|
TwojePC.pl © 2001 - 2024
|
 |
Wtorek 11 kwietnia 2017 |
 |
| |
|
Nowe kości pamięci Hynixa z 72 warstwami
Autor: Wedelek | źródło: Guru 3D | 06:27 |
(2) |  Niespełna pół roku po prezentacji pierwszej, 48 warstwowej kości pamięci Flash firma Hynix poszerzyła swoje portfolio o kości z jeszcze większym upakowaniem komórek pamięci. Nowy produkt składa się z 72 warstw pamięci typu 3D NAND TLC o łącznej pojemności 256 Gb, lub jak kto woli, 32GB. Producent podaje, że dzięki zwiększeniu ilości warstw stopień upakowania komórek pamięci wzrósł o 50%, a teoretyczna wydajność o 20%. Hynixowi udało się też poprawić uzysk sprawnych chipów z wafla krzemowego.
Produkcja opisywanych chipów powinna ruszyć w drugiej połowie bieżącego roku.
 |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
K O M E N T A R Z E |
 |
| |
|
- . (autor: sisi | data: 11/04/17 | godz.: 09:59)
.
- A to nie da się policzyć tego co podaje producent? (autor: Duke Nukem PL | data: 11/04/17 | godz.: 19:26)
"Producent podaje, że dzięki zwiększeniu ilości warstw stopień upakowania komórek pamięci wzrósł o 50%..."
72/48 to 1,5. Czyli jest 50% więcej. Nooo, prawdę mówią.
Masło maślane jest bardziej maślane gdy tak twierdzi producent.
A teraz pokłony dla producenta za wyjawienie tej tajemnicy wiary, bo my - leśne głupki - byśmy na to nie wpadli.
:]
|
|
|
|
|
|
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
|
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
