Autor: Wedelek | źródło: HarwareLuxx | 05:43 |
(1) |
 Procesory z serii Core Ultra 200S Plus Arrow Lake cieszyły się do tej pory dużą estymą wśród użytkowników, którzy szukali chipów o dobrym stosunku ceny do możliwości. Niestety jest to już przeszłość, bo Intel zdecydował się dość znacząco podnieść oficjalne, sugerowane ceny detaliczne dla tych układów. I tak Core Ultra 7 270K Plus zdrożał ze 299 do 339–349 dolarów, cena Core Ultra 5 250K Plus podskoczyła ze 199 do 219–229 dolarów, a pozbawiony zintegrowanej grafiki Core Ultra 5 250KF Plus podrożał o około 18%, ze 184 do 204–214 dolarów. » czytaj dalej
|
|
|
|
Autor: Wedelek | źródło: X.com / VideoCardZ | 05:26 |
|
 Według użytkownika X o pseudonumie Jaykihn, Intel przygotowuje dwa nowe modele procesorów z serii Core Ultra 400S (Nova Lake-S) o konfiguracji 6+12+4, co oznacza 6 rdzeni P, 12 rdzeni E i 4 rdzenie LP-E. W sumie to 22 rdzenie zgrupowane w pojedynczym chiplecie obliczeniowym wspieranym przez dodatkowy moduł bLLC (Big Last Level Cache). Wcześniejsze przecieki sugerowały, że w najmocniejszej wersji otrzymamy 144 MB pamięci bLLC, ale nie wiadomo, czy dotyczy to również opisywanych tu układów. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:13 |
|
 Jakiś czas temu Intel chwalił się, że udało mu się rozwiązać wszystkie problemy z uzyskiem litografii 18A. Potwierdzają to analizy domu maklerskiego BlueFin Research Partners, według których poprawa jest na tyle duża, że wielkoskalowa produkcja na tym węźle stała się opłacalna zarówno pod względem technicznym, jak i ekonomicznym. Poprawa uzysku 18A wynosiła do tej pory około 7% miesięcznie, a trend ten utrzymywał się aż do premiery pierwszego produktu na tym procesie tj. Panther Lake. Dla procesu oznacza to zazwyczaj współczynnik defektów na poziomie D0=0,1–0,2, a Intel ma obecnie osiągać dolną granicę tego przedziału. » czytaj dalej
|
| |
| Czwartek 2 lipca 2026 |
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 05:44 |
(19) |
 Producenci półprzewodników mierzą się od niedawna z niedoborem kilku kluczowych gazów używanych w procesie produkcji układów scalonych. Mowa przede wszystkim o CO2, który jest kluczowym składnikiem wykorzystywanym w procesie czyszczenia wafli i struktur układów scalonych oraz WF6 (Sześciofluorek wolframu), który jest masowo używany w procesie tzw. pakowania (umieszczanie jądra krzemowego na płytce PCB) układów scalonych, w tym pamięci HBM i 3D NAND Flash. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 05:40 |
|
 Kompletny zestaw akcesoriów dla gracza PC to zwykle słuchawki, mysz, klawiatura i podkładka, a dalej opcjonalnie mikrofon oraz kontroler. Dobór tych elementów realnie wpływa na komfort, precyzję i komunikację w grze, bo to one przekładają Twoje ruchy i decyzje na konkretne akcje na ekranie. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Sony Blog | 05:24 |
(2) |
 Sony ogłosiło, że kończy z fizycznymi wydaniami gier stawiając w 100% na wersje cyfrowe. Z wydanego oświadczenia dowiadujemy się, że wszystkie gry wydane po styczniu 2028 roku mają być dostępne jedynie w wersji digital i będzie je można kupić w PS Store oraz u wybranych partnerów japońskiego giganta. Sony zaznaczyło przy tym, że zmiana nie obejmie gier, które ukażą się w wersji pudełkowej przed 2028 rokiem. Te nadal będą wydawane w formie pudełkowej. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:14 |
|
