Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2022
RECENZJE | Test całkowicie pasywnej obudowy Streacom FC8 Evo
    

 

Test całkowicie pasywnej obudowy Streacom FC8 Evo


 Autor: DYD | Data: 10/05/13

Test całkowicie pasywnej obudowy Streacom FC8 EvoStreacom FC8 Evo to konstrukcja obudowy w formacie Mini-ITX, która umożliwia bezproblemową pracę bez korzystania z jakichkolwiek wentylatorów. Nie potrzebuje też w sobie chłodzenia na procesor, bo sama w sobie jest radiatorem. W połączeniu z niewielkiej mocy zasilaczem typu Mini/Pico PSU bez wentylatora, FC8 Evo umożliwia w pełni 100% pracę pasywną, nie wydając z siebie żadnego najmniejszego szmeru, o hałasie nie wspominając. Jak poradziła sobie obudowa Streacom FC8 Evo z pasywnym chłodzeniem mocnego procesora Intela oraz na czym opiera się ta ciekawa konstrukcja, o tym w niniejszej recenzji.

Streacom FC8 Evo wprowadzenie i specyfikacja

Obudowa Streacom FC8 Evo występuje w dwóch wersjach kolorystycznych: czarnej i srebrnej. Jest w pełni pasywną obudową przeznaczoną dla systemów typu HTPC, media player czy też niedużej stacji do pracy, opierającą się o płytę główną w formacie Mini-ITX. Wykonana jest z aluminiowej blachy solidnej (4 mm grubości), dodatkowo wykończonej piaskowaniem. Jest więc matowa, nie ściąga tak dużo odcisków jak wykończenie na wysoki połysk. Mimo niewielkich gabarytów waga FC8 Evo jest spora (ta obudowa to naprawdę kawałek solidnego materiału), na którą oprócz grubej blachy miedzy innymi składa się duży, zewnętrzny krawędziowy radiator z żeberkami. Jego zadaniem jest ostateczne odprowadzanie ciepła ze środka obudowy, w której z kolej znajduje się specjalny system miedzianych ciepłowodów, które następnie są odpowiedzialne ze transportowanie ciepła od procesora do ścianki obudowy, a w ostateczności po za nią. Szerzej o budowie wewnętrznej i zewnętrznej piszemy dalej, na razie spójrzmy na dane techniczne.

Specyfikacja techniczna / funkcje Streacom FC8 Evo
  • Materiał: Obudowa wykonana została w całości z aluminium (4 mm grubości)
  • Dostępne kolory: srebrny i czarny z piaskowym wykończeniem
  • Kompatybilna tylko jest z płytami Mini-ITX dla Intela i AMD
  • Wewnątrz miejsce dla dysków twardych - 1 x 2.5 cala i 1x 3.5 cala (lub 2 x 2.5 cala)
  • Slot szczelinowy umożliwiający instalację napędu ODD Blu-ray lub DVD, z zewnętrznym przyciskiem Eject
  • Od przodu 2 porty USB 2.0 (USB 3.0 także, ale trzeba dokupić kabel).
  • Miejsce na jeden zewnętrzną niskoprofilową kartę rozszerzeń
  • Chłodzenie za pomocą 4 ciepłowodów miedzianych Heatpipe Direct Touch - Max CPU TDP 95W (w miejscu dobrze wentylowanym)
  • Wymiary i waga: 240 x 250 x 100mm (szerokość x długość x wysokość); 2.5 kg
  • Zasilanie poprzez zasilacz typu NanoPSU z AC Adapterem (brak w zestawie)
  • Zdalne sterowanie: pilot na podczerwień MCE Compatible IR (brak w zestawie)
Cena Streacom FC8 Evo to obecnie wydatek około 600 zł.



