Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 05:44 |
|
 Kolejną nowością, którą zaprezentował Intel jest projekt procesora przeznaczonego dla urządzeń ultramobilnych, który byłby w stanie konkurować z układami bazującymi na architekturze ARM. Prototyp nowego rozwiązania wykorzystuje jeden duży rdzeń Sunny Cove, IGP Gen11 oraz cztery mniejsze rdzenie Atom, uaktywniające się w trybie IDLE. Mamy więc do czynienia z podejściem identycznym jak w przypadku ARMowego Big. Little. Zbudowany w ten sposób procesor charakteryzuje się wymiarami 12 x 12 x 1 mm (144 mm²), a poszczególne jego elementy są na siebie nałożone i komunikują się za pomocą połączeń TSV. » czytaj dalej
|
|
|
|
Autor: Wedelek | 05:29 |
|
 Od kilku godzin abonenci Showmaxa otrzymują wiadomości e-mail z informacją o rychłej śmierci polskiej odnogi serwisu. Po niespełna dwóch latach obecności na naszym rynku wspomniana usługa VOD zostanie zamknięta. Definitywny koniec Showmax Polska nastąpi wraz z końcem stycznia. Jest to pokłosie decyzji firmy Naspers, która zdecydowała się na wydzieleniu serwisu do oddzielnej spółki o nazwie MultiChoiceGroup (MCG), która następnie zostanie wystawiona na sprzedaż. Naspers nie jest bowiem dłużej zainteresowany prowadzeniem serwisu VOD, a sam MCG ma skupić się na rynku afrykańskim. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 05:14 |
|
 Kilka tygodni temu Intel zapowiedział, że ma zamiar walczyć z Nvidią i AMD o rynek dedykowanych kart graficznych. Padła nawet nazwa gotowego produktu - Arctic Sound. Po wczorajszej konferencji Intela wiemy już, że pierwsza generacja dedykowanych kart graficznych trafi na rynek w 2020 roku pod nazwą Xe. Intel planuje w sumie cztery wersje, przeznaczone kolejno dla niskiej półki cenowej (zintegrowane chipy), średniej, wysokiej oraz dla centrów baz danych. Wygląda więc na to, że oprócz rozwiązań profesjonalnych i IGP w procesorach czekają nas co najmniej dwa akceleratory przeznaczone dla graczy. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 05:01 |
|
 Wraz z procesorami Sunny Cove do oferty Intela trafi również nowy IGP nazwany roboczo Gen 11. Podczas prezentacji Intela mogliśmy rzucić okiem na wersję GT2 tego układu, który składa się z 64 bloków EU pogrupowanych w odpowiedni sposób. Widoczne poniżej diagramy sugerują, że EU będą grupowane po osiem jednostek, które będą pracować na wspólnej pamięci L1 i będą korzystać z jednego ICSa i 3D Samplera. Dwie takie grupy będą łączone w większą, która z kolei otrzyma dostęp do jednostek typu LOAD i STORE, dwóch nazywanych przez Intela Media Samplerami i jednej PixelFE. Cały GPU będzie też dysponować 3MB pamięci L3, a same jednostki EU będą siedmiodrożne i zapewnią wsparcie dla obliczeń FP16. » czytaj dalej
|
| |
| Środa 12 grudnia 2018 |
|
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 19:03 |
(9) |
 Ogromna konkurencja ze strony AMD wymusiła na Intelu wprowadzenie nowej architektury x86, której pierwszą odsłoną będą procesory Sunny Cove. Układy te zostaną wyprodukowane w 10nm litografii i na rynek trafią w przyszłym roku wprowadzając długo oczekiwany powiew świeżości. Ilość poczynionych zmian jest spora, począwszy od nowych jednostek INT oraz FP, a na powiększeniu pamięci uOP, TLB, L2 i L1 skońcfzywszy. Każdy z rdzeni x86 otrzyma w sumie 48KB pamięci L1 na dane oraz od 256KB do 1MB pamięci L2 – układy Core będą jej mieć mniej, Xeony więcej. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Reuters | 05:58 |
