Specyfikacja techniczna i data premiery APU Kaveri

M E N U

» Nowości

» Archiwum

» Recenzje / Testy

» Board

» Rejestracja

Szukaj @ TwojePC

Poniedziałek 28 października 2013

Specyfikacja techniczna i data premiery APU Kaveri Autor: Wedelek \| źródło: VrZone/WCCFTech \| 07:46	(10)
Portal Vr-Zone dotarł do planów wydawniczych AMD, z których wynika, że masowa produkcja APU Kaveri ruszy w grudniu bieżącego roku, a rynkowy debiut tych procesorów będzie miał miejsce w lutym przyszłego roku. Następca Richlanda otrzyma cztery rdzenie x86 Steamroller (ulepszony Piledriver), 4MB pamięci podręcznej drugiego poziomu (po 2MB na moduł), dwukanałowy kontroler pamięci typu DDR3, oraz IGP na bazie architektury GCN, ze wsparciem dla API Mantle, OpenGL 4.3 i DirectX 11.2. Z nieoficjalnych doniesień wynika, że najmocniejsza odmiana dostanie Radeona wyposażonego w trzynaście bloków CU, a więc 832 procesory strumieniowe. To oznacza, że możemy się spodziewać wydajności na poziomie desktopowych Radeonów HD 7700. Opisywany układ będzie też zgodny ze standardem hUMA i kolejkowaniem instrukcji hQ, wypracowanymi w ramach fundacji HSA, które zakładają, że IGP i rdzenie CPU mają dostęp do współdzielonej pamięci podręcznej i mogą sobie nawzajem zlecać wykonywanie określonych fragmentów kodu. Szerzej pisaliśmy o tym TUTAJ. Wykonany w 28nm procesie litograficznym APU Kaveri otrzyma ponadto dodatkowy interfejs PCI-Express x4, zoptymalizowany pod kątem współpracy z dyskami SSD, nowy moduł audio (chodzi zapewne o zgodność z TrueAudio), oraz technologię Start Now 3.0. W skład nowej platformy wejdą nie tylko procesory, ale i chipsety A88X “Bolton D4″ i A87X, a w przypadku wersji desktopowych także płyty główne z nową podstawką FM2+. APU dla komputerów klasy desktop będą się charakteryzować TDP z zakresu od 65W do 100W, a w przypadku odmian mobilnych będzie to 35W i mniej.

K O M E N T A R Z E

jak zobaczę na półkach w sklepach w lutym to uwierzę (autor: Sławekpl | data: 28/10/13 | godz.: 08:58)
niestety AMD od kilku lat przy procesorach zalicza opóźnienia
skoro TSMC jest już gotowe z 20nm (autor: Teriusz | data: 28/10/13 | godz.: 09:28)
to zapewne Globalik też i AMD powinno nowe proce tłuc już w nowym procesie litograficznym.
:-/ (autor: radier | data: 28/10/13 | godz.: 09:46)
Kaveri będzie miało 8CU.

Testy w SiSoft Sandrze były robione z dedykowanym GPU.
Teriusz to byłby faktycznie progres jakby Kaveri (autor: Sławekpl | data: 28/10/13 | godz.: 10:22)
pojawiło się w 20 nm, ale o ile pamiętam to będzie w 28 nm, dopiero następca ma być mniejszy
nie powalczą zbytnio z chipzillą tym prockiem niestety, nawet graficznie niebieski moloch już ich dogania
Kaveri powinno się pojawić przynajmniej rok wcześniej
producenci lapków też im kładą kłody pod nogi bo jak inaczej rozumieć łączenie ich procesorów z najwolniejszymi pamięciami DDR3 1066 MHz jak zrobił szajsung w ATIV Book 9 Lite, o tym że A6-1450 nazywa swoim pominę milczeniem ... sic!
radier (autor: Markizy | data: 28/10/13 | godz.: 10:35)
i co z większej ilości CU skoro trzeba mieć jeszcze pamięć która nakarmi te jednostki danymi, a niestety pamięć ddr3 temu nie sprosta.

@Sławekpl
progres będzie jak kaverii bez problemu pokona obecne i3 na HSW i będzie konkurować dzielnie w następnymi i3. Oczywiście mowa o cześć CPU. Do tego trzeba mięć nadzieje że różnica w pojedynczym wątku na korzyść intela zmniejszy się.
wiadomo (autor: Krax | data: 28/10/13 | godz.: 10:55)
coś na temat kontrolera?
bo swego czasu były plotki, że nowe apu dostaną kontroler będący w stanie pracować zarówno z ddr3 jak i GDDR5
@Krax (autor: rookie | data: 28/10/13 | godz.: 11:33)
Dolaczam sie do pytania - czy bedzie obsluga ostatnio zaprezentowanych DDR4?
Na ddr4 jeszcze nie czas (autor: mbe | data: 28/10/13 | godz.: 12:19)
Zaś ddr5 musiałby występować w lapie z zamknieta spec - wątpliwe ale zacne
Markizy ja już nie liczę na taką wydajność (autor: Sławekpl | data: 28/10/13 | godz.: 13:19)
miałem na myśli TDP, prądożerność układów AMD porównując z konkurentem jest tragiczna, zejście do 20 nm trochę ją okiełzna
Sławekpl (autor: Teriusz | data: 28/10/13 | godz.: 18:19)
TSMC ogłosiło już pierwsze procki robione w technologii CoWoS i 28nm. Globalik ogłosił już produkcję 1 wafla w technologii TSV w 20nm. Jak AMD przed chipzillą nie wykorzysta super sprawy jaką są wielowarstwowe chipy to nawet trzymanie kciuków za nich im nie pomoże :/

D O D A J K O M E N T A R Z

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.