Autor: Zbyszek | źródło: WccFTech | 17:04 |
(1) |
 Według nieoficjalnych informacji firma Apple jeszcze w kwietniu ustaliła wszystkie szczegóły specyfikacji nowego iPhone’a. Model ten powinien zadebiutować we wrześniu lub październiku tego roku, a największą z zastosowanych w nim innowacji ma być modem 5G od Qualcomma. Tymczasem w sieci pojawiają się już nieoficjalne informacje o tym, co nowego przyniesie kolejna wersja iPhone'a, która zadebiutuje w 2020 roku. Ma to być ekran OLED o konfigurowanej za pomocą iOS częstotliwości odświeżania - 60 Hz, lub 120 Hz. Drugi tryb będzie można aktywować podczas używania urządzenia w grach, a częsotliwość 60 Hz będzie stosowana w typowym użytkowaniu dla wydłużenia czasu pracy na baterii. » czytaj dalej
|
|
|
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 16:48 |
|
 Na nieco zakurzonym rynku kart graficznych w ostatnim czasie, pierwszy od kilku lat, wydarzyło się dużo ciekawych premier. Swoje nowe karty graficzne Radeon RX 5700 i Radeon RX 5700 XT zaprezentowala firma AMD - a Nvidia odpowiedziała odświeżoną serią RTX, w postaci GeForce RTX 2060 SUPER i GeForce RTX 2070 SUPER. W kolejce do debiutu na rynku czeka jeszcze GeForce RTX 2080 SUPER, który został właśnie przetestowany w benchmarku wbudowanym we Final Fantasy XV. Akcelerator uzyskał w nim wynik 8736 punktów, o prawie 10 procent lepszy od standardowego GeForce RTX 2080, i zbliżony do Titan V. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: ASRock | 16:25 |
(4) |
 ASRock zaprezentował karty Radeon RX 5700 i Radeon RX 5700 XT w swoich autorskich wersjach o nazwie Challenger. Karty posiadają niereferencyjne systemy chłodzenia oraz nieco zwiększone częstotliwości taktowania, a poza tym ich specyfikacja jest indetyczna z wersjami przygotowanymi przez AMD. Radeony RX 5700 ma 2304 procesory strumieniowe, Radeony RX 5700 XT posiada 2560 procesorów strumieniowych. W obu kartach zastosowano 8 GB pamięci GDDR6 z 256-bitową magistralą o taktowaniu efektywnym 14 GHz. » czytaj dalej
|
| |
| Piątek 19 lipca 2019 |
|
Autor: Zbyszek | źródło: DigiTimes | 17:57 |
(4) |
 Ostatnie orzeczenie południowokoreańskiego Sądu nie sprzyja cenom pamięci DRAM i NAND. Sąd w Korei Południowej orzekł niedawno, że japoński Nippon Steele zmuszał do pracy przymusowej koreańskich robotników podczas drugiej wojny światowej, i nakazał japońskiej firmie wypłatę ocalałym pracownikom przymusowym po 89 tysięcy dolarów. To niestety nie spodobało się władzom Japonii, według których kwestie rozczeń wojennych zostały zakończone w porozumieniu z 1965 r. Premier Japonii Shinzo Abe zagroził, że brak odwrócenia orzeczenia południowokoreańskiego Sądu spowoduje japońskie działania odwetowe. I prawdopodobnie te miały już miejsce. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 17:35 |
(18) |
 Debiuty nowego sprzętu elektronicznego często powiązane są z występowaniem pewnych problemów, określanych mianem problemów wieku dziecięcego. Sytuacji tej nie unknął nawet Intel, zaliczając słynną wpadkę z chipsetami dla Sandy Bridge. Problemy wieku dziecięcego dotyczyły też pierwszej generacji procesorów Ryzen (słaba kompatybilność z niektórymi modułami pamięci RAM) a ostatnio trapią one BIOSy dla trzeciej generacji CPU Ryzen. W wyniku problemów odkrytych w działaniu generatora liczb losowych (funkcja RdRand) posiadacze nowych Ryzenów mają problem z uruchomieniem gry Destiny 2 i niektórych z dystrybucji Linuksa. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 13:14 |
(9) |
 Firma BIOSTAR poinformowała o udostępnieniu aktualizacji BIOSu, wprowadzających obsługę magistrali PCI-Express 4.0 w starszych płytach głównych z podstawką AM4 i chipsetami serii 400. W efekcie aktualizacji, sloty PCI-Express oraz złącze M.2 podłączone bezpośrednio do procesora zmienią się z PCI-Express 3.0 na PCI-Express 4.0, oferując podwójną prędkość. Oczywiście wymaga to osadzenia na płytach najnowszych procesorów Ryzen 3. generacji (Matisse) - zmiana nie będzie aktywna przy korzystaniu z Ryzenów 1. i 2. generacji. Bez żadnych zmian pozostania prędkość złączy PCI-Express i M.2, ktore są podłączone do chipsetu. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Toshiba Memory | 13:01 |
|
 Toshiba Memory to spółka powstała w 2018 roku w wyniku wydzielenia z koncernu Toshiba działu zajmującego się produkcją pamięci półprzewodnikowych. Pomimo podobnej nazwy Toshiba Memory nie ma obecnie zbyt wiele wspólnego z macierzystym koncernem, a jej większościowym właścicielem jest spółka Pangea powołana przez fundusz inwestycyjny Bain Capital Private Equity założony m.in. przez Apple, Della, SK Hynix i Hoya Croup. Aby podkreślić swoją odrębność od Toshiby, Toshiba Memory poinformowała właśnie, że wkrótce zmieni swoją nazwę na Kioxia. Nowa nazwa początkowo wydaje się trochę dziwna, ale warto wiedzieć skąd się wywodzi. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 12:35 |
