Haswell z pamięcią podręczną czwartego poziomu

M E N U

Szukaj @ TwojePC

Poniedziałek 19 marca 2012

Haswell z pamięcią podręczną czwartego poziomu Autor: Zbyszek \| źródło: VR-Zone \| 10:08	(4)
Jak już informowaliśmy w 2013 roku Intel wprowadzi na rynek zupełnie nową generację procesorów o nazwie Haswell. Układy będą produkowane w 22nm procesie technologicznym, zgodne z podstawką Socket LGA 1150 i jak już wiemy mają przynieść znaczącą poprawę wydajności oraz znaczy spadek ilości pobieranej energii w trybie IDLE. Według najświeższych informacji procesory zostaną również wyposażone w pamięć podręczną czwartego poziomu (L4). Nie będą to jednak wszystkie modele, a te mocniejsze -prawdopodobnie dodatkową pamięć otrzymają tylko układy czterordzeniowe z bardziej wydajną wersją układu graficznego (tzw. GT2). Dodatkowa pamięć zostanie wykonana w architekturze MCM (ang. Multi-Chip Module), czyli pojawi się w formie dodatkowej kości krzemowej umieszczonej na tej samej podstawce obok rdzenia krzemowego, i połączonej z nim poprzez magistralę. Nie wiadomo jeszcze, jaką funkcję miałaby pełnić pamięć czwartego poziomu - czy będzie przeznaczona tylko dla CPU, zintegrowanego GPU czy obu jednocześnie i czy będzie bezpośrednio uczestniczyć w wymianie danych pomiędzy procesorem a pamięciom RAM, tzn. czy informacje będą trafiać do niej i dopiero z niej do kolejnych pamięci niższego poziomu, czy będzie używana jako bufor podręczny na dane, a sama komunikacja z RAMem będzie odbywać się z jej pominięciem.

K O M E N T A R Z E

Ciekawe ciekawe. (autor: RoXall | data: 19/03/12 | godz.: 10:58)
W końcu jakaś innowacja i jaka zagadka :).

Ciekaw jestem co pokażą te procesory.
Oby nie wzrost wydajności na poziomie do 10%.
Ja obstawiam ze cos pod grafike (autor: Kosiarz | data: 19/03/12 | godz.: 11:56)
skoro jest tylko w tej mocniejszej wersji, ale na dobra sprawe moze byc cokolwiek...
Sideport Memory (autor: pwil2 | data: 19/03/12 | godz.: 13:39)
Takie coś już stosowało AMD w zintegrowanych grafikach w mostku północnym. Kostka DDR3 była wlutowana w płytę główną obok chipsetu.
Pamiec L4 to bedzei bufor ramki dla igp... (autor: gantrithor | data: 19/03/12 | godz.: 19:42)
zeby zwiekszyc wydajnosc przy wlaczonym AA napewno zwiekszy to wydajnosc ale o ile nie mam pojecia.

D O D A J K O M E N T A R Z

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.