Test całkowicie pasywnej obudowy Streacom FC8 Evo
Autor: DYD | Data: 10/05/13
| |
|
Zaglądamy do środka i wyposażamy FC8 Evo w sprzęt
Aby zdjąć pokrywę, trzeba odkręcić cztery śruby. Po jej zdjęciu zobaczymy wnętrze, ale jeszcze zakryte panelem, do którego będą przymocowywane dyski oraz ewentualny napęd optyczny typu slim.
(kliknij, aby powiększyć)
Panel na którym montowane są dyski 2.5, 3.5 cala oraz napęd optyczny (kliknij, aby powiększyć)
Po zdjęciu panela, którego przytrzymują cztery śruby, mamy dostęp do montażu płyty głównej w standardzie Mini-ITX. Są już przygotowane cztery kołki montażowe, a także kabelki dla dwóch portów USB2.0 i poniżej dla podświetlenia LED i włącznika Power. Jak już wcześniej wspominałem, kabel zastępujący USB2.0 nowszym standardem trzeba dokupić, oferowany jest jako opcja. Nad płytką portów USB jest miejsce na zamontowanie odbiornika IR, także dostępnym za dopłatą. Przed zamontowaniem płyty oczywiście wkładamy wpierw blaszany panel portów I/O od płyty głównej.
(kliknij, aby powiększyć)
Widok od strony zewnętrznego radiatora (kliknij, aby powiększyć)
Teraz dość trudna operacja zamontowania pasywnego radiatora na płycie głównej. Na chłodzenie składa kilka elementów, które trzeba ze sobą połączyć. Na początek przyklejamy do spodu płyty głównej cztery małe mocowania z gwintem, które od spodu będą przytrzymywały wierzchnią płytkę przykrywającą procesor. Mocowania z gwintem mają taśmę dwustronną więc nie ma z tym problemu. Producent dodaje więcej danych elementów niż trzeba, a to na wypadek jak coś ze śrubek lub innych drobiazgów się nam kiedyś zawieruszy.
(kliknij, aby powiększyć)
Następnie warto wkręcić płytę główną do obudowy i dopasować mniej więcej na sucho (bez pasty) radiator z ciepłowodami stykający się ze ścianą obudowy. Konstrukcja chłodząca opiera się na tym, że poprzez radiator i ciepłowody umieszczone na procesorze, transportowane jest ciepło do radiatorów przyczepionych ze ścianą obudowy, po której zewnętrznej stronie mamy wspomniany 27-żeberkowy radiator. Jak wstępnie dopasujemy odległości możemy przystąpić do nakładania pasty, ewentualną korektę ustawień będzie można jeszcze później spokojnie przeprowadzić. Zaczynamy od nałożenia płytki na procesor zgodnej z naszą podstawką AMD lub Intela (standardowo jest skręcona wersja pod Intela), następnie w jej rowki trzeba nałożyć pastę termoporzewodzącą, zaś w rowki wkładamy ciepłowody i skręcamy całość wierzchnią płytką przy pomocy czterech śrub.
Płytka i mocowanie pod Intela (kliknij, aby powiększyć)
To co wyżej oraz dodatkowo cztery ciepłowody oraz pasta, warto wiedzieć, że ciepłowody mają bardzo plastyczną konstrukcję, którą łatwo wyginać w każdą stronę (kliknij, aby powiększyć)
Nakładanie pasty w rowki płytki (kliknij, aby powiększyć)
We wspomniane rowki wciskamy nasze ciepłowody (kliknij, aby powiększyć)
Następnie skręcamy elementy korzystając z dołączonego śrubokręta (kliknij, aby powiększyć)
Następnie złożony powyższy element chłodzący można zamontować na płycie, korzystając z czterech śrub ze sprężynami - skręcamy je z wyczuciem, bez dokręcania do oporu. Zobaczmy jak wygląda płyta na tym etapie, w wersji bez obudowy. Przypomina na razie pająka. Z tyłu widać wpiętą płytkę do zasilania, która jest częścią pasywnego zasilacza NANO PSU150, któremu poświęcimy osobny rodział.
