Autor: Zbyszek | źródło: Igor’s Lab | 14:41 |
(12) |
 AMD przygotowuje obecnie nowe desktopowe procesory Ryzen serii 4000 (nazwa kodowa Vermeer). Będą to wydajne procesory bazujące na najnowszej architekturze x86 ZEN 3, nieposiadające zintegrowanego układu graficznego, i produkowane w ulepszonej litografii 7nm. Według ostatnich informacji AMD już od lipca posiada próbki inżynierskie tych procesorów w wersji B0, czyli kandydującej do finalnej, a obecnie trwają ich końcowe testy poprzedzające uruchomienie masowej produkcji. Zdaniem Igor’s Lab, próbki inżynierskie mają dość wysokie częstotliwości taktowania. » czytaj dalej
|
|
|
|
Autor: Zbyszek | źródło: WccFtech | 14:34 |
(1) |
 Huawei ogłosił, że w odpowiedzi na amerykańskie sankcje, rozpoczął program wychwytywania i wspierania potencjalnych geniuszy. Jednocześnie Huawei zrezygnował z zatrudniania pracowników, którzy posiadają obywatelstwo amerykańskie, zieloną kartę lub stałe miejsce zamieszkania w USA. Jak wyjaśnił Ren Zhengfei, prezes i dyrektor generalny (CEO) Huawei, osoby takie mogą podlegać jurysdykcji rządu Stanów Zjednoczonych. jego zdaniem, siłą Stanów Zjednoczonych jako narodu nie jest duże terytorium, ale talenty. Dlatego jego zdaniem, to czego Huawei może się nauczyć od Stanów Zjednoczonych, to poszukiwania i przyciągania talentów. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: WccFTech | 14:26 |
(11) |
 Do sieci wydostała się seria slajdów przygotowanych przez dział marketingu Intela, a kierowanych do sprzedawców sprzętu komputerowego. Na slajdach Intel twierdzi, że w rzeczywistych i najczęstszych zastosowaniach jego procesory dla laptopów są lepsze aniżeli konkurencyjne mobilne Ryzeny serii 4000 (APU Renoir). Aby to udowodnić Intel porównał laptop Lenovo Y7000-2020 z 6-rdzeniowym procesorem Core i7-10750H do laptopa Lenovo R7000-2020 z 8-rdzeniowym CPU Ryzen 7 4800H. Konfiguracja obu laptopów miała być taka sama: karta GeForce GTX 1650 Ti, 16 GB pamięci DDR4, dysk SSD 512 GB i Windows 10 w tej samej wersji. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 14:01 |
(7) |
 Wczoraj ktoś na Twitterze zamieścił link do archiwum, zawierającego informacje pozyskane z serwerów firmy Intel. Paczka licząca w sumie 20 gigabajtów danych, zawiera wiele informacji jakich Intel nie życzyłby sobie napewno udostępniać publicznie. Wśród wyciekłych danych znajdują się m.in schematy i dokumentacje projektowanych procesorów, w tym TIger Lake, Elkhart Lake i Rocket Lake-S, które nie miały jeszcze swojej premiery. Paczka zawiera też symulacje pracy Rocket Lake-S, programy i narzędzia do projektowania i testowania procesorów, kody źródłowe firmware różnych urządzeń, firmware procesorów Tiger Lake, czy sterowniki do kamer dostarczonych do SpaceX. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: WccFTech | 13:43 |
|
 Nadchodzące desktopowe procesory 11 generacji (Rocket Lake-S) będą ostatnimi CPU Intela, w których zostanie użyty jeden rodzaj rdzeni x86. Kolejne procesory Alder Lake-S, jakie pojawią się na przełomie 2021 i 2022 roku pod nazwą Intel Neo, mają posiadać dwa typy rdzeni x86 - wydajne rdzenie Golden Cove, i energooszczędne Gracemont. Te ostatnie będą ulepszą wersją rdzeni Tremont, które są obecnie stosowane w CPU LakeField i mają o 30 procent wyższy wskaźnik IPC aniżeli wcześniejsze rdzenie Goldmont Plus, i w przeliczeniu na takt zegara oferują zbliżoną wydajność do Sandy Bridge i Ivy Bridge, czyli Core 2 i 3 generacji. » czytaj dalej
|
| |
| Środa 5 sierpnia 2020 |
|
Autor: Zbyszek | źródło: Mercury Research | 19:59 |
(15) |