(12) |
 Dodanie do starszych płyt głównych obsługi nowych procesorów Ryzen 3. generacji okazało się problematyczne dla niektórych producentów. Podczas premier płyt z serii X470 i B450 woleli oni nieco zaoszczędzić, i wbrew zaleceniom AMD zastosowali dla BIOSu kości pamięci mieszczące 16 MB, zamiast zalecanych 32 MB. Niedawno okazało się, że 16 MB przeznaczone na BIOS to jednak zbyt mało - w efekcie ograniczonej pojemności, dodanie w tych płytach obsługi najnowszych Ryzenów 3. generacji wymagało pewnych kompromisów. Na przykład firma MSI usunęła obsługę macierzy RAID i procesorów Bristol Ridge (Excavator) oraz zastosowała prostszy interfejs graficzny GSE-lite. » czytaj dalej
|
| |
| Czwartek 18 lipca 2019 |
|
Autor: Zbyszek | źródło: DigiTimes | 13:48 |
(10) |
 Według najnowszych informacji serwisu DigiTimes, a pochodzących ze źródeł zbliżonych do producentów płyt głównych, firma AMD planuje obecnie premierę procesorów Ryzen Threadripper 3. generacji w październiku tego roku. Ma ona nastąpić tuż przed tym, gdy swoją ofertę układów HEDT będzie odświeżał Intel wprowadzając 14nm CPU Cascade Lake-X. Według DigiTimes, wraz z serią Ryzen Threadripper 3. generacji zadebiutuje też nowy chipset dla podstawki TR4, wprowadzający obsługę magistralii PCI-Express, natomiast starsze płyty z chipsetem X399 do obsługi nowych Threadripperów będą wymagać aktualizacji BIOS. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Fortune.com | 06:40 |
(4) |
 Podczas konferencji Fortune Brainstorm Tech w Aspen, w Stanie Kolorado (USA), dyrektor generalny i prezes Intela, Robert Swan, wystąpił na scenie i opowiedział o tym, gdzie teraz jest Intel i jak dalej zamierza się rozwijać. W wątku dotyczącym dalszego istnienia bądź nieistnienia prawa Moora, dyrektor Intela poruszył kilka kwestii związanych z przygotowywanymi przez firmę procesami litograficznymi 10nm i 7nm. W odniesieniu do procesu litograficznego 10nm, Robert Swan stwierdził, że Intel po prostu przeszarżował, stawiając sobie zbyt ambitny cel polegający na zwiększeniu gęstości upakowania tranzystorów aż o 2,7 raza w stosunku do litografii 14nm. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Nvidia | 06:32 |
(10) |
 Na swoim oficjalnym profilu w serwisie Twitter Nvidia odniosła się niedawnej premiery najnowszych procesorów Ryzen 3. generacji. Główny konkurent AMD na rynku kart graficznych oficjalnie pogratulował AMD udanej premiery najnowszych Ryzenów, zachęcając przy okazji do łączenia ich z kartami GeForce. Zdaniem Nvidi, ma to być "przekonująca para". Dla AMD to dobra wiadomość - trudno o lepszą rekomendację niż pochodzącą od jednego z głównych konkurentów. Wpis Nvidii być może zdoła przekonać do zakupu nowych Ryzenów część niezdecydowanych - znaczy on mniej więcej tyle, że największy na rynku producent kart graficznych nie widzi już przeciwwskazań, aby do komputerów gamingowych stosować Ryzeny. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Reddit | 06:24 |
(10) |
 David Suggs, jeden z najstarszych stażem i najbardziej doświadczonych projektantów procesorów spośród pracujących w firmie AMD, niedawno zaktualizował swoje CV w jednym z przeznaczonych do tego celu portali internetowych. W zamieszczonych informacjach podał, że był szefem zespołu architektów opracowujących architekturę ZEN 2, a obecnie jest szefem zespołu pracującego nad architekturą ZEN 5. Informacja jest o tyle ciekawa, że znaczy iż AMD posiada przynajmniej trzy zespoły projektowe pracujące nad kolejnymi ulepszeniami architektury ZEN (jak wiadomo, oprócz ZEN 5 w opracowywaniu są jeszcze ZEN 3 oraz ZEN 4). Nad całością prac wszystkich zespołów czuwa natomiast główny architekt CPU w AMD, Mike Clarc. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 06:02 |
|
 Do oferty firmy ZOTAC dołączyła nowa karta graficzna z serii GeForce GTX 1650. Jest to wersja niskoprofilowa, z PCB o połowę mniejszej szerokości niż w referencyjnej 1650-tce. Płytka drukowana ma 17,5cm długości, a zamontowany na niej układ chłodzenia zajmuje dwa sloty w obudowie. Składa się na niego niewielki, aluminiowy radiator wspierany przez dwa, 40mm wentylatory. Karta czerpie energię wyłączenie ze slotu PCI-Express 3.0 i dysponuje 4GB pamięci RAM typu GDDR5 z interfejsem 128-bit. Oprócz niej na laminacie znajduje się układ graficzny TU117 z 896-procesorami strumieniowymi. » czytaj dalej
|
| |
| Informacje |
|
|
|