Streacom FC8 Evo: design i rzut z wierzchu

Zaczynamy oględziny naszej obudowy począwszy od opakowania i zawartości wyposażenia. W niedużym, czarnym pudle oprócz obudowy Streacom FC8 Evo producent dodaje względnie czytelną instrukcję w języku angielskim (ze strony można pobrać jeszcze wersję po niemiecku), z wieloma ilustracjami i opisem montażu. W tym przypadku instrukcja jest jak najbardziej pożądana, bowiem montaż do najprostszych nie należy i trzeba się liczyć, że przy pierwszym składaniu może to zająć dłuższą chwilę (w godzinę kub dwie będzie to trudne do wykonania), aby wszystkie elementy dobrze spasować, ustawić i poskręcać. Jest też ulotka z aktualizacją instrukcji, informująca o nowym, łatwiejszym montażu specjalnymi śrubami płytki na podstawkę procesora. W opakowaniu znajdziemy elementy do pasywnego chłodzenia w postaci czterech miedzianych ciepłowodów, radiatorów termoprzewodzących, dwóch podstawek na różne Sockety (Intela i AMD), materiałowe tłumiące podkładki pod napędy, dwie porcje past termoprzewodzących (srebrna Streacom ICE5 Premium Thermal Paste 2 x 1g), śrubokręt oraz komplet śrub posegregowanych i oznaczonych w kilku torebkach.


Pudło od Streacom FC8 Evo (kliknij, aby powiększyć)


Instrukcja i ulotka aktualizacyjna (kliknij, aby powiększyć)


Instrukcja w środku (kliknij, aby powiększyć)


Wyposażenie (kliknij, aby powiększyć)


Podkładki dla podstawek Intela (z lewej) i AMD, a u góry radiatory (kliknij, aby powiększyć)

Wyposażenie mamy za sobą można zająć się treściwie naszą obudową. Pierwsze co przychodzi na myśl po kontakcie z FC8 Evo to jej duży ciężar jak na tak małe wymiary. Zrobiona jest z grubej, aluminiowej blachy (aż 4mm), która dodatkowo została wykończona matowym piaskowaniem, co dodaje jej uroku oraz powoduje mniej widocznych odcisków palców. Design jest stonowany, bardzo przyjemny dla oka, prawie wszystkie kształty po bokach, oraz wszystkie na krawędziach są obłe, co oprócz właściwości estetycznych, nie powoduje dyskomfortu przy jej chwytaniu - o żadnych ostrych krawędziach nie ma mowy. Kształt obudowy w stylu desktop wyróżnia się głównie przednim panelem oraz prawą ścianką, bowiem tam znajdziemy wyróżniające ją elementy. Na froncie, lewą stronę zajmuje mały, plastikowy przycisk, nie jest jakiś ekstrawagancki, ale jego matowe wykończenie dobrze się komponuje z pozostałymi elementami. U góry jest szczelinowy slot dla napędu optycznego Blu-ray lub DVD, z przyciskiem Eject położonym w pełni po środku szczeliny. Wykończenie frontu wieńczą dwa porty USB3.0, które mogą być również używane jako USB2.0, w zależności od wewnętrznego podłączenia. Obok portów jest jeszcze dymione okienko, dla opcjonalnego odbiornika podczerwieni i pilota. Obudowa bowiem w formie opcji dodatkowych oferuje kilka mniej lub bardziej przydatnych akcesoriów, w postaci kabla USB3.0, nadajnika (pilota) i odbiornika IR, napędu OB2 Blu-Ray typu slim, cienkiego kabla SATA z zasilaniem oraz pasywnego zasilacza NANO150. To są najistotniejsze dodatkowe akcesoria firmy Streacom, pozostałe można znaleźć na stronie producenta.


FC8 Evo (kliknij, aby powiększyć)


(kliknij, aby powiększyć)

Uwagę zwraca prawy bok obudowy w całości wykonany z 27 żeber - konstrukcja ta, to jeden z ważniejszych elementów obudowy, który pełnie rolę finalnego radiatora. To z tego miejsca będzie rozpraszane ciepło i ten element z zewnętrznych części obudowy będzie najbardziej się nagrzewał. Wykonany jest starannie, pomiędzy żeberkami w głębi znajdują się śruby montażowe, jednak praktycznie nie widoczne z zewnątrz, bo są głęboko osadzone. Lewa strona obudowy jest całkiem gładka, zaś z tyłu znajdziemy tylko miejsce na panel wyjść I/O, otwór na wyjście wtyku pasywnego zasilacza (NANO PSU) oraz jeden slot dla kart typu low-profile (niskoprofilowych). Na spodzie znajdziemy cztery niskie, aluminiowe nogi dodatkowo zakończone gumą, przykręcane do blachy. Na spodzie jest też kilka śrub montażowych, po odkręceniu których możemy ściągać poszczególne ściany obudowy. Dzięki swojej wadze i dobrym nogom, obudowa stoi bardzo stabilnie na podłożu.


