Autor: Ulan | 06:24 |
(15) |
  W przypadku testowanego dziś mini komputera K1 Fanless może rzec: „Ciemno wszędzie, głucho wszędzie, co to będzie, co to będzie?”, bowiem istotną cechą omawianego dziś mikrusa jest jego całkowita bezgłośność. Mini PC wyposażony został w czterordzeniowy procesor AMD A6-1450 bazujący na architekturze Jaguar oraz w zależności od konfiguracji do 8GB RAM i 128GB SSD mSATA. Pracujący zarówno pod kontrolą Windows jak i Linux może być wykorzystywany jako stabilny mini PC do biura czy pracy w środowisku przemysłowym, zastępując starsze, tradycyjne „duże” desktopy. W artykule przyjrzymy mu się bliżej i zobaczymy co może zaoferować, zapraszam do recenzji. » czytaj dalej |
|
|
|
Autor: Zbyszek | źródło: AnandTech | 06:22 |
(8) |
 Radeon Technologies Group, oddział AMD zajmujący się projektowaniem architektur i układów graficznych, a także projektowaniem wykorzystujących te chipy kart graficznych z serii Radeon, systematycznie traci swoich kluczowych pracowników. Po tym jak rok temu z RTG odszedł jego ówczesny szef Raja Koduri, kilka miesięcy później na odejście z RTG zdecydował się także Chris Hook, do kwietnia będący głównym dyrektorem AMD ds. marketingu GPU. Następnie na odejście z RTG zdecydował się Darren McPhee, były wieloletni dyrektor marketingu w ATI, który dopiero co zastąpił Hooka po jego odejściu. Cała trójka zatrudnienie znalazła w dywizji graficznej Intela. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 06:16 |
(2) |
 Fińskie Centrum dla Nauki (CSC - Center for Science) poinformowało o planach budowy superkomputera BullSequana XH2000 opartego o nowe procesory AMD EPYC drugiej generacji (nazwa kodowa "Rome"), wykorzystujące architekturę ZEN2 i 7nm proces litograficzny. Superkomputer ma uzyskać pełną zdolność operacyjną w 2020 roku i będzie zawierał ponad 3000 sztuk 64-rdzeniowych procesorów EPYC 2, a łączna liczba rdzeni ma wynosić nie mniej niż 200 000. Każdy z procesorów otrzyma 256 GB pamięci operacyjnej, a cały superkomputer 8 PB szybkiej macierzy dyskowej. Całość będzie chłodzona cieczą i ma zapewniać moc obliczeniową 6,4 petaflopa. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 06:04 |
(4) |
 W sieci pojawiły się pierwsze informacje na temat szykowanych przez AMD nowych procesorów do zastosowań mobilnych. Będą to modele Ryzen 3 3200U, Ryzen 3 3300U oraz Ryzen 5 3500U, które jak się okazuje nie będą całkiem nowymi konstrukcjami opartymi o architekturę ZEN2 i 7nm proces litograficzny, a tylko odświeżonymi wersjami dotychczasowych modeli serii 2000 (14nm Raven Ridge). Ryzen 3 3200U otrzyma 2 rdzenie Zen/Zen+ z obsługą 4 wątków taktowane zegarem 2,6 GHz, Ryzen 3 3300U cztery rdzenie Zen/Zen+ z obsługą czterech wątków taktowane zegarem 2,1 GHz, a Ryzen 5 3500U cztery rdzenie Zen/Zen+ z obsługą 8 wątków. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Apple | 05:14 |
|
 Apple ogłosiło rozpoczęcie budowy nowego centrum R&D w mieście Austin w Stanie Teksas. Placówka zostanie ulokowana na działce o powierzchni 53ha (133 akry), a jej budowa będzie kosztować około 1 miliarda dolarów. Apple chce by nowe budynki w pełni korzystały ze źródeł odnawialnej energii, oferując przy tym miejsce dla 15 tysięcy pracowników. Amerykańskie przedsiębiorstwo zdecydowało się w tym przypadku na spory zapas, bowiem w pierwszych miesiącach funkcjonowania nowego kampusu będzie w nim pracować jedynie 5000 osób. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Hexus | 05:01 |
(10) |
 Jakiś czas temu Razer wprowadził program lojalnościowy dla swoich klientów w ramach którego klienci firmy mogli zbierać wirtualną walutę, którą później wydadzą w przygotowanym z myślą o akcji sklepie. Początkowo walutę zSilver i zGold można było pozyskać grając w gry komputerowe. Teraz pojawił się kolejny sposób – użyczenie mocy obliczeniowej sprzętu, gdy ten nie jest wykorzystywany. Mamy więc do czynienia z klasycznym wykopywaniem kryptowaluty, z tym, że bardzo ograniczonej. Aby skorzystać z tej metody trzeba zainstalować na PC program Razer SoftMiner i posiadać minimum GTXa 1050 lub RXa 460. » czytaj dalej
