AMD i Hynix razem stworzą nowy typ pamięci

M E N U

» Nowości

» Archiwum

» Recenzje / Testy

» Board

» Rejestracja

Szukaj @ TwojePC

Wtorek 17 grudnia 2013

AMD i Hynix razem stworzą nowy typ pamięci Autor: Wedelek \| źródło: WCCFTech \| 14:45	(19)
Procesory ogólnego zastosowania, oraz układy graficzne z roku na rok są coraz szybsze, a co za tym idzie operują na większej ilości danych, które trzeba jak najszybciej dostarczyć do przetwarzającej je jednostki. Dlatego też producenci układów scalonych montują w swoich produktach coraz więcej pamięci podręcznej, która komunikuje się z jądrem krzemowym z wykorzystaniem szybkiego interfejsu. Problem w tym, że pamięci trzeba zmieścić coraz więcej, bez powiększania powierzchni płytki drukowanej. Dlatego też AMD ogłosiło, że będzie współpracować z Hynixem nad stworzeniem nowego typu pamięci wielowarstwowej. Z informacji prasowej dowiadujemy się, że będzie się ona nazywać HBM (high bandwidth memory) i powinna trafić do masowej produkcji w 2015 roku. Opisywana pamięć będzie się charakteryzować przepustowością z zakresu od 128GB/s do 256GB/s i pojawi się w przyszłych akceleratorach AMD, oraz układach APU. Dla porównania w przypadku GDDR5 możemy mówić o przepustowości około 28 GB/s (7 Gb/s x32). Pamięć HBM będą budowały kości pamięci ułożone jedna na drugiej w stos i połączone wewnątrz szybkimi interfejsami danych z wykorzystaniem technologii TSV (through-silicon vias). Obecne plany zakładają, że powstanie standard zaaprobowany przez JEDEC w ramach którego stosy pamięci będzie można połączyć z pozostałymi elementami z wykorzystaniem szyny o szerokości 1024-bitów. Nowy typ wielowarstwowej pamięci w swoich produktach chce również wykorzystać Nvidia, która wprowadzi je wraz z mikroarchitekturą Volta.

K O M E N T A R Z E

To moze byc przelom (autor: rookie | data: 17/12/13 | godz.: 15:09)
Superszybka pamiec l1 i l2 (l3 jest wykorzystywane rzadko, wiec nie jest az tak istotne) moze dac ''kopa''. Biorac pod uwage slaby przyrost mocy z nizszego procesu technologicznego i nowych generacji architektury, najczęstsze instrukcje wykonywane 7 razy (!) szybciej - na to wszyscy czekamy!
@2. (autor: Mariosti | data: 17/12/13 | godz.: 17:05)
Tutaj nie chodzi o super szybkie l1/l2 bo powyższe wartości są bardzo małe w porównaniu do zagregowanej przepustowości l1/l2 w obecnych gpu. Tutaj mowa jest o ram on chip działającym tak jak obecny ram tylko szybciej. Jeśli za przepustowością pójdą w tym przypadku również znacznie niższe opóźnienia a więc i skoczy w górę potencjalne io, to dopiero wtedy można liczyć na zauważalny wzrost wydajności i uniwersalności gpu, ale oczywiście w żadnym wypadku nie będą do okolice jakiejkolwiek krotności.
Jak zwykle (autor: mbe | data: 17/12/13 | godz.: 17:07)
AMD coś tam kombinuje a NV i intel przyjdą na gotowe.

Fanboye jak zniknie AMd zniknie postęp.
niech no ktos sprawdzi te wypociny (autor: Mario2k | data: 17/12/13 | godz.: 18:59)
Dziwne bo GPU-Z podaje ze moj radek 7990 posiada przepustowosc pamieci na poziomie 288GB/s jest wyraznie podane GB/s nie Gb/s
tu screen z gpu-z (autor: Mario2k | data: 17/12/13 | godz.: 19:05)
[URL=http://imageshack.us/photo/my-images/853/ppfo.jpg/][IMG]http://img853.imageshack.us/...pfo.jpg[/IMG][/URL]

Uploaded with [URL=http://imageshack.us]ImageShack.us[/URL]
Mario2K (autor: Aamitoza | data: 17/12/13 | godz.: 19:06)
w newsie masz informacje na temat jednej kości. Więc opisywana pamięć będzie dla jednej kości mieć 5-10x większą przepustowość. (innymi słowy dwie takie kość będą mieć przepustowość taką jak te 12 kości w Twoim radku. Oczywiście kontroler w GPU będzie musiał być odpowiednio szeroki.
@Mario (autor: Wedelek | data: 17/12/13 | godz.: 20:12)
Jest dokładnie tak jak mówi Amitoza. 288GB/s ma cały Radeon, a tam jest 12 kości, czyli wypada po 24GB/s na kość. Gdyby twoja karta miała te kości z newsa, to całkowita przepustowość wynosiłaby 1536GB/s (12x 128GB/s, pomijam inne ograniczenia).
Wedelek (autor: Aamitoza | data: 17/12/13 | godz.: 22:10)
Ale trzeba dodać, że karta z tego co rozumiem musiała by mieć kontroler... o ile dobrze liczę (a pewnie liczę źle :D) 128bitów na jedną kość. Więc dla 12 kości kontroler musiał by mieć 1536bitów.

