Broadwell dla urządzeń mobilnych jeszcze w tym roku

1. Nareszcie (autor: fenek | data: 18/04/14 | godz.: 08:50)
   Mam nadzieję, że Intel nie da tym razem dupska z DTP i zaprezentuje dopracowaną litografie 14 nm. Przejście na 22 nm niczego nie zmieniło. Wzrost temperatury w Ivy Bridge był tak duży, że Sandy Bridge był zdecydowaną lepszą alternatywą.
   Pomimo iż przedkładam ciszę nad wydajność wolałem sobie kupić lapka z i7 SB 2,9 GHz (3.6 turbo) niż i5 IB 2.6 GHz (3.2 turbo). Ten pierwszy oferował temperaturę niższą 10 stopni. Upgrade DirectX w IGP do wersji 11 jakoś nie jest dla mnie istotny.
   Aktualnie producenci ultrabooków zmuszeni są na przesiadkę na procesory serii U, bo deklarowane przez Intela 35W w serii M ni jak się nie ma do rzeczywistości i można zapomnieć o ciszy w ultrabooku, kiedy się taki zainstaluje . Można za to na instrukcji poczytać ostrzeżenia, aby uważać bo laptop może oparzyć przy kontakcie skóry ze spodnią częścią obudowy. Może to taka nowa polityka intela, aby zmusić producentów do kupowania droższych procków. Jeśli nic się nie zmieni mam nadzieję że AMD wykorzysta to i zaoferuje lepszą alternatywę.
   
   
2. Mam porownanie (autor: ekspert_IT | data: 18/04/14 | godz.: 11:30)
   Procek pentium 3550m (haswell) w moim obecnym lapku vs athlonx2 3800 w drugim moim baardzo starym lapku. Spostrzezenia? Haswell oczywiscie zauwazalnie szybszy (roznica kilku lat robi swoje :) ) ale jesli chodzi o glosnosc, to przy obciazeniu 3550 robi sie tak samo goracy (a moze nawet bardziej) niz x2 3800, a wiatraczek wtedy znaczaco burczy... I to jest zadziwiajace, bo intel ma 22nm a athlon mial...90nm i wyzsze tdp... Pod wzgledem glosnosci i temperatur: Intel Fail!
   
   
3. expert :) (autor: megon | data: 18/04/14 | godz.: 12:16)
   ekspert_IT: faktycznie z Ciebie expert - bo pierwszy raz słyszę aby procesor buczał - pierwszy raz słyszę aby procesory porównywać pod kątem głośności :) <lol?
   
   
4. @up (autor: Xclusiv | data: 18/04/14 | godz.: 12:50)
   Użył skrótu myślowego :) Chodziło o to, że pomimo tego że procek jest w technologii 22nm to grzeje się przeokropnie. Ot taki lapek przypominający swoją pracą włączoną suszarkę do włosów :D
   
   
5. @2 różne modele laptopów mają nie tylko... (autor: 5eba | data: 18/04/14 | godz.: 12:53)
   ...często nie korespondujące ze sobą chłodzenie, ale przede wszystkim rożne ustawienia obrotów wiatraczka przy danych odczytach temperatur. Do tego dochodzi różna konstrukcja samego laptopa (obudowa/tunele powietrza/grille/otwory) ^^
   
   
6. a AMD (autor: Pider | data: 18/04/14 | godz.: 16:08)
   dalej w 28nm siedzi...
   
   
7. ale o czym wy gadacie? (autor: Teriusz | data: 18/04/14 | godz.: 17:00)
   Starsze generacje procków mają mniejsza ilość tranzystorów. Przy każdym przełączaniu się są wycieki prądowe i strata w postaci wydzielającego się ciepła.
   
   Co z tego, że procki są w niższych procesach litograficznych jak posiadają więcej upchanych tranzystorów. Więcej tranzystorów = więcej upływów prądu nawet jak procki chodzą na niższych napięciach.
   
   Ja jeszcze pamiętam procki z pasywnymi małymi radiatorkami. Teraz coś takiego jest nie do pomyślenia.
   