|
| |
| Czwartek 13 grudnia 2018 |
|
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 19:17 |
|
 MediaTek zaprezentował swój najnowszy układ SoC przeznaczony dla urządzeń mobilnych o symbolu Helio P90. Wyposażono go w cztery rdzenie Cortex A55, dwa Cortexy A75, kontroler pamięci LPDDR4x oraz układ IGP PowerVR GM 9446. Wbudowana jednostka DSP została tak zaprojektowana by przyspieszać obliczenia związane z uczeniem maszynowym, oferując wydajność na poziomie 2.2TOPS. Procesor otrzymał ponadto ISP ze wsparciem dla pojedynczego, 48MP aparatu głównego lub dwóch o mniejszej rozdzielczości: 24MP i 16MP, modem LTE Cat 12/13 oraz kontrolery UFS2.1, WiFi 802,11ac, Bluetooth 5.0 i GPS/Glonass/Beidou/Galileo. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 19:16 |
(1) |
 Intel dodał do swojego portfolio nowy chipset o symbolu B365, przeznaczony do montowania na płytach głównych dedykowanych układom Core 9 generacji. Biorąc pod uwagę jego specyfikację techniczną można mieć wrażenie, że mamy do czynienia ze swoistym recyklingiem innego, starszego układu, który po prostu dostał kilka usprawnień umożliwiających współpracę z nowymi CPU. Zabrakło na przykład wsparcia dla nowej wersji USB 3.1 Gen2 oraz obsługi modułu CNVi Wi-Fi + BT, przez co trzeba się posiłkować zewnętrznymi kontrolerami. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 05:44 |
(6) |
 Kolejną nowością, którą zaprezentował Intel jest projekt procesora przeznaczonego dla urządzeń ultramobilnych, który byłby w stanie konkurować z układami bazującymi na architekturze ARM. Prototyp nowego rozwiązania wykorzystuje jeden duży rdzeń Sunny Cove, IGP Gen11 oraz cztery mniejsze rdzenie Atom, uaktywniające się w trybie IDLE. Mamy więc do czynienia z podejściem identycznym jak w przypadku ARMowego Big. Little. Zbudowany w ten sposób procesor charakteryzuje się wymiarami 12 x 12 x 1 mm (144 mm²), a poszczególne jego elementy są na siebie nałożone i komunikują się za pomocą połączeń TSV. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 05:29 |
(1) |
 Od kilku godzin abonenci Showmaxa otrzymują wiadomości e-mail z informacją o rychłej śmierci polskiej odnogi serwisu. Po niespełna dwóch latach obecności na naszym rynku wspomniana usługa VOD zostanie zamknięta. Definitywny koniec Showmax Polska nastąpi wraz z końcem stycznia. Jest to pokłosie decyzji firmy Naspers, która zdecydowała się na wydzieleniu serwisu do oddzielnej spółki o nazwie MultiChoiceGroup (MCG), która następnie zostanie wystawiona na sprzedaż. Naspers nie jest bowiem dłużej zainteresowany prowadzeniem serwisu VOD, a sam MCG ma skupić się na rynku afrykańskim. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 05:14 |
(9) |
 Kilka tygodni temu Intel zapowiedział, że ma zamiar walczyć z Nvidią i AMD o rynek dedykowanych kart graficznych. Padła nawet nazwa gotowego produktu - Arctic Sound. Po wczorajszej konferencji Intela wiemy już, że pierwsza generacja dedykowanych kart graficznych trafi na rynek w 2020 roku pod nazwą Xe. Intel planuje w sumie cztery wersje, przeznaczone kolejno dla niskiej półki cenowej (zintegrowane chipy), średniej, wysokiej oraz dla centrów baz danych. Wygląda więc na to, że oprócz rozwiązań profesjonalnych i IGP w procesorach czekają nas co najmniej dwa akceleratory przeznaczone dla graczy. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 05:01 |
(2) |
 Wraz z procesorami Sunny Cove do oferty Intela trafi również nowy IGP nazwany roboczo Gen 11. Podczas prezentacji Intela mogliśmy rzucić okiem na wersję GT2 tego układu, który składa się z 64 bloków EU pogrupowanych w odpowiedni sposób. Widoczne poniżej diagramy sugerują, że EU będą grupowane po osiem jednostek, które będą pracować na wspólnej pamięci L1 i będą korzystać z jednego ICSa i 3D Samplera. Dwie takie grupy będą łączone w większą, która z kolei otrzyma dostęp do jednostek typu LOAD i STORE, dwóch nazywanych przez Intela Media Samplerami i jednej PixelFE. Cały GPU będzie też dysponować 3MB pamięci L3, a same jednostki EU będą siedmiodrożne i zapewnią wsparcie dla obliczeń FP16. » czytaj dalej
