AMD pracuje już nad rdzeniami ZEN 6 o nazwie kodowej Morpheus
Autor: Zbyszek | źródło: LinkedIn | 19:36
(11)
Za nami premiera procesorów Ryzen 7000 oraz ich serwerowych kuzynów o nazwie EPYC 4. generacji. Nowe procesory obsługują pamięci DDR5 i są wyposażone w czwartą generację rdzeni ZEN, czyli wytwarzane w litografii 5nm rdzenie ZEN 4. Oferują one o 13-15 procent większy wskaźnik IPC niż poprzednie rdzenie ZEN 3, a porównaniu do rdzeni ZEN 1 ich wskaźnik IPC jest wyższy o około 50 procent. AMD nie poprzestaje tylko na tym, i już w przyszłym roku zobaczymy procesory z rdzeniami ZEN 5 wytwarzanymi w litografii 3nm. Tymczasem CV zamieszczone w LinkedIn przez jednego z inżynierów AMD wskazuje, że trwają też prace nad rdzeniami ZEN 6.
Otrzymały one nazwę kodową Morpheus, i mają być wytwarzane w dopiero opracowywanej przez TSMC litografii 2nm. Z CV inżyniera AMD dowiadujemy się, że w 2020 roku pracował on nad systemami zarządzania poborem energii w rdzeniach ZEN 4, a od stycznia 2021 roku do końca 2022 roku nad tymi samymi technikami dla rdzeni ZEN 5. Natomiast od początku 2023 roku prace inżynierskie dotyczą już rdzeni ZEN 6.
ZEN 2 - rozbudowany ZEN 1 (powiększone: rejestry, bufory, kolejki ROB i Load/Store, powiększone Scheduler). Do tego dołożone: TAGE branch predictor, dwukrotnie większa pamięć L0 przechowująca zdekodowane mikroinstrukcje, trzecia jednostka AGU, jednostka FPU powiększona do 256-bitów
ZEN 3 - znacznie usprawniony i mało rozbudowany ZEN 2: masa nowych funkcji (opis niżej) + trochę powiększone: rejestry, bufory, kolejki ROB i Load/Store, Schedulery.
- better branch prediction bandwidth
- faster switching from the decode pipes to the micro-op cache,
- faster recoveries from mispredicts,
- enhanced decode skip detection for some NOPs/zeroing idioms
- larger buffers and execution windows up and down the core,
- dedicated branch pipes,
- better balancing of logic and address generation,
- wider INT/FP dispatch,
- higher load bandwidth,
- higher store bandwidth,
- better flexibility in load/store ops
- faster FMACs
- more TLB table walkers
- better prediction of store-to-load forward dependencies
- faster copy of short strings
- more AVX2 support (VAES, VPCLMULQD)
- substantially faster DIV/IDIV support
- hardware acceleration of PDEP/PEXT
ZEN 4 - rozbudowany ZEN 3 (powiększone: rejestry, bufory, kolejki ROB i Load/Store, powiększone Scheduler) + usprawniony branch predictor + znacznie większa pamięć L0 przechowująca zdekodowane mikroinstrukcje + znacznie ulepszone jednostki Load/Store
ZEN 5 - ??
Shark20 (autor: PCCPU | data: 15/04/23 | godz.: 16:33) Zen3 to nowy rdzeń opracowany niemal w całości od podstaw do czego AMD się przyznało.
@Shark20 (autor: Dzban | data: 15/04/23 | godz.: 19:54) Zen 5 ma mieć rozbudowany rdzeń z nowymi jednostkami obliczeniowymi do przetwarzania INT i FP. Do tego rozbudowane inne struktury żeby wykorzystać nowe jednostki obliczeniowe. Podobna zmiana jak Intel zrobił z nowymi wydajnymi rdzeniami. IPC wzrośnie znacznie.
@up (autor: PCCPU | data: 15/04/23 | godz.: 20:28) Zen5 to podobnie jak Zen3 projekt takzwanej czystej kartki. Z tą różnicą że zostanie znacznie rozbudowany z 4 potoków dekodowania x86 do 5-6 potoków i z 4 potoków ALU do prawdopodobnie 6 potoków ALU. Oczywiście nowa logika a w tym predyktor.
AMD (autor: Conan Barbarian | data: 15/04/23 | godz.: 21:05) AMD zrozumiało, że chwilowe sukcesy to nie wygrana, nawet nie pewna pozycja na rynku. Intel w tym roku zaskoczył AMD i wyraźnie obudził się, więc AMD bierze dupę w troki i do przodu, co pod wodzą Lisy Su jest oczywistością.
