +/- tego produktu.


  31. Niezły test (autor: pawel.xxx | data: 23/04/12 | godz.: 23:30)
    Przejrzałem wiele testów i każdej redakcji wyszło co innego. Tak jakby rozrzut parametrów testowanych procesorów był bardzo duży.
    Wspólne dla tych testów jest tylko to że temperatura pod obciążeniem jest niepokojąco wysoka. Wygląda również na to że w przynajmniej części recenzji to temperatura cpu ograniczyła OC. Z kolei moc zużywana nawet po oc jest raczej umiarkowana.
    Wniosek stad taki że problemem jest samo odprowadzanie ciepła z tak małego rdzenia, i że do ib są potrzebne schładzacze o bardzo małej rezystancji termicznej


  32. @27, 31 (autor: Kosiarz | data: 24/04/12 | godz.: 08:57)
    Powtarzacie po czesci to co napisalem. Ale jak sie tak glebiej zastanowilem to przeciez sam produkt jest tej samej wielkosci co SB a rdzen jest przeciez zabudowany tym metalowym ustrojstwem wiec pasta i cooler odbieraja z tej samej powierzchni - chyba ze ta pokrywka ma grubosc folii aluminiowej. Mysle ze problem moze byc pod nia i tutaj pole do popisu dla hardcorow.

  33. jak sie przeglada testy (autor: Rajq | data: 24/04/12 | godz.: 09:55)
    to na tle starych/nowych prockow to dildozer jest totalnym lowendem. Ale oni w czarnej d***** sa. Przyszla zmiana rewizji da moze z 10%. Zero od zera jest dalej zero.

  34. @Rajq (autor: Marek1981 | data: 24/04/12 | godz.: 10:32)
    Nie bądź fanboyem
    Mógłbym dobrać testy tak że to Intel miał gorsze wyniki.

    Wszytko zależy od metod i sposobu testowania.


  35. @32. (autor: Mariosti | data: 24/04/12 | godz.: 11:23)
    No właśnie tak, problem jest ewidentnie z tym heatspreaderem, na złączu rdzeń hs są za duże opory przepływu ciepła, a dodatkowo przez zmniejszenie rdzenia najwyraźniej powierzchnia hs'a która efektywnie oddaje ciepło zmalała, co z kolei zwiększa znaczenie pasty termoprzewodzącej hs<->cooler. Wywalenie hs'a może dać tutaj bardzo dużo.

  36. heatspreader (autor: Kosiarz | data: 24/04/12 | godz.: 11:50)
    no wlasnie brakowalo mi fachowej nazwy tego ustrojstwa.

    Zobaczylbym chetnie test HS vs bez HS.

    co jest pomiedzy HS a CPU? oni tam jakas paste pakuja czy cos?


  37. @36. (autor: Mariosti | data: 24/04/12 | godz.: 12:43)
    Właśnie na pclabie sugerują że czasem jest to lut, a czasem ponoć jakaś pasta termoprzewodząca... tak czy siak na pewno nie jest to mocne ogniwo w wydajnym oddawaniu ciepła z tak małego układu.

  38. Z anandu: (autor: Zbyszek.J | data: 24/04/12 | godz.: 12:54)
    http://images.anandtech.com/...20Voltage_575px.png
    http://images.anandtech.com/...mperature_575px.png


  39. ... (autor: pawel.xxx | data: 24/04/12 | godz.: 13:18)
    Policzyłem jak to wygląda i wychodzi że wszelkie pasty termoprzewodzące są sporym problem.
    Dodatkowo jesli już HS miałby być stosowany to tak jak sugeruje kosiarz powinien on mieć słuszną grubość by przekazać ciepło na większą powierzchnię zanim trafi się kolejne wąsie gardło w postaci pasty między HS a coolerem.
    Nie wiem jaka jest grubosć HS w IB ale kiedyś miałem w rękach HS z innego cpu i była to zwykła blaszka tak z 1mm grubości.
    Intel jednak chyba nie bardzo może zmienić HS w IB bo by sie im kopatybilność rozjechała


  40. @39 (autor: Kosiarz | data: 24/04/12 | godz.: 13:29)
    Z kompatybilnoscia to moze i racja ale pogrubianie tego za duzo nie zmieni. Przydaloby sie zrobic Vapour Chamber pod HS i dopiero polaczenie z coolerem. Heatpipe (a przez to i VC) ma przewodnictwo cieplne duzo duzo wieksze (nie moge teraz linka znalesc) niz miedz - a na miedziany mi obecny HS nie wyglada.