 Według południowokoreańskich mediów Samsung ma rozpocząć masową produkcję chipów w procesie 1,4 nm później niż pierwotnie planowano. Pierwotnie firma celowała w 2028 rok, ale teraz mówi się o roku 2029. Oryginalny harmonogram miał zostać przesunięty z uwagi na opóźnienia w rozbudowie mocy produkcyjnych dla litografii 2 nm SF2 oraz jego odmiany SF2P. Dla kontekstu Intel planuje ryzykowną produkcję 14A w 2028 roku, a masową w 2029, natomiast TSMC ma rozpocząć produkcję chipów dla klientów w A14 w 2028 roku. » czytaj dalej
|
| |
| Wtorek 30 czerwca 2026 |
|
Autor: Wedelek | źródło: Phoronix/VideoCardZ | 05:29 |
|
 AMD opublikowało nową serię łatek dla jądra Linux, które dodają obsługę trzeciego rodzaju rdzenia CPU o nazwie Low Power (niskiego poboru mocy). Uzupełni on istniejące klasyfikacje Performance oraz Efficiency i co ważne, nowy typ nie jest w żaden sposób powiązany z rdzeniami Zen C, które mimo mniejszej powierzchni korzystają z tego samego ISA co standardowe rdzenie Zen. Zamiast tego jest to zupełnie nowa konstrukcja. Sama łatka modyfikuje kod topologii x86 dla heterogenicznych procesorów AMD i sprawia, że system operacyjny będzie mógł poprawnie identyfikować rdzenie LP przez CPUID zamiast raportować je jako „nieznane". » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AMD | 05:27 |
|
 AMD ogłosiło wprowadzenie na rynek Versal Premium Gen 2 Memory on Package, nowej wersji adaptacyjnego układu SoC z pamięcią LPDDR5X zintegrowaną na jednej płytce PCB. Konstrukcja MoP będą sprzedawane w kilku wariantach z czego TOPowa wersja ma oferować 32GB pamięci LPDDR5X o przepustowości do 288 GB/s. AMD twierdzi, że dzięki umieszczeniu wszystkiego na jednej płytce urządzenia końcowe z tym modułem (a przynajmniej ich część obliczeniowa) mogą być nawet o 60% mniejsze w porównaniu ze standardowymi systemami z osobnymi kośćmi pamięci. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:26 |
|
 Według Fernando Rizo, byłego CEO Modern Wolf, i Shamsa Jordaniego, CEO studia Arrowhead (twórców Helldivers), Xbox wstrzymał wszelkie negocjacje umów Game Pass z zewnętrznymi studiami deweloperskimi. Informacja o tym padła w podcaście The Business of Video Games, gdzie Rizo stwierdził, że po rozmowach z kolegami z branży dowiedział się, że „wszystkim wyrwano dywan spod nóg" i to mimo iż niektórzy z nich byli już na zaawansowanym stadium rozmów. Wstrzymanie negocjacji zbiega się w czasie z zapowiadanymi na lipiec zwolnieniami i możliwymi zamknięciami niektórych studiów Xbox. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 05:25 |
|
 Na pudełku dysku SSD najłatwiej sprzedać jedną liczbę. 7000 MB/s wygląda świetnie. 10 000 MB/s wygląda jeszcze lepiej. 14 000 MB/s brzmi jak sprzęt z innej ligi. Problem w tym, że ta liczba najczęściej dotyczy sekwencyjnego odczytu w idealnych warunkach, a komputer rzadko pracuje w idealnych warunkach. System, gry, przeglądarka, programy i kopiowanie mieszanych plików potrafią powiedzieć o dysku znacznie więcej niż największa wartość z tabelki. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Toms Hardware | 05:23 |
|
 Zapowiadając na Computex 2026 standard EXPO Ultra Low Latency AMD sugerowało, że nowe zestawy pamięci DDR5 nie powinny być dużo droższe od obecnie sprzedawanych wersji EXPO. W rzeczywistości nie jest jednak tak różowo. Zestawy G.Skill Trident Z5 NeoX RGB 32 GB DDR5-6000 z obsługą EXPO ULL, które pojawił się już w sklepie Newegg w wariantach C26, C28, C30 i C36 są wyraźnie droższe od wersji niecertyfikowanych. I o ile w przypadku najtańszego wariantu C36 różnica jest nieduża - kosztuje on $549,99 podczas gdy za standardowy odpowiednik musimy zapłacić $499,99, to w przypadku TOPowej wersji mamy duży skok ceny. » czytaj dalej
|
| |
| Informacje |
|
|
|
