|
TwojePC.pl © 2001 - 2024
|
 |
Poniedziałek 29 lipca 2013 |
 |
| |
|
Asus powiększa ofertę o nowego Maximusa VI Formula Z87
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 07:42 |
(1) |  Asus zaprezentował światu swoją nową płytę główną w formacie ATX z rodziny Maximus, wyposażoną w podstawkę LGA 1150 i chipset Intel Z87 Express, dedykowaną dla fanów OC. Nowy model zwie się Maximus VI Formula Z87 i wchodzi w skład serii ROG (Republic of Gamers), co oznacza bezkompromisową wydajność i najlepszej jakości komponenty, takie jak NexFET MOSFET, dobrej jakości kondensatory oraz dławiki BlackWing. Przeznaczenie modelu Maximus zdradzają przyciski Power, RESET i CLEAR CMOS, oraz blok wodny pełniący również rolę radiatora, z otworami na złączki o średnicy G¼-cala, który przykrywa 8+2-fazową sekcję zasilania Extreme Engine DIGI+ III.
Płytka PCB opisywanego modelu została przykryta z obu stron przez „pancerz”, który chroni laminat i umieszczone na nim elementy przed przypadkowym uszkodzeniem. W zasadzie jedyne odsłonięte miejsca w Maximus VI Formula Z87 to okolice gniazda procesora, oraz złączy, których jak przystało na TOPowy model jest całkiem sporo. Na PCB znajdziemy trzy złącza PCI Express 3.0 x16 (po obsadzeniu wszystkich jedno działa w trybie x16, pozostałe dwa w x8, a przy CrossFireX jest to x8/x4/x4), trzy PCI Express 2.0 x1, cztery sloty na moduły pamięci RAM typu DDR3 3100 MHz (OC), dziesięć portów SATA, oraz moduły Ethernet i SupremeFX Formula, które wspomagają dodatkowe karty rozszerzeń. Są to karta audio ze złączem PCI-Express x1 z przetwornikiem DAC Cirrus Logic CS4398, oraz wzmacniaczem TPA6120A2, który obsługuje słuchawki o impedancji do 600 ohm, a także karta Combo II z interfejsem mini PCI-Express, na której umieszczono moduły WiFi 802.11ac oraz Bluetooth 4.0.
Wśród złączy którymi dysponuje model Maximus VI Formula Z87 znajdziemy też osiem portów USB 3.0 i tyleż samo USB 2.0, oraz wyjścia wideo w postaci DisplayPort i HDMI, a opisywana płyta wspiera technologie ROG GameFirst II (optymalizacja działania modułu sieciowego), ROG RAMDisk (przekształci do 80% pamięci RAM w bufor na najczęściej używane dane), oraz NVIDIA SLI i AMD 3-way CrossFireX.
      |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
K O M E N T A R Z E |
 |
| |
|
- 123 (autor: jabolmax | data: 29/07/13 | godz.: 10:50)
jak dla mnie ta obudowa to jeden wielki zbieracz kurzu, kompletny przerost formy nad treścią
|
|
|
|
|
|
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
|
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
