|
TwojePC.pl © 2001 - 2026
|
 |
A R C H I W A L N A W I A D O M O Ś Ć |
 |
| |
|
Klejenie pentaka... Co Wy na to? , burz 29/05/01 14:30
Jednym z większych problemów o/c jest odprowadzenie ciepła z procka. Struktura PIII jest na tyle mała, że styk z radiatorem wydaje się nie wystarczający - dostrzegł to nawet Intel (P4).
Chodzi mi po głowie taka operacja: a gdyby tak zamiast pasty termoprzewodzącej użyć po prostu kleju termo, i to w większej ilości, aby "oblał" czipa z czterech stron, powiększając tym samym jego powierzchnię styku z radiatorem...
Co Wy na to? A może ktoś już to "przetrenował"?
pozdr. burz___ - podeślij mi swój egzemplarz... , PrzeM 29/05/01 15:00
...a zrobię Ci wspaniałą powłokę z Poxipolu :)))))
pozdrówa,
Przemek :)))))))))PrzeM
above the mind - powered by meat... - propozycja wyglada sensownie , Olo 29/05/01 15:07
ale jakos nie chce mi sie swojego pentaka przyklejac na stale. Za to przy montowaniu radiatora nie zalowalem pasty termoprzew. Jest z 10 x wiecej niz by wystarczylo aby zapewnic styk termiczny. - hmmm , Lancer-Redakcja 29/05/01 16:25
coz - z niektorych zrodel zblizonych do ksiazek z fizyki wiemy ze ilosc odprowadzonego ciepla zalezy od:
- roznicy temperatur
- WIELKOSCI POWIERZCHNI wymieniajacej
- predkosci odbierania ciepla przez otoczenie (tu wielkosc przewiewu powietrza).
Byloby bardzo fajnie odebrac cieplo i z powierzchni bocznych jadra, ale powierzchnia tych krawedzi jest raczej nikla w porownaniu z powierzchnia czolowa i obnizenie temperatury byloby raczej niewielkie. Tu moznaby wysnuc wniosek ze a gdyby tak od spodu...
- ale , Bogdan 29/05/01 17:11
Pasta termoprzewodzaca ani takowy klej nie maja lepszej przewodnosci cieplnej o stali (radiator) ,chodzi o to, ze lepirj przewodza cieplo niz powietrze (w sumie izolator). Pasta ma wypelnic szczeliny (raczej szczelinki) miedzy prockiem i radiatorem. Uzycie zbyt duzej ilisci pasty pogarsza chlodzenie.
|
|
|
|
 |
All rights reserved ® Copyright and Design 2001-2026, TwojePC.PL |
 |
|
|
|
