TSMC zapowiedziało uruchomienie masowej produkcji układów scalonych z wykorzystaniem litografii 7nm na początku 2018 roku. Równo rok wcześniej, a więc na początku przyszłego roku tajwański koncern odda w ręce klientów technologię 10nm. Na początku w nowym procesie wytwarzane będą najmniej skomplikowane układy, a z biegiem miesięcy na rynku powinny debiutować coraz bardziej zaawansowane konstrukcje. TSMC chce też po raz kolejny skorzystać z techniki nakładania tranzystorów o nazwie InFO-WLP(Integrated Fan Out Wafer Level Packaging).
Zdaniem producenta dzięki tej technologii układy produkowane w 16nm mogą być znacznie wydajniejsze, nawet o 20% i bardziej efektywne energetycznie (ilość generowanego ciepła mniejsza o nawet 10%). Pytanie tylko jak droga będzie produkcja w nowym procesie skoro koszt opracowania i wdrożenia kolejnych technologii znacząco rośnie. Portal SemiEngineering wyliczył, że opracowanie schematu IC (Integrated circuit design) procesora wytwarzanego w technologii 7nm będzie kosztowało około 271 milionów dolarów. Dla porównania opracowanie IC układu produkowanego w 14nm to wydatek około $80 milionów, a w przypadku 28nm było to zaledwie $30 milionów.
K O M E N T A R Z E
Szkoda że (autor: Pijar | data: 11/09/16 | godz.: 12:30) Portal SemiEngineering nie wyliczył ile kosztuje stworzenie technologii produkcji we wzmiankowanych wymiarach gdyż zgodnie z jego wyliczeniami, zaprojektowanie IC jest po prostu tanie (dla globalnego producenta procesorów). W 28nm może sobie projektować procesory nawet pani HGW.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