 Firma analityczna Mercury Research przedstawiła najnowszy raport dotyczący udziału poszczególnych producentów w rynku procesorów x86. Wynika z niego, że w 2. kwartale 2020 roku firma AMD po raz kolejny z rzędu odnotowała wzrost udziałów w rynku. Udział AMD w rynku procesorów dla komputerów stacjonarnych wyniósł 19,2 procent - o 0,6 pp więcej niż przed kwartałem i o 2,1 pp więcej niż w 2 kwartale 2019 roku. Najbardziej wzrósł udział w rynku procesorów dla komputerów przenośnych, który wyniósł 19,9 procent - najwięcej w całej historii AMD. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Samsung | 17:05 |
(3) |
 W lutym ubiegłego roku Samsung zaprezentował swój pierwszy w historii składany smartfon z elastycznym ekranem - Galaxy Fold. Urządzenie trafiło do sprzedaży 2 miesiące później, ale szybko zostało z niej wycofane, po tym, kiedy znaczna część jego użytkowników zgłosiła usterki związane z fizycznym uszkodzeniem ekranu i systemu zawiasów. Po wprowadzeniu poprawek do konstrukcji Galaxy Folda, jego sprzedaż została wznowiona we wrześniu. Dziś Samsung oficjalnie zaprezentował jego następcę, nazwanego Galaxy Z Fold 2. Nowy model jest nieco większy od swojego poprzednika. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: WccFTech | 16:38 |
(4) |
 Premiera pierwszych procesorów z architekturą ZEN w 2017 roku, a następnie debiut ich kolejnej generacji z rdzeniami ZEN 2 w 2019 roku były bardzo ważnymi wydarzeniami dla AMD. Nowe CPU szybko zyskały uznanie entuzjastów i cieszyły się dużą popularnością wśród osób samodzielnie montujących komputery. Zgoła inaczej było w przypadku laptopów i gotowych komputerów, wśród których procesory AMD jeszcze rok temu były dużą ciekawostką. Trend ten zmieniły dopiero APU Renoir, czyli energooszczędne i monolityczne procesory z 8 rdzeniami ZEN 2. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: WccFTech | 16:28 |
(6) |
 W sieci pojawiły się nowe nieoficjalne informacje na temat nadchodzącej nowej generacji kart graficznych Nvidia i AMD. Według nich, Nvidia wyprzedzi AMD i jako pierwsza wprowadzi na rynek swoje karty GeForce z serii Ampere. Ich prezentacja, lub premiera pierwszych najbardziej wydajnych wersji ma być obecnie planowana na 17 września. Jako pierwsze na rynek mają trafić dwie najbardziej wydajne karty, w tym GeForce RTX 3080. Obydie zaoferują wydajność wyższą niż GeForce RTX 2080 Ti. Następie w październiku Nvidia ma planować premierę GeForce RTX 3070, a w listopadzie - GeForce RTX 3060. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 16:08 |
(3) |
 AMD wprowadza do swojej ofery dwa nowe procesory przeznaczone dla komputerów przenośnych. Są to modele AMD 3015e i AMD 3020e, wyróżniające się wskaźnikiem TDP wynoszącym zaledwie 6W. Obydwa procesory są wytwarzane w litografii 14nm, posiadają dwa rdzenie z architekturą ZEN pierwszej generacji z obsługą wielowątkowości, oraz zintegrowany układ graficzny Radeon Vega 3 ze 192 procesorami strumieniowymi. AMD 3020e jest taktowany zegarem bazowym 1,2 GHz (do 2,6 GHz z Turbo), obsługuje pamięci DDR4-2400, a układ graficzny Radeon Vega 3 jest taktowany zegarem 1000 MHz. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 16:00 |
|
 2020 to rok obfitujący w premiery od Apple. Które z nich zapowiadają się najciekawiej? » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 15:50 |
|
 Obecnie Intel przygotowuje się do premiery swoich nowych mobilnych procesorów Tiger Lake-U. Te 4 rdzeniowe CPU wytwarzane w litografii 10nm+ trafią na rynek we wrześniu jako mobile procesory Core 11. generacji ze zintegrowaną grafika Intel Iris XE, i zastąpią dotychczasowe mobilne 4-rdzeniowe procesory 10. generacji (seria Ice Lake-U). Jak wiadomo, Intel szykuje ich mocniejsze wersje, w postaci Tiger Lake-H, które mają się pojawić w 1. kwartale 2021 roku. Według najnowszych informacji te procesory będą wyposażone w 8 rdzeni Willow Cove, i zastąpią dotychczasowe 14nm procesory Comet Lake-H, wyposażone w 6 lub 8 rdzeni Skylake i stosowane obecnie w wydajnych laptopach. » czytaj dalej
