Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 06:33 |
|
 Według najnowszych danych Mercury Research, AMD zakończyło 2025 rok najlepszymi wynikami udziałów w rynku procesorów w całej historii tej firmy. W czwartym kwartale 2025 roku AMD zgarnęło 42,6% wszystkich przychodów ze sprzedaży procesorów desktopowych oraz 24,9% w przypadku segmentu mobilnego. Równie dobre wynik odnotowano w przypadku serwerów gdzie EPYCi zgarnęły rekordowe 41,3% przychodów z tego rynku. Sukcesy te są zasługą popularnych chipów z serii Ryzen X3D oraz EPYC Genoa i Turin » czytaj dalej
|
|
|
|
Autor: Wedelek | źródło: Toms Hardware | 06:24 |
|
 AI jest ostatnio odmieniane przez wszystkie przypadki, a firmy prześcigają się w tym kto lepiej wykorzysta nową technologię. Tymczasem Zhao Haijun, wicedyrektor wykonawczy Semiconductor Manufacturing International Co., wcale nie postrzega tej nowej rewolucji jako czegoś pozytywnego. Jego zdaniem nowe centra danych AI budowane w niespotykanym tempie na całym świecie, mogą niebawem stać się kosztownym pomnikiem chciwości. Zhao przypomniał, że taki los spotkał centra danych powstałe na przedmieściach Chin w początkach 2020 roku. Wiele z nich wciąż nie znalazło najemców generując jedynie straty. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Phoronix | 06:18 |
(1) |
 Ekipa Phoronix postanowiła przyjrzeć się postępom Intela w dziedzinie iGPU dla laptopów na przestrzeni ostatnich 10 lat biorąc na warsztat konstrukcje (w tym procesory) z różnych epok i porównując je do siebie. Pod lupę wzięto topowe modele z rodziny Core, w tym i7 8550U (Kaby Lake), i7 8565U (Whiskey Lake), i7 1065G7 (Ice Lake), i7 1185G7 (Tiger Lake), i7 1280P (Alder Lake), Ultra 7 155H (Meteor Lake), Ultra 7 258V (Lunar Lake) oraz Ultra X7 358H (Panther Lake) sprawdzając jak dużo FPSów są one w stanie wygenerować i ile energii przy tym zużywają. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 06:08 |
|
 Koreańska firma Hanmi Semiconductor zaprezentowała urządzenie Wide TC Bonder, projektowane z myślą o wydajnej produkcji pamięci HBM5 i HBM6. Sprzęt ten ma być alternatywą dla dotychczasowych, problematycznych rozwiązań. Wide TC Bonder ma zwiększyć uzysk produkcyjny dla obecnych i nadchodzących standardów (HBM4, HBM4E, HBM5, HBM6), poprawić jakość połączeń dzięki zaawansowanej technologii precyzyjnego bondingu oraz wykorzystać tzw. fluxless bonding, redukując warstwę tlenków na powierzchni układów i jednocześnie zmniejszając grubość całych stosów HBM. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:57 |
|
 Ptaszki ćwierkają, że nadchodząca seria procesorów Intela Core Ultra Series 4 "Nova Lake-S" może być pierwszą desktopową rodziną CPU niebieskich z natywnym wsparciem dla akceleracji AI Microsoft Copilot+. Ponoć NPU wbudowany w te jednostki zaoferuje wydajność na poziomie do 74 TOPS, tym samym znacznie przekraczającą wymagane przez Microsoft 40 TOPS. Do tej pory tak wydajny kooprocesor Intel montował jedynie w mobilnych układach z serii "Lunar Lake", a układy dla blaszaków traktował nieco po macoszemu. I tak aktualnie sprzedawane "Arrow Lake-S" i nadchodzące "Arrow Lake-S Refresh" dostały starszy NPU przeszczepiony jeszcze z „Meteor Lake”, którego wydajność to skromne 13 TOPS. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:44 |
|
 Intel i Google opublikowały raport z badań nad bezpieczeństwem mechanizmu Intel Trust Domain Extensions (TDX). W największym skrócie jest to technologia opracowana przez Intela wprowadzająca dodatkową warstwę zabezpieczeń dla maszyn wirtualnych. Założenie jest takie, że każda uruchomiona maszyna każda jest umieszczana w izolowanym środowisku, zwanym Trust Domains (TD) kontrolowanym przez narzędzie Secure Arbitration Mode (SEAM). Dzięki takiemu podejściu kod uruchamiany w środowisku wirtualnym jest całkowicie izolowany od danych wrażliwych i nie ma dostępu do hiperwizora, systemu operacyjnego hosta i innych maszyn wirtualnych uruchomionych na tym samym sprzęcie. » czytaj dalej
|
| |
| Poniedziałek 9 lutego 2026 |
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 06:05 |
(4) |
 Użytkownik platformy X o nicku @Olrak29_ twierdzi, że AMD szykuje nowy, rewolucyjny APU z rodziny "Medusa Halo", wyposażony w pamięć LPDDR6. Plotki wskazują, że najnowszy Ryzen AI MAX ma być wyposażony w 24 rdzenie CPU Zen 6 oraz 48 jednostek obliczeniowych GPU RDNA 5/UDNA, połączonych z pamięcią 384-bitową magistralą danych. Ponoć czołowi producenci już dostarczają kości pamięci LPDRR6 do testów i walidacji. W przypadku Sasmunga są to moduły 10,7 Gbps, a Innosilicon dowiózł pamięci 14,4 Gbps. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Phoronix | 05:59 |
