1. zgadzam sie , komisarz 19/09/18 17:29
   nie slyszalem o niczym przelomowym, roznice przy dobrych pastach i tak sa minimalne, dziwie sie ze inwestujesz w gelida ale tylko pochwalic. mx-2 dalej dziala.

   Komisarz Ryba

   1. ... tylko dla klientów premium lub kobiet które zabierają cienkiego lapka... , SebaSTS 19/09/18 17:34
      ... do łóżka ;-) ...TO JA TU PANI POSMARUJE... Zawsze działa!

      >-<

napisalbym swoj config,ale sie nie
zmiescil:(

1. ... wracając do lat młodości i kompów i procków smarowanych zwykłą silikonową... , SebaSTS 19/09/18 17:32
   ... to ta pasta nie traci tak szybko właściwości z upływem czasu bo i tak ma słabe parametry :-)

   >-<

2. Szanuję, ale z ciekawości zapytam , Bitboy_ 19/09/18 18:39
   jak testowałeś?
   Miałeś jakąś metodologię? Jak/czym robiłeś pomiary? Podaj no więcej detali a nie.. ochłapem informacji rzucił i się każe domyślać :)
   Te różnice są większe, o ile na CPU/Coolingu się zrobi dobrą polerkę, ma sposób na obciążenie CPU, oraz robi się to na odpowiednio dobranym CPU (TDP).
   Sam pomiar też dobrze by było robić pirometrem laserowym z certyfikatem kalibracji..
   Wtedy może wyjdą jakieś różnice..

   9600K@4.6,AorusEliteZ390,CryorigR1
   Ultimate,GskillRipJawsV360016GB,AsusGTX1070
   ,FraDesION660P

   1. to było z 15 lat temu , Demo 19/09/18 19:29
      czasy Bartona 2500+. Blok spolerowany na lustro, testy idle/ i prime95, pomiary softem typu fan speed + temp wody po dłuższym czasie wygrzewania. Nie mam żadnych zapisków z testów, ale różnice były marginalne.

      napisalbym swoj config,ale sie nie
      zmiescil:(

      1. ... wrzucam z innego forum... czytaj i ucz się... :-} , SebaSTS 20/09/18 07:13
         "Niklowana Stopa Coolera - ~380 W/mk
         IHS - ponad 400 W/mk
         
         Podstawowym zadaniem pasty termo jest zapewnienie jak najmniejszej odległości pomiędzy tymi elementami i wypchnięcie całego powietrza spomiędzy przestrzeni IHS-Cooler. Pasta zbyt gęsta - nie pozwoli zminimalizować tej odległości i nie wypełni mikroszczelin. Pasta zbyt rzadka - spowoduje utworzenie się pęcherzyków powietrza i "gołych" przestrzeni w ogóle nie wypełnionych pastą.
         
         Patrzenie na samo W/m*k nie ma żadnego sensu. Zwłaszcza past różnych producentów. Gelid Extreme to znakomita pasta. Ale wiecie, że miała na początku 4.5 W/mk? A CLU podawano nawet 120? Nie ma jednakowej procedury testowej !! Każdy producent może pisać sobie co tylko chce. Wystarczy podczas pomiaru podnieść temperaturę ciała oddającego ciepło a testowana pasta będzie miała większe W/mk gdyż zwiększając różnicę temperatur pomiędzy 2 ciałami - ciepło przepływa efektywniej.
         Wystarczy więc ( przykładowo) TGK przetestować z ciałem o temp. 80 stopni a poczciwą MX 2 - z ciałem o temperaturze 150 stopni, by MX wykazała znacznie wyższą przewodność cieplną, niż topowe TGK. Czemu? Gdyż nie ma jednakowej procedury testowej dla past!
         
