Autor: Wedelek | źródło: Intel | 19:33 |
(3) |
 Intel obchodzi w tym roku 50-lecie istnienia świętując tę rocznicę na kilka różnych sposobów. Najbardziej spektakularny miał miejsce przedwczoraj – właśnie 18 lipca firmie „stuknęła” pięćdziesiątka. Mowa o pokazie świetlnym zrealizowanym z wykorzystaniem 2018 dronów własnej produkcji, które wzbiły się w powietrzę ponad fabrykę firmy zlokalizowaną w kalifornijskim Folsom. Z ich użyciem wykonano szereg figur, w tym logo samego Intela. Dronów było tak dużo, że niejako przy okazji udało się pobić rekord Guinesa i ich jednoczesnym użyciu. » czytaj dalej
|
|
|
|
Autor: Wedelek | źródło: Hexus | 19:31 |
(4) |
 Kolejna generacja procesorów Intela z serii Y o kodowej nazwie Amber Lake ujrzała światło dzienne za pośrednictwem przecieków dotyczących specyfikacji konwertowalnego laptopa Dell XPS 13 2-in-1. Okazuje się, że do sprzedaży trafią trzy modele o TDP 5W z dwoma rdzeniami x86 i czterema wątkami, 4MB pamięci podręcznej L3 oraz IGP HD 615. Nowe układy są więc bliźniaczo podobne do chipów poprzedniej generacji na bazie rdzeni Kaby Lake i różnią się od nich tak naprawdę jedynie nieco wyższym zegarem bazowym (100-200MHz) i Turbo (600-800MHz) okupionym TDP podniesionym o 0,5W. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 19:28 |
(2) |
 Do sieci trafiła kolejna porcja informacji o chipsecie Z390 dedykowanym procesorom Intela z serii Core 8000 i 9000. Układ ten ma zastąpić w bieżącym kwartale PCH o symbolu Z370 wprowadzając kilka usprawnień. Najważniejsze z nich to nowy kontroler WiFi 802.11ac i Bluetooth 5, oraz kart SDXC. Zmodyfikowano również budowę chipu odpowiadającego za magistralę USB, która wspiera już nie tylko pierwszą, ale i drugą generację standardu 3.1 oddając w ręce użytkownika do sześciu portów o przepustowości 10Gb/s. Reszta jest niemal identyczna jak w starszym Z370. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 05:38 |
(25) |
 Jedną z nowych technologii, które debiutują wraz z nowymi płytami głównymi wyposażonymi w chipsety serii 400 jest technologia StoreMI, która ma optymalizować wykorzystanie SSD i HDD tak by zmaksymalizować wydajność odczytu danych z tych dysków. Rozwiązanie to znane wcześniej jako Enmotus FuzeDrive stanowi bezpośrednią odpowiedź na Optane firmy Intel. Zasada jego działania jest stosunkowo prosta. Dysk SSD działa po prostu jako bufor dla najczęściej wykorzystywanych danych, które są przenoszone z HDD. Podobnie działają chociażby dyski hybrydowe czy tzw. RAM Disk. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 05:18 |
(8) |
 Blizzard wprowadził do silnika gry World of Warcraft kilka istotnych zmian porzucając definitywnie wsparcie dla starszych bibliotek DirectX 9 i skupiając się na nowszych wersjach API firmy Microsoft. Tym samym obecnie można korzystać jedynie z trybów DirectX 11 i 12, przy czym ten ostatni jest obecnie obsługiwany jedynie przez Radeony, a posiadacze kart Nvidii muszą się obejść smakiem. Inna sprawa, że po wybraniu najnowszej wersji biblioteki gracz nie odczuje żadnej pozytywnej zmian, a wręcz przeciwnie. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 05:11 |
|
 Branża gier komputerowych coraz prężniej się rozwija. I dotyczy to nie tylko rynku amerykańskiego, ale także rodzimego. Sukces polskich gier spowodował, że na terenie całego kraju otwiera się coraz więcej firm zajmujących się tą dziedziną rozrywki. Duże zapotrzebowanie na kolejne produkcje powoduje, że firmy wciąż szukają nowych pracowników. Chcesz rozpocząć pracę w tej branży? Sprawdź, gdzie możesz zdobyć wiedzę z tej dziedziny i jak wygląda sytuacja na rynku pracy w sektorze gier komputerowych. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Corsair | 05:01 |
