Autor: Zbyszek | źródło: DigiTimes | 17:57 |
(3) |
 Ostatnie orzeczenie południowokoreańskiego Sądu nie sprzyja cenom pamięci DRAM i NAND. Sąd w Korei Południowej orzekł niedawno, że japoński Nippon Steele zmuszał do pracy przymusowej koreańskich robotników podczas drugiej wojny światowej, i nakazał japońskiej firmie wypłatę ocalałym pracownikom przymusowym po 89 tysięcy dolarów. To niestety nie spodobało się władzom Japonii, według których kwestie rozczeń wojennych zostały zakończone w porozumieniu z 1965 r. Premier Japonii Shinzo Abe zagroził, że brak odwrócenia orzeczenia południowokoreańskiego Sądu spowoduje japońskie działania odwetowe. I prawdopodobnie te miały już miejsce. » czytaj dalej
|
|
|
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 17:35 |
(9) |
 Debiuty nowego sprzętu elektronicznego często powiązane są z występowaniem pewnych problemów, określanych mianem problemów wieku dziecięcego. Sytuacji tej nie unknął nawet Intel, zaliczając słynną wpadkę z chipsetami dla Sandy Bridge. Problemy wieku dziecięcego dotyczyły też pierwszej generacji procesorów Ryzen (słaba kompatybilność z niektórymi modułami pamięci RAM) a ostatnio trapią one BIOSy dla trzeciej generacji CPU Ryzen. W wyniku problemów odkrytych w działaniu generatora liczb losowych (funkcja RdRand) posiadacze nowych Ryzenów mają problem z uruchomieniem gry Destiny 2 i niektórych z dystrybucji Linuksa. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 13:14 |
(9) |
 Firma BIOSTAR poinformowała o udostępnieniu aktualizacji BIOSu, wprowadzających obsługę magistrali PCI-Express 4.0 w starszych płytach głównych z podstawką AM4 i chipsetami serii 400. W efekcie aktualizacji, sloty PCI-Express oraz złącze M.2 podłączone bezpośrednio do procesora zmienią się z PCI-Express 3.0 na PCI-Express 4.0, oferując podwójną prędkość. Oczywiście wymaga to osadzenia na płytach najnowszych procesorów Ryzen 3. generacji (Matisse) - zmiana nie będzie aktywna przy korzystaniu z Ryzenów 1. i 2. generacji. Bez żadnych zmian pozostania prędkość złączy PCI-Express i M.2, ktore są podłączone do chipsetu. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Toshiba Memory | 13:01 |
|
 Toshiba Memory to spółka powstała w 2018 roku w wyniku wydzielenia z koncernu Toshiba działu zajmującego się produkcją pamięci półprzewodnikowych. Pomimo podobnej nazwy Toshiba Memory nie ma obecnie zbyt wiele wspólnego z macierzystym koncernem, a jej większościowym właścicielem jest spółka Pangea powołana przez fundusz inwestycyjny Bain Capital Private Equity założony m.in. przez Apple, Della, SK Hynix i Hoya Croup. Aby podkreślić swoją odrębność od Toshiby, Toshiba Memory poinformowała właśnie, że wkrótce zmieni swoją nazwę na Kioxia. Nowa nazwa początkowo wydaje się trochę dziwna, ale warto wiedzieć skąd się wywodzi. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 12:35 |
(11) |
 Dodanie do starszych płyt głównych obsługi nowych procesorów Ryzen 3. generacji okazało się problematyczne dla niektórych producentów. Podczas premier płyt z serii X470 i B450 woleli oni nieco zaoszczędzić, i wbrew zaleceniom AMD zastosowali dla BIOSu kości pamięci mieszczące 16 MB, zamiast zalecanych 32 MB. Niedawno okazało się, że 16 MB przeznaczone na BIOS to jednak zbyt mało - w efekcie ograniczonej pojemności, dodanie w tych płytach obsługi najnowszych Ryzenów 3. generacji wymagało pewnych kompromisów. Na przykład firma MSI usunęła obsługę macierzy RAID i procesorów Bristol Ridge (Excavator) oraz zastosowała prostszy interfejs graficzny GSE-lite. » czytaj dalej
|
| |
| Czwartek 18 lipca 2019 |
|
Autor: Zbyszek | źródło: DigiTimes | 13:48 |
(9) |