|
| |
| Środa 12 grudnia 2018 |
|
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 19:03 |
(16) |
 Ogromna konkurencja ze strony AMD wymusiła na Intelu wprowadzenie nowej architektury x86, której pierwszą odsłoną będą procesory Sunny Cove. Układy te zostaną wyprodukowane w 10nm litografii i na rynek trafią w przyszłym roku wprowadzając długo oczekiwany powiew świeżości. Ilość poczynionych zmian jest spora, począwszy od nowych jednostek INT oraz FP, a na powiększeniu pamięci uOP, TLB, L2 i L1 skońcfzywszy. Każdy z rdzeni x86 otrzyma w sumie 48KB pamięci L1 na dane oraz od 256KB do 1MB pamięci L2 – układy Core będą jej mieć mniej, Xeony więcej. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Reuters | 05:58 |
(11) |
 Na początku października jednym z najgorętszych tematów w branży IT była rewelacja Bloomberga, który twierdził, że na płytach głównych sprzedawanych przez Super Micro Computer Inc znajduje się chip szpiegujący. Układ ten miał tam trafić bez wiedzy producenta i potajemnie przesyłać wrażliwe dane do osób postronnych. Wskazywano przy tym, że za jego umieszczeniem mogły stać służby specjalne Chin. Sam Super Micro oraz jego najważniejsi odbiorcy dość szybko zdementowali te rewelacje, ale sprawa stała się na tyle poważna, że dla pewności zlecono jej zbadanie niezależnemu podmiotowi – firmie Nardello & Co. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: HotHardware | 05:44 |
|
 Serwis społecznościowy Google + zaliczył kolejną wpadkę marketingową związaną z dziurawym API, które znów pozwoliło potencjalnym oszustom na pozyskanie danych użytkowników portalu. Tym razem odnaleziony błąd przez sześć dni pozwalał na swobodny dostęp do danych konta wszystkim usługom, które o to zapytały. Nawet jeśli użytkownik zaznaczył, że nie powinny być udostępniane. Wśród wyciekających w ten sposób informacji znalazły się między innymi data urodzin czy e-mail, ale na szczęście tym razem w niepowołane ręce nie trafiły informacje rozliczeniowe i hasła. W sumie ucierpiało w ten sposób 52,5 miliona kont. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 05:29 |
(2) |
 OWC odświeżył swoją ofertę dodając do niej nową stację dla dysków w formacie 2.5-cala i 3.5-cala wyposażonych w złącza SATA. Model OWCTCDRVDCK posiada w sumie dwie zatoki na nośniki HDD lub SSD o łącznej pojemności 28GB (obsługa 14TB dysków) i zapewnia wsparcie dla macierzy RAID oraz systemu wymiany dysków w locie. Wewnątrz znajduje się płyta główna wyposażona w kontroler Via Labs' VL820 USB 3.1 Gen 2 oraz mostek ASMedia’s ASM1151. Komunikacja z komputerem PC odbywa się za pomocą złącza USB 3.1 Gen 2, które teoretycznie pozwala na osiągnięcie transferów rzędu 1GB/s. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 05:14 |
(4) |
 Enermax przygotował nowy układ chłodzenia procesorów typu All-In-One przeznaczony do odprowadzania ciepła z układów o TDP do 500W. Wzorem konkurencyjnych konstrukcji blok wodny został zintegrowany z pompką typu EF1 wyposażoną w łożyska ceramiczne. Producent chwali się zastosowaniem systemu SCT, który dzięki odpowiedniemu ulokowaniu żeberek wewnątrz bloku zwiększa przepustowość, a co za tym idzie i efektywność całego systemu. Model LiqTech II występuje w trzech wersjach różniących się od siebie zastosowaną chłodnicą, która może mieć długość 240, 280 lub 360 mm. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:01 |
(3) |
 Oryginalny mostek NVLink niektórym użytkownikom może wydać się zbyt ascetyczny. Z myślą o nich Zotac przygotował zmodyfikowaną wizualnie wersję z obowiązkowym systemem podświetlenia o nazwie SPECTRA – diody LED* zostały wbudowane w logo serii, do której należy akcesorium. To jaka barwa jest generowana zależy od preferencji użytkownika. Kolor można zmieniać za pomocą aplikacji FireStorm. Do sprzedaży trafią w sumie dwie wersje różniące się od siebie szerokością. Model 3-slotowy charakteryzuje się wymiarami 74.5 x 75.5 x 25 mm, a czteroslotowy liczy sobie 74.5 x 96 x 25 mm. » czytaj dalej
|
| |
| Informacje |
|
|
|