|
 Corsair odświeżył swoją rodzinę układów chłodzenia AllInOne wprowadzając do sprzedaży nowe wersje Hydro H100i Pro oraz H75. Oba produkty korzystają z tej samej pompki zintegrowanej z blokiem wodnym oraz systemem podświetlenia LED kontrolowanym przez oprogramowanie iCUE. Model H100 otrzymał ponadto 240mm chłodnicę wentylowaną przez dwa wentylatory ML120 z cichymi łożyskami kulkowymi, które rozpędzają łopatki do prędkości od 400RPM do 2400RPM. Model H75 dostał chłodnicę o boku 120mm i dwa wentylatory CORSAIR SP pracujące z prędkością od 600RPM do 1900RPM. » czytaj dalej
|
| |
| Czwartek 19 lipca 2018 |
|
Autor: Wedelek | źródło: MSI | 19:28 |
(9) |
 MSI opublikowało nową reklamę swoich płyt głównych z chipsetem B450 wywołując przy tym żywiołową dyskusję wśród entuzjastów najwydajniejszych komputerów PC. A wszystko za sprawą jednego z umieszczonych w niej haseł. Chodzi o adnotację, że prezentowane produkty są gotowe na przyjęcie zarówno układów z ośmioma jak i większą ilością rdzeni. Przypominam, że mówimy o płytach z podstawką AM4, a co za tym idzie nie ma mowy by mogło chodzić o kompatybilność z Threadripperami, bo te używają zupełnie innej podstawki TR4. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Humble Bundle | 19:24 |
|
 Kilka godzin temu ruszyła kolejna kampania sprzedaży gier w formie paczek z kluczami dostępnych do kupienia za pomocą strony Humble Bundle. Tym razem promocja dotyczy pozycji stworzonych przez polskie studio CI Games, znane przede wszystkim z serii strzelanin Sniper. Notabene w jej ramach możemy stać się posiadaczami całej trylogii Snipera, okraszonej kilkoma innymi dodatkami. Za $1 dostaniemy Sniper: Ghost Warrior Gold Edition, Chronicles of Mystery: The Scorpio Ritual oraz Combat Wings: Battle of Britain. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:36 |
(18) |
 Western Digital (WD) ogłosił, że do końca 2019 roku zamknie jedną ze swoich fabryk dysków twardych (HDD) zlokalizowaną w malezyjskim Petaling Jaya, niedaleko Kuala Lumpur. Zamykana placówka produkowała nośniki magnetyczne od 1973 roku i stanowiła obok dwóch fabryk zlokalizowanych w Tajlandii trzon działu zajmującego się produkcją HDD. Jednocześnie WD chce rozbudować kompleks położony w Penang (Malezja) zwiększając ilość linii produkcyjnych dla nośników SSD. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Gigabyte | 05:17 |
|
 Firma Gigabyte uruchomiła sprzedaż dwóch nowych zasilaczy PSU sygnowanych marką Aorus o mocy 850W i 750W. Nowe zasilacze otrzymały wysokiej jakości podzespoły, w tym wydajne konwertery DC-DC, japońskie kondensatory oraz bardzo cichy, 135mm wentylator z podwójnymi łożyskami kulkowymi, który ma wytrzymać co najmniej 50 tysięcy godzin pracy. Wentylator pod pełnym obciążeniem generuje hałas o natężeniu około 30dBA, a w pod niskim obciążeniem zasilacza (do 20%) całkowicie się zatrzymuje. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ, Hexus | 05:01 |
(7) |
 Wszyscy czołowi producenci płyt głównych mają już gotowe płyty główne z chipsetem B450 i podstawką AM4 oraz poświęcone im strony, mimo że oficjalna, rynkowa premiera tego układu jeszcze się nie odbyła. Nowy chip zastąpi model B350 przynosząc kosmetyczne zmiany w postaci wsparcia dla XFR2 oraz Precision Turbo Boost Overdrive. Reszta specyfikacji się nie zmieni, a to oznacza wsparcie dla RAID 0/1/10 (NVME i SATA), OC procesora, dwóch portów USB 3.1 10Gb/s, dwóch 3.1 5Gb/s, sześciu USB 2.0, dwóch SATA 3.0, jednego Express SATA, sześciu linii PCI-Express 2.0 i interfejsu PCI-Express 3.0 x16. » czytaj dalej
|
| |
| Środa 18 lipca 2018 |
|
Autor: Wedelek | 19:17 |