   Dlatego lepiej poczytajcie sobie o DDC SuVolty.
   
   
8. Teraz coś takiego jest nie do pomyślenia. (autor: RusH | data: 18/04/14 | godz.: 17:52)
   ARMy nie maja problemu z byciem pasywnym, nawet przy 2GHz :)
   
   
9. @ekspert_IT do dupy takie porownanie... (autor: gantrithor | data: 18/04/14 | godz.: 18:00)
   athlonx2 3800 ma dwa rdzenie o taktowaniu 2GHz gdzie intel 2 rdzenie 2,3 i na dodatek wbudowane IGP a mimo to jego pozorne tdp jest sugerowane w okolicach 37W przy czym athlonx2 3800 ma sugerowane 89W wiec co to za porownanie na sluch?
   
   
10. tdp (autor: zakius | data: 18/04/14 | godz.: 18:35)
    szlag mnie trafia, gdy ludzie porównują TDP. Współczynnik ten jest wyznaczany dla najmocniejszego modelu schodzącego z danej "pierwszej taśmy", dalej się ustala zegary, tnie cache, blokuje ht i mamy i3 z hd2500 i celerona z tym samym tdp, choć celeron faktycznie wydziela o połowę mniej ciepła PRZYNAJMNIEJ
    
    Obecnie już zejście na niższy proces sprawia więcej problemów, niż korzyści. Tranzystory mają zbyt małą przewodność cieplną, przez co konieczne jest trzymanie powerzchni rdzenia w nizszej temperaturze, aby zapewnić odpowiednie warunki tym bardziej oddalonym obszarom. Zobaczymy, co przyniesie nowy glut w refreshach, to był główny powód problemów ivy i późniejszych: ciepła nie wydziela wiele, ale już na powierzchnię procesora je ciężko doprowadzić, co wymusza stosowanie mocniejszych układów chlodzenia równie skutecznie, co "gęstość" samego układu.
    Ivy po zdjęciu czapki leci przynajmniej rownie wysoko, co sandy przy porównywalnej kulturze.
    lol, telefon mnie ograncza, ciąg dalszy pod spodem
    
    
11. Gorące laptopy? (autor: zakius | data: 18/04/14 | godz.: 18:39)
    Tdp jest wyznaczane coraz dokładniej, czy gdyby to była przybliżona wartości widywalibyśmy dokładność nawet poniżej jednego wata? A konstruktorzy laptopów wciąż traktują tą wartość liberalnie. 37W? To damy uklad chłodzenia zdolny doprowadzić 40. NA PEŁNYCH OBROTACH. A topowy model z danej serii faktycznie tyle ciepła wydzieli, w trakcie gry czy obliczeń zaczynają się schody
    
    
12. Ano jak napisał zakius (autor: anemus | data: 18/04/14 | godz.: 23:28)
    wycie lapków to w głównej mierze niedostosowanie układów chłodzenia laptopów do procków - ten sam dla celka i i7 to już mały problem bo o ile pierwszy będzie chodził prawie pasywnie to drugi będzie wył niemiłosiernie. Do tego niejednokrotnie tnie się koszta i zmienia procki nie przekonstruowując układów do większej gęstości energii na powierzchni dla "mniejszych technologii" i to również sprawia, że odprowadzanie energii z mm^2 jest niewystarczające choć ogólna ilość energii możliwa do odprowadzenia przez układ powinna wystarczać.
    