(11) |
 Na początku października jednym z najgorętszych tematów w branży IT była rewelacja Bloomberga, który twierdził, że na płytach głównych sprzedawanych przez Super Micro Computer Inc znajduje się chip szpiegujący. Układ ten miał tam trafić bez wiedzy producenta i potajemnie przesyłać wrażliwe dane do osób postronnych. Wskazywano przy tym, że za jego umieszczeniem mogły stać służby specjalne Chin. Sam Super Micro oraz jego najważniejsi odbiorcy dość szybko zdementowali te rewelacje, ale sprawa stała się na tyle poważna, że dla pewności zlecono jej zbadanie niezależnemu podmiotowi – firmie Nardello & Co. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: HotHardware | 05:44 |
|
 Serwis społecznościowy Google + zaliczył kolejną wpadkę marketingową związaną z dziurawym API, które znów pozwoliło potencjalnym oszustom na pozyskanie danych użytkowników portalu. Tym razem odnaleziony błąd przez sześć dni pozwalał na swobodny dostęp do danych konta wszystkim usługom, które o to zapytały. Nawet jeśli użytkownik zaznaczył, że nie powinny być udostępniane. Wśród wyciekających w ten sposób informacji znalazły się między innymi data urodzin czy e-mail, ale na szczęście tym razem w niepowołane ręce nie trafiły informacje rozliczeniowe i hasła. W sumie ucierpiało w ten sposób 52,5 miliona kont. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 05:29 |
(1) |
 OWC odświeżył swoją ofertę dodając do niej nową stację dla dysków w formacie 2.5-cala i 3.5-cala wyposażonych w złącza SATA. Model OWCTCDRVDCK posiada w sumie dwie zatoki na nośniki HDD lub SSD o łącznej pojemności 28GB (obsługa 14TB dysków) i zapewnia wsparcie dla macierzy RAID oraz systemu wymiany dysków w locie. Wewnątrz znajduje się płyta główna wyposażona w kontroler Via Labs' VL820 USB 3.1 Gen 2 oraz mostek ASMedia’s ASM1151. Komunikacja z komputerem PC odbywa się za pomocą złącza USB 3.1 Gen 2, które teoretycznie pozwala na osiągnięcie transferów rzędu 1GB/s. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 05:14 |
(1) |
 Enermax przygotował nowy układ chłodzenia procesorów typu All-In-One przeznaczony do odprowadzania ciepła z układów o TDP do 500W. Wzorem konkurencyjnych konstrukcji blok wodny został zintegrowany z pompką typu EF1 wyposażoną w łożyska ceramiczne. Producent chwali się zastosowaniem systemu SCT, który dzięki odpowiedniemu ulokowaniu żeberek wewnątrz bloku zwiększa przepustowość, a co za tym idzie i efektywność całego systemu. Model LiqTech II występuje w trzech wersjach różniących się od siebie zastosowaną chłodnicą, która może mieć długość 240, 280 lub 360 mm. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:01 |
(2) |
 Oryginalny mostek NVLink niektórym użytkownikom może wydać się zbyt ascetyczny. Z myślą o nich Zotac przygotował zmodyfikowaną wizualnie wersję z obowiązkowym systemem podświetlenia o nazwie SPECTRA – diody LED* zostały wbudowane w logo serii, do której należy akcesorium. To jaka barwa jest generowana zależy od preferencji użytkownika. Kolor można zmieniać za pomocą aplikacji FireStorm. Do sprzedaży trafią w sumie dwie wersje różniące się od siebie szerokością. Model 3-slotowy charakteryzuje się wymiarami 74.5 x 75.5 x 25 mm, a czteroslotowy liczy sobie 74.5 x 96 x 25 mm. » czytaj dalej
|
| |
| Wtorek 11 grudnia 2018 |
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 19:12 |
(4) |