|
| |
| Wtorek 4 sierpnia 2020 |
|
Autor: Zbyszek | źródło: WccFTech | 18:35 |
(17) |
 Koniec lata i jesień tego roku będzie ciekawym okresem dla graczy. Nowe generacje swoich kart graficznych wypuszczą zarówno Nvidia (seria Ampere) jak i AMD. Druga z wymieniowych firm ma wprowadzić do oferty karty graficzne z architekturą RDNA 2, a najszybsze z nich będą oparte o duży układ graficzny o nazwie kodowej Navi 21, wytwarzany w litografii 7nm+. Od pewnego czasu wiemy już, że w przygotowaniu jest kolejna architektura RDNA trzeciej generacji, która ma pojawić się 2022 roku. Według spekulacji, karty graficzne z RDNA 3 wykorzystają budowę chipletową. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: WccFTech | 18:14 |
(1) |
 Apple i TikTok to dwie marki, których często nie zestawia się ze sobą razem. Apple znamy jako producenta smartfonów, tabletów i komputerów osobistych z własnym systemem operacyjnym, podczas gdy TikTok to aplikacja, która pozwala ludziom wyrażać siebie na wiele sposobów. Według najnowszych nieoficjalnych informacji, Apple jest zainteresowane przejęciem TikToka, a wchłonięcie aplikacji ma rozszerzyć możliwości komunikacji użytkowników systemów iOS i Mac OS. Wcześniej zainteresowany nabyciem TikToka miał być też Microsoft. Co zastanawiające - w gronie potencjalnych kupców TikToka nie wymienia się Facebooka. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: TheVerge | 13:16 |
(5) |
 Samsung od prawie 10 lat pozostawał liderem rynku smartfonów. Koreański producent w 1 kwartale 2012 roku po raz pierwszy sprzedał więcej smartfonów aniżeli Nokia, i od tego czasu w każdym kolejnym kwartale notował największą sprzedaż spośród wszystkich producentów urządzeń tego typu. Tymczasem jak informuje firma analityczna Canalys, sytuacja zmieniła się po raz pierwszy w 2. kwartale 2020 roku, w którym to nie Samsung, ale inny producent sprzedał najwięcej smartfonów. Był nim Huawei, którego sprzedaż w 2. kwartale wyniosła 55,8 mln sztuk, a sprzedaż smartfonów Samsungna wyniosła 53,7 mln sztuk. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: Azza | 13:01 |
(1) |
 Azza wprowadza do sprzedaży Pyramid Mini 806 - obudowę komputerową o kształcie piramidy przeznaczoną na płyty główne formatu Mini-ITX. Taka obudowa może pełnić rolę ozdobną, i zbudowana jest z czterech przeszklonych szyb w kształcie trójkąta. Wewnątrz niej umieszczono dwie półki- na niższej montujemy zasilacz typu SFX oraz kartę graficzną, a wyższą półkę zajmuje płyta główna Mini-ITX. Azza Pyramid Mini 806 to mniejsza wersja dostępnej w sprzedaży od pewnego czasu obudowy Pyramid Mini 804, która przeznaczona jest dla większych płyt głównych formatu Micro-ATX. » czytaj dalej
|
Autor: Zbyszek | źródło: VideoCardz | 12:49 |
|
 Końcem tegorocznego lata na rynek trafią nowe mobilne procesory Intela z serii Tiger Lake-U. Będą one wytwarzane w ulepszonej litografii 10nm+ i otrzymają rdzenie kolejnej generacji Willow Cove, a także zintegrowany układ graficzny 12 generacji o nazwie Intel Iris Xe. Procesory zastąpią chipy Ice Lake-U oferowane od połowy 2019 roku, a ich pierwsze testy dostępne w sieci pokazują wyraźny wzrost wydajności CPU i GPU na tle ich poprzedników, czyli właśnie Ice Lake-U. Tiger Lake-U będą występować w wersjach ze wskaźnikiem TDP 15W lub 28W, a najszybsze modele będą odznaczać się taktowaniem CPU sięgającym 4,7 GHz w trybie jednowątkowym. » czytaj dalej
|
| |
| Informacje |
|
|
|
