Płyta MSI P35 Platinum D3

System chłodzenia płyty MSI P35 Platinum D3

1. a widział (autor: Syzyf | data: 30/04/07 | godz.: 16:44)
   ktoś może pamięci ddr3 ?? bo ja jeszcze nie :)
   
   
2. ja tak (autor: komisarz | data: 30/04/07 | godz.: 17:36)
   sa montowane na wiekszosci owspolczesnych kart grafiki
   
   
3. prawie jak ddr3 (autor: lewus | data: 30/04/07 | godz.: 20:25)
   na grafikach montują GDDR3 a nawet GDDR4, ale to nie do końca te "zwykłe" DDR które montujemy sobie w kompie. A co do DDR3 to rzeczywiście już są ale narazie tylko w Japonii i kosztują kosmicznie dużo. Dokładniej tu:http://pclab.pl/news26193.html
   
   
4. Rollercoaster (autor: DJopek | data: 30/04/07 | godz.: 22:32)
   Biorę od ręki ;-)
   
   
5. Do dyspozycji są dwa sloty PCI-Express x16 (jeden o pełnej wydajności, drugi x4) (autor: RusH | data: 30/04/07 | godz.: 22:47)
   kto napisal ta bzdure?
   jest JEDEN slot x16, jeden x4 i dwa x1, to jaki plastik tam zamontowano nie ma znaczenia
   
   ps GDDR3 i GDDR4 dzialaja jak DDR2 (roznica w ilosci bankow i duperelach)
   DDR=2 bity w jednym cyklu ram=szyna ddr
   DDR2=4 bity w jednym cyklu ram=IO z 2x szybkoscia kosci ram, szyna ddr
   DDR3=8 bity w jednym cyklu ram=IO z 4x szybkoscia kosci ram, szyna ddr
   
   magia pod tytulem '2 bity w jednym cyklu ram' jest realizowana poprzez zdublowanie w jednej kosci struktury wewnetrznej, tz w jednej fizycznej kosci ram znajduja sie dwie wirtualne spiete liniami adresowymi ze wspolnym buforem IO (prefetch). W kosci DDR2 znajduja sie 4 wirtualne kosci (badz jak kto woli pod kazda linie adresowa podpiete sa 4 komorki ram), w DDR3 8 kosci/komorek. Wszystko jest pieknie do czasu az zdecydujemy czytac/zapisywac pojedyncze bajty z losowych adresow, wtedy czar kosmicznych transferow pryska, i zostajemy ograniczeni przez ras+cas, co oznacza ze zaczynamy czytac/zapisywac z szybkoscia
   SDRAM PC100 (dla DDR200/DDR2-400)
   SDRAM PC133 (DDR266/DDR2-533)
   SDRAM PC166 (DDR333/DDR2-666)
   SDRAM PC200, gdyby takie istnialy :P (DDR400/DDR2-800)
   
   co oznacza ni mniej ni wiecej ze dopiero DDR2 szybszy od 800MHz zaczyna byc konkurencyjny z DDR400. Szybki google wypluwa timingi DDR3 jako
   DDR3-800 : 5-5-5 to 6-6-6
   DDR3-1066 : 6-6-6 to 8-8-8
   DDR3-1333 : 8-8-8 to 10-10-10
   DDR3-1600 : 9-9-9 to 11-11-11
   
   czyli DDR3 poczatkowo bedzie chorowac na to samo, na co DDR2 chorowal przez ponad rok - na dwukrotnie wieksza latencje od poprzedniej dopracowanej technologii.
   
   ide jesc
   
   
6. @Rush (autor: GL1zdA | data: 1/05/07 | godz.: 00:06)
   latencja <rzygi>. Ilez to razy piekniejsze jest polskie slowo opoznienie ;)
   
   
7. :PPP (autor: RusH | data: 1/05/07 | godz.: 00:45)
   sam robie to, co krytykuje, czyli spolszczam na sile hehe
   <malpi glos Ballmera>
   latency latency latency
   </malpi glos Ballmera>
   
   
8. a mnie ciekawi jedno (autor: AZet | data: 1/05/07 | godz.: 02:10)
   kiedy te rozwiazania "pipetowe" beda naprawde pasywne a nie zalezne od wiatraka na CPU.
   bo co bedzie kiedy wstawi sie tam wodne...? wytrzyma toto bez nawiewu?
   
   
9. AZet (autor: RusH | data: 1/05/07 | godz.: 05:50)
   tego.. fizyka klasa 7-8 podstawowa?
   pasywnie to mozna podziwiac malo ubrane panie na zdjeciach, a nie wymieniac temperature :)
   Jesli powietrze w obudowie bedzie stac to wszystko sie ugotuje jak tylko sie skonczy pojemnosc cieplna pasywnego chlodzenia.
   
