Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 19:04 |
|
 Intel zaprezentował na MWC w Barcelonie swój najbardziej „upakowany” rdzeniami procesor serwerowy. Należący do rodziny Xeon 6+ - kodowa nazwa Clearwater Forest, procesor został wyposażony w aż 288 energooszczędnych rdzeni Darkmont rozdysponowanych w kilku modułach. A konkretnie to w 12, bo tyle właśnie jest tzw. obliczeniowych modułów. Oprócz nich są też trzy tzw. bazowe i dwie I/O. Do ich produkcji Intel użył aż trzech procesów litograficznych. Odpowiednio Intel 18A do obliczeniowych, Intel 3 do bazowych i Intel 7 do I/O. » czytaj dalej
|
|
|
|
Autor: Wedelek | 18:58 |
(1) |
 Phison, jeden z czołowych dostawców kontrolerów i modułów pamięci NAND, ogłosił, że przechodzi na model przedpłat. Oznacza to, że od teraz klienci chcący zagwarantować sobie dostawy pamięci muszą całą kwotę za ich zakup uiścić z góry. Powód takiego działania jest prosty. Ceny pamięci NAND wzrosły w ostatnim czasie o ponad 500% co drastycznie zwiększyło wymagania finansowe firmy, a jednocześnie sytuacja, w której chętnych jest więcej zwyczajnie działa na korzyść sprzedawcy. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Apple | 18:46 |
(1) |
 Apple zaprezentowało nam nowego iPada Air z czipem M4 i 12 GB zunifikowanej pamięci operacyjnej. Nowy tablet wygląda identycznie jak jego poprzednik i nadal kosztuje tyle samo, ale za to ma do 30% wyższą wydajność względem modelu z M3 i do 2,3 raza względem wersji z M1. Słowem Apple odgrzało nam kotleta, ale ten nadal jest całkiem pyszniutki. W środku mamy SoC z 8 rdzeniami CPU, 9 rdzeniami GPU i 16 rdzeniami NPU. Za komunikację odpowiada tandem N1 i C1X zapewniające wsparcie dla Wi Fi 7, Bluetooth 6, 5G i eSIM. » czytaj dalej
|
| |
| Środa 25 lutego 2026 |
|
Autor: Adam | 17:48 |
|
 Sapphire Technology zaprezentowała płytę główną PURE X870A WIFI 7 utrzymaną w biało-srebrnej kolorystyce. Model w formacie ATX oparto na chipsecie AMD X870 i wyposażono w podstawkę AM5, dzięki czemu obsługuje procesory najnowszej generacji. Płyta wykorzystuje układ zasilania 16 + 2 + 1 z wydajnością 55 A na fazę, oferując stabilną pracę nawet przy dużym obciążeniu. Do dyspozycji użytkowników przewidziano złącze PCI Express 5.0 x16 dla karty graficznej oraz gniazdo M.2 PCI Express 5.0 dla szybkich dysków SSD. PURE X870A WIFI 7 obsługuje do 256 GB pamięci DDR5 o taktowaniu do 8400 MT/s, a system chłodzenia sekcji zasilania i nośników został zaprojektowany z myślą o utrzymaniu niskich temperatur. W zakresie łączności płyta oferuje sieć WiFi 7 i port LAN 5 Gbit/s, a także USB 4.0 Typu C o przepustowości 40 Gbit/s z obsługą DisplayPort Alt Mode i Power Delivery (do 15 W). Producent zastosował także autorskie oprogramowanie SAPPHIRE CORE BIOS UI ułatwiające konfigurację ustawień. » czytaj dalej
|
Autor: Adam | 17:38 |
|
 Sandisk wprowadził nową generację przenośnych dysków SSD, opracowaną z myślą o rosnącej liczbie dużych plików, treściach generowanych przez sztuczną inteligencję oraz o zróżnicowanych potrzebach użytkowników – od domowych zastosowań po profesjonalne środowiska pracy. W portfolio znalazły się modele Sandisk Portable SSD, Sandisk Extreme Portable SSD oraz Sandisk Extreme PRO Portable SSD. Urządzenia oferują wyższe prędkości transferu danych w porównaniu z wcześniejszą generacją oraz zwiększoną odporność mechaniczną. Model Sandisk Extreme Portable SSD jest już dostępny, a pozostałe produkty mają trafić do sprzedaży w dalszej części roku. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 16:58 |
|
 Jeśli przeglądasz oferty laptopów poleasingowych, pewnie zauważyłeś, że wybór procesora Intel jest ogromny — od Core i5-8250U z 2017 roku, przez i7-1185G7 z 2020, po i7-1365U z 2023. Ceny różnią się dramatycznie: laptop z i5 8. generacji kupisz za 500–700 zł, z i7 12. generacji za 1 800–2 500 zł. Ale czy ta różnica w cenie przekłada się na proporcjonalną różnicę w wydajności? Który procesor jest „sweet spotem" — daje najlepszą wydajność za złotówkę? I które generacje warto omijać szerokim łukiem? » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AMD | 05:49 |
|
 AMD i Meta podpisały kolejną umowę na dostawę sprzętu do centrów obliczeniowych giganta z Menlo Park. W sumie mówi się o układach o łącznej mocy obliczeniowej na poziomie 6 gigawatów. Jak już pewnie się domyśliliście dostarczone chipy posłużą do budowy infrastruktury AI kolejnej generacji. Porozumienie zakłada wieloletnią współpracę obejmującą układy GPU AMD Instinct, procesory EPYC oraz architekturę rack-scale AMD Helios, opracowaną w ramach projektu Open Compute Project. Pierwsza faza wdrożenia bazująca na dedykowanym GPU z rodziny MI450 oraz procesorach EPYC „Venice” ma zostać zrealizowana w drugiej połowie 2026 roku. W jej ramach zostaną oddane do użytku serwery o łącznej mocy 1 gigawata. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Apple | 05:48 |