(kliknij, aby powiększyć)


(kliknij, aby powiększyć)


Od spodu mamy komplet śrub, dzięki którym można zdjąć spód i ściankę z żeberkami, jest też logo producenta (kliknij, aby powiększyć)


Tył obudowy, w tym wypadku już w wersji z płytą główną i podłączonym wejściem dla zasilacza (kliknij, aby powiększyć)





Zaglądamy do środka i wyposażamy FC8 Evo w sprzęt

Aby zdjąć pokrywę, trzeba odkręcić cztery śruby. Po jej zdjęciu zobaczymy wnętrze, ale jeszcze zakryte panelem, do którego będą przymocowywane dyski oraz ewentualny napęd optyczny typu slim.


(kliknij, aby powiększyć)


Panel na którym montowane są dyski 2.5, 3.5 cala oraz napęd optyczny (kliknij, aby powiększyć)

Po zdjęciu panela, którego przytrzymują cztery śruby, mamy dostęp do montażu płyty głównej w standardzie Mini-ITX. Są już przygotowane cztery kołki montażowe, a także kabelki dla dwóch portów USB2.0 i poniżej dla podświetlenia LED i włącznika Power. Jak już wcześniej wspominałem, kabel zastępujący USB2.0 nowszym standardem trzeba dokupić, oferowany jest jako opcja. Nad płytką portów USB jest miejsce na zamontowanie odbiornika IR, także dostępnym za dopłatą. Przed zamontowaniem płyty oczywiście wkładamy wpierw blaszany panel portów I/O od płyty głównej.


(kliknij, aby powiększyć)


Widok od strony zewnętrznego radiatora (kliknij, aby powiększyć)

Teraz dość trudna operacja zamontowania pasywnego radiatora na płycie głównej. Na chłodzenie składa kilka elementów, które trzeba ze sobą połączyć. Na początek przyklejamy do spodu płyty głównej cztery małe mocowania z gwintem, które od spodu będą przytrzymywały wierzchnią płytkę przykrywającą procesor. Mocowania z gwintem mają taśmę dwustronną więc nie ma z tym problemu. Producent dodaje więcej danych elementów niż trzeba, a to na wypadek jak coś ze śrubek lub innych drobiazgów się nam kiedyś zawieruszy.


(kliknij, aby powiększyć)

Następnie warto wkręcić płytę główną do obudowy i dopasować mniej więcej na sucho (bez pasty) radiator z ciepłowodami stykający się ze ścianą obudowy. Konstrukcja chłodząca opiera się na tym, że poprzez radiator i ciepłowody umieszczone na procesorze, transportowane jest ciepło do radiatorów przyczepionych ze ścianą obudowy, po której zewnętrznej stronie mamy wspomniany 27-żeberkowy radiator. Jak wstępnie dopasujemy odległości możemy przystąpić do nakładania pasty, ewentualną korektę ustawień będzie można jeszcze później spokojnie przeprowadzić. Zaczynamy od nałożenia płytki na procesor zgodnej z naszą podstawką AMD lub Intela (standardowo jest skręcona wersja pod Intela), następnie w jej rowki trzeba nałożyć pastę termoporzewodzącą, zaś w rowki wkładamy ciepłowody i skręcamy całość wierzchnią płytką przy pomocy czterech śrub.


Płytka i mocowanie pod Intela (kliknij, aby powiększyć)


To co wyżej oraz dodatkowo cztery ciepłowody oraz pasta, warto wiedzieć, że ciepłowody mają bardzo plastyczną konstrukcję, którą łatwo wyginać w każdą stronę (kliknij, aby powiększyć)


Nakładanie pasty w rowki płytki (kliknij, aby powiększyć)


We wspomniane rowki wciskamy nasze ciepłowody (kliknij, aby powiększyć)


Następnie skręcamy elementy korzystając z dołączonego śrubokręta (kliknij, aby powiększyć)

Następnie złożony powyższy element chłodzący można zamontować na płycie, korzystając z czterech śrub ze sprężynami - skręcamy je z wyczuciem, bez dokręcania do oporu. Zobaczmy jak wygląda płyta na tym etapie, w wersji bez obudowy. Przypomina na razie pająka. Z tyłu widać wpiętą płytkę do zasilania, która jest częścią pasywnego zasilacza NANO PSU150, któremu poświęcimy osobny rodział.


