Specyfikacja techniczna nowych próbek inżynieryjnych CPU AMD

1. Stare odgrzewane kotlety (autor: Sony Vaio Surprise | data: 12/05/17 | godz.: 10:19)
   bylo do przewidzenia, pokazali juz wszystko co mieli, teraz bedzie kolejne 6 lat bicie ryzena
   
   
2. Sony leżakowanie się już skończyło? (autor: kombajn4 | data: 12/05/17 | godz.: 11:02)
   Nie pora teraz aby na zabawę w piaskownicy? Idź szybko spytać panią przedszkolankę.
   Odgrzewane kotlety? Jasne... Jak dla ciebie 16 i 12 rdzeniowe procesory na nową platformę i zupełnie nowe procesory mobilne to są odgrzewane kotlety to brak mi słów. Wiesz to to jest odgrzewanie kotleta i zastój?
   i7-920 z 2008 roku miał 4 rdzenie 8 wątków. Dziewięć lat i 6 generacji później i7-7700 nadal ma 4 rdzenie 8 wątków.
   
   
3. Podobno (autor: szpan | data: 12/05/17 | godz.: 11:19)
   Sony Jajo zgłoś się do testów chłodzenia wodnego, procki amd i intela, rzetelność gwarantowana.
   
   
4. szpan (autor: kombajn4 | data: 12/05/17 | godz.: 12:18)
   w ciemno ci mogę podać wyniki tego testu - procki Intela są tak zimne że wodę w chłodzeniu trzeba wymienić na borygo bo by zamarzła a procki AMD sprawiają że powierzchnia Słońca wydaje się mieć umiarkowany klimat z niezbyt wysokimi temperaturami ;)
   
   
5. taki APU z ZENem na pokładzie i HBM2.0 może być już bardzo konkretnym napędem (autor: Qjanusz | data: 12/05/17 | godz.: 15:59)
   dla lapka.
   
   Szybka pamięć zawsze dawała kopa układom APU. Szeroka szyna HBM byłaby niezłym dodatkiem do nie najgorszych rdzeni ZEN.
   
   Myślę że Apple mogłoby się konkretnie zainteresować takimi układami APU, tym bardziej że macOS lubi GPGPU, które to z kolei ładnie współpracuje z GCN.
   
   APU może stanąć Intelowi w poprzek.
   
   
6. @kombajn4 (autor: Deathraw | data: 12/05/17 | godz.: 16:47)
   :D Idealnie trafione w styl SVZ który potrafi nie rozbawić. Czy czasem kiedyś właśnie takich porównań nie użył?
   
   
7. Deathraw (autor: kombajn4 | data: 12/05/17 | godz.: 17:28)
   eee myślisz że Sony wie jaka jest temperatura na powierzchni Słońca? Albo że w ogóle Słońce ma powierzchnie albo że jest gwiazdą? Ja przypuszczam że on myśli ze słońce to takie jasne kółko na niebie od patrzenia na które oczy bolą (tylko fanów AMD oczywiście bo fani Intela są przyzwyczajeni do patrzenia na niebieskie) ;)
   
   
8. I już się klaruje sytuacja (autor: Zbyszek.J | data: 12/05/17 | godz.: 23:48)
   Skylake-X, Core i7-7820K, 8C/16T, 3,6-4,5 GHz.
   
   ten procesor powinien być około 20-25% bardziej wydajny od Core i7 6900K (Broadwell, 3,2-3,7 GHz),
   
   Będzie szybszy o około 25-27% niż Ryzen 7-1800X.
   
   Do tego dojdą wersje i7-7900K (10C/20T, 3,3-4,5 GHz) oraz i7-7920X (12C/24T, 3,2-4,5GHz).
   
   AMD wypuści 12 i 16-rdzeniowe HEDT o nazwie kodowej WhiteHeaven. 16-rdzeniowa wersja będzie mieć takowanie minimum 3,1-3,6 GHz. Można założyć że wersja finalna dostanie Turbo 4,0 GHz dla jednego rdzenia i 3,2-3,3 GHz dla wszystkich 16-rdzeni. Wówczas 16-rdzeniowy procesor AMD będzie w ST około 25% wolniejszy od Core i7-7920X, natomiast w MT ten Intel będzie potrzebował 3,7-3,8 GHz dla wszystkich 12 rdzeni, aby osiągnąć identyczną wydajność MT.
   
   
9. AMD (autor: Zbyszek.J | data: 12/05/17 | godz.: 23:51)
   aby faktycznie nawiązać walkę na ten moment potrzebuje jeszcze +10% IPC i minimum +300 MHz, tak żeby Turbo w procesorach to było 4,2-4,3 GHz i OC minimum 4,3 GHz.
   
   
10. @ add (autor: Zbyszek.J | data: 12/05/17 | godz.: 23:53)
    aktualnie AMD wobec słabszego IPC i niższego taktowania swoich Ryzenów, konkuruje ceną i większą ilością rdzeni.
    
    
11. Pytani (autor: PCCPU | data: 13/05/17 | godz.: 01:57)
    Pytanie ile nowy rdzen Skylake-X zyska na IPC względem klasycznego Skylake'a.
    Wiadomo że będzie pojemniejszy L2 1024KB i nowy L3 1.375MB na rdzen a do tego AVX512(AVX3.1+FMA 2X512bit SIMD FPU) który na pewno wymuail większe zmiany w mikroarchitekturze. Pytanie tylko co z Dekoderami x86, L1, ALU i AGU.
    
    Myślę że mogli dodać 5-ty ALU by wzorem Zen(który ma FPU i ALU osobno dzięki czemu ALU może liczyć w tym samym czasie co FPU) odciążyć FPU(Głównie AVX512) i nawet podczas zajętych 2 portach ALU/FPU przez AVX512 dostępne by byly 3 ALU a do tego 4AGU.
    