         
         Co do różnić TGC a CG Extreme - testowałem obie te pasty. Nie na oko, tylko z sondami termicznymi powpychanymi w cooler i pirometrem. TGC jest minimalnie lepsza od CG. Minimalnie. Różnica 9 stopni jest niemożliwa bez zmiany warunków, gdyż samo ciepło przetransportowane na cooler wyrażone w TC - waha się pomiędzy 0.5 a 0.7 stopnia przy identycznym Tc Ambient. Co ciekawe - przed skalpowaniem - to CG Extreme była lepsza od TGC. Zapewne z powodu różnicy w gęstości. TGC lubi pracę na mocnych procesorach o wysokim TDP. Dopiero wtedy pokazuje pełnię możliwości."
         
         

         >-<

3. re: , rooter666 19/09/18 22:00
   nie dziwie się bo różnice są ledwo mierzalne ;]
   https://www.in4.pl/...moprzewodz%C4%85ce,56,1.html
   1. ... tak? , SebaSTS 20/09/18 07:16
      ...
      Test
      Metod skalpowania oraz Collaboratory Liquid ULTRA vs Thermal Grizzly Conductonaut &#8211; ON DIE PERFORMANCE.
      Oraz
      Wyjaśnienie metody i sensu "ciasnego" skalpowania
      
      
      W II części poradnika wielokrotnie wspominałem, że bardzo istotne jest zwrócenie uwagi na odstępy pomiędzy poszczególnymi elementami procesora, który skalpujemy.
      Zainteresowało mnie pewne wyliczenie, stworzone przez użytkownika &#8222;Idontcare&#8221; na forum Anandtech:
      
      Dodaj obrazek
      
      Biorąc pod uwagę wysokość samego PCB wynosząca w Ivy Bridge oraz Haswellach około ~1.04 mm - można łatwo wyliczyć, że IHS opiera się nie na PCB, a na rdzeniu. Nie jest to nic odkrywczego, ale przyglądnijmy się przez moment przerwie, jaka tworzy się przez taki stan rzeczy pomiędzy PCB a IHS-em. Mówimy o procesorze pozbawionym spoiwa łączącego IHS z PCB (tzw. &#8222;czystym&#8221; chipie).
      
      Jak wspominałem w poradniku &#8211; przerwa ma wystarczającą wysokość, aby pomieścić standardowe ostrze nożyka introligatorskiego. Zauważmy, że grubość &#8222;czystego chipa&#8221; zamyka się w granicach około 4.15 mm a oryginalnego, bez skalpowania wynosi około 4.21/2 mm (bez lappingu, jak sztuka Idontcare).
      
      Logiczne jest więc, że warstwa kleju dodatkowo zwiększa dystans PCB-IHS co czyni te procesory dość łakomym kąskiem dla żyletki a nawet nożyka. Niestety nie miałem u siebie zbyt wielu sztuk Ivy oraz Haswell-i by pokusić się o ustalenie jakichś średnich grubości tych chipów. Skonfrontowałem jednak powyższe wyliczenia i są one jak najbardziej prawidłowe.
      
      Dodaj obrazek
      Jak nietrudno zauważyć &#8211; przerwa dość wyraźnie zaznacza się w perspektywie widoku z boku procesora.
      
      Z ciekawości postanowiłem sprawdzić, czy ten wzór powtarza się również w nowszych procesorach z rodziny Kaby Lake oraz Skylake.
      
      Skalibrowałem suwmiarkę&#8230;
      
      Dodaj obrazek
      
      Po czym rozpocząłem pomiary...
      
      Dodaj obrazek
      
      Byłem raczej przekonany, że różnica "zgubi się" po sparowaniu ze sobą obu wnętrz IHS-ów oraz odjęciu warstw spoiw...
      
      
      Tak więc&#8230;
      
      4.22mm - 0.78mm - 3.39mm = ~0.05 mm
      
      Zaledwie tyle wynosi rzeczona przerwa na czystym układzie Kaby Lake/Skylake po lekkim ściśnięciu go suwmiarką w celu pomiaru. Nie trzeba raczej mówić, że jest to bardzo, bardzo niewiele (1/18 grubości kartki papieru).
      