    
13. ekspert_IT (autor: loccothan | data: 19/04/14 | godz.: 03:23)
    He He my wiemy o AMD i Intelu prawie wszystko.
    A tak naprawdę chodzi o to żeby promować agresywnie Intela wszędzie i żeby się sprzedawał $$$$$ a jak to jest w praktyce to wiemy Przecież mój Phenom II 1100BE ma max tem 66 st ale nie należy przekraczać 60 st w nim więc ogółem jest cicho i chłodno a sprawdź gdziekolwiek Intela testy Temp. 76 st o_0 czyli więcej natężenia prądu (prąd to ogień no nie ;-) to jakim cudem Intel mniej prądu zżera ? coś tu nie tak z ich przelicznikiem lol Marketing = $$ i wsio jest jasne. -> wszyscy marsz do sklepu po Failwella za 1200 zeta 4 rdzenie BOMBA... but fuck it Ja kupię sobie Centuriona 5GHz !!!! 8 rdzeni Święty Gral desktopa na wietrze 5GHz
    
    
14. zakis (autor: fenek | data: 19/04/14 | godz.: 09:13)
    Pasta termo-przewodząca to temat desktopów bo wersje mobilne nie mają IHSa (przynajmniej Ivy Bridge). Co do TDP to nie wiem skąd masz takie informacje, że ustala się go dla "najmocniejszego modelu schodzącego z danej "pierwszej taśmy""(bez względu na to co to wg Ciebie oznacza). Dlaczego też trafia Cię szlag, że ludzie porównują TDP? Jeśli kiedyś mieli procki o większym DTP i mieli ciszę, a teraz mają mniejsze TDP i huczą im wentylatory, to zrozumiałe, że zaczynają omawiać ten temat na forum. Do tej pory TDP było zbliżone do wartości osiągalnej przy większym choć nie maksymalnym obciążeniu procesora Teraz odwrotnie tj. trochę ponad Idle. Nie ważne dla mnie (i dla producenta laptopa bo on montuje cooler) czy są większe upływy prądu czy nie tylko ile ciepła trzeba odprowadzić poza laptopa. Jeżeli w ThinkPad x220 był cichy i chłodny to Lenovo wiedząc, że następna generacja procka ma takie samo TDP nie zmieniała układu chłodzącego i w x230 wyszła dupa - mam na myśli SB i5 2520 oraz IB i5 3320 - te same zegary. (Wniosek olać Lenovo - tylko Dell). Więc nie ważne jest dla mnie że IB żre mniej prądu tylko, że Intel oszukuje, bo TDP to nie power consuption. Myślę, że tranzystor 3D okazał się bardziej prądożerny niż zakładano, a uzysk wydajności na skróceniu przez to opóźnień działania bramek mniejszy niż się spodziewano - czytaj: Intel nie mógł uzyskać spodziewanych częstotliwości przy odpowiednio niskich napięciach. Może faktycznie chodzi o te upływy prądu. Wtedy to w grę wchodzi już rezystancja krzemu. Większe napięcie - większa temperatura. Prawa Ohma Pan nie zmienisz. :)
    
    
15. fenek (autor: zakius | data: 19/04/14 | godz.: 15:46)
    Robisz pełny uklad, szacujesz ile ciepła wydzela, kroisz go i wszystkim slabszym modelom niego opartym dajesz takie samo TDP. Fizycznie niemożliwe jest, by i3 z mocniejsza grafiką i zegarem o około 1GHz wyższym wydzelal tyle samo ciepła, co najsłabszy celeron (poza niskonapięciowymi i jednojajowymi) mój g530 ma 2.4GHz i TDP 65, a najmocniejszy "enegooszczedny" celeron sandy chyba 2.3, w tej chwili nie mogę sprawdzić, a TDP już w okolicy 30, jakby dla każdego modelu wyznaczano na pewno by było łatwiej. Fakt, że intel za tdp uznaje "typowe użytkowanie" a jak dobrze wiemy na laptopach się nie gra ani nie obrabia kilka godzin liczby pi, a amd liczy coś w stylu "obciazymy wszystkie rdzenie i grafikę maksymalnie, jeśli układ odprowadzajacy 50w utzyma go przez dłuższy czas to mamy 50w tdp", przynajmniej dla tej najmcniejszej wesji, slabsze sa zawyzone bardzej
    
