Podczas trwającej właśnie wystawy Computex firma DFI prezentuje płytę główną przeznaczoną dla procesorów AMD K8 w wersji Socket 939, oferującą wsparcie dla technologii ATI Crossfire. Tak jak już wcześniej informowaliśmy, technologia ATI Crossfire jest konkurencyjnym rozwiązaniem względem SLI nVidii. Płyta DFI zbudowana jest na bazie układu ATI RD480 i posiada dwa złącza PCI-Express x16 dla kart graficznych z obsługą Crossfire, jedno złącze PCI-E x4 oraz trzy PCI. Do dyspozycji są także dwa złącza IDE oraz 8 portów Serial-ATA. Na razie nie wiadomo zbyt wiele o pozostałych możliwościach płyty ani o jej cenie. Nie wiadomo także kiedy płyta trafi do sprzedaży.
K O M E N T A R Z E
ale szmira (autor: qwertix | data: 31/05/05 | godz.: 09:25) gdzie oni umiescili gniazdo pod procka?? do budy mi nie wejdzie w dodatku jak wentyl wiekszy zaloze, no chyba ze wywale kieszenie na dyski :D a tak poza tym to pierwszy :)
Qwertix... (autor: m@K | data: 31/05/05 | godz.: 09:43) ...bardzo dobrze umieszczone gniadzo :) Pozatym nareszcie poprawiono pozycje gniazd PCI-Express... Przedtem karty z większym chłodzeniem chaczyły o radiatork na chipsetcie, a jak ktoś chciał zmienić na inny radiator to już wogóle kaplica... Mowa oczywiście o DFI SLI-D, SLI-DR i Ultra-D... No możliwe że niedługo moja SLI-D pójdzie w świat, bo mam radzia x800 i dobrze by było mu jakiegoś mastera w przyszłości dołożyć :D O ile w testach wydajność naprawdę okaże się taka jak to zapowiadają ;]
dobrze nie dobrze (autor: qwertix | data: 31/05/05 | godz.: 09:49) do mnie do budy byl by problem zeby to wsadzic wlasnie ze wzgledu na gniazdo pod CPU, jest zbyt blisko kieszeni na hdki, nie zmiesci sie chlodzenie na proca a co do mieszczenia sie graf to nigdy nie mialem tego problemu, a napewno nie przeszkadzalo mi w tym chlodzenie na proca (miedzy jednym a drugim) jest olbrzymia ilosc miejsca wiec nie wiem skad u ciebie takie problemy, jedyni nie miescily sie naprawde dlugie kart i to tez ze wzgledu na kieszenie od hdd
zle przeczytalem :) (autor: qwertix | data: 31/05/05 | godz.: 09:52) sprostowanie, zradiatorkiem na chipsecie tez zadnych problemow niema jest sporo miejsca do grafy
brawo dfi.. (autor: Sulaco | data: 31/05/05 | godz.: 09:58) ze tez jescze nie wpadli na pomysl przesuniecia slotow pamieci na druga strone plyty, tyle miejsca sie tam marnuje, no ale jescze przed nami sloty pomiedzy prockeim a pci-e, tak wiec jestem spokojny o dfi, ze i do tego w koncu dojdzie...
z drugiej strony.... (autor: petropanko | data: 31/05/05 | godz.: 11:41) takie umiejscowienie proca ustawia go w ciągu powietrznym: spód obudowy -> wlot zasilacza. Jeśli ktoś nie ma dodatkowego wiatraka wyciągającego pod zasilaczem to te 2 radzie mogą w starym miejscu zrobić całkiem ciepły kącik. W takim wypadku zamiana miejscami CPU i RAM może być niezłym pomysłem.
Moim zdaniem (autor: KaszeL | data: 31/05/05 | godz.: 14:55) To polozenie CPU jest na prawde kozystne. A ze niektorym nie wejdzie do obudowy? No trudno - moze czas kupic cos za wiecej niz 100pln. Obudowa jest wbrew pozorom bardzo waznym elementem, no ale to trzeba sie samemu na bledach nauczyc :)
hmm (autor: qwertix | data: 31/05/05 | godz.: 18:57) na szczescie mam obudowe za wiecej niz 100pln. :-/ Piep**** takie (kup se obudowe to ci sie zmiesci). Na szczescie jest tak duzy wybor plyt ze nie musze budy zmieniac przy wymianie mobo.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
