Autor: Wedelek | źródło: Intel | 19:37 |
|
 Intel oficjalnie zaprezentował nową rodzinę serwerowych Xeonów 6+ o kodowej nazwie „Clearwater Forest”. Na tle tradycyjnych Xeonów procesory te wyróżniają się niezwykle wysoką efektywnością energetyczną osiągniętą między innymi poprzez zastosowanie jedynie rdzeni E o kodowej nazwie Darkmont - rdzeni P w ogóle tutaj nie uświadczymy. Układy z rodziny Xeon 6+ składają się z 12 chipletów obliczeniowych EMIB („pakowanie” 2.5D) wytarzanych w litografii 18A, 3 aktywnych modułów bazowych produkowanych w Intel 3 oraz 2 chipsetów komunikacyjnych I/O powstających w technologii Intel 7. Wszystkie te warstwy są zbudowane z tranzystorów typu Ribbon FET i są ze sobą połączone z wykorzystaniem technologii Foveros Direct 3D. » czytaj dalej
|
|
|
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 19:31 |
|
 Podczas tegorocznych targów Computex 2026 Intel zaprezentował wraz z partnerami nowe procesory z serii Arc G3. Zostały one osadzone w trzech handheldach: OneXPlayer 3, MSI Claw 8 EX AI+ oraz Acer Predator Atlas 8. Nowe chipy bazują na architekturze Panther Lake i wykorzystują dwa typy rdzeni CPU: „Coyote Cove" oraz „Darkmont” a także układy GPU z rodziny „Celestial” zapewniające wsparcie dla technologii XeSS, XeLL i XeFG. Podobnie jak u AMD Chipzilla od razu przygotowała kilka wersji swoich układów. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 19:21 |
|
 EXPO Ultra Low Latency Memory OC (EXPO-ULL) to nowy standard ustawień dla pamięci operacyjnej pracującej na platformie z procesorami z rodziny Ryzen. Technicznie jest to rozszerzenie profilu SPD, a sam mechanizm działania nowego standardu przypomina zarówno profile Intel XMP jak i oryginalne EXPO. Tym razem producent skupił się na najpopularniejszych wersjach RAMu, które będą w stanie lepiej współpracować z oferowanym przez AMD sprzętem. Mowa tu między innymi o pamięciach DDR5-6000 i DDR5-6400. » czytaj dalej
|
| |
| Środa 27 maja 2026 |
|
Autor: Wedelek | źródło: AMD | 05:54 |
|
 AMD zapowiedziało trzy nowe rozwiązania z rodziny Versal Prime Series Gen 2 przeznaczone dla systemów IoT i przemysłu. Modele 2VM3454, 2VM3254 oraz 2VM3104 uzupełnią ofertę producenta, w której możemy już znaleźć płytki 2VM3858 i 2VM3558. AMD Versal Prime Series to rodzina tzw. adaptacyjnych układów SoC (System-on-Chip) łączących programowalną logikę FPGA z rdzeniami ARM, ale bez dedykowanego NPU, który jest dostępny jedynie w serii Edge. Zapowiedziane SoC wyposażone są w 4 rdzenie Arm Cortex-A78AE, 6 rdzeni Cortex-R52 i IGP Arm Mali-G78AE. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Phoronix | 05:51 |
(9) |
 Phoronix pochwalił się wynikami z wstępnych testów próbki inżynieryjnej układu NVIDIA Vera. Jest on zbudowany z 88 autorskich rdzeni Armv9.2 „Olympus" (176 wątków), obsługuje natywne operacje FP8 bezpośrednio na rdzeniach CPU oraz implementuje instrukcje SVE2 6x128-bit, co pozwala na wykonywanie części obciążeń AI bez angażowania zewnętrznych akceleratorów. Platforma oferuje przy tym imponującą przepustowość pamięci na poziomie 1,2 TB/s, obsłuje do 1,5 TB pamięci LPDDR5X w standardzie SOCAMM2 oraz drugą generację Scalable Coherency Fabric z przepustowością bisection na poziomie 3,4 TB/s. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Nvidia | 05:30 |
|