|
 Apple ogłosiło znaczącą rozbudowę zakładu produkcyjnego w Houston. Jak zapowiedział CEO Tim Cook, nowa fabryka ma produkować między innymi Maca Mini, a pierwsze egzemplarze urządzenia mają być gotowe już pod koniec tego roku. Równolegle Apple rozszerza też produkcję zaawansowanych serwerów AI, które tez mają być montowane w Houston i używane na potrzeby własne tego producenta. W sumie rozbudowa placówki Apple w Houston ma stworzyć tysiące nowych miejsc pracy. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 05:35 |
|
 Według raportu Wall Street Journal, NVIDIA intensywnie pracuje nad swoim pierwszym układem SoC dla laptopów konsumenckich, który ma zadebiutować w pierwszej połowie 2026 roku. Czip o wewnętrznych nazwach N1 i N1X powstaje we współpracy z MediaTek i oparty jest na architekturze Arm integrując w jednej obudowie procesor CPU, GPU oraz jednostkę NPU. Plotka głosi, że urządzenia bazujące na nowym układzie mogą trafić do sprzedaży już za kilka miesięcy, a jednymi z pierwszych partnerów Nvidii bada Dell i Lenovo. Nowe SoC mają trafić do ultrabooków ukierunkowanych na wydajność energetyczną i długi czas pracy na baterii. » czytaj dalej
|
| |
| Poniedziałek 23 lutego 2026 |
|
Autor: Wedelek | źródło: Toms Hardware | 06:05 |
(9) |
 Po miesiącach nieustannych wzrostów ceny detaliczne pamięci DDR5 w Niemczech pokazują pierwsze, nieśmiałe oznaki ochłodzenia. Po raz pierwszy od jesieni cena zestawu 32GB pamięci DDR5 zamiast rosnąć spadła. Potwierdza to niezależna analiza wykonana za pomocą narzędzia CamelCamelCamel wykorzystywanego przez Toms Hardware. Przyczyn lekkiego wyhamowania cen może być kilka. Na pewno część kupujących wstrzymuje się z zakupami po okresie gwałtownych wzrostów, a niektórzy sprzedawcy mogą obniżać ceny, by upłynnić zapasy i ograniczyć ryzyko magazynowe. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:57 |
(3) |
 Po latach zmagań z niskim obłożeniem linii produkcyjnych, Samsung Foundry wreszcie ma powody do zadowolenia, a firma w bieżącym kwartale odnotowała 80% wykorzystania mocy produkcyjnych. Na pierwszy rzut oka nie brzmi to imponująco, ale trzeba pamiętać, że w ubiegłym roku kampus Pyeongtaek P2 i P3 pracował na pół gwizdka – zarezerwowane było zaledwie 50% mocy produkcyjnych. Co ważne wysokim obłożeniem cieszą się w zasadzie wszystkie węzły produkcyjne dla litografii 4 nm, 5 nm i 7 nm. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: TechPowerUp | 05:34 |
|
 Zgodnie z najnowszymi ogłoszeniami o pracę opublikowanymi na LinkedIn, Intel buduje nowy zespół inżynierów odpowiedzialnych za projekt „Unified Core", czyli zunifikowanej architektury rdzeni, która ma trafić do nowej generacji procesorów tej firmy. Oznacza to, że Intel rakiem wycofuje się z pomysłu budowy procesorów składających się z rdzeni wydajnych i efektywnych na rzecz jednego, ogólnego typu rdzenia. Niebiescy forsowali takie rozwiązanie (różne rodzaje rdzeni) od czasów 12. generacji „Alder Lake” twierdząc, że takie podejście jest bardziej efektywne. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 05:27 |
(4) |
 Według Benchlife procesory AMD Ryzen z serii „Olympic Ridge" oparte na architekturze Zen 6 nie trafią na rynek w 2026. roku, a ich premiera zostanie opóźniona o rok (czyli do 2027). Jednym z głównych powodów opóźnienia są priorytety biznesowe AMD. Mówiąc wprost firma woli skierować pierwsze chipy Zen 6 do lukratywnego segmentu serwerowego zamiast do desktopów, gdzie sprzedaż i tak pikuje w dół w związku z podwyżkami cen innych komponentów. Głównie pamięci RAM typu DDR5 i nośników SSD. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Microsoft | 05:19 |
(1) |
 To, że Xbox nie radzi sobie ostatnio tak najlepiej wiemy wszyscy. I o ile wydawanie gier idzie im całkiem dobrze tak w kwestii sprzętu jest po prostu źle. Odpowiedzią na kryzys ma być zmiana u steru i zastąpienie obecnego kierownika nową osobą. Tym samym z dniem dzisiejszym, tj. 23 lutego 2026 roku, Phil Spencer przechodzi na emeryturę. Dotychczasowy szef Xbox przepracował w Microsofcie 40 lat, a 12 pełnił rolę szefa działu gier. Co ciekawe wraz ze Spencerem odchodzi Sara Bond, czyli osoba typowana do tej pory na ewentualnego następcę Spencera. » czytaj dalej
|
| |
| Informacje |
|
|
|
