APU Temash i Kabini dwukrotnie wydajniejsze od Brazosa i Hondo
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 12:13
(3)
W pierwszej połowie bieżącego roku na rynek wkroczą dwa nowe APU, zbudowane na bazie rdzeni x86 Jaguar oraz IGP z rodziny Radeon HD 8000 (prawdopodobnie na bazie architektury GCN), które mają zastąpić aktualnie sprzedawane układy z rodziny E (Brazos) i Z (Hondo), produkowane z wykorzystaniem 40nm procesu litograficznego. APU Kabini i Temash, bo to o nich mowa, będą wytwarzane z użyciem nowszej technologii 28nm i będą nawet dwukrotnie wydajniejsze od swoich poprzedników, co AMD udowadniało podczas targów CES, prezentując wyniki uzyskane w wyniku wewnętrznych testów.
We wspomnianych testach zestawiono ze sobą aktualnie sprzedawane układy, oraz ich następców, którzy pojawią się na rynku w przeciągu kilku najbliższych miesięcy. A oto one:
AMD A6-5200 APU (Kabini) z Radeonem HD 8400 - 5271 punktów (PCMark Vantage)
AMD E2-1800 APU (Brazos) z Radeonem HD 7340 - 2807 punktów (PCMark Vantage)
AMD A6-1450 (Temash) z IGP Radeon HD 8280 – 981 punktów (3DMark Vantage)
AMD Z-60 APU (Hondo) z IGP Radeon HD 6250 – 455 punktów (3DMark Vantage)
AMD A6-1450 (Temash) z IGP Radeon HD 8280 - 3123 punktów (PCMark Vantage)
AMD Z-60 APU (Hondo) z IGP Radeon HD 6250 - 1914 punktów (PCMark Vantage)
Pozwolę sobie przypomnieć, że rdzenie x86 Jaguar można nazwać następcami Bobcata, ponieważ architektura ta powstała na bazie swojego poprzednika (Bobcat), a nie w oparciu o zmodyfikowanego Bulldozera. Inna sprawa, że niemal wszystkie elementy został poddane licznym modyfikacjom i usprawnieniom, a dotychczas stosowane jednostki zmienno-przecinkowe zostały zastąpione nowymi, 128-bitowymi. Inżynierowie AMD dodali również dodatkowy bufor pamięci, w którym przechowywane są niedawno wykorzystywane przez CPU instrukcje. Podobny element można znaleźć w procesorach Intela z rodziny Sandy Bridge i Ivy Bridge. A skoro jesteśmy przy instrukcjach wykorzystywanych przez procesor, to warto wspomnieć, że ich zestaw zostanie w Jaguarze poszerzony o: SSE 4.1 i SSE 4.2, AVX i AES, a także BMI, TBM, F16C, MOVBE i PCLMUL. Dodano również kilka mniejszych modyfikacji, jak możliwość dzielenia stałoprzecinkowego i powiększono Sheduler instrukcji oraz ReOrder Buffer, a wprowadzone zmiany mają przynieść co najmniej 15% wzrost wskaźnika IPC.
K O M E N T A R Z E
gdzie beda klepane te procki? (autor: piwo1 | data: 8/01/13 | godz.: 16:13) czyli czy Global osiagnal juz zdolnosc produkcji w 28nm, czy przenosza produkcje Jagularow i Richlandow do TSMC?
haha (autor: Promilus | data: 8/01/13 | godz.: 18:26) Nie ma to jak kreatywność by AMD - 2x więcej pkt w pcmarku, ale rdzeni też 2x więcej ;)
ale ten sam albo mniejszy pobór prądu! (autor: Seba78 | data: 8/01/13 | godz.: 19:40) 123
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