 Według najnowszych informacji serwisu DigiTimes, a pochodzących ze źródeł zbliżonych do producentów płyt głównych, firma AMD planuje obecnie premierę procesorów Ryzen Threadripper 3. generacji w październiku tego roku. Ma ona nastąpić tuż przed tym, gdy swoją ofertę układów HEDT będzie odświeżał Intel wprowadzając 14nm CPU Cascade Lake-X. Według DigiTimes, wraz z serią Ryzen Threadripper 3. generacji zadebiutuje też nowy chipset dla podstawki TR4, wprowadzający obsługę magistralii PCI-Express, natomiast starsze płyty z chipsetem X399 do obsługi nowych Threadripperów będą wymagać aktualizacji BIOS. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Fortune.com | 06:40 |
(3) |
 Podczas konferencji Fortune Brainstorm Tech w Aspen, w Stanie Kolorado (USA), dyrektor generalny i prezes Intela, Robert Swan, wystąpił na scenie i opowiedział o tym, gdzie teraz jest Intel i jak dalej zamierza się rozwijać. W wątku dotyczącym dalszego istnienia bądź nieistnienia prawa Moora, dyrektor Intela poruszył kilka kwestii związanych z przygotowywanymi przez firmę procesami litograficznymi 10nm i 7nm. W odniesieniu do procesu litograficznego 10nm, Robert Swan stwierdził, że Intel po prostu przeszarżował, stawiając sobie zbyt ambitny cel polegający na zwiększeniu gęstości upakowania tranzystorów aż o 2,7 raza w stosunku do litografii 14nm. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Nvidia | 06:32 |
(10) |
 Na swoim oficjalnym profilu w serwisie Twitter Nvidia odniosła się niedawnej premiery najnowszych procesorów Ryzen 3. generacji. Główny konkurent AMD na rynku kart graficznych oficjalnie pogratulował AMD udanej premiery najnowszych Ryzenów, zachęcając przy okazji do łączenia ich z kartami GeForce. Zdaniem Nvidi, ma to być "przekonująca para". Dla AMD to dobra wiadomość - trudno o lepszą rekomendację niż pochodzącą od jednego z głównych konkurentów. Wpis Nvidii być może zdoła przekonać do zakupu nowych Ryzenów część niezdecydowanych - znaczy on mniej więcej tyle, że największy na rynku producent kart graficznych nie widzi już przeciwwskazań, aby do komputerów gamingowych stosować Ryzeny. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Reddit | 06:24 |
(9) |
 David Suggs, jeden z najstarszych stażem i najbardziej doświadczonych projektantów procesorów spośród pracujących w firmie AMD, niedawno zaktualizował swoje CV w jednym z przeznaczonych do tego celu portali internetowych. W zamieszczonych informacjach podał, że był szefem zespołu architektów opracowujących architekturę ZEN 2, a obecnie jest szefem zespołu pracującego nad architekturą ZEN 5. Informacja jest o tyle ciekawa, że znaczy iż AMD posiada przynajmniej trzy zespoły projektowe pracujące nad kolejnymi ulepszeniami architektury ZEN (jak wiadomo, oprócz ZEN 5 w opracowywaniu są jeszcze ZEN 3 oraz ZEN 4). Nad całością prac wszystkich zespołów czuwa natomiast główny architekt CPU w AMD, Mike Clarc. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 06:02 |
|
 Do oferty firmy ZOTAC dołączyła nowa karta graficzna z serii GeForce GTX 1650. Jest to wersja niskoprofilowa, z PCB o połowę mniejszej szerokości niż w referencyjnej 1650-tce. Płytka drukowana ma 17,5cm długości, a zamontowany na niej układ chłodzenia zajmuje dwa sloty w obudowie. Składa się na niego niewielki, aluminiowy radiator wspierany przez dwa, 40mm wentylatory. Karta czerpie energię wyłączenie ze slotu PCI-Express 3.0 i dysponuje 4GB pamięci RAM typu GDDR5 z interfejsem 128-bit. Oprócz niej na laminacie znajduje się układ graficzny TU117 z 896-procesorami strumieniowymi. » czytaj dalej
|
| |
| Wtorek 16 lipca 2019 |
|
Autor: Zbyszek | źródło: Tweak Town | 16:30 |
(21) |