   
10. MSI (autor: JaroFCB | data: 1/05/07 | godz.: 11:08)
    Nowe cacko MSI -hmm mysle ze to bedzie kolejny znakomity produkt tej cenionej nie tylko w Polcse firmy- ciekawe jak sprawdzi sie to chlodzenie?? bardziej jednak poczekam na plyte z odsluga ddr2
    
    
11. RusH (autor: AZet | data: 1/05/07 | godz.: 11:40)
    sobie przypominasz?
    to proponuje zajrzec do obudowy i sie przyjzec, i coz tam zobaczysz ciekawego?
    ano zobaczysz zasilacz wysysajacy powietrze z okolic CPU, oraz montowany standardowo wentylator "obudowy" wysysajacy powietrze ogolnie ze srodka na zewnatrz.
    to te podstawowe.
    zatem masz ruch powietrza wewnatrz.
    
    to jedno przypomnienie
    
    drugie: pasywna wymiana temperatury odbywa sie na zasadzie konwekcji i emisji w podczerwieni i NIE jest to zaden cud - tu proponuje zajrzec do ksiazek z zakresu jaki mi proponujesz.
    A nazwa "pasywne" wynika z braku zastosowania wspomaganej-aktywnej wymiany ciepla poza naturalna.
    mysle ze wszystko juz jasne?
    
    
12. @Azet (autor: GL1zdA | data: 1/05/07 | godz.: 12:27)
    No to w takim razie bedzie zalezna od wiatrakow w obudowie, jesli przestanie byc zalezna od wiatrakow CPU. Chyba ze zrobisz taka szafe jak zalman.
    
    
13. hmm (autor: 0r8 | data: 1/05/07 | godz.: 13:16)
    >> pasywna wymiana temperatury odbywa sie na zasadzie konwekcji i emisji w podczerwieni
    
    konwekcji CZEGO, w emisji w CO?
    zamknieta obudowa bez wiatrakow = piekarnik.
    
    
14. AZet (autor: yorg5 | data: 1/05/07 | godz.: 18:42)
    już kolejny raz zauważylem, że jesteś mistrzem ględzenia o (prawie) niczym...
    
    
15. Tylko te kolorki (autor: Kosiarz | data: 1/05/07 | godz.: 21:17)
    jakies takie homoseksualne - coby nikogo nie obrazac :P
    
    
16. MSI P35 &#8222;Bearlake&#8221; &#8211; potrójne uderzenie: (autor: Majster | data: 1/05/07 | godz.: 21:59)
    http://www.egielda.com.pl//?str=news&id=1742
    
    
    A tutaj Gigabyte zapowiada coś od siebie.
    
    Gigabyte na bazie chipsetu Bearlake:
    
    http://www.egielda.com.pl//?str=news&id=1751
    
    
17. yorg5 (autor: AZet | data: 1/05/07 | godz.: 23:38)
    a ja kolejny raz zauwazylem ze nie ma sensu gledzic o czyms co jak widze jest "magia".
    konwekcji czego...? emisji w co....?
    przy takich pytaniach mozna sie jedynie smutno i poblazliwie usmiechac.
    A ktos tu wspominal o szkole podstawowej...taaa...faktycznie jedynie wspomnienia ;))))
    no to juz nie gledze,w ciszy pozdrawiam.
    
    
18. hmm (autor: 0r8 | data: 2/05/07 | godz.: 00:05)
    parafrazujac takiego jednego - naprawde jestes taki tepy, czy tylko udajesz? :-)
    ciepla nie oddajesz niestety w 4 wymiar.
    w obudowie masz tylko powietrze ktore nie ma gdzie tego ciepla dalej przekazac BEZ WENTYLACJI, a sama obudowa to calkiem niezly izolator.
    takze chocbys sie zesral i "nakonwekcjowal" w srodku male tornado, wzglednie porozgrzewal wszystko dookola swoim promieniowaniem podczrwonym (przy takich temperaturach, w obudowie? rofl) i tak bedzie piekarnik.
    
    
19. AZet AZet (autor: RusH | data: 2/05/07 | godz.: 03:11)
    >zasilacz wysysajacy powietrze z okolic CPU
    >wentylator "obudowy" wysysajacy powietrze ogolnie ze >srodka na zewnatrz.
    
    >zatem masz ruch powietrza wewnatrz
    
    brawo, zbudowales mala pompe prozniowa :)
    
    
20. Hehe (autor: Kosiarz | data: 2/05/07 | godz.: 17:24)
    "takze chocbys sie zesral i "nakonwekcjowal" w srodku male tornado(...) i tak bedzie piekarnik"
    
    "brawo, zbudowales mala pompe prozniowa"
    
    Dobre teksty :)
    
    btw RusH z ta pompa to troche przegiales... chyba ze zakleilby wszystkie dziury.
    
    
21. AZet (autor: ligand17 | data: 3/05/07 | godz.: 22:29)
    głupoty gadasz. Nie możesz pasywnie chłodzić wszystkich elementów komputera bez odprowadzenia ciepła na zewnątrz. Więc albo musisz wymusić odpowiedni przepływ powietrza wentylatorami i wtedy po prostu gorące powietrze jest wyciągane z obudowy i zastępowane powietrzem z zewnątrz, albo odprowadzasz ciepło poza obudowę w inny sposób (na przykład ciepłowodami, jak to zrobił Zalman w swojej obudowie za 1000 dolarów). Innego wyjścia nie ma - przy braku przepływu powietrza, wewnątrz obudowy ustala sie równowaga termiczna, wydajność systemów chłodzenia spada do zera i elektronika się gotuje, w rezultacie masz całe bebechy do wymiany.