AMD zyskało udziały na rynku procesorów x86

1. Niech (autor: mbe | data: 14/11/13 | godz.: 09:33)
   AMD zarobi na konsolach i zrobi nowe procki na AM3+. Marzy mi się FX-6400...
   
   
2. @mbe (autor: VP11 | data: 14/11/13 | godz.: 10:05)
   Oby tak bylo. Moze tdety intel zaczalby wprowadzac lepsze procesory ze skokiem wydajnosci okolo 30%. Wszystcy na tym skorzystaja, jak fani AMD tak i Intela.
   
   
3. @upy (autor: PrEzi | data: 14/11/13 | godz.: 10:09)
   Dokladnie...
   Mnie sie marzy proc pokroju FX'a -- 8 watkow, a wydajnosc na poziomie procow Intela jesli chodzi o pojedynczy watek...
   APU mi niepotrzebne.
   
   A konkurencja jak zawsze mawialem i mawiac bede - jest dobra dla konsumenta.
   Go AMD go !
   
   
4. @up do up'ów (autor: Shamoth | data: 14/11/13 | godz.: 10:31)
   A mi się marzy rewolucja/skok wydajności jak przy pierwszych athlonach ;]
   
   
5. sad_reaper (autor: Teriusz | data: 14/11/13 | godz.: 10:51)
   Poczekaj jeszcze 2 lata na procki w 3D robione w technologii TSV. To dopiero będzie rewolucja :)
   
   
6. Oby nie byly tak gorace (autor: mbe | data: 14/11/13 | godz.: 11:04)
   Jak IB i HSW.
   
   
7. @mbe (autor: PrEzi | data: 14/11/13 | godz.: 11:58)
   Etam gorace... wcale nie sa - jest to oczywiscie problem tego g**na pod IHSem...
   Zamiast lutowac pakuja teraz paste silikonowa.
   Ze zdjetym IHSem widzialem procki - jadro bezposrednio stykalo sie z chlodzeniem.
   BARDZO ryzykowna operacja, ale dajaca nawet i 30% obnizenie temperatur i podwyzszenie potencjalu OC.
   
   
8. @03 (autor: Plackator | data: 14/11/13 | godz.: 13:11)
   APU ci niepotrzebne, nawet w przypadku HSA?
   
   
9. @07 (autor: Plackator | data: 14/11/13 | godz.: 13:13)
   W przypadku lutowanych Procków nadal będzie podobny problem, po prostu powierzchnia oddawania ciepła jest zbyt mała, taki sam problem będzie towarzyszył wielowarstwowym prockom, jeżeli zaistnieją... w co wątpię na tą chwile.
   
   
10. @7. (autor: Mariosti | data: 14/11/13 | godz.: 13:14)
    W zasadzie taki sam efekt (no najwyżej pojedyncze stopnie różnicy) daje wymiana pasty pod ihs'em na collaboratory liquid pro. Całkowite usunięcie ihs'a nie wchodzi za bardzo w grę w tym sockecie bo jego brak powoduje niedociśnięcie nóżek gniazda do procesora, pomijając już ryzyko ukruszenia rdzenia.
    
    Niemniej jednak, kupując Ib ablo hsw do oc od razu musisz żegnać się z gwarancją jeśli chcesz osiągnąć sensowny wynik bez przegrzewania procesora co jest niebywale żałosnym zagraniem intela w stronę akurat tej grupy jego detalicznych klientów która płaci zdecydowanie najwyższe marże za całe to "pro oc" wyposażenie.
    
    
11. @10 (autor: Plackator | data: 14/11/13 | godz.: 13:29)
    Skąd wiesz że jest to zagranie a nie ograniczenie spowodowane procesem produkcji ?
    
    
12. @Plackator (autor: PrEzi | data: 14/11/13 | godz.: 15:12)
    @8 -- Niepotrzebne -- przynajmniej na razie.
    W tej chwili wykonuje mniej obliczen, a jesli jakies wykonuje to albo na OpenCL, albo na wydajnosc CPU nie narzekam.
    @11 Proooosze Cie... co sie takiego KONKRETNEGO zmienilo w tym procesie ? Przez 10 lat mozna bylo lutowac a teraz nagle nie ? Zaczeli IHS z plastiku produkowac czy jak ? Czy moze rdzen nagle z zupelnie innego, nielutowalnego materialu ?
    Czy moze tak wrazliwy i nieodporny nagle na cieplo, ze nie mozna lutowac ?
    
    
13. A jak jest u amd? (autor: shadowxxz | data: 14/11/13 | godz.: 18:03)
    Lutują czy nie? Bo u intela jest też taki problem że zrobili za małe rdzenie i nie mają dużej powierzchni kontaktu z ihs, shame on you intel :) hahaha
    
    
14. @12 (autor: Plackator | data: 14/11/13 | godz.: 20:40)
    @APU
    Sama koncepcja HSA jest bardzo interesująca, a sam fakt wykonywania obliczeń przez OpenCL pokazuję że można zrobić to samo efektywniej, zużywając mniej prądu i czasu.
    
    @Intel
    Częste uszkodzenia spowodowane małą pojemnością cieplną rdzenia jako całości lub wysoki koszt lutowania w porównaniu do nałożenia pasty, lutowanie i tak największemu odbiorcy nie robi różnicy, a overclockerzy tak dużej grupy nie należą.