Pamięci HBM na zdjęciach

M E N U

» Nowości

» Archiwum

» Recenzje / Testy

» Board

» Rejestracja

Szukaj @ TwojePC

Piątek 20 marca 2015

Pamięci HBM na zdjęciach Autor: Giray \| źródło: Fudzilla \| 06:47	(9)
Wysoka przepustowość pamięci HBM jest głównym powodem wykorzystywania jej na kartach graficznych już niedalekiej przyszłości. Pierwsza generacja nowego rodzaju pamięci zostanie wykorzystana w AMD Fiji, GPU który pojawi się jako Radeon R9 390X niedługo na rynku. Nvidia z kolei czeka na drugą generację HBM czyli HBM2 która umożliwi układom graficznym z rodziny Pascal użycie aż 32GB pamięci, czyli ponad dwukrotnie więcej niż posiada GTX Titan X. 4-HI HBM1 posiada 1024-bitowy interfejs, może obsługiwać dwie operacje prefetch w cyklu I/O i posiada maksymalną przepustowość 128 GB/s. tRC wynosi 48nm, tCCD 2ns (1tCK), a napięcie VDD 1.2V. Na przykład GDDR5 potrzebuje 1,35-1.5V i ma maksymalną przepustowość 28 GB/s na układ. Ponadto możliwe jest stworzenie 4-HI HBM1 16Gb (2GB układ) i 8-HI HBM1 32Gb (8GB układ), zaś HBM2 otrzymają dwa razy większe gęstości i szerokości pasma. HBM jest produkowane w technologii Trough Silicon VIA (TSV), i ma postać ułożonych na siebie układów pamięci. O ile samo ułożenie tych układów nie jest przy obecnej technologii problemem, to odpowiednie ich połączenie pionowymi kanałami jest sztuką samą w sobie. Co innego jest przeczytać o tym w publikacjach naukowych a co innego zobaczyć gotowy produkt. Dodatkowo takie ułożenie pamięci zmniejsza wielkość gotowych układów, co jest nie do przecenienia przy obecnych skłonnościach do miniaturyzacji urządzeń. HMB1 działa jako stos ośmiu warstw 2Gb, co daje 16Gb (2GB) na układ, druga generacja HBM ma podwojoną gęstość do 32Gb (4GB) na układ, zaś 4-HI HBM2 nawet 64Gb (8GB). W ten sposób Nvidia będzie w stanie zapakować 32GB w czterech układach do GPU Pascal. Wygląda na to że pamięć HBM jest największą nowością w na rynku kart graficznych w ostatnich latach.

K O M E N T A R Z E

jestem ciekaw (autor: GULIwer | data: 20/03/15 | godz.: 11:22)
jak z chłodzeniem takich pamięci. Spód bedzie bardziej gorący przez brak możliwości odprowadzenia ciepła. Czy takie dysproporcje temperaturowe nie wpłyną na zniszczenie tych pionowych ścieżek
GULIwer dolna warstwa to interfejs i kontrolery (autor: Sławekpl | data: 20/03/15 | godz.: 12:30)
więc to co się najbardziej nagrzewa w pamięciach ma możliwość oddania ciepłą do laminatu, same pamięci jeśli nie są wyżyłowane i chodzą przy niskim napięciu mają temperaturę pokojową, możliwe że nie potrzeba żadnego chłodzenia przy odpowiednim doborze parametrów

kolejny raz newsmen się łudzi że nV dostanie te kostki, nie ma to jak być zaślepionym fanBOJEM xD
Ciekawe (autor: Pider | data: 20/03/15 | godz.: 12:46)
Czy redaktor tez ma nadzieje ze Pasal bedzie mial w koncu normalna dual precision :3
Pider (autor: Teriusz | data: 20/03/15 | godz.: 17:03)
http://cdn4.wccftech.com/...2015/03/theahrehrh.png

Nvidia raczej w Pascalu postawi na FP16, a nie na FP64 ;) To ukłon w stronę tworzenia rodziny układów GPU bardziej skierowanej pod mobile.
Pierwsze co mi wpadło na myśl to to (autor: OBoloG | data: 22/03/15 | godz.: 12:44)
że takie pamięci można by zastosować w konsoli PS4 która ma jedną pamięć GDDR5 do obsługi i systemu i pamięci graficznej dla gier co przy pamięciach HBM mogłoby bez stosowania przetaktowania konsoli doprowadzić do zauważalnego wzrostu wydajności konsoli i to najtańszym kosztem i znowu M ze swoim pudełkiem byłby w 4 literach.
a powiedz jedno (autor: Giray | data: 22/03/15 | godz.: 18:46)
czy pudelko w środku aż tak bardzo różni się od PS4? :D
@5. (autor: pwil2 | data: 22/03/15 | godz.: 19:28)
Nie mogą tego zrobić, bo przez to programiści optymalizowali by gry pod szybsze wersje konsol, a Ci którzy kupili pierwszą wersję byli by rozczarowani. Atut konsol w postaci długowieczności przestał by istnieć.
@2. (autor: pwil2 | data: 22/03/15 | godz.: 19:30)
Jest szansa, że w 2017 uzyskają dostęp do pamięci HBM, ale czy obecnej generacji, czy przyszłej to się dopiero okaże...
Aktualizacja sprzętowa platform konsolowych pod tą samą... (autor: Duke Nukem PL | data: 22/03/15 | godz.: 22:16)
... nazwą byłby strzałem we własny dziób. ;)

To jest nowy produkt i się mu należą fanfary, peany i panegiryki (nie pośmiertne ale nowonarodzeniowe) na bilbordach reklamowych.
Jeśli nie wiecie "o co kaman" to zadzwońcie do bydlejakiego działu marketingu wielkiej korpokratokracji to Wam wyprostują światopogląd nt. "cyklu życia produktu" :D

D O D A J K O M E N T A R Z

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.