Pamiętajmy, że ciepłowody są miękkie i możne je dość dowolnie formować (kliknij, aby powiększyć)


(kliknij, aby powiększyć)

Teraz zobaczmy jak ta płyta z "pająkiem" wygląda już w obudowie, ale jeszcze nie zmontowana poprawnie. Na tym etapie musimy dopasować ciepłowody do ścianki obudowy, sprawdzając jednocześnie rozstaw śrub, którymi skręcimy ciepłowody przy pomocy płytek z rowkami ze ścianką obudowy. W razie potrzeby można poluzować śruby przy płytce procesora i dzięki temu ciepłowody będą się poruszały. Pamiętać trzeba, aby ciepłowody nie dotykały żadnych elementów płyty ani malej płytki drukowanej od zasilacza, która umieszczona jest w złączu ATX-24pin. Dzięki temu, że rurki są miękkie i plastyczne, można tak je ustawić, że nie będą z niczym kolidowały na naszej płycie, choć z początku wydawało się, że przy takim położeniu złącza ATX-24pin będzie problem. Plastyczność rurek rozwiązała ten dylemat. Dla większej wygodny, przy kompletowaniu komponentów warto wybrać płytkę głównej Mini-ITX z ustawieniem złącza ATX24pin z innej strony.


Pamiętajmy, że ciepłowody są miękkie i możne je dość dowolnie formować (kliknij, aby powiększyć)


(kliknij, aby powiększyć)


Teraz już mamy ciepłowody po korekcie ustawień, dopasowane do ściany obudowy (kliknij, aby powiększyć)

Po dopasowaniu rurek termoprzewodzących nakładamy trochę pasty na płytki z rowkami oraz co bardzo ważne pastę na ciepłowody, które będą stykały się ze ścianą obudowy. Wówczas proces przenoszenia ciepła z wewnątrz obudowy na zewnątrz będzie poprawny, jeśli pominiemy choć jeden element smarowania pastą można liczyć na pogorszenie odprowadzanie ciepła aż o 15 - 20 °C.


Smarujemy rowki w płytce (kliknij, aby powiększyć)


Następnie skręcamy płytkę ze ścianą przy pomocy śrub (kliknij, aby powiększyć)


Śrubokręt wkładamy pomiędzy żebra, trzeba uważać aby ich nie porysować (kliknij, aby powiększyć)

Spójrzmy teraz jak wygląda skompletowany zestaw chłodzenia w środku obudowy.


Skompletowane chłodzenie (kliknij, aby powiększyć)


Widać jak ciepłowody przechodzą nad płytką drukowaną od zasilacza (kliknij, aby powiększyć)


(kliknij, aby powiększyć)


(kliknij, aby powiększyć)

Podpinamy teraz kable SATA do płyty głównej i przewody zasilające 4-pinowe wraz z przewodem zasilacza przykręcanym do ścianki obudowy. Do niego będzie podłączany zewnętrzny zasilacz.


(kliknij, aby powiększyć)


(kliknij, aby powiększyć)


(kliknij, aby powiększyć)

Następnie wkładamy pamięci. W naszym przypadku była to jedna pamięć DDR3 o pojemności 4GB z wysokim radiatorem.


(kliknij, aby powiększyć)

Do wewnętrznego panelu obudowy, który na początku został zdemontowany, przykręcamy dysk SSD. Na panelu jest jeszcze miejsce dla dysku 3.5 cala, który jest izolowany gumowymi podkładkami oraz dla napędu optycznego typu slim.


(kliknij, aby powiększyć)


(kliknij, aby powiększyć)


Panel z dyskiem już na miejscu (kliknij, aby powiększyć)


(kliknij, aby powiększyć)


Mamy już komplet, obudowa wyposażona w nasze komponenty, dysk podpięty, można założyć wierzchnią pokrywę (kliknij, aby powiększyć)

Na koniec jeszcze kilka uwag odnośnie samej obudowy. Po montażu płyty jest możliwość dostania się do jej spodu po odkręceniu dolnych śrub. Jest także możliwość odkręcenia bocznego panelu z żeberkami i nałożeniu pasty na ciepłowody dopiero na tym etapie. Wówczas będziemy mieli pewność prawidłowego dopasowania i umiejscowienia ich przy ściance obudowy. Ilustrujemy te możliwości demontażu poniżej.


