Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 06:35 |
(1) |
 W wywiadzie dla chińskich mediów prezes Phisona, K.S. Pua stwierdził, że niedobory pamięci półprzewodnikowych potrwają co najmniej kilka lat i mogą utrzymać się nawet po 2030 roku. Według jego słów, dostawcy już teraz wymagają trzyletnich przedpłat za moce produkcyjne, co jest bezprecedensowym zjawiskiem w branży elektronicznej. Wszystko wskazuje na to, że popyt ma osiągnąć rekordowy poziom już w tym roku i pozostać wysoki do końca dekady, głównie za sprawą gigantycznego ssania ze strony systemów sztucznej inteligencji. » czytaj dalej
|
|
|
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru 3D | 06:24 |
|
 Hiszpański inżynier Sammy Azdoufal przypadkowo odkrył poważną lukę bezpieczeństwa w odkurzaczach samojezdnych z serii DJI Romo. Błąd wyszedł na jaw przy okazji prac nad autorską aplikacją do sterowania urządzeniem za pomocą pada od PS5. Podczas integracji z usługami DJI Sammy zauważył, że jego aplikacja nie ogranicza się wyłącznie do jego własnego odkurzacza. Po użyciu odpowiednio spreparowanego tokenu dostępu możliwe było zdalne podglądanie obrazu z kamery i odsłuchiwanie mikrofonu innych urządzeń, a nawet wydawanie im poleceń ruchu. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: YouTube | 06:02 |
|
 YouTuber MaxTech postanowił sprawdzić jak nowy procesor Intela z serii Panther Lake radzi sobie w testach efektywności energetycznej. Oczywiście nikt nie sprzedaje samego procesora, więc w testach porównawczych wykorzystano laptopa Asus ExpertBook Ultra 14" z procesorem Panther Lake wykonanym w litografii 18A, którego porównano do MacBooka Pro z 14” wyświetlaczem i z chipem M5. Po 2,5 godziny intensywnego testowania przy maksymalnej jasności ekranu, urządzenie Apple miało 40% naładowania baterii, podczas gdy Asus - 38%. Oznacza to, że Intel wykonał kawał dobrej roboty, zwłaszcza w kontekście bardzo dobrej optymalizacji ekosystemu Apple. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Apple | 05:51 |
|
 Po wielu doniesieniach i spekulacjach dotyczących nadchodzących produktów Apple, firma w końcu oficjalnie ogłosiła, że 4 marca o 15:00 odbędzie się oficjalna prezentacja nowego sprzętu. I choć Apple nie ujawniło szczegółów dotyczących prezentowanych urządzeń, analitycy są niemal pewni, że zobaczymy długo wyczekiwane modele MacBook Pro z procesorami M5 Pro i M5 Max, a także budżetowego MacBooka. Mark Gurman z Bloomberga twierdzi, że chipy M5 Pro, M5 Max i M5 Ultra mają zadebiutować w pierwszej połowie 2026 roku, a chiński informator Fixed-focus digital cameras wskazuje konkretnie na marzec jako termin premiery mocniejszych wariantów MacBooka Pro. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:38 |
|
 Według nowego przecieku opublikowanego przez znanego leakera KeplerL2 na forum NeoGAF, nextgenowa konsola Sony PlayStation 6 będzie korzystać z APU bazującego na okrojonej architekturze RDNA 5. Oznacza to, że układ w nowej plejce pod pewnymi względami będzie ustępować swoim PCtowym odpowiednikom. Z jednej strony brzmi poważnie, ale też już przy okazji PS5 Sony nie używało kompletnej architektury RDNA 2, ale za to dodało kilka własnych technologii i zamówiło u AMD usprawnienia, których u konkurencji nie było. » czytaj dalej
|
| |
| Środa 11 lutego 2026 |
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 06:51 |
