Autor: Adam | 12:15 |
|
 Zagraniczne podróże mogą być dziś prostsze niż kiedykolwiek wcześniej. Wszystko za sprawą nowoczesnych słuchawek wyposażonych w funkcję tłumaczenia w czasie rzeczywistym. Wystarczy połączenie z aplikacją i stabilny internet, by swobodnie porozumiewać się niemal w każdym języku. Na rynku pojawiają się coraz nowsze modele, które wspierają wielojęzyczną komunikację bez konieczności korzystania z tradycyjnych translatorów. Sprawdź zanim wyjedziesz na wakacje! » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Fudzilla | 07:07 |
(1) |
 Intel wiąże duże nadzieje z rodziną procesorów Nova Lake dla komputerów stacjonarnych – nazwa handlowa Core Ultra 300S, które mają odwrócić wyraźny trend spadkowy obserwowany w przypadku układów Arrow Lake. Rewolucja ma być totalna, a jej oznaką będzie wymiana wszystkich rodzajów rdzeni na zupełnie nowe konstrukcje. W przypadku rdzeni P (wydajność) będą to Coyote Cove, a rolę rdzeni E (efektywne) przejmą Arctic Wolf, którym mają też towarzyszyć zupełnie nowe rdzenie LPE (energooszczędne) znane do tej pory z konstrukcji laptopowych. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 06:20 |
|
 Wygląda na to, że Nvidia nie ma zamiaru odpuścić rynku chińskiego i w odpowiedzi na zaostrzenie amerykańskich sankcji i uziemienie modelu RTX 5090 D przygotowała jeszcze bardziej okrojony model GeForce RTX 5090 DD. Nowa karta będzie bazować na układzie GPU GB202-240 i dostanie zmodyfikowaną płytkę PCB z przeprojektowaną sekcją pamięci i zasilania. W porównaniu do pełnej wersji RTX 5090, nowa karta będzie też mieć znacznie mniej aktywnych rdzeni CUDA oraz mniejszą pojemność pamięci VRAM, co przełoży się na wyraźny spadek wydajności w grach. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AMD | 06:15 |
(3) |
 AMD powiększyło swoje portfolio urządzeń dla stacji roboczych o nowe procesory Ryzen Threadripper PRO 9000 „Shimada Peak” oraz karty graficzne Radeon AI PRO 9000. Nowy Threadripper został oparty o rdzenie Zen 5, będące wariantem układu „Turin” z serwerowych procesorów EPYC 5 generacji. W ramach serii PRO 9000 AMD zaoferuje układy wyposażone w maksymalnie 96 rdzeni i 192 wątków oraz ulepszony kontroler pamięci, który obsługuje natywnie pamięci typu DDR5-6400. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: TechPowerUp | 05:15 |
(1) |
 Microsoft ogłosił, że kolejny Xbox również będzie bazować na podzespołach firmy AMD. Oznacza to nawiązanie kolejnej strategicznej współpracy, która tym razem obejmie wspólne projektowanie układów scalonych dla szerokiego portfolio urządzeń, nie tylko dla nowego X klocka. W tej chwili najwięcej mówi się oczywiście o nowym, stacjonarnym Xboxie, nowej konsoli przenośnej, a także kolejnej iteracji Xbox Cloud Gaming. Prezes Xbox, Sarah Bond, zapowiedziała, że celem firmy jest stworzenie platformy gamingowej dostępnej na wielu urządzeniach i nieograniczonej jednym sklepem czy ekosystemem. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 04:51 |
|
 W świecie fotografii mobilnej, gdzie każde nowe wydanie smartfona obiecuje kolejny skok technologiczny, Galaxy S25 Ultra wyróżnia się jako urządzenie, które naprawdę zmienia sposób, w jaki podchodzimy do codziennego fotografowania. Dzięki zaawansowanym funkcjom sztucznej inteligencji, Samsung Galaxy S25 Ultra dostosowuje się do Twoich potrzeb i preferencji, oferując unikalne i spersonalizowane doświadczenia fotograficzne. » czytaj dalej
|
| |
| Poniedziałek 16 czerwca 2025 |
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 07:01 |
(3) |