 Portal VideoCardZ dotarł do zdjęć prezentujących niewydanego jeszcze GeForce’a RTX 2060 z autorskim systemem chłodzenia firmy Gigabyte. Widoczna poniżej karta graficzna została fabrycznie podkręcona, a jej GPU pracuje z zegarem 1,2GHz. Dowiadujemy się również, że model ten dysponuje 6GB pamięci RAM, prawdopodobnie GDDR6 oraz GPU TU106 (Turing) z 30 blokami CU, co daje 1920 procesorów CUDA (30CU x 64SP). Ilość rdzeni Tensor i RT pozostaje tajemnicą. Niereferencyjny model Gigabyte’a jest zasilany przez wtyczkę 8-pin, natomiast wersje referencyjne prawdopodobnie dostaną wtyczkę typu 6-pin, co niestety ograniczyłoby ich zdolności do OC. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: HotHardware/Guru3D | 05:44 |
(2) |
 Użytkownik Twittera o nicku TUM_APISAK twierdzi, że za niespełna miesiąc zostanie zaprezentowana co najmniej jedna karta graficzna dla laptopów z GPU na bazie architektury Turing. Jej premiera ma mieć miejsce podczas targów CES 2019, które będą się odbywać w Los Angeles w dniach od 8 do 12 stycznia. Nowym akceleratorem będzie GeForce RTX 2070, występujący w dwóch wariantach: zwykłym i z obniżonymi zegarami - Max-Q. Jego specyfikacja ma być zbliżona do tego co oferuje model desktopowy, włącznie z rdzeniami Tensor i RT. Nvidia ma też pracować nad modelami GeForce 2060, 2050 Ti oraz 2050, przy czym nie wiadomo czy któraś z tych kart będzie zaliczana do serii RTX. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Slashgear | 05:29 |
(7) |
 Qualcomm wystąpił z prośbą do rządu Chin o zablokowanie sprzedaży niektórych iPhone’ów na terytorium tego państwa z uwagi na toczące się postępowanie o złamanie praw patentowych związanych z obsługą ekranu dotykowego i edycją zdjęć. Wniosek został przyjęty, mimo iż nie zapadł jeszcze żaden prawomocny wyrok. W rezultacie Apple nie może dłużej sprzedawać żadnych iPhone’ów za wyjątkiem najnowszych modeli, tj. XS, XS Max i XR. Jest to związane z systemem iOS 12, który został przez Apple pozbawiony wszystkich funkcji do których prawa rości sobie Qualcomm. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: QNAP | 05:14 |
|
 QNAP wprowadził do oferty nowego NASa przeznaczonego dla komputerów klasy serwer w formie racka 1U do montażu w tzw. szafie. Model TS-977XU występuje w trzech wariantach i jest napędzany przez procesory AMD z rodziny Ryzen 3 lub 5. W jego wnętrzu oprócz CPU znalazło się miejsce na dwa zasilacze, cztery dyski SATA w formacie 3.5-cala i pięć typu 2.5-cala, a także moduł z dwoma złączami Mellanox ConnectX -4 Lx 10GbE i interfejs PCI-Express 3.0 w którym można zamontować kartę QM2, z dodatkowymi portami USB lub Ethernet, albo niskoprofilową kartę graficzną. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Slashgear | 05:01 |
(10) |
 Pracownicy naukowi uniwersytetów w Kolorado i MIT wspólnie zaprezentowali nową technikę mikro fabrykacji układów scalonych w oparciu o metodę nazywaną ALE (atomic-level etching or thermal). Polega ona na wytrawianiu niepotrzebnych elementów z wykorzystaniem substancji chemicznych i pozostawianie jedynie tych warstw, które były przesłonięte maską. Podobne rozwiązania były już prezentowane wcześniej, natomiast nikomu nie udało się osiągnąć aż tak imponujących rezultatów. Nowy proces wytwórczy pozwala bowiem modyfikować materiał na poziomie atomowym i w rezultacie nanosić tranzystory 3D o szerokości zaledwie 2,5nm. » czytaj dalej
|
| |
| Informacje |
|
|
|