  41. @up (autor: Zbyszek.J | data: 24/04/12 | godz.: 13:48)
    Rozwiązanie jest, proste ale drogie - zamiast HS wstawić komorę parową. Ale niestety nie w tej generacji, bo zmieni się grubośc procesora.

    Ciekawostka - gdy w P4 wprowadzali HS reklamowali, że poprawia on odbiór ciepła. Od razu się z tego śmiałem - przecież to dodatkowa warstwa utrudniająca przepływ ciepła pomiędzy krzemem a coolerem.


  42. @Zbyszek.J (autor: Kosiarz | data: 24/04/12 | godz.: 15:20)
    Po co drugi raz piszesz to samo :D

    A pamietasz ile w tych czasach bylo ukruszonych Athlonow bo ludzie sie zle zabierali do zakladania coolera? ^^


  43. @ up (autor: Zbyszek.J | data: 24/04/12 | godz.: 15:33)
    Pamiętam - nadłamany róg i po procesorze. W tym czasie (lata 99-2002) składałem już wiele kompów znajomym i kolegom. HS jest dobry właśnie z tej strony zabezpieczenia przed uszkodzeniem rdzenia, ale kwestia poprawy odbioru ciepła z rdzenia jest wielce dyskusyjna.

    Na dokładkę dodam, że w podsumowaniu pojawił się nowy filmik od Intela, lamerski ale ciekawy graficznie.


  44. @43. (autor: Mariosti | data: 24/04/12 | godz.: 21:12)
    No tak, ale tą samą ochronną rolę co hs potrafi robić metalowy dystans jak wogół gpu radeonów... przy czym tutaj konieczna jest precyzja wykonania takiego procesora, bo jeśli ta blaszka nie będzie tworzyła z rdzeniem równej powierzchni to albo cooler nie będzie dobrze dociśnięty do rdzenia, albo blaszka nie będzie skutecznie chroniła rdzenia przed ukruszeniem. Tak czy siak ib ewidentnie pokazuje że hs w obecnej jego formie nie nadaje się już.

  45. @44 (autor: Kosiarz | data: 24/04/12 | godz.: 22:44)
    Nie to ze sie nie nadaje tylko posrednio ogranicza domowe OC. W stocku jeszcze jest ok.

  46. btw (autor: Kosiarz | data: 25/04/12 | godz.: 12:58)
    chlopaki z ananda zrobily 4.5G na 1.1V i temp byla ponizej 70*C w stresie. Jak dla mnie nie jest zle. Wiecej krecic malo da speeda a pociagnie pradu i zrobi grzalke.
    Dla mnie wynik w sam raz.


  47. @ Kosiarz (autor: Zbyszek.J | data: 25/04/12 | godz.: 14:19)
    no ale jak widać na wykresach które podałem wyżej, do 4,8 GHz było potrzebne 1,3V i temperatura wzrosła do 95 st C. U nas dla porównania 4,7 GHz na 1,3V i temperatura 90 st C.

  48. @Zbyszek.J (autor: Kosiarz | data: 25/04/12 | godz.: 14:42)
    Co prawda to racja. Tyle ze roznica pozmiedzy 3.5GHz a 4.5Ghz jest duza a napiecie trzeba podbic stosunkowo malo (do 1.10-1-15)

    Natomiast nie wiem czy jest sens sie bawic w krecenie o kolejne 300MHz podnoszac temp o 30*C.