(5) |
 Komisja Europejska po raz kolejny ukarała Google za stosowanie nielegalnych praktyk monopolistycznych, nakładając na amerykańską firmę karę w wysokości 4,34 miliarda dolarów i zmuszając ją do zaprzestania nieakceptowalnych praktyk w terminie 90 dni od daty publikacji wyroku. Jeżeli w tym terminie Google się nie podporządkuje, to będą naliczane dodatkowe kary za każdy dzień zwłoki, a w skrajnym przypadku może zostać wydany zakaz dla działania niektórych usług giganta na terenie całej wspólnoty. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: DD4.com | 19:15 |
(1) |
 Sklep internetowy DD4.com zorganizował akcję promocyjną obniżając cenę zbierającej pochlebne opinie opaski Xiaomi Mi Band 3 o 33% z $48.88 do $32.75 (nieco ponad 120zł). Niższa cena będzie obowiązywać przez 7 dni i 12 godzin od momentu niniejszej publikacji, a każdy z klientów będzie mógł kupić w promocji tylko jedną opaskę. Xiaomi Mi Band 3 to nowa generacja opaski dedykowanej osobom aktywnym, które nie chcą wydawać zbyt wiele na smart zegarek. W porównaniu do poprzednika znacząco poprawiono ergonomię urządzenia, które teraz ma zaokrąglony front i dłuższy pasek z większą ilością dziurek. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 05:45 |
(19) |
 Nieoficjalne źródła donoszą, że premiera nowych układów Intela z serii Core iX 9000 będzie mieć miejsce 1 sierpnia bieżącego roku, a wśród debiutujących CPU zobaczymy między innymi 6-rdzeniowe Core i5-9600K i i7-9700K oraz ośmiordzeniowego i szesnastowątkowego Core i9-9900K. Mimo przynależności do nowej generacji układy z serii 9000 nadal będą bazować na rdzeniach Coffee Lake produkowanych w technologii 14nm++ i mają pasować do podstawki LGA 1151 oraz mieć lutowany IHS. Wraz odświeżonymi CPU na rynek trafi też nowa seria chipsetów która wprowadzi kilka drobnych usprawnień. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Hexus | 05:28 |
(1) |
 AOC rozpoczął sprzedaż nowego monitora komputerowego o symbolu Q3279VWFD8, wyposażonego w 31,5-calową, 8-bitową (+FRC) matrycę IPS. Opisywany model dzieli wygląd zewnętrzny z innym monitorem AOC o symbolu Q3279VWF (matryca VA) i oferuje ten sam zestaw wyjść w postaci HDMI 1.4, VGA, DVI, oraz DisplayPort 1.2. Zastosowany panel charakteryzuje rozdzielczość natywna 2560x1440 pikseli, czas reakcji 5ms (GTG), kontrast statyczny 1200:1, współczynnik odświeżania 75Hz, kąty widzenia w pionie i poziomie 178 stopni oraz 88% pokrycie palety kolorów NTSC i 98% sRGB. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Hexus | 05:17 |
(6) |
 Firmy Intel i Micron poinformowały o podpisaniu kolejnej umowy partnerskiej w ramach której wspólnie opracują drugą generację pamięci 3D XPoint. Ośrodkiem badawczo rozwojowy, który zajmie się opracowaniem nowej technologii będzie zlokalizowana w Lehi (stan Utah) placówka o nazwie IMFT (Intel-Micron Flash Technologies). Obaj producenci są przekonani, że usprawniony 3D XPoint będzie gotów do końca pierwszej połowy 2019 roku, przy czym należy przy tym pamiętać, że data ta nie jest tożsama z uruchomieniem masowej produkcji. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:02 |
(1) |
 Portfolio pamięci RAM Samsunga zasiliły nowe moduły typu LPDDR5 o pojemności 8Gb (1GB) wytwarzane w litografii klasy 10nm, a więc od 10nm do 20nm. Nowe kości tego producenta otrzymały szereg usprawnień takich jak podwojenie ilości banków pamięci z ośmiu do szesnastu na komórkę, co w połączeniu z nowym procesem zaowocowało znaczącą poprawą w porównaniu do LPDDR4X. Samsung zachwala, że wydajność wzrosła 1,5x a wskaźnik efektywności energetycznej jest lepszy o 30%. » czytaj dalej
|
| |
| Informacje |
|
|
|