      Dodaj obrazek
      Nawet po uwzględnieniu błędu pomiarowego &#8211; różnicę widać gołym okiem.
      
      Dlatego też odradzam stosowania metody z aplikacją spoiwa wokół rantu na IHS-ie w przypadku procesorów Ivy Bridge / Haswell. Nie jestem materiałoznawcą. Nie wiem, czy pozbawienie procesora spoiwa w tym miejscu nie spowoduje zbyt wysokiego nacisku na rdzeń.
      
      Wprawdzie wiele osób stosuje w przypadku tych CPU tzw. ON-DIE COOLING - jednak pamiętajmy, że wymaga to odpowiednich podkładek, by równomiernie rozłożyć nacisk. Lepiej jednak wykonać skalpowanie tradycyjną metodą. Biorąc pod uwagę powyższe wyliczenia &#8211; tak czy siak mamy pewność, że IHS będzie miał mocny styk do rdzenia, nawet po dość obfitej aplikacji spoiwa na stopkę coolera. Jest 0.14 mm zapasu.
      
      Czy w takim razie jest to bezpieczne przy Skylake/Kaby Lake?
      
      Aby to sprawdzić, postanowiłem jeszcze dodatkowo zmierzyć szczelinę pomiędzy rantem a stopą IHS-a.
      
      Dodaj obrazek
      Wynik będzie jednak przybliżony&#8230;
      
      Dodaj obrazek
      
      Znając te dane można wyliczyć wysokość rantu w ten sposób:
      
      5.14mm &#8211; 2.00mm &#8211; 3.39mm (IHS ze stopką) = - (0.25 mm)
      
      Ile wystaje więc rdzeń ponad PCB?
      
      4.22mm(Czysty chip) - 3.39mm(IHS ze stopką) - 0.78mm(PCB) + 0.25(rant) = ~ 0,3mm
      
      0.3 mm - to znacznie mniej, niż różnica pomiędzy &#8222;czystym&#8221; chipem a seryjnym CPU, która sięga niejednokrotnie 0.9 mm -1.2mm. Różnica musi więc wynikać z ilości samego kleju i jakości jego aplikacji przez Intela.
      
      Jako, że wiemy, iż IHS praktycznie dotyka powierzchni PCB, a sam rdzeń wystaje ponad powierzchnię PCB SKL/KL mniej, niż w Ivy i Haswellu gdzie jest to ponad 0.53 mm...
      
      Dodaj obrazek
      1.57 - 1.04 ( PCB ) = ~0.53 ( W SL/KL nie ma pod rdzeniem miejsca na bezpośredni pomiar - stąd powyższe wyliczenie z dodaniem rantu IHS.
      
      ...a na sam rdzeń będzie jeszcze aplikowana warstwa metalu &#8211; różnice są mniejsze, niż 1/5 &#8211; 1/8 grubości kartki papieru. Absolutnie nie zaszkodzi to procesorowi.
      Ponadto całkiem sporo osób całkowicie rezygnowało ze spoiwa łączącego PCB z IHS-em albo zastępowali go ( zachowaj ode złego !! ) super glue. Procesorom nic się złego nie przytrafiało. Przynajmniej do momentu powtórnego delidu, gdy przyjdzie wyrwać IHS razem z laminatem : )
      
      Z danych dostarczonych mi przez użytkowników overclock.net oraz mojego znajomego prowadzącego spory sklep komputerowy ( użyczyłem mu nawet swoją suwmiarkę, by jak najbardziej zminimalizować margines błędu ) wynika, że sporo sztuk serii KL ma oryginalnie nawet 4.35 mm.
      
      Odstęp IHS-a od rdzenia jest więc znacznie większy, niż standardowa warstwa pasty termo.
      
      Pomimo, iż z pozoru są to minimalne odległości &#8211; taka przerwa stanowi bardzo słaby punkt całego interface termicznego. Tym bardziej, że występuje na samym rdzeniu!
      