    Ale to już pewnie w Icelake-X ;)
    
    
12. Up EDIT (autor: PCCPU | data: 13/05/17 | godz.: 02:06)
    No i pojedynczy wątek zyskał by 5 ALU i w sumie razem z 4 AGU 10 portów z 13 jednostkami wykonawczymi ale potrzebny byłby szerszy scheduler, bardziej rozbudowana logika przewidywania predykcji i rozgałęzień w kodzie, pojemniejszy L0 i L1 i być może piąty prosty dekoder x86.
    
    
13. Up EDIT2 (autor: PCCPU | data: 13/05/17 | godz.: 02:20)
    Już nie mogę sie doczekać jak Intel ujawni szczegóły i wzrost IPC bo tylko wowczas jeśli Skylake-X będzie tego warty wymienie i7 5820K(Haswell-E 6C/12T)@4GHz na niego w przeciwnym razie czekam na Icelake-X(2019-20r).
    
    
14. na ostro (autor: piwo1 | data: 13/05/17 | godz.: 08:23)
    http://wccftech.com/...per-whitehaven-4094-socket/
    
    
15. PCCPU (autor: Markizy | data: 13/05/17 | godz.: 08:37)
    tak mocne przebudowanie architektury nastąpi dopiero przy jej zmianie. Rozkazy dojdą i sposoby ich dekodowania natomiast dodatkowe alu i zmiana pracy fpu to w nowej architekturze. Ogólnie mówiąc są to zbyt duże zmiany architektury żeby nawet intelowi się udało skopiować po części od AMD.
    
    
16. tez mi sie tak wydaje (autor: piwo1 | data: 13/05/17 | godz.: 09:53)
    2020 rok to bedzie ten czas zmian u intela. nowa generacja cpu pewnie z duzo wieksza iloscia jednostek przetwarzajacych.
    
    
17. Markizy (autor: PCCPU | data: 13/05/17 | godz.: 10:06)
    Nie chodziło mi o dosłowne skopiowanie ale rozbudowę tego co Intel ma ponieważ korzyści z rdzenia w wykonaniu Intela są zbyt duże dlatego myślę że Intel będzie przebudowywał jak i rozbudowywał rdzenie jak do tej pory tyle że w Icelake-X będzie to w większej skali.
    Co do Skylake-X o poczynionych zmianach w mikroarchitekturze nic nie wiadomo konkretnego poza tym że zmiany obiely FPU(AVX512 i sądzę że nie tylko ponieważ nie wystarczy tylko wstawić dwie jednostki 512bit i nowe instrukcje a konsekwencje tego są większe) L2 i L3.
    Jak czytam na zagranicznych portalach do tej pory spekulowano że Skylake-X w ogóle nie otrzyma pełnego AVX 2x512 a teraz spekuluje się że tylko niektóre modele chociaz trzeciego rdzenia nikt nie widział ani o nim nie słyszał a ja uważam że od Skylake-SP po Skylake-X to te same rozbudowane rdzenie tyle że Intel jak to zwykle bywa na przykładzie Haswell-E/Broadwell-E część Instrukcji/funkcji w Skylake-X będzie zablokowane by odblokować w drugim rozdaniu na X299 Cannonlake-X.
    
    
18. Edit (autor: PCCPU | data: 13/05/17 | godz.: 10:20)
    Wcale bym się nie zdziwił jakby Intel rozdzielił filozofię opracowywania rdzeni na dwie mikroarchitektury: niskim poborze energii Skylake i wysokowydajnych kosztem poboru energii Skylake-X.
    
    
19. Piwo1 (autor: PCCPU | data: 13/05/17 | godz.: 10:30)
    Ciekawe jak AMD wyceni procki na ten ogromny Socket LGA 4000 a tansze w implementacji od strony CPU i płyty głównej od LGA2066 nie będzie.
    
    
20. PCCPU (autor: Markizy | data: 13/05/17 | godz.: 16:29)
    nadal nic takiego nie zobaczysz, bo jest to za duża ingerencja w strukturę krzemową. Powiększenia pamięci Lx to stosunkowo prosta sprawa, natomiast modyfikacje rdzenia już nie.
    
    
21. Markizy (autor: PCCPU | data: 13/05/17 | godz.: 18:14)
    AVX 512 też jest spora ingerencja.
    
    
22. PCCPU (autor: Markizy | data: 13/05/17 | godz.: 19:27)
    ale w fpu i dekoder a nie wewnętrzną strukturę potoków czy ilość jednostek wykonawczych
    
    
23. @PCCPU (autor: pwil2 | data: 15/05/17 | godz.: 00:16)
    Dokładnie. Tym bardziej, że w ostatnich kilku generacjach Intel głównie stopniowo dodawał wielkości buforów, TLB, okien wykonywania poleceń poza kolejnością, rozszerzenia itp. nie ingerując zbytnio w architekturę. Dzięki temu nie było regresu wydajności jaki mógłby być, gdyby powiększyli L1/L2 cache (zwiększenie opóźnień).
    
    
24. Zbyszek.J (autor: pwil2 | data: 15/05/17 | godz.: 00:18)
    "Skylake-X, Core i7-7820K, 8C/16T, 3,6-4,5 GHz."
    
    https://ark.intel.com/...r-8M-Cache-up-to-3_90-GHz
    
    # of Cores
    4
    # of Threads
    8
    
    
25. HK to jest układ mobilny (autor: Zbyszek.J | data: 15/05/17 | godz.: 19:22)
    i7-7820K (desktop 8C/16T), a i7-7820HK (mobile 4C/8T) to różnica.