Pamiętajmy, że ciepłowody są miękkie i możne je dość dowolnie formować (kliknij, aby powiększyć)
(kliknij, aby powiększyć)
Teraz zobaczmy jak ta płyta z "pająkiem" wygląda już w obudowie, ale jeszcze nie zmontowana poprawnie. Na tym etapie musimy dopasować ciepłowody do ścianki obudowy, sprawdzając jednocześnie rozstaw śrub, którymi skręcimy ciepłowody przy pomocy płytek z rowkami ze ścianką obudowy. W razie potrzeby można poluzować śruby przy płytce procesora i dzięki temu ciepłowody będą się poruszały. Pamiętać trzeba, aby ciepłowody nie dotykały żadnych elementów płyty ani malej płytki drukowanej od zasilacza, która umieszczona jest w złączu ATX-24pin. Dzięki temu, że rurki są miękkie i plastyczne, można tak je ustawić, że nie będą z niczym kolidowały na naszej płycie, choć z początku wydawało się, że przy takim położeniu złącza ATX-24pin będzie problem. Plastyczność rurek rozwiązała ten dylemat. Dla większej wygodny, przy kompletowaniu komponentów warto wybrać płytkę głównej Mini-ITX z ustawieniem złącza ATX24pin z innej strony.
Pamiętajmy, że ciepłowody są miękkie i możne je dość dowolnie formować (kliknij, aby powiększyć)
(kliknij, aby powiększyć)
Teraz już mamy ciepłowody po korekcie ustawień, dopasowane do ściany obudowy (kliknij, aby powiększyć)
Po dopasowaniu rurek termoprzewodzących nakładamy trochę pasty na płytki z rowkami oraz co bardzo ważne pastę na ciepłowody, które będą stykały się ze ścianą obudowy. Wówczas proces przenoszenia ciepła z wewnątrz obudowy na zewnątrz będzie poprawny, jeśli pominiemy choć jeden element smarowania pastą można liczyć na pogorszenie odprowadzanie ciepła aż o 15 - 20 °C.
Smarujemy rowki w płytce (kliknij, aby powiększyć)
Następnie skręcamy płytkę ze ścianą przy pomocy śrub (kliknij, aby powiększyć)
Śrubokręt wkładamy pomiędzy żebra, trzeba uważać aby ich nie porysować (kliknij, aby powiększyć)
Spójrzmy teraz jak wygląda skompletowany zestaw chłodzenia w środku obudowy.
Skompletowane chłodzenie (kliknij, aby powiększyć)
Widać jak ciepłowody przechodzą nad płytką drukowaną od zasilacza (kliknij, aby powiększyć)
(kliknij, aby powiększyć)
(kliknij, aby powiększyć)
Podpinamy teraz kable SATA do płyty głównej i przewody zasilające 4-pinowe wraz z przewodem zasilacza przykręcanym do ścianki obudowy. Do niego będzie podłączany zewnętrzny zasilacz.
(kliknij, aby powiększyć)
(kliknij, aby powiększyć)
(kliknij, aby powiększyć)
Następnie wkładamy pamięci. W naszym przypadku była to jedna pamięć DDR3 o pojemności 4GB z wysokim radiatorem.
(kliknij, aby powiększyć)
Do wewnętrznego panelu obudowy, który na początku został zdemontowany, przykręcamy dysk SSD. Na panelu jest jeszcze miejsce dla dysku 3.5 cala, który jest izolowany gumowymi podkładkami oraz dla napędu optycznego typu slim.
(kliknij, aby powiększyć)
(kliknij, aby powiększyć)
Panel z dyskiem już na miejscu (kliknij, aby powiększyć)
(kliknij, aby powiększyć)
Mamy już komplet, obudowa wyposażona w nasze komponenty, dysk podpięty, można założyć wierzchnią pokrywę (kliknij, aby powiększyć)
Na koniec jeszcze kilka uwag odnośnie samej obudowy. Po montażu płyty jest możliwość dostania się do jej spodu po odkręceniu dolnych śrub. Jest także możliwość odkręcenia bocznego panelu z żeberkami i nałożeniu pasty na ciepłowody dopiero na tym etapie. Wówczas będziemy mieli pewność prawidłowego dopasowania i umiejscowienia ich przy ściance obudowy. Ilustrujemy te możliwości demontażu poniżej.
(kliknij, aby powiększyć)
(kliknij, aby powiększyć)
Po odkręceniu spodu obudowy mamy dostęp do podkładek w otworach płyty głównej przy Sockecie (kliknij, aby powiększyć)
Odkręcenie i zdjęcie ścianki z żeberkami daje dostęp do ciepłowodów… (kliknij, aby powiększyć)
(kliknij, aby powiększyć)
…na które wówczas można nałożyć pastę (kliknij, aby powiększyć)
Na sam koniec ostatnie ujęcia naszej obudowy po złożeniu.
(kliknij, aby powiększyć)
(kliknij, aby powiększyć)
Podczas działania mamy delikatne podświetlenie jedną niebieską diodą (kliknij, aby powiększyć)
|
poprzednia strona (Streacom FC8 Evo: design i rzut z wierzchu) 
