Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2024
Wtorek 9 października 2001 
    

Nowa technologia upakowania półprzewodników


Autor: DYD | 15:57
(1)
Intel ogłosił w poniedziałek, że została opracowana nowa technologia upakowania półprzewodników, która umożliwi w ciągu najbliższych 6 lat produkowanie mikroprocesorów zawierających 1 miliard tranzystorów pracujących z częstotliwością 20 GHz. Obecne konstrukcje Pentium 4 zawierają ok. 42 milionów tranzystorów i pracują przy 2 GHz.

W dotychczasowych konstrukcjach Intela (Pentium 4) oraz innych producentów mikroprocesorów stosuje się kuliste spawy łączące rdzeń mikroprocesora z obudową odpowiedzialne za przepływ mocy i danych zarówno w obrębie jak i na zewnątrz procesora. W nowej technologii eliminuje się kuliste spawy umieszczając rdzeń bezpośrednio na obudowie, co zmniejszy liczbę warstw metalowych stosowanych w budowie procesorów o 3 (dotychczas Pentium 4 budowany jest z 6 - 7 warstw). Zmniejszone długości połączeń przepływu danych powodują zwiększenie szybkości działania i wzrost niezawodności chipu. Nowa technologia zapewni także niższy pobór zasilania.

 
    
K O M E N T A R Z E
    

  1. Ach jakie inowacje... (autor: Umek | data: 9/10/01 | godz.: 22:38)
    firma I. jak zwykle wśród najpłodniejszych patentowców :))))

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.