 Nvidia oficjalnie ogłosiła zakończenie wsparcia technicznego dla swojego Control Panelu, czyli popularnego, choć niezbyt lubianego narzędzia do zmiany ustawień kart graficznych takich jak zarządzanie rozdzielczością, częstotliwością odświeżania, konfiguracją wielu monitorów i ustawieniami 3D. Oprogramowanie to towarzyszyło kartom graficznym GeForce od ponad dwóch dekad i choć cały czas było wzbogacane o nowe funkcje, to jego GUI zmienił się w tym czasie nieznacznie. Informacja o wygaszeniu wsparcia pojawiła się w blogu poświęconym najnowszemu sterownikowi GeForce dla gry 007 First Light. » czytaj dalej
|
| |
| Poniedziałek 25 maja 2026 |
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 06:31 |
(2) |
 Podczas konferencji IEEE ISCAS 2026 Huawei podzielił się ze światem swoją nową metodologią projektowania układów scalonych, nazwaną „Tau Scaling Law". Strategia zakłada osiągnięcie do 2031 roku wydajności i gęstości tranzystorów porównywalnej z procesem klasy 1,4 nm ale bez polegania na konwencjonalnej miniaturyzacji tranzystorów. Zamiast tego Huawei skupia się na redukcji opóźnień propagacji sygnałów w całym systemie półprzewodnikowym i na ogólnie pojętej optymalizacji. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 06:22 |
|
 AMD przygotowuje się do premiery serwerowych procesorów EPYC „Venice" bazujących na architekturze Zen 6 i produkowanych w litografii 2nm, a jednocześnie pracuje już nad kolejną wersją swojej architektury x86. Według tajwańskiego Commercial Times układy z rdzeniami „Zen 7" mają być produkowane z użyciem procesu TSMC A14. AMD zachowa w nich budowę modułową a podstawowa jednostka składowa części CPU, czyli CCD ma składać się aż 16 rdzeni CPU „Grimlock". Oczywiście w zależności od konkretnego modelu nie wszystkie rdzenie muszą być aktywne. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Spot | 06:09 |
(1) |
 Pod koniec ubiegłego tygodnia GitHub przyznał, że grupa hakerska TeamPCP uzyskała dostęp do wewnętrznej infrastruktury tej firmy. Do ataku wykorzystano złośliwe rozszerzenie Visual Studio Code zainstalowane przez jednego z deweloperów GitHuba. Z wydanego w tej sprawie oświadczenia dowiadujemy się, że po przechwyceniu danych uwierzytelniających napastnicy skopiowali około 3 800 wewnętrznych repozytoriów zawierających kod źródłowy platformy, a następnie wystawili część skradzionych danych na sprzedaż na forum BreachForums. Podkreślono przy tym, że wyciek dotyczył wyłącznie własnego kodu firmy, a nie projektów klientów. Te mają być bezpieczne. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 05:44 |
|
 Użytkownik o nazwie @GoldenPigUpgradePack twierdzi, że Intel pracuje nad wyspecjalizowaną wersją procesora z rodziny Nova Lake przeznaczonego do systemów brzegowych. Układ ten ma się wyróżniać dość nietypową konfiguracją jak na układy z tej serii. Jeśli plotki się potwierdzą, to dostaniemy osiem rdzeni E (efektywnych) sparowanych z wyjątkowo dużym IGP, składającym się aż z 12 jednostek graficznych Xe. Chipzilla całkowicie pominęła w tym równaniu rdzenie wydajne P stawiając na wysoką wydajność w akceleracji GPU i obliczeniach równoległych oraz maksymalizując efektywność energetyczną. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 05:28 |
|
 Ponoć AMD szykuje się do globalnej premiery Radeona RX 9070 GRE, a więc karty, która była dostępna wyłącznie w Chinach. Plotki te zdaje się potwierdzać fakt, że na opakowaniu modelu Sapphire Radeon RX 9070 GRE PULSE pojawiło się angielskie nazewnictwo, odbiegające od tego, które mogliśmy do tej pory znaleźć na chińskiej wersji produktu. Dodatkowo na platformie Newegg odnaleziono odwołania do modeli PULSE i PURE od chińskich sprzedawców zewnętrznych, a także oferty zestawów PC z tym GPU. » czytaj dalej
|
| |
| Informacje |
|
|
|