      Pamiętajmy, że nawet zbyt grube nałożenie pasty pomiędzy IHS-em a stopą coolera (który znajduje się znacznie wyżej od rdzenia) może skutecznie psuć temperatury. Tutaj mówimy dodatkowo o fatalnej jakości paście o W/m*k na poziomie ~3.1.
      
      Reasumując&#8230;
      
      W procesorach z serii KL/SKL znakomitą różnicę w wysokości pomiędzy czystym a oryginalnie sklejonym CPU - stanowi spoiwo łączące IHS z PCB. Biorąc pod uwagę wysokość IHS-a oraz wysokość rantu, który opiera się na PCB &#8211; nie budzi wątpliwości, że oryginalnie rdzeń jest oddalony od powierzchni IHS-a nawet o 0.1 mm. Analizując wykonane pomiary &#8211; można dość do wniosku, iż różnicę tę da się zupełnie i bez konsekwencji po prostu zniwelować. Co zresztą robiliśmy w II części poradnika o skalpowaniu.
      
      Co daje zniwelowanie tej odległości?
      
      Przeprowadziłem mały test, gdzie starałem się poza odczytem Core Temp &#8222;szukać&#8221; zmian temperatury na samym coolerze.
      
      Na potrzeby testu:
      
      Zamontowałem sondę termometru cyfrowego na stopie coolera,
      Drugiej sondy oraz klasycznego termometru użyłem do monitorowania temperatury otoczenia, którą kontrolowałem również termostatem,
      Kartę graficzną przestawiłem w slot X4 by pomimo pracy w IDLE nie wpływała na temperaturę coolera CPU,
      Wyznaczyłem 2 dodatkowe strefy pomiaru temperatur na coolerze. Pierwsze żeberko oraz TOP, by obserwować zmiany temperatur,
      Zestaw ułożyłem w pozycji poziomej, by wykluczyć opcję spłynięcia świeżego, ciekłego metalu z rdzenia,
      Zrezygnowałem z obsadzenia pinu CPU-OPT. Podczas testu pracowały tylko 2 wentylatory. Noctua Nf-12PWM (slot chassis 1) oraz Nf-14PWM (slot CPU FAN)
      
      
      Dodaj obrazek
      
      Dodatkowo:
      
      Jako, że czujniki DTS są wrażliwe na zmiany i przerwania napięcia, a również chciałem się nimi posiłkować &#8211; sklepałem taki oto set-up testowy:
      
      Napięcie Sztywne &#8211; 1.44v
      LLC zmniejszyłem na poziom 4 (czyli neutralna połowa zakresu na płycie M8H),
      VCCIO &#8211; 1.15v,
      SA &#8211; 1.20v,
      Sztywny mnożnik x48 ( był najbardziej stabilny w kwestii równości napięć, a to było najważniejsze ),
      Uncore &#8211; x44,
      Dram 1.35v.
      
      
      Wyłączyłem ponadto wszelakie opcje oszczędzania energii, C states, Intel Speed Step oraz dezaktywowałem EPU.
      
      Zależało mi, aby procesor non stop pracował na maksymalnym mnożniku i wysokim napięciu. Nie zrzucał zegarów i nie przechodził w C states. Nie wymyśliłem nic więcej, co mogłoby ograniczyć błędy czujników DTS.
      
      Uzyskałem set-up gdzie napięcie v core Average było bardzo zbliżone do napięcia Current podczas trwania testu, co było dla mnie istotne. Poprawność skalpowania monitorowałem też przez wzgląd na Average temps. Nie dochodziło do istotnych odchyleń zarówno w stresie, jak i w IDLE co oznaczało, że wszystko jest w porządku i cały rdzeń ma odpowiedni styk.
      