 TSMC chwali się, że uzysk sprawnych wafli w technologii 2nm przekroczył 60%, pozwalając wyprzedzić pod tym względem całą konkurencję. Nieoficjalnie mówi się też, że prace idą na tyle dobrze, że niebawem Tajwańczykom powinno udać się jeszcze bardziej poprawić ten wynik zbliżając ich do pułapu 70%. Dla porównania Samsung osiągnął niedawno pułap 40% sprawnych chipów w analogicznym procesie z wykorzystaniem technologii GAA. Jeszcze gorzej jest z procesem Intel 18A, który boryka się z problemami związanymi z wydajnością produkcji, a jego obecna efektywność wynosi zaledwie 20–30%. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 07:00 |
|
 W poszukiwaniu telefonu z doskonałym aparatem, użytkownicy często stają przed trudnym wyborem wśród szerokiej oferty dostępnej na rynku. Jednak dla tych, którzy pragną nie tylko wysokiej jakości zdjęć, ale również innowacji, które rozbudzają kreatywność i pozwalają na eksplorację nowych możliwości fotograficznych, Samsung Galaxy S25 Ultra to propozycja warta zastanowienia. To urządzenie, które oferuje coś więcej niż tylko doskonałe zdjęcia – otwiera przed użytkownikami drzwi do świata kreatywności i ekspresji. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 06:59 |
|
 AMD wprowadzi do sprzedaży Ryzena 7 9700F z 8 rdzeniami i 16 wątkami i bez zintegrowanego układu graficznego, w cenie poniżej 300 dolarów - prawdopodobnie około 250 dolarów. Będzie on miał takie same lub nieco niższe taktowania niż 9700X oraz TDP 65 W i najpewniej nie będzie posiadał trybu podbicia TDP do 105 W. Celem AMD jest zaoferowanie solidnej alternatywy dla Core Ultra 5 245K. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 06:58 |
|
 Najnowsze plotki dotyczące Nova Lake-S sugerują, że pojawią się konfiguracje wyposażone od 4 do 52 rdzeni. Intel zastosuje projekt oparty na modułach (tile-based design), oddzielając rdzenie LPE od rdzeni P-Core i E-Core. Na szczycie oferty ma się znaleźć model Core Ultra 9, prawdopodobnie oznaczony jako 385K. Będzie on łączył 16 rdzeni P, 32 rdzenie E oraz cztery rdzenie LPE, co daje łącznie 52 rdzenie. Przy TDP wynoszącym 150 W będzie to najbardziej wydajny model Intela w tej generacji. Pod flagowcem Intel planuje model Core Ultra 7 z 14 rdzeniami P, 24 rdzeniami E i czterema rdzeniami LPE, łącznie daje to 42 rdzenie. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 06:56 |
|
 Podczas prezentacji KAIST Memory Systems Laboratory i TERA Interconnection and Packaging Group zaprezentowała nowy plan rozwoju High Bandwidth Memory (HBM). Plan obejmuje rozwój kolejnych pięciu generacji, HBM4 do HBM8 włącznie. Z każdą kolejną iteracją mamy zobaczyć wyraźny postęp w dziedzinie wydajności i przepustowości. Pierwsza z opisywanych generacji, czyli HBM4 trafi do akceleratorów AI i GPU dla centrów danych już w 2026 roku. Oferować będzie około przepustowość na poziomie 2 TB/s na stos - 8 Gb/s na pin przy 2048-bitowym interfejsie. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Notebookcheck, TechPowerUp | 06:48 |
(6) |
 AMD po cichu wprowadziło do oferty nowy procesor dla AM4. Ryzena 5 5500X3D, bo o nim mowa to budżetowy CPU przeznaczony stricte dla fanów gier komputerowych, skierowany do użytkowników poszukujących taniego CPU do już posiadanego zestawu. Nowy model to sześciordzeniowy, 12-wątkowy procesor oparty na architekturze Zen 3, wykonany w litografii 7 nm od TSMC. Pracuje z taktowaniem bazowym 3,0 GHz i w trybie Boost rozpędza się do 4,0 GHz. Procesor wyposażono w 384 KB pamięci podręcznej L1, 3 MB L2 oraz aż 96 MB L3 dzięki technologii 3D V-Cache, co przekłada się na wyraźny wzrost wydajności w grach. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Intel | 06:38 |
|
 Intel oficjalnie ogłosił zakończenie produkcji karty graficznej Arc Alchemist A750. Zgodnie z wydanym komunikatem ostatnie zamówienia na ten model można składać do 27 czerwca 2025 roku, a wszystkie dostawy zostaną zrealizowane najpóźniej do 26 września 2025 roku. Firma podkreśla, że zakończenie produkcji nie oznacza końca wsparcia, a użytkownicy nadal będą otrzymywać aktualizacje sterowników oraz poprawki jakościowe. » czytaj dalej
|
|