(kliknij, aby powiększyć)


(kliknij, aby powiększyć)


Po odkręceniu spodu obudowy mamy dostęp do podkładek w otworach płyty głównej przy Sockecie (kliknij, aby powiększyć)


Odkręcenie i zdjęcie ścianki z żeberkami daje dostęp do ciepłowodów… (kliknij, aby powiększyć)


(kliknij, aby powiększyć)


…na które wówczas można nałożyć pastę (kliknij, aby powiększyć)

Na sam koniec ostatnie ujęcia naszej obudowy po złożeniu.


(kliknij, aby powiększyć)


(kliknij, aby powiększyć)


Podczas działania mamy delikatne podświetlenie jedną niebieską diodą (kliknij, aby powiększyć)





Pasywny zasilacz Streacom Nano150

Obudowa Streacom FC8 Evo musi pracować ze specjalnym, pasywnym zasilaczem, który oferowany jest pod nazwą Mini lub Pico PSU. Charakteryzuje się tym, że zasilacz jest zamknięty w zewnętrznej obudowie (coś jak w notebooku, tylko większy gabarytowo), a w płytę główną wpinamy tylko małą płytkę drukowaną. Do niej z kolei doczepiamy kabel z wyjściami dla SATA, molex (IDE) i zasilania 4-pin. Na rynku jest kilka takich rozwiązań, firma Streacom posiada swój własny model zasilacza o nazwie Nano150. Zasilacz Streacom Nano150 jest w pełni pasywny o całkowitej mocy 150W, ze złączem ATX24, SATA, IDE oraz 4-pinowycm zasilaniem dla procesora. Długość wewnętrznego przewodu zasilania wynosi 400mm. Wymiary zasilacza to 171 x 87 x 48 mm (długość, szerokość, wysokość). Waga około pół kilograma. Wymiary płytki Nano150 to 54 x 24 (33* ze złączem) x 18 mm (długość, szerokość, wysokość).


(kliknij, aby powiększyć)


(kliknij, aby powiększyć)


(kliknij, aby powiększyć)


(kliknij, aby powiększyć)


(kliknij, aby powiększyć)


(kliknij, aby powiększyć)


(kliknij, aby powiększyć)


(kliknij, aby powiększyć)


(kliknij, aby powiększyć)


(kliknij, aby powiększyć)


(kliknij, aby powiększyć)

Zasilacz jest dość drogi, bo kosztuje w przeliczeniu na złotówki około 380zł, jednak można dostać rozwiązania tańsze, kompatybilne z obudową FC8 EVO już za około 150-200 zł.



Test głośności

Oto test głośności Streacom FC8 Evo... totalna cisza :-) Jako ciekawostka krótkie wideo ze startu i pracy obudowy wyposażanej w komponenty.





Test temperatur

Do testów obudowy Streacom FC8 Evo posłużył m.in. procesor Intel Core i7-2700K (8M Cache, nominalny zegar 3.50 GHz, a z Turbo do 3.90 GHz, dostarczył Intel) posiada maksymalne TDP wynoszące 95W i właśnie tyle wynosi granica procesora do zastosowania w obudowie Streacom FC8 Evo wedle specyfikacji producenta (z adnotacją, że tylko w dobrze wentylowanych pomieszczeniach). Procesor posiada w sobie układ graficzny Intel HD Graphics 3000 z zegarem pracującym nominalnie z częstotliwością 850 MHz (maksymalna dynamiczna częstotliwość to 1.35 GHz).