    4.5 ~160W w pelnym stresie (z gniazdka) wydaje sie byc bardzo rozsadnym wyborem 'all around' - ciekawe o ile wiecej SB bierze w takim zestawieniu.

    Ja to Ci mowie, zaraz jak te procki zaleja rynek znajda sie artysci od modowania HS i przy 4.7 bedzie 75*C :=)


  49. @ up (autor: Zbyszek.J | data: 25/04/12 | godz.: 15:02)
    "Natomiast nie wiem czy jest sens sie bawic w krecenie o kolejne 300MHz podnoszac temp o 30*C." Jak dla mnie nie ma to sensu.

    4.5 GHz @ 1,1V to natomiast kusząca perspektywa. Wydajność jak SB @ ~ 4,7-4,75 GHz, pobór mocy niższy od tak podkręconego SB o jakieś 40W.


  50. A i jeszcze jeden szczegół (autor: Zbyszek.J | data: 25/04/12 | godz.: 15:03)
    Do testów zostały wysłane wersje ES, ciekawe jak się będą podkręcać chipy "retail"

  51. @up (autor: Kosiarz | data: 25/04/12 | godz.: 15:12)
    slusznie... Ja i tak mieze w 3570K czy jak to sie tam zwie. Nie macie jakichs 'nieoficjalnych' info kiedy beda dostepne ?

  52. Pozytywna odpowiedź na twoje nic pytanie nic ci nie da... (autor: losarturos | data: 25/04/12 | godz.: 15:17)
    bo dalej nie będzie wiadomo kiedy IB będą osiągalne ;-) Cza było zapytać czy mają jakieś informacje na temat dostępności procków IB. A ja się dołączam do pytania bo też czekam na 3570K.

  53. @up (autor: Kosiarz | data: 25/04/12 | godz.: 15:26)
    Ja: Nie macie jakichs 'nieoficjalnych' info kiedy beda dostepne ?
    Ty: Cza było zapytać czy mają jakieś informacje na temat dostępności procków IB

    Da faq :D

    Btw, Zbyszek moglbys to przykleic do popularnych testow bo jutro spadnie do archiwum :P


  54. @ up (autor: Zbyszek.J | data: 25/04/12 | godz.: 15:38)
    Przykleimy. Dostępność i7-3570K oficjalnie od 29 kwietnia, ale pewnie na początku będzie niewielka. Liczyłbym, że po majówce czyli w tygodniu od 7 maja będzie już w miarę dobrze.

    PS. Niedługo u nas kolejny duży test, możecie zgadywać jaki :)


  55. Zagduję: 670ti (autor: RoXall | data: 25/04/12 | godz.: 18:32)
    A teraz poproszę o fanfary :D jak w kole fortuny u Pijanowskiego i Magda Masny niech mi szybciuteńko na kolana siada :).

  56. Mam jeszcze jedno pytanie: (autor: RoXall | data: 25/04/12 | godz.: 18:41)
    Czemu Ty piszecie "HS" a nie "IHS" ??

    Co do jego moda to nie bardzo to widzę na lga 775 w większości przypadków zrywanie czapki kończyło się śmiercią procesora. Sama polerka wiele nie pomoże. Problemem tam jest glut, który imituje pastę termo przewodzącą lub tez lut jak ktoś wspomniał. Sama czapka w miejscu styku z rdzeniem ma ok 2mm grubości i właśnie w przeciwieństwie do tego co ktoś pisał jest z miedzi tyle, że pokryta jest czym utwardzającym na wizerunek chromu.

    Przynajmniej tak było w dc i c2d/c2g na lga775.
    Zdejmowałem, szlifowałem to wiem.
    Nie polecam zdejmowania - ubiłem tak e2160. Pomimo, iż po wygrzaniu suszarką w temp <100`C odpadł bez użycia siły. Ja straciłem tylko 100zł, więc zastanówcie się czy warto ryzykować przy IB. Jak już coś to tylko ostra polerka.