    
16. @fenek (autor: anemus | data: 19/04/14 | godz.: 19:37)
    wszystkie układy danej serii o ile mieszczą się w reżimie mają takie samo tpd - popatrz na to porównanie oparte o różnie przycięte wersje tego samego układu:
    http://ark.intel.com/...92,65714,71469,65707,65697
    Jeśli chodzi o kolejne generacje to jak napisałem nie kwestia większej konsumpcji energii ale większej jej gęstości z czym mogą mieć problemy nieprzekonstruowane układy chłodzenia. Jak to wygląda. Porównując to tak byś zrozumiał - jak spróbujesz przejąć energię gazów prochowych skumulowanych w wąskiej rurce i przekazaną kawałkowi ołowiu na czółku to cie pochowają z dziurką w tymże czółku, a jak spróbujesz przejąć tą energię z prochu spalanego w miseczce to co najwyżej przypalisz sobie grzywkę, nawet jak będą w niej ołowiane kulki.
    
    
17. anemus (autor: fenek | data: 20/04/14 | godz.: 07:35)
    Zgadzam się z tym, że wszystkie układy danej serii o ile mieszczą się w reżimie mają takie samo tdp. Nie ja to negowałem. No chyba, że przycięcie dotyczy pamięci Cashe wtedy połowa pracujących tylko tranzystorów ma tu pewne znaczenie. Mimo to moim zdaniem stopień integracji nie jest przeszkodą, bo po to się obniża napięcia zasilania dla coraz mniejszych litografii, aby przy większym upakowaniu procek się mniej grzał. Przynajmniej do tej pory. Teraz mogły nastąpić już pewne problemy.
    
    
18. tdp juz nie jest cecha charakterystyczna danego kawalka krzemu! (autor: RusH | data: 20/04/14 | godz.: 14:24)
    juz od dawana u Intela TDP jest jednym z parametrow PROGRAMOWALNYCH w trakcie produkcji (binning)
    
    Kiedys TDP bylo liczba jaka osiagalo sie testujac dany chip pod max obciazeniem. Obecnie to firmware w cpu okresla na jakie max obciazenie pozwoli zanim zacznie sam zwalniac aby utrzymax ustalone z gory TDP.
    
    Dlatego Celeron/Pentium i i3 zrobione z TEGO SAMEGO kawalka krzemu i netmaski (taki sam schemat wewnetrzny) beda sie roznic parametrami. TDP jest tak samo ustawialne w trakcie produkcji jak ilosc cache.
    
    Intel produkuje chipy ktore roznia sie miedzy soba TYLKO TDP, majac zegar, cache, watki identyczne. Roznica jest wlasnie w ograniczeniu i wymaganiach stawianych chlodzeniu.
    
    
19. @18. (autor: anemus | data: 21/04/14 | godz.: 03:42)
    To nie do końca tak działa. TPD jest wypadkową fizycznych parametrów kawałka krzemu i parametrów jego pracy zaprogramowanych w układzie i mocno zależy od kawałka krzemu - binning to tylko kategoryzacja. To czy układ będzie zwalniał czy nie to już kwestia zabezpieczenia termicznego jeśli nie zostanie utrzymany reżim tpd przez układ chłodzenia.
    Jak to działa? Ustala się max tpd w zależności od f i przyłożonych napięć dla których układ będzie działał stabilnie dla całej partii dla maski, a następnie selekcjonuje układy odstające od normy w dół i w górę. Te drugie zazwyczaj są uwalone i albo idą na przemiał albo uwalone bloki są wyłączane (w wypadku intela fizycznie).
    
    
20. piz o tym co sie (autor: RusH | data: 22/04/14 | godz.: 01:17)
    dzieje po binningu
    
    dany kawalek krzemu nie rodzi sie z jakims konkretnym TDP, jest ono programowane w momecie w ktorym maszyna decyduje jaki cpu wypluje z drugiej strony
    
    
21. @20. (autor: anemus | data: 22/04/14 | godz.: 01:53)
    Ale przecież o to chodzi. To zawsze tak działało i nie jest to "programowane TPD" ale determinowane kawałkiem krzemu i napięciem+częstotliwość jakimi go potraktujesz. Układ rodzi się z zależnością TPD od tych parametrów, a reszta to selekcja i programowanie tychże parametrów.