Firma TSMC poinformowała dziś, że najpóźniej w 2015 roku zamierza rozpocząć produkcję układów scalonych na waflach krzemowych o średnicy 450mm. Firma zamierza przeznaczyć w latach 2012-2013 duże nakłady finansowe na opracowanie technologii wytwarzania układów scalonych na 450mm waflach. Budowa nowych linii produkcyjnych przystosowanych do większych wafli rozpocznie się na początku 2014 roku i potrwa około 12 miesięcy. Po tym czasie i krótkim okresie testowym jeszcze w 2015 roku uruchomiona zostanie masowa produkcja układów scalonych w wymiarze technologicznym 14nm na waflach o średnicy 450mm.
Do końca 2014 roku TSMC zamierza wyposażyć nowe linie w minimum 95% sprzętu niezbędnego do produkcji.
Wafle 450mm mogą pomieścić w przybliżeniu 1,8 raza więcej układów, niż obecnie stosowane wafle o średnicy 300mm. Dzięki temu zmniejszy się liczba układów niekompletnych z obrzeża wafli w stosunku do liczby układów sprawnych, co ma pozwolić na spadek kosztów produkcji.
K O M E N T A R Z E
Za te kilka lat (autor: losarturos | data: 23/12/11 | godz.: 20:10) zjadą też z procesem produkcji o co najmniej 1 działkę więc dzisiejszych układów będzie się mieścić jeszcze więcej. No chyba, że tego czasu projektanci wymyślą zabawki mające ponad 10 miliardów tranzystorów ;-)
Najwyższa pora (autor: Teriusz | data: 23/12/11 | godz.: 21:16) Zapotrzebowanie na układy różnego typu jest obecnie okropnie duże. Globalik też powinien nad tym pomyśleć i sprężyć się z wdrażaniem 450mm
To będzie dobre (autor: Dzban | data: 23/12/11 | godz.: 22:15) Na nowe gigantyczne Fermii od Nvidii na takich dużych waflach dużo łatwiej będzie produkować takie behemoty/
nie zejda juz 10x (autor: RusH | data: 23/12/11 | godz.: 22:52) bo zaczyna ich ograniczac litografia (dlugosc fali swiatla jakim jest naswietlana maska)
co do litografii i długości fali światła, dotychczas korzystano z fali UV o długości 193nm. Pomimo tego dzięki zastosowaniu pewnych zabiegów optycznych udawało się wytwarzać układy z elementami o rozmiarach kilka razy mniejszych niż długość fali.
Od technologii 45nm IBM i AMD/GF stosują EUV lithography (Extreme Ultra-Violet) z falami o długości 13.5 nanometra. To powinno wystarczyć na dojście w rejony 5-10nm. Nie wiem jak pozostali producenci, w tym Intel, który swoje 45nm nadal produkował stosując litografię ze 193nm falami, ale przy technologii 32nm miał przejść na coś nowego.
Obecnie schodzą w dół z procesem tech. (autor: Teriusz | data: 24/12/11 | godz.: 08:05) Jednak w przyszłości chipy będą robione na zasadzie sklejki wielu warstw. Zatem nie schodząc niżej z procesem i tak zapotrzebowanie na krzem będzie większe. Wafle 450mm to słuszna droga rozwoju.
Teriusz (autor: Markizy | data: 24/12/11 | godz.: 09:23) ciekawe mnie tylko jak będą rozprowadzać ciepło z pomiędzy warstw, chyba że heatpipe jakieś w skali nano wsadza :)
do tego dzięki współpracy IBM'a i 3M nad chipami 3D udało się stworzyć klej/substancję, która sprawnie odprowadza ciepło. Według IBM'a będzie można dzięki temu produkować układy nawet do 100 warstw. http://www.extremetech.com/...-together-using-glue
Także intel planuje na 2013 przy przejściu na 14nm procesory wielowarstwowe w technologii "interconnects" (3-D chip stacking using through-silicon vias) http://motherboardnews.com/.../intelinnovation.png
Dzięki temu... (autor: losarturos | data: 24/12/11 | godz.: 11:45) będą hiperwydajne procki, które się przydadzą niewielkiej gromadzie ludzi. Reszcie, do przeglądania neta i podziwiania filmów, wystarczy moc dzisiejszego athlona II co najwyżej wspomaganego przez jakąś prostą grafę ;-)
losarturos (autor: Teriusz | data: 24/12/11 | godz.: 11:59) Ktoś kiedyś mówił, wiadomo kto ;) , że "640kb RAM powinno każdemu wystarczyć". ;D
heh (autor: Mario2k | data: 24/12/11 | godz.: 12:19) To Ja wam powiem ze komputer na bazie i7 2600
z 8 GB Ramu powinien starczyc do wygodnego surfowania po necie na co najmniej 10 lat , powinien
ale za kilka lat beda odpowiednio skompilowane przegladarki co beda zabierac kilka GB Ramu i zasobow cpu wiec buisnes sie bedzie krecil i wszyscy beda na nas zarabiac .
już nie długo... (autor: bartmarian | data: 25/12/11 | godz.: 15:42) @7 , @8, to oczywiste, że muszą być warstwowe, pierwszej generacji terminatory będą w takie wyposażone, drugiej generacji jak Wszyscy wiedzą będą już z ciekłego metalu ;-)
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