  57. @ RoXall (autor: Zbyszek.J | data: 25/04/12 | godz.: 19:13)
    Pudło, na dokładkę dodam, że ten test będzie przed domniemaną datą premiery 670Ti

    A co do HS czy IHS - bo to znaczy to samo, żadna różnica czy HeatSpreader czy Integrated HeatSpreader. Integrated jest i tak dymyślnie.


  58. Tak myślałem ale edycji nie można zroić. (autor: RoXall | data: 25/04/12 | godz.: 19:16)
    Więc chodzi o ich nowa kanapkę gtx 690.

  59. @RoXall (autor: Kosiarz | data: 25/04/12 | godz.: 19:53)
    Dlatego my nie bedziemy robic dopuki koledzy z jakichs zagramanicznych redakcji ktore zarabiaja kupe kasy nie obczaja patentu i nie zaprezentuja tutoriala :). Nie koniecznie musi sie to konczyc zdjeciem HS, moze cos innego wymysla bo watpie ze tak to zostawia ^^

    @Zbyszek.J
    Wiem wiem, tajemnica zobowiazuje ale przyszedl czas na Trinity albo na jakis gieforc 2 jajowy. Bardziej jednak sklaniam sie do Trinity bo z grafiki ktora bedzie deklasowac wszystko pod soba duzego fajnego testu nie zrobisz a z nowym dzieckiem AMD jak najbardziej.


  60. @ up (autor: Zbyszek.J | data: 25/04/12 | godz.: 22:55)
    to będzie jeszcze przed premierą Trinity, więc nie Trinity :)

  61. No dobra to napisałem gtx 690 -> ma premierę 28 kwietnia. (autor: RoXall | data: 25/04/12 | godz.: 23:02)
    To będą te fanfary czy nie hehe?

  62. @ up (autor: Zbyszek.J | data: 25/04/12 | godz.: 23:37)
    też pudło, choć już ciut bliżej. A tak generalnie, 28 kwietnia to będzie tylko pokaz GeForce GTX 690 na konferencji w Szanghaju, a nie jego oficjalna premiera :)

  63. @Zbyszek.J (autor: Kosiarz | data: 26/04/12 | godz.: 09:12)
    No to zamieszales :P Nie 670Ti, nie 690, nie Trinity. Na Piledrivera za wczesnie i na 7990 tez. Wiec AMD i NV odpada raczej. Zostaja jakies budzetowki Intela i seria E. Paaaanie zamieszales. Jak zrobicie 2500K vs 3570 to bedzie cacy :)

  64. To może recenzja... (autor: RoXall | data: 26/04/12 | godz.: 10:49)
    IB 3570K ?

  65. @ up (autor: Zbyszek.J | data: 26/04/12 | godz.: 12:12)
    też nie 3570K. Dodam, że podpowiedź co to będzie za test jest ukryta w tej recenzji :) Że jeszcze nikt nie zauważył to dziwne.

    PS. ten test zostanie opublikowany za 6-36 godzin :)


  66. o wilku mowa: (autor: Zbyszek.J | data: 27/04/12 | godz.: 01:27)
    http://twojepc.pl/...deon_6800_6900_7700_7800_7900

    Ktoś się spodziewał? A podpowiedzią w recenzji Ivy Bridge była wymieniona tam i przyłapana na print-screenie karta GeForce GTX 680. Skoro ją mieliśmy, to raczej nie tylko po to, żeby sprawdzić czy na Z77 faktycznie działa PCI-Express 3.0 :)


  67. i7 3770K vs i7 2600K w 13 grach (autor: mierniko | data: 10/05/12 | godz.: 09:20)
    Tu macie ciekawe zestawienie wyników z kilku serwisów polskich i zagranicznych:

    http://warmbit.blogspot.com/...-core-i7-2600k.html

    Wychodzi na to, że 3770K nie jest opłacalny.


    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.

    
All rights reserved ® Copyright and Design 2001-2019, TwojePC.PL