(3) |
 Indyjska Komisja ds. Konkurencji (CCI) nałożyła na firmę Intel karę w wysokości 27,38 crore rupii (około 30 milionów dolarów) za stosowanie dyskryminacyjnej polityki gwarancyjnej. Regulatorom nie spodobała się zasada obowiązująca od 25 kwietnia 2016 roku do 1 kwietnia 2024 roku w ramach której Indyjski oddział Intela honorował roszczenia gwarancyjne wyłącznie w przypadku procesorów zakupionych u autoryzowanych dystrybutorów krajowych. Konsumenci, którzy zdecydowali się na zakup procesorów BOX Intela za granicą, byli zmuszaniu do zwrotu wadliwych CPU do kraju zakupu. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 06:33 |
|
 Według najnowszych danych Mercury Research, AMD zakończyło 2025 rok najlepszymi wynikami udziałów w rynku procesorów w całej historii tej firmy. W czwartym kwartale 2025 roku AMD zgarnęło 42,6% wszystkich przychodów ze sprzedaży procesorów desktopowych oraz 24,9% w przypadku segmentu mobilnego. Równie dobre wynik odnotowano w przypadku serwerów gdzie EPYCi zgarnęły rekordowe 41,3% przychodów z tego rynku. Sukcesy te są zasługą popularnych chipów z serii Ryzen X3D oraz EPYC Genoa i Turin » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Toms Hardware | 06:24 |
|
 AI jest ostatnio odmieniane przez wszystkie przypadki, a firmy prześcigają się w tym kto lepiej wykorzysta nową technologię. Tymczasem Zhao Haijun, wicedyrektor wykonawczy Semiconductor Manufacturing International Co., wcale nie postrzega tej nowej rewolucji jako czegoś pozytywnego. Jego zdaniem nowe centra danych AI budowane w niespotykanym tempie na całym świecie, mogą niebawem stać się kosztownym pomnikiem chciwości. Zhao przypomniał, że taki los spotkał centra danych powstałe na przedmieściach Chin w początkach 2020 roku. Wiele z nich wciąż nie znalazło najemców generując jedynie straty. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 06:20 |
|
 Kraków to miasto, które oczywiście korzysta z dostępu do sieci 5G. Od 2020 roku mieszkańcy mogą używać nowej technologii, którą cechują niskie opóźnienia i wysokie prędkości. Czy 5G rzeczywiście sprawdza się w gamingu i streamingu? Odpowiedź zależy od tego, w co i jak gramy. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Phoronix | 06:18 |
(3) |
 Ekipa Phoronix postanowiła przyjrzeć się postępom Intela w dziedzinie iGPU dla laptopów na przestrzeni ostatnich 10 lat biorąc na warsztat konstrukcje (w tym procesory) z różnych epok i porównując je do siebie. Pod lupę wzięto topowe modele z rodziny Core, w tym i7 8550U (Kaby Lake), i7 8565U (Whiskey Lake), i7 1065G7 (Ice Lake), i7 1185G7 (Tiger Lake), i7 1280P (Alder Lake), Ultra 7 155H (Meteor Lake), Ultra 7 258V (Lunar Lake) oraz Ultra X7 358H (Panther Lake) sprawdzając jak dużo FPSów są one w stanie wygenerować i ile energii przy tym zużywają. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 06:08 |
|
 Koreańska firma Hanmi Semiconductor zaprezentowała urządzenie Wide TC Bonder, projektowane z myślą o wydajnej produkcji pamięci HBM5 i HBM6. Sprzęt ten ma być alternatywą dla dotychczasowych, problematycznych rozwiązań. Wide TC Bonder ma zwiększyć uzysk produkcyjny dla obecnych i nadchodzących standardów (HBM4, HBM4E, HBM5, HBM6), poprawić jakość połączeń dzięki zaawansowanej technologii precyzyjnego bondingu oraz wykorzystać tzw. fluxless bonding, redukując warstwę tlenków na powierzchni układów i jednocześnie zmniejszając grubość całych stosów HBM. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:57 |