Temperatura otoczenia 25 °C. Wentylacja umiarkowana. Przy pełnym obciążeniu systemu Windows 8 Pro aplikacją Aida 64 (poprzez System stability test / Test all) po 30 minutach działania Streacom FC8 Evo temperatura procesora i7-2700K wynosiła maksymalnie 91 °C, a średnia temperatura CPU to 81 °C przy totalnym obciążeniu. W obudowie dysk Kingston HyperX osiągnął wówczas temperaturę 50 °C. Temperatura płyty głównej to z kolei 73 °C. Pobór mocy wynosił w tym czasie 118W. Duży radiator na obudowie był na tyle gorący, że po dotknięciu go dłonią po 5 sekundach zaczynał parzyć. Były więc to ekstremalne warunki dla tego zestawu i przeszedł je dając radę, choć w takich warunkach zastosowanie mechanicznego dysku było by już kłopotliwe. Przy intensywnej pracy zestawu (stacja robocza) sugerowane jest więc zastosowanie procesora o niższym niż 95W TDP, lub ustawienie obudowy w dobrze wentylowanym pomieszczeniu. Przy mniej wymagającej pracy można spokojnie pracować nawet z Intel Core i7. Wówczas temperatura procesora nie przekracza 50 °C, dysku SSD 41 °C, a systemu / płyty głównej 60 °C. Pobór mocy podczas takie pracy to przedział 25-40W. Pozostałe wyniki na wykresie.

Testy temperatur przeprowadzone przy temperaturze otoczenia 25 °C. Wentylatory porównawcze oznaczone na wykresie pracowały bez zamknięcia ich w obudowie. Testy zostały sprawdzone w trzech scenariuszach: (1) obciążenie pełne aplikacją Aida 64 (poprzez System stability test / Test all) (2) podczas bezczynności (idle) (3) podczas odtwarzania pliku 1080p@50fps H264 AVC w VLC player.

Wyposażenie testowego zestawu:
  • Obudowa Streacom FC8 Evo
  • Płyta główna Gigabyte GA-B75N: dostarczył sklep: Morele.Net
  • Procesor Intel Core i7-2700K (8M Cache, do 3.90 GHz): dostarczył Intel
  • 1 x napęd SSD 2.5 cala Kingston HyperX 96GB
  • Pamięć RAM: 1 x 4GB DDR3 (A-DATA 1833MHz)
  • Pasywny zasilacz Streacom Nano150 PSU o mocy 150W





Wnioski

Raczej nie trzeba pisać, że praca przy w pełni pasywnym komputerze to czysta przyjemność. Delektujemy się całkowitym brakiem jakichkolwiek negatywnych dźwięków z komputera, jedynie po takim totalnym wyciszeniu skrzynki możemy doświadczyć np. piszczenia monitora... Dzięki obudowie Streacom FC8 Evo i zasilaczowi Nano150 w połączeniu z dyskiem SSD takie 100% bezgłośne rozwiązanie staje się rzeczywistością. Nie tracimy przy tym na wydajności procesora, bo można do obudowy wstawić całkiem wydajną jednostkę, choć lepiej nie najmocniejszą. Rozwiązanie idealne nawet do pracy przy wymagających aplikacjach, choć przy procesorze z bardzo wysokim TDP (95) lepiej nie obciążać maszyny zbyt długo i pracować w dobrze wentylowanym pomieszczeniu. Do pracy w mniej wymagających aplikacjach, typowej pracy z Internetem czy dokumentami, grafice 2D oraz przede wszystkim do odtwarzania filmów rozwiązanie sprawdza się wybornie. Możliwość dołożenia napędu Blu-ray typu slim dodatkowo daje nam wykorzystanie tego nośnika, przez co maszyna staje się pełnowartościowym HTPC, czy media-playerem

Wykonanie obudowy Streacom FC8 Evo jest na bardzo wysokim poziomie. Stonowany i elegancki wygląd w połączeniu z matowym aluminium sprawi, że komputer zarówno na biurku, w sypialni czy w salonie nie będzie szpecił pomieszczenia. Wszystkie elementy zostały zrobione starannie, na plus zasługują obłe krawędzie, nie ma też problemów ze złym spasowaniem. Trzeba jednak liczyć się z tym, że montaż do najprostszych nie należy, więc oprócz poświęcenia mu około 3 godzin, trzeba mocno posiłkować się angielską instrukcją lub skorzystać z naszego opisu :-) Cena obudowy jest dość spora, bo obecnie to wydatek około 600 zł, jednak w cenie otrzymujemy wysokiej jakości obudowę z pasywnym chłodzeniem. Producent w tej cenie mógł jednak już dorzucić chociażby kabel USB3.0 jako standard, dopłacanie za niego, to trochę nie na miejscu zważywszy na cenę obudowy.




  Sprzęt do testów dostarczyły firmy:

StreaCom      StreaCom