@ 5 (autor: power | data: 16/04/23 | godz.: 00:22) Intel w ostatnim czasie mial lepsze ceny niz AMD.
Gdyby AMD bylo mniej pazerne i mialo lepsze planowanie, to by nie wypuszczali wynalazkow typu 7900X 3D i 7950X 3D, tylko by wypuscili 7600X 3D (6 core) i 7800X 3D (8core) w nizszych cenach.
Wtedy AMD by zawojowalo rynek, a tak to ludzie masowo kupuja uzywane AMD z socket AM4 lub nowego intela z plyta pod DDR4.
6__ (autor: Mario1978 | data: 17/04/23 | godz.: 13:00) Nie rób z siebie pana z kotem bo dokładnie twój wpis tyle oznacza. Przyszłość zapewnia już tylko AM5 a jak chcesz zaoszczędzić pieniądze to AM4 kupujesz na lata. Jakby tak było jak piszesz to w Europie w największych sklepach także online Intel miałby dobrą pozycję a obecnie najlepiej ich sprzedający się procesor wśród elektroniki zajmuje dopiero 91 miejsce. Jeżeli ta sytuacja utrzyma się do końca czerwca to dla Intela będzie najbardziej tragiczny kwartał w historii firmy. Nawet Polskie sklepy się tam znajdują ale ich sprzedaż jest tak niska, że nie kwalifikują się na wyróżnienia pod względem ilości sprzedaży. AMD przez to, że obniżyło cenę RX 6950XT zaczęło sprzedawać w większych ilościach właśnie to GPU w Europie. RX 7900XT czy RX6800 też sprzedają się dobrze. Teraz pytanko na koniec do ciebie a więc jak myślisz Intela czeka podział w tym roku na dwie odrębne firmy?
@6 Procki mniejsze niz 8 rdzeni to odpady... (autor: gantrithor | data: 17/04/23 | godz.: 17:22) po co dodawac droga pamiec do odpadowych procesorow?
W tych procesorach jest nawet 20% roznicy w wydajnosci lepsza lub gorsza sztuka, troche slabo dodawac 3d cache do procka ktory moze okazac sie ze ciagnie 40% wiecej energi i ma nizsze zegary niz inny egzemplarz dlatego lepsze sztuki ida do 3Dcache a gorsze na nizsze modele.
... (autor: power | data: 18/04/23 | godz.: 16:49) @7 Nie ma czegos takiego jak kupowanie sprzetu na przyszlosc. Sprzet kupuje sie na "tu i teraz", dla tego oprogramowania i sprzetu co jest obecnie.
Kazda z firm moze porzucic dalsze wsparcie sprzetu (plyt glownych czy innych podzespolow), ktore obiecala z roznych powodow, nic nie jest pewne.
Intel nie bedzie podzielony, bo podzial nie ma dla intela zadnego sensu.
Podzial oznaczalby olbrzymie straty finansowe (wszystkie stanowiska zdublowane).
Na calym swiecie firmy lacza sie zeby zaoszczedzic pieniadze, a nie dziela sie na mniejsze czesci.
@9 Wiem o tym ze procki mniejsze niz 8 rdzeni to odpady.
Dlatego tez napisalem ze firma powinna robic 8 rdzeniowe i mniejsze.
Tak jak zdarzaja sie uszkodzone rdzenie, tak samo zdarzaja sie uszkodzone uklady 3D cache i one moglyby zostac uzyte do CPU z mniejsza iloscia rdzeni i 3D cache.
@10. (autor: Mariosti | data: 19/04/23 | godz.: 23:47) Owszem, sprzęt kupujesz tu i teraz, ale mając wiedzę i doświadczenie na temat przeszłego rozwoju sprzętu komputerowego, można dość łatwo wydedukować jakie komponenty będą starzeć się wolniej, a jakie szybciej, jak np:
- karty grafiki z niezbyt dużą ilością VRAM,
- procesory z małą liczbą słabych rdzeni i z małym cache,
- komputery z małą ilością lutowanego RAMu (bez slotów)
- komputery nie obsługujące w pełni wymogów aktualnych systemów operacyjnych (Czyli np teraz ten tpm2.0)
- komputery z przylutowanymi dyskami ssd do płyty głównej
- komputery z niestandardowymi komponentami (np płyty główne, lutowane cpu, zasilacze, obudowy itd).
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