|
 Ptaszki ćwierkają, że nadchodząca seria procesorów Intela Core Ultra Series 4 "Nova Lake-S" może być pierwszą desktopową rodziną CPU niebieskich z natywnym wsparciem dla akceleracji AI Microsoft Copilot+. Ponoć NPU wbudowany w te jednostki zaoferuje wydajność na poziomie do 74 TOPS, tym samym znacznie przekraczającą wymagane przez Microsoft 40 TOPS. Do tej pory tak wydajny kooprocesor Intel montował jedynie w mobilnych układach z serii "Lunar Lake", a układy dla blaszaków traktował nieco po macoszemu. I tak aktualnie sprzedawane "Arrow Lake-S" i nadchodzące "Arrow Lake-S Refresh" dostały starszy NPU przeszczepiony jeszcze z „Meteor Lake”, którego wydajność to skromne 13 TOPS. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:44 |
|
 Intel i Google opublikowały raport z badań nad bezpieczeństwem mechanizmu Intel Trust Domain Extensions (TDX). W największym skrócie jest to technologia opracowana przez Intela wprowadzająca dodatkową warstwę zabezpieczeń dla maszyn wirtualnych. Założenie jest takie, że każda uruchomiona maszyna każda jest umieszczana w izolowanym środowisku, zwanym Trust Domains (TD) kontrolowanym przez narzędzie Secure Arbitration Mode (SEAM). Dzięki takiemu podejściu kod uruchamiany w środowisku wirtualnym jest całkowicie izolowany od danych wrażliwych i nie ma dostępu do hiperwizora, systemu operacyjnego hosta i innych maszyn wirtualnych uruchomionych na tym samym sprzęcie. » czytaj dalej
|
| |
| Poniedziałek 9 lutego 2026 |
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 06:05 |
(6) |
 Użytkownik platformy X o nicku @Olrak29_ twierdzi, że AMD szykuje nowy, rewolucyjny APU z rodziny "Medusa Halo", wyposażony w pamięć LPDDR6. Plotki wskazują, że najnowszy Ryzen AI MAX ma być wyposażony w 24 rdzenie CPU Zen 6 oraz 48 jednostek obliczeniowych GPU RDNA 5/UDNA, połączonych z pamięcią 384-bitową magistralą danych. Ponoć czołowi producenci już dostarczają kości pamięci LPDRR6 do testów i walidacji. W przypadku Sasmunga są to moduły 10,7 Gbps, a Innosilicon dowiózł pamięci 14,4 Gbps. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Phoronix | 05:59 |
(2) |
 Wygląda na to, że Intel po cichu porzucił inicjatywę Software Defined Silicon (SDSi), znaną szerzej jako Intel On Demand. Jak zauważył Phoronix niebiescy zarchiwizowali niedawno repozytorium GitHub powiązane z SDSi dla procesorów z rodziny Xeon, które pozwalało na odblokowywanie opcjonalnych funkcji serwerowych, takich jak Quick Assist, Dynamic Load Balancer, SGX, In-Memory Analytics Accelerator czy Data Streaming Accelerator. Oczywiście za dodatkową opłatą. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 05:52 |
(2) |
 Nvidia, czyli jeden z największych beneficjentów boomu na AI pochwaliła się wdrożeniem generatywnych narzędzi AI, które mają pomóc w pracy około 30 000 swoich inżynierów. Firma nawiązała w tym przypadku współpracę z Anysphere Inc. implementując spersonalizowaną wersję środowiska deweloperskiego Cursor, skupionego na projektowaniu kodu wspomaganym AI. Ponoć dzięki tym innowacjom deweloper produkuje nawet trzykrotnie więcej kodu niż dotychczas, a narzędzia te są używane zarówno w procesie tworzenia sterowników dla GPU czy masowego treningu AI. » czytaj dalej
|
| |
| Informacje |
|
|
|