A wygląda na to, że w planach będą konfiguracje z szyną 1024bit i 8 kośćmi z przepustowością na poziomie w sumie 1TB/s.
wow (autor: Pider | data: 17/12/13 | godz.: 22:48)
1TB/s, do tego szybkie cache l1 i l2, zapowiada się imponująco. Może zamienie mojego radnka 6950. Pytanie tylko co z timingami?
problem z szerokoscia szyny (autor: RusH | data: 17/12/13 | godz.: 23:32)
nie jest w samym chipie a w koszcie PCB i obudowy GPU
szersza szyna oznacza wiecej pinow GPU oraz wiecej sciezek = wiecej warstw pcb

ladujac ram bezposrednio na gpu te koszta odpadaja. Telefony komorkowe (i np Rasppi) uzywaja PoP (package on package) ram juz od paru lat.

wydajnosc ebdzie tutaj darmowym bonusem, glownym plusem zaladowania ramu bezposrednio na gpu jest zniejszenie kosztu produktu

ciekawe jak rozwiaza problem odprowadzania ciepla, soc w telefonach to max kilka wat wiec tam problemu nie ma
Rush (autor: Aamitoza | data: 18/12/13 | godz.: 00:37)
Tutaj bardziej chodzi o sytuację jak na slajdzie od nvidia - na jednej płytce umieszczone GPU/CPU i obok te kości pamięci.
@11. (autor: Mariosti | data: 18/12/13 | godz.: 08:24)
Otóż to, z ram on chip tylko układ z gpu jest skomplikowany, a już wcześniej był, podczas gdy pcb robi się dzięki temu niebywale proste bo w ogóle przestaje być zajmowane przez ścieżki do ramu i kontrolera ramu w gpu.
Z innej beczki - rusza produkcja polskiego grafenu (autor: rookie | data: 18/12/13 | godz.: 09:16)
Wiem, ze to marzenie, ale dobrze by było mieć naszą ''grafenową dolinę'' ;)
http://forsal.pl/...przedaz-polskiego-grafenu.html
z polskiego grafenu bedzie wielkie gowno (autor: RusH | data: 18/12/13 | godz.: 09:18)
tak jak z polskich niebieskich laserow - mamy jakas firme zawiazana >10 lat temu, proces niby tanszy niz Japonski, jakosc lepsza, a wszyscy jada na Japonskich, NIKT nie uzywa polskich
Czyli co... (autor: Shamoth | data: 18/12/13 | godz.: 12:20)
Teraz podkręcanie MEM będzie powodować podgrzewanie GPU skoro mają być z jednego wafla w jednym chipie?
Jeszcze trochę to i sekcję zasilania wbiją na chip i karta graficzna będzie się składać z samego PCB z gniazdem na chip i wejściami/wyjściami a wymiana grafiki będzie się sprowadzać do wydłubania starego krzemu i wstawieniu nowego i zapewnienie mu odpowiedniego chłodzenia bo cała reszta już będzie zintegrowana... i skończy się modowanie na pcb z miernikiem w rękach ;/
@up (autor: zgrzejan | data: 18/12/13 | godz.: 15:03)
A po co dlubac jak bedzie 10 razy szybciej?Lepiej miec 10 razy wolniej i moc podkrecac?
Co to za logika?
@up 16 (autor: zgrzejan | data: 18/12/13 | godz.: 16:28)
RusH Poskie projekty przegrywaly zawsze ze wzgledu na brak kapitalu.Tym razem jednak dostalo to wsparcie rzadowe.Moze i bedzie tak jak zwykle ale chyba jednak lepiej dla nas aby tak nie bylo.Wiec pozostaje zyczyc szczescia...
@15. (autor: Mariosti | data: 18/12/13 | godz.: 17:09)
Nie, pamięć jest tak blisko gpu z dwóch powodów:
1. to jest ram on chip, czyli nie łączy się z gpu za pośrednictwem pcb karty graficznej, zupełnie tak jak swego czasu w core 2 quad dwie pary rdzeni.
2. stacked ram będzie się cholernie grzał więc musi mieć dobre chłodzenie, a stopa do dobrego chłodzenia zawsze jest obecna tylko nad gpu, tak więc wszystko jest tutaj logiczne.
AMD Mantle Pokaz DEMA (autor: loccothan | data: 19/12/13 | godz.: 11:22)
Jak wygląda : (od ok 25 min się zaczyna pokaz)
http://www.dsogaming.com/...space-combat-sequence/

D O D A J K O M E N T A R Z

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.