|
TwojePC.pl © 2001 - 2024
|
 |
Czwartek 26 lipca 2012 |
 |
| |
|
Wkrótce procesory AMD Athlon II X4 730, 740 i 750K z rdzeniami Piledriver
Autor: Zbyszek | źródło: CPU-World | 20:12 |
(7) |  Portal CPU-World informuje, że firma AMD zamierza wprowadzić na rynek procesory Ahtlon II oparte na rdzeniach Piledriver (ulepszony Bulldozer) i przeznaczone dla podstawki Socket FM2. Będą to kolejno: Athlon II X4 730, Athlon II X4 740 oraz Athlon II X4 750K, produkowane w 32-nanometrowej technologii i wyposażone w dwa moduły Piledriver z czterema rdzeniami, 4 MB (2x2 MB) zintegrowanej pamięci podręcznej drugiego poziomu oraz zintegrowany kontroler pamięci DDR3. Pierwszy z nich będzie taktowany zegarem 2,8 GHz i będzie się charakteryzował TDP na poziomie 65W. Taktowanie drugiego modelu wyniesie 3,2 GHz przy identycznym TDP.
Najciekawiej prezentuje się ostatni model - Athlon II X4 750K, który będzie taktowany zegarem 3,4 GHz i wyróżnia się odblokowanym mnożnikiem. Niestety TDP tej wersji jest wyższe i wynosi 100W. Cała trójka powinna trafić na rynek w tym samym okresie, co pudełkowe wersje APU Trinity, czyli prawdopodobnie w październiku.
Nowe modele zastąpią oferowane od jakiegoś czasu czterordzeniowe układy Athlon II X4 631 (2,6 GHz), Athlon II X4 641 (2,8 GHz) i Athlon II X4 651 (3,0 GHz) z podstawką Socket FM1, a będące faktycznie APU Llano bez zintegrowanego układu graficznego.
 |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
K O M E N T A R Z E |
 |
| |
|
- mogę się mylić (autor: Sławekpl | data: 26/07/12 | godz.: 21:44)
ale wydaje mnie się, że to są procki z uszkodzonymi rdzeniami GPU, coś te TDP wysokie porównując je ze sprawnymi APU
- @Sławekpl (autor: rainy | data: 26/07/12 | godz.: 22:00)
To zapewne Trinity z uwalonym IGP - podobnie było w przypadku Llano (Athlon II X4 631-651)
- rainy tak się domyślam (autor: Sławekpl | data: 26/07/12 | godz.: 23:42)
wygląda na to, że AMD zleca produkcję tylko dwóch wersji Trinity, 65 i 100W a który procek jakie oznaczenie dostanie to zależy jak się udał, czyli jakie testy zaliczy
- @3. (autor: Mariosti | data: 27/07/12 | godz.: 10:42)
Ple ple, ilość jaka musi być wyprodukowana oznacza że byłoby to niezwykle trudne aby trafić na taki który miał niesprawne gpu, zdecydowana większość będzie miała je po prostu zablokowane/odcięte. A TDP u AMD oznacza TDP, więc nie macie co porównywać.
- Mariosti oczywiście, że ple ple :P (autor: Sławekpl | data: 27/07/12 | godz.: 11:05)
tylko czemu TDP zostaje na tym samym poziomie jeśli układy mają odcięte IGP, zegary też nie są jakoś podniesione w stosunku do pełnosprawnych układów APU
po prawdzie to nikt z nas nie wie jak są klasyfikowane układy, wszystkie firmy trzymają to w ścisłej tajemnicy, można tylko pleplać xD
- @5. (autor: Mariosti | data: 27/07/12 | godz.: 17:22)
To samo opakowanie, ten sam rozmiar układu, taka sama pojemność cieplna układu, te same styki... z punktu widzenia Projektowanej Mocy Cieplnej układu, wyłączenie jego fragmentu nic nie zmienia.
- Mariosti nie zupełnie do końca masz rację (autor: Sławekpl | data: 27/07/12 | godz.: 17:52)
w uproszczeniu owszem lecz jeśli blisko połowa układu faktycznie jest wyłączona i nie pobiera prądu działa prawie jak radiator, zwiększając powierzchnię oddawania ciepła, jednak jeśli tylko jest tam jakieś uszkodzenie a prąd nadal jest pobierany nawet na "jałowym biegu" takie coś nie zaistnieje, cały układ się grzeje
trzeba poczekać do testów, może jakaś redakcja pokusi się o przeprowadzenie testu porównawczego i rozwieje dylemat ;)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
|
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
