Autor: Adam | 09:45 |
|
 W domowym biurze liczy się nie tylko komputer, ale przyda się również niezawodne urządzenie wielofunkcyjne. EPSON EcoTank L3560 to sprzęt, który może sprawdzić się zarówno podczas codziennej pracy zdalnej, jak i w prowadzeniu prostych zadań biurowych. Sprawdź! » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 07:01 |
(1) |
 Podczas odbywającej się w Seulu (Korea Południowa) konferencji Intel AI Summit zapowiedziano nowy akcelerator AI Intela o kodowej nazwie „Jaguar Shores”. Wykorzysta on pamięci HBM4 od Hynixa, oferując przepustowość 2,0 TB/s na moduł (interfejs z 2048 pinami). Niestety poza wykorzystanymi pamięciami nie wiemy o nowym GPU praktycznie nic, no poza tym, że ma być zoptymalizowany pod kątem obliczeń związanych z AI. Podczas tego samego wystąpienia przedstawiciele Intela potwierdzili też, że nadchodzące procesory Xeon siódmej generacji z serii „Diamond Rapids” będą korzystać z drugiej generacji pamięci MRDIMM (Multiplexer Rank Dual Inline Memory Modules). » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 07:00 |
|
 Cyberbezpieczeństwo stało się jednym z kluczowych elementów ochrony zarówno danych firmowych, jak i prywatnych. Mimo że wiele organizacji inwestuje w zaawansowane systemy zabezpieczeń, to właśnie człowiek pozostaje najsłabszym ogniwem w łańcuchu bezpieczeństwa. Dlatego cyberhigiena, czyli zbiór podstawowych zasad bezpiecznego korzystania z internetu, powinna być obowiązkową wiedzą każdego pracownika. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Reuters | 06:59 |
(1) |
 Intel poinformował, że w toku postępowania restrukturyzacyjnego z firmy odchodzi Safroadu Yeboah-Amankwaha. Piastował on stanowisko dyrektora ds. rozwoju strategicznego (Chief Strategy Officer, w skrócie CSO), nadzorując kluczowe inicjatywy rozwojowe, partnerstwa strategiczne oraz inwestycje kapitałowe, szczególnie w ramach wydzielonego w tym roku działu Intel Capital. Safroadu do zespołu niebieskich dołączył we wrześniu 2020 roku i wiele wskazuje na to, że decyzja o rozwiązaniu współpracy była nagła. Niestety nie znamy oficjalnych powodów rozstania, a Reuters informuje, że nie wiadomo nawet, czy decyzja była obustronna, czy wymuszona przez zarząd. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 06:57 |
(2) |
 TSMC ogłosił, że ich druga fabryka półprzewodników zlokalizowana w Phoenix rozpocznie produkcję chipów w litografii 3nm kilka miesięcy wcześniej niż planowano i jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem, to pierwsze chipy zaczną być wytwarzane w tej placówce jeszcze w 2026 roku. W sumie całkowita inwestycja tajwańskiego giganta w oba zakłady zlokalizowane w Arizonie sięgnie około 40 miliardów dolarów, co czyni ją największym zagranicznym projektem inwestycyjnym w historii tego stanu i jednym z największych w USA. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: TechPowerUp | 06:43 |
(6) |
 Niespełna dekadę temu (w okolicach 2017 roku) AMD niemal nie liczyło się na rynku serwerowym, gdzie niepodzielnie panował Intel. Podobnie było zresztą na rynku PC, gdzie premiera Bulldozera o mało co nie pogrzebała firmę na dobre. AMD udało się jednak przetrwać ciężkie czasy i aktualnie producent zgarnia już około jedną trzecią przychodów ze sprzedaży serwerowych CPU. W tym samym okresie udział Intela spadł z niemal 100% do około 63%. Na taki stan rzeczy wpływ miała nie tylko bardzo udana architektura Zen, ale również opóźnienia i problemy produkcyjne Intela z nowymi litografiami i samymi procesorami, w tym z flagowym Sapphire Rapids. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Microsoft | 06:41 |
(2) |
 Microsoft potwierdził, że jesienią 2025 roku udostępni użytkownikom kolejną dużą aktualizację Windows 11 oznaczoną jako 25H2. Premiera nowej odsłony przewidziana jest na wrzesień lub październik i zbiegnie się z końcem wsparcia technicznego dla Windows 10, co może skłonić najbardziej opornych użytkowników do migracji na nowszy system. Tym razem Microsoft nie zamierza dodawać zbyt wielu nowości, a zamiast tego skupi się przede wszystkim na poprawie stabilności i szybkości działania całego systemu. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 06:34 |
|
 Ptaszki ćwierkają, że Nvidia planuje wykorzystać w swoich kartach z serii RTX 50 SUPER 24-gigabitowe układy pamięci GDDR7 o pojemności 3GB. Pierwszą z kart, która ma na tym zyskać jest GeForce RTX 5070 SUPER, który otrzyma 18 GB GDDR7 28 Gbps (sześć kości po 3 GB) na 192-bitowej magistrali, co daje sumaryczną przepustowość 672 GB/s. Oprócz większej ilości pamięci, RTX 5070 SUPER dostanie też w pełni odblokowany układ "GB205" z 50 jednostkami SM, co przekłada się na 6 400 aktywnych rdzeni CUDA (w porównaniu do 6 144 w zwykłej 5070). » czytaj dalej
|
|