      Dodaj obrazek
      
      Test wykonywałem w ten sposób, że w pracującym od kilku godzin komputerze ustawiałem maksymalną prędkość wentylatorów (około 1300 r.p.m.) i pozostawiałem na &#8222;biegu jałowym&#8221; na okres minimum 20 minut z włączonym programem HWInfo. Pobierałem dane i dopiero wtedy rozpoczynałem test w stresie.
      
      Ponadto obserwowałem odczyt z sondy umieszczonej na stopie coolera. Gdy jej wskazania przestały się zmieniać i przyjmowały stałą wartość &#8211; zapisywałem wynik i każdy kolejny test zaczynałem z upewnieniem się, iż temperatura na sondzie jest identyczna. W tym momencie pobierałem również wynik z pozostałych punktów pomiarowych.
      
      Na początek skalpowanie standardowe i procesor 6700k o grubości 4.27 mm uzbrojony w CLU oraz wygrzaną Grizzly Kryonaunt.
      
      Dodaj obrazek
      
      Dodaj obrazek
      
      Oraz ten sam procesor po zabiegu opisanym w części II poradnika z IHS-em spoczywającym na PCB. Na IHS również użyłem pasty Grizzly Kryonaunt. Test miał miejsce po kilkudniowym jej wygrzewaniu, by zapewnić jak najbardziej zbliżone warunki do testu 1'.
      
      Dodaj obrazek
      
      Dodaj obrazek
      
      Pozostało wykonać średnie porównanie wyników ze wszystkich czujników.
      
      Dodaj obrazek
      
      Wyniki nie są oczywiście spektakularne, jednak wyraźnie widać, że w każdym spektrum pomiarów nastąpiła lekka zmiana. DTS-y notują niższe temperatury w stresie a sam cooler bez wątpienia bardziej się nagrzewa. Warto pamiętać, że sama &#8221;temperatura CPU&#8221; nie jest zależna od stopnia nagrzewania się coolera. Wartości, na których nam zależy zapewne są gdzieś pod sinusoidą określającą, ile ciepła z radiatora uległo rozproszeniu do otoczenia przez sam radiator i wentylator.
      
      Dodaj obrazek
      Logiczne jest bowiem, że zwiększając ciepło na radiatorze, zwiększa się ilość ciepła, które ulega rozproszeniu. Nie sposób to wyliczyć w domowych warunkach. Nie ulega jednak wątpliwości, że trochę więcej ciepła &#8222;wydostało&#8221; się z rdzenia na cooler. Zapewne więcej też uległo rozproszeniu.
      
      Powyższy test miał jednak wykazać jedynie zmiany temperatury poszczególnych punktów na coolerze. Są one na tyle duże, że zmiany widać również na czujnikach DTS, które są &#8222;urządzeniami&#8221; znacznie mniej precyzyjnymi, niż użyte w teście zewnętrzne mierniki temperatury. Nawet pomimo tego, że nie są to urządzenia profesjonalne.
      
      Porównanie raportów z programu OCCT też daje pewien pogląd, że coś się w CPU zmieniło&#8230;
      
      Dodaj obrazek
      
      Wykres ze skalpowania metodą drugą wygląda nieco agresywniej, jednak notuje mniejsze skoki. Temperatura średnia, jak i maksymalna - jest niższa o około 3 - 4 stopnie.
      
      Bardzo podobne rezultaty takiego testu uzyskał również tester portalu techpowerup.
      
      Dodaj obrazek
      
      Co utwierdza mnie w przekonaniu, że test był prawidłowo wykonany. Zrezygnowałem z wyliczania delty - ambient temp. względem otoczenia. Odchylenia, jakie notowałem nie przekraczały bowiem 0.2 stopnia o co bardzo dbałem. Test robiłem również dla siebie.
      
      Zadowalające jest, że zmiany temperatur widać praktycznie w całym spektrum pracy CPU. Poniżej 2 screeny z monitoringiem systemu. Trochę IDLE, trochę Youtube, trochę Worda. Użycie CPU jest co prawda niskie, ale podobne w obu przypadkach. Całość chłodzona zaledwie jednym wentylatorem NF-14 Industrial pobierającym nieco ponad 1 Wat przy pracy na ~300 r.p.m.
      