 Według najnowszych informacji, Nvidia nie planuje obecnie wydawać karty GeForce RTX 2080 Ti w wersji Super. Informacja to pochodzi ze spotkania jakie Nvidia zorganizowała dla dziennikarzy w związku z premierą kart z serii Super. Jej uczestnicy mogli zadawać pytania prowadzącemu prezentację wiceprezesowi Nvidia, Jeffowi Fisherowi, i jedno z nich dotyczyło właśnie ewentualnych planów wprowadzenia GeForce RTX 2080 Ti w wersji Super. Przedstawiciel Nvidia stwierdził, że premieta takiej karty nie nastąpi. Tym samym serię Super stanowić będą GeForce RTX 2060 Super, GeForce RTX 2070 Super i GeForce RTX 2080 Super. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: WccFTech | 13:55 |
(6) |
 Danwa, dystrybutor procesorów w Koreii Południowej postanowił podzielić się informacjami na temat wpływu premiery procesorów Ryzen 3. generacji na ogólną sprzedaż procesorów w swoim kraju, prezentując dane na temat sprzedaży CPU na tamtejszym rynku. W dniach 1-7 lipca ogólna sprzedaż procesorów Intela wahała się pomiędzy 58 a 75 procent ogółu sprzedawanych CPU, a sprzedaż procesorów AMD pomiędzy 25 a 42 procent. Sytuacja zmieniła się diametralnie 8 lipca, kiedy nowe Ryzeny trafiły do sklepów - wóczas sprzedaż CPU obydwu prodecentów wyrównała się. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: WccFTech | 13:33 |
(5) |
 Wraz z długo oczekiwanym nadejściem 10nm procesu litograficznego Intel odświeży architekturę nie tylko wydajnych procesorów - zastępując rdzenie Skylake rdzeniami Sunny Cove, ale także ulepszy swoje energooszczędne procesory wywodzące się z linii Atom. Nowe energooszczędne CPU otrzymają ulepszoną wersję dotychczasowej architektury Goldmont Plus, nazwaną Tremont. Chipy korzystające z tej architektury CPU będą dedykowane głównie do stosowania w ultralekkich notebookach, w których priorytetem będzie jak najdłuższa praca na baterii. Jedną ze zmian wprowadzonych z CPU Tremont w celu zwiększenia ich wydajności ma być dodanie pamięci podręcznej trzeciego poziomu. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 13:29 |
(3) |
 Serwer firmowy to nierzadko serce całego przedsiębiorstwa. Nie tylko pozwala nam pracować, ale także przechowuje wszelkie istotne dane, bez których nie możemy się obejść. Ważne zatem jest, aby wybrany serwer był możliwie jak najlepszy, a także abyśmy mogli otrzymać odpowiednie wsparcie techniczne za każdym razem, gdy będziemy go potrzebować. Jak zatem wybrać rozsądnie? Na co zwrócić uwagę? » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: AMD | 13:24 |
(9) |
 Wydane niedawno procesory Ryzen trzeciej generacji są kompatybilne ze starszymi płytami głównymi opartymi o chipsety X470 i B450, oraz z dużą liczbą płyt opartych o chipsery X370 i B350. Płyty te do obsłużenia nowych procesorów wymagają jednak wcześniejszej aktualizacji BIOS do najnowszej wersji. To może być kłopotliwe - po zakupie nowego procesora wraz ze starszą płytą główną może się okazać, że nie uda się uruchomić takiego zestawu, a tym samym zaktualizowanie BIOS też nie będzie możliwe. W takim przypadku AMD zaleca poproszenie sprzedawcy procesora o aktualizację BIOSu na płycie głównej, lub kontakt ze swoją pomocą techniczną w celu otrzymania starszego procesora. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 13:07 |
|
 Niebawem w sklepach dostępny będzie nowy niskoprofilowy system chłodzenia procesorów firmy ID-Cooling. Model IS-50 ma pięć miedzianych ciepłowodów pokrytych z zewnątrz warstwą niklu, które dostarczają ciepło do aluminiowego radiatora o wymiarach 122x120mm. Radiator jest owiewany przez wentylator średnicy 120mm i grubości 15mm, ze sterowaniem PWM, mogący obracać się z prędkością od 400 do 1000 RPM (przepływ do 53,6 CFM, głośność od 13,8 do 30,2 dBA). Całkowita wysokość coolera wraz z wentylatorem wynosi tylko 75 milimetrów, co umożliwia stosowanie go w niewielkich komputerach stacjonarnych typu Slim, HTPC oraz SSF (Smal Form Factor). » czytaj dalej
|
| |
| Informacje |
|
|
|