(1) |
 Wygląda na to, że Intel po cichu porzucił inicjatywę Software Defined Silicon (SDSi), znaną szerzej jako Intel On Demand. Jak zauważył Phoronix niebiescy zarchiwizowali niedawno repozytorium GitHub powiązane z SDSi dla procesorów z rodziny Xeon, które pozwalało na odblokowywanie opcjonalnych funkcji serwerowych, takich jak Quick Assist, Dynamic Load Balancer, SGX, In-Memory Analytics Accelerator czy Data Streaming Accelerator. Oczywiście za dodatkową opłatą. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 05:52 |
(2) |
 Nvidia, czyli jeden z największych beneficjentów boomu na AI pochwaliła się wdrożeniem generatywnych narzędzi AI, które mają pomóc w pracy około 30 000 swoich inżynierów. Firma nawiązała w tym przypadku współpracę z Anysphere Inc. implementując spersonalizowaną wersję środowiska deweloperskiego Cursor, skupionego na projektowaniu kodu wspomaganym AI. Ponoć dzięki tym innowacjom deweloper produkuje nawet trzykrotnie więcej kodu niż dotychczas, a narzędzia te są używane zarówno w procesie tworzenia sterowników dla GPU czy masowego treningu AI. » czytaj dalej
|
| |
| Środa 4 lutego 2026 |
|
Autor: Wedelek | źródło: Fudzilla | 06:14 |
(4) |
 Wygląda na to, że Valve opóźnia premierę Steam Machine z powodu globalnego niedoboru pamięci RAM i nośników pamięci półprzewodnikowych dla dysków SSD. Firma początkowo zapowiadała debiut „maszyn parowych” nowej generacji na początek 2026 roku, ale teraz przesuwa je na pierwszą połowę roku. Rzecznik Valve wyjaśnił, że rosnące ceny i ograniczona dostępność tych kluczowych komponentów wymuszają zmianę planów i korekty cenowe. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 06:01 |
(6) |
 Na początku lutego Valve opublikowało styczniowe dane z ankiety Steam Hardware and Software Survey. Wynika z nich, że po raz pierwszy od miesięcy udział procesorów Intela wśród użytkowników Steam wzrósł zamiast spadać. Aktualnie jest to 56,64% , podczas gdy w grudniu było to z 56,39%, co oznacza przyrost o 0,25 punktu procentowego. Dla kontrastu AMD odnotowało lekki spadek o 0,19%, z udziałem 43,34%. Trend spadkowy Intela, widoczny od września (58,61%), przez październik (57,82%) i listopad (57,30%) można zatem uznać za zakończony. A przynajmniej na razie. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AMD | 05:58 |
(3) |
 AMD ogłosiło nową rodzinę programowalnych płytek FPGA Kintex UltraScale+ Gen 2. Nowa rodzina ma za zadaniem rywalizować z układami Intel Agilex 5 i być skierowana do branż wymagających długoterminowej niezawodności, jak obrazowanie medyczne, automatyka przemysłowa czy produkcja wideo na żywo. Nowa seria to głęboka modernizacja 16 nm platformy Kintex zaprojektowanej przez Xilinxa jeszcze przed przejęciem tej firmy przez AMD. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 05:56 |
(3) |
 Kiedy szukasz laptopa do pracy, rzadko chodzi o najnowsze benchmarki czy wyścig o najsmuklejszą obudowę. Liczy się coś innego: czy da radę na 8 godzin pracy w Excelu i przeglądarce, czy nie zawali się na Teamsie z dwudziestoma ludźmi, czy wystarczy miejsca na pliki służbowe i czy da się na nim wytrzymać bez irytacji. Dell Latitude 5530 z procesorem Intel Core i5-1235U, 16 GB RAM i dyskiem SSD 256 GB to model, który odpowiada na te pytania konkretnie i bez fanfar. To laptop z serii biznesowej, stworzony z myślą o stabilności, a nie o efektach specjalnych. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:47 |
(1) |
 AMD pochwaliło się niedawno rekordowymi przychodami w IV kwartale 2025 r. na poziomie 10,3 mld dolarów. Jednocześnie podczas telekonferencji z inwestorami przedstawiciele firmy podzielili się szczegółami dotyczącymi portfolio nadchodzących produktów od kluczowych partnerów. Dzięki temu dowiedzieliśmy się, że AMD wyprodukowało procesory dla nadchodzących Steam Machine od Valve, a ich dział SoC jest już na zaawansowanym etapie prac nad układami do konsol PlayStation i Xbox, których premiera planowana jest na 2027 roku. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 04:59 |
(1) |
 Tradycyjna kablówka, kojarzona z pękiem kabli i sztywnym harmonogramem programów, odchodzi do lamusa. Jej miejsce zajęła telewizja internetowa, która oferuje wolność, elastyczność i jakość, o jakiej jeszcze dekadę temu mogliśmy tylko marzyć. Ale przy tak ogromnym wyborze platform, pakietów i technologii, pojawia się kluczowe pytanie: jaka jest najlepsza telewizja internetowa i gdzie ją oglądać? » czytaj dalej
|
| |
| Informacje |
|
|
|