      >> Skalp Opcja 1 <<
      >> Skalp Opcja 1 <<
      
      Biorąc pod uwagę powyższe wyliczenia zmiany wysokości chipa trzeba pamiętać, że skalpowaliśmy oskalpowany już wcześniej procesor. Zmiana odległości IHS-Rdzeń na pewno nie jest bez znaczenia nawet na &#8222;glucie&#8221;
      
      Nie mam wątpliwości, że procesory Ivy oraz Haswell notują nieco niższe spadki temperatur po skalpowaniu, głównie przez fakt, że ich IHS - już fabrycznie, solidnie siedzi na rdzeniu. Jest to zapewne jedna z przyczyn.
      
      Kolejna batalia, to starcie pomiędzy CLU a TGC.
      
      Warunki testowe nie uległy zmianie. Zrezygnowałem jednak z aplikacji spoiwa łączącego IHS. Dzięki temu procesor w obu testach miał dokładnie taką samą wysokość tj. 4.22 mm. Wyklucza to w mojej ocenie różnicę w rezultacie spowodowaną inną grubością aplikacji ciekłego metalu. W obu przypadkach użyłem na IHS pasty Grizzly Kryonaunt (W przeciwieństwie do testu Skalp 1 vs Skalp 2 pasta nie została jednak wygrzana - oba testy były wykonane na świeżej warstwie pasty).
      
      Skalpowanie z użyciem TGC.
      
      Dodaj obrazek
      
      Dodaj obrazek
      
      Skalpowanie z użyciem CLU.
      
      Dodaj obrazek
      
      Dodaj obrazek
      
      Oraz wartości średnie z obu konfiguracji:
      
      Dodaj obrazek
      
      Powiem szczerze, że byłem trochę zawiedziony. W czeluściach Internetu Grizzly Conductonaut zdążył sobie wyrobić miano niemal mistycznego środka, który miażdży kultowe już wyroby marki Collaboratory. Olbrzymia przewodność cieplna na poziomie 73 W/m*k w porównaniu do zaledwie 38,4 W/m*k jakim szczyci się CLU - może działać na wyobraźnię.
      
      Nie ukrywam, że sam spodziewałem się kilkustopniowej przewagi ze strony TGC i byłem dość zdziwiony. Wyniki ze strony czujników DTS są - aż do bólu identyczne. Będąc do przesady &#8222;dokładnym&#8221; można nawet rzec, że TGC minimalnie przegrało zarówno w OCCT jak i w LinX. Niemniej trzeba podkreślić, że oba wyniki mieszczą się w granicy błędu pomiarowego.
      
      Tym bardziej, że TGC odnotował minimalnie wyższe temperatury na samym coolerze. Zwłaszcza w IDLE. Jestem pewien, że TGC ma jednak odrobinę lepszą przewodność względem CLU/CLP.
      
      Różnice te są jednak tak marginalne, że widać je jedynie na czujnikach zewnętrznych. Sam procesor i jego DTS-y pozostają na takową zmianę całkowicie obojętne.
      
      Raport z OCCT:
      
      Dodaj obrazek
      Oba raporty wyglądają również niemal bliźniaczo. Potrzeba naprawdę głębokiej analizy ( albo kilku piw ) aby dostrzec jakieś znaczące różnice. Pojawiają się one raczej poniżej granicy &#8222;peak temp&#8221; sprawiając, że wykres CLU wygląda nieco mniej&#8230;.agresywnie? Niemniej jednak interpretowanie danych z PECI na podstawie których program tworzy ten wykres nie jest do końca rozsądne. Dlatego zdecydowałem się użyć instrumentów zewnętrznych.
      
      Niestety większość newralgicznych algorytmów sterujących pracą CPU opiera się właśnie na danych z PECI oraz samych DTS-ów. Więcej na ten temat >> TUTAJ <<
      
      Gęste i małe rdzenie, jakie posiadają nowoczesne procesory najzwyczajniej bardzo utrudniają odebranie z nich większej ilości ciepła. Sprawa do przemyślenia zwłaszcza dla osób planujących ON-DIE COOLING. Może być ciężko.
      
      Użytkownik forum overclock.net o nicku &#8222;Roboyto&#8221; wykonał jeszcze w 2016 roku podobny test na starszym procesorze z rodziny Haswell. Również tutaj doszło do podobnej sytuacji, jak w moim teście. Pomimo większego fizycznie rdzenia (DIE) oraz mniej gęstych Cores ( 22 nano vs 14 ).
      
      Dodaj obrazek
      
      Jak sam autor podkreśla &#8211; również tutaj różnica wynika bardziej z błędu pomiarowego czujników DTS, niż samej wydajności środka. Tym bardziej, że w teście zabrakło pomiarów temp. przez urządzenia zewnętrzne.
      
      Dopracowane skalpowanie pozwala wycisnąć dodatkowe 3-4 stopnie, co dla wielu osób najzwyczajniej mija się z celem. Zwłaszcza, jeżeli procesor był już skalpowany &#8211; nie widzę sensu powtarzania operacji delidu, by wymienić środek na CLU czy TGC.
      
      Biorąc pod uwagę fakt, że średnia różnica temperatury coolera przy TGC wynosiła zaledwie ~0,5 stopnia więcej, od tej osiągniętej na CLU &#8211; nie wyobrażam sobie, jak mocno musiałyby być &#8222;rozjechane&#8221; czujniki temp. procesora, aby meldować kilkunastostopniowe różnice pomiędzy tymi dwoma środkami. Oba bowiem &#8222;wyciągają&#8221; praktycznie tyle samo energii cieplnej z rdzenia. Przewaga TGC jest tutaj minimalna i ciężko było mi ją polecić nawet w części II poradnika, gdzie miało nie być kompromisów.
      
      Przekonująca jest jednak jej konsystencja, która zapewne lepiej wypełnia mikro-nierówności i rzeczona minimalnie większa &#8222;realna&#8221; przewodność.Zdaniem Der8auer-a (producenta Delid Die Mate - 2) Zaletą TGC jest to, że &#8222;nie wysycha&#8221; z czasem&#8230;
      Sam nie wiem. Raczej fakt, że alians &#8222;der8auer&#8221; widoczny jest na opakowaniu produktów Thermal Grizzly ma tutaj więcej logiki, niż ta wypowiedź : )
      
      Podobno chińskie pasty na bazie galu mają takie dziwne tendencje. Nikt normalny ich jednak w Polsce nie używa. I dobrze.
      
      Reasumując:
      
      Ewentualna większa wydajność jednego lub drugiego środka może i zapewne wynika z samego sposobu skalpowania.
      Przykładowo - kolega KamraK - osiągał lepsze rezultaty na TGC, gdy w procesorze pozostawało spoiwo łączące IHS z PCB. Być może stąd brała się różnica.
      
      W każdym razie rozważając wybór pomiędzy TGC a CLU &#8211; warto brać, co bliżej pod ręką i lżejsze dla portfela. Wydajność tych past jest praktycznie identyczna.

      >-<

| 13700k| Strix z790 | 3x27 "|
| Nvme 2 TB | AX 860i |
| Rtx 3080 | 2x16 7200 cl 34 |

1. rowniez polecam , MacLeod 20/09/18 13:51
   jwt

   SSDD.

Ryzen 7 3700X@4.3GHz/16GB 3000Mhz/
RTX 2060Super@GPU1600/MEM1900

1. ... THX o taką odpowiedź mi chodziło... bo mam RX470 wypalonego Blockchain... , SebaSTS 20/09/18 18:53
   ... i w upalne lato wywalał nawet grę WoT - czerwone tło :-(

   >-<