Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2021
Poniedziałek 30 kwietnia 2007 
    

Płyta MSI P35 Platinum D3


Autor: Adam | źródło: BeHardware | 14:12
(21)
Firma MSI przedstawiła nową płytę główną o nazwie P35 Platinum D3, zbudowaną na bazie nadchodzącego chipsetu Intela o kodowej nazwie Bearlake. Model ten przeznaczony jest dla procesorów Intela w wersji LGA 775 i obsługuje pamięci DDR3 do 1333 włącznie - w późniejszym czasie ma się pojawić wersja obsługująca pamięci DDR2. Uwagę zwraca także bardzo nietypowy i rozbudowany, pasywny system chłodzenia. Do dyspozycji są dwa sloty PCI-Express x16 (jeden o pełnej wydajności, drugi x4), dwa PCI-E x1, dwa PCI, pięć portów Serial-ATA II i dwa eSATA, jeden ATA 133, karta sieciowa GigabitEthernet oraz 8-kanałowy układ HD Audio.


System chłodzenia płyty MSI P35 Platinum D3


 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. a widział (autor: Syzyf | data: 30/04/07 | godz.: 16:44)
    ktoś może pamięci ddr3 ?? bo ja jeszcze nie :)

  2. ja tak (autor: komisarz | data: 30/04/07 | godz.: 17:36)
    sa montowane na wiekszosci owspolczesnych kart grafiki

  3. prawie jak ddr3 (autor: lewus | data: 30/04/07 | godz.: 20:25)
    na grafikach montują GDDR3 a nawet GDDR4, ale to nie do końca te "zwykłe" DDR które montujemy sobie w kompie. A co do DDR3 to rzeczywiście już są ale narazie tylko w Japonii i kosztują kosmicznie dużo. Dokładniej tu:http://pclab.pl/news26193.html

  4. Rollercoaster (autor: DJopek | data: 30/04/07 | godz.: 22:32)
    Biorę od ręki ;-)

  5. Do dyspozycji są dwa sloty PCI-Express x16 (jeden o pełnej wydajności, drugi x4) (autor: RusH | data: 30/04/07 | godz.: 22:47)
    kto napisal ta bzdure?
    jest JEDEN slot x16, jeden x4 i dwa x1, to jaki plastik tam zamontowano nie ma znaczenia

    ps GDDR3 i GDDR4 dzialaja jak DDR2 (roznica w ilosci bankow i duperelach)
    DDR=2 bity w jednym cyklu ram=szyna ddr
    DDR2=4 bity w jednym cyklu ram=IO z 2x szybkoscia kosci ram, szyna ddr
    DDR3=8 bity w jednym cyklu ram=IO z 4x szybkoscia kosci ram, szyna ddr

    magia pod tytulem '2 bity w jednym cyklu ram' jest realizowana poprzez zdublowanie w jednej kosci struktury wewnetrznej, tz w jednej fizycznej kosci ram znajduja sie dwie wirtualne spiete liniami adresowymi ze wspolnym buforem IO (prefetch). W kosci DDR2 znajduja sie 4 wirtualne kosci (badz jak kto woli pod kazda linie adresowa podpiete sa 4 komorki ram), w DDR3 8 kosci/komorek. Wszystko jest pieknie do czasu az zdecydujemy czytac/zapisywac pojedyncze bajty z losowych adresow, wtedy czar kosmicznych transferow pryska, i zostajemy ograniczeni przez ras+cas, co oznacza ze zaczynamy czytac/zapisywac z szybkoscia
    SDRAM PC100 (dla DDR200/DDR2-400)
    SDRAM PC133 (DDR266/DDR2-533)
    SDRAM PC166 (DDR333/DDR2-666)
    SDRAM PC200, gdyby takie istnialy :P (DDR400/DDR2-800)

    co oznacza ni mniej ni wiecej ze dopiero DDR2 szybszy od 800MHz zaczyna byc konkurencyjny z DDR400. Szybki google wypluwa timingi DDR3 jako
    DDR3-800 : 5-5-5 to 6-6-6
    DDR3-1066 : 6-6-6 to 8-8-8
    DDR3-1333 : 8-8-8 to 10-10-10
    DDR3-1600 : 9-9-9 to 11-11-11

    czyli DDR3 poczatkowo bedzie chorowac na to samo, na co DDR2 chorowal przez ponad rok - na dwukrotnie wieksza latencje od poprzedniej dopracowanej technologii.

    ide jesc


  6. @Rush (autor: GL1zdA | data: 1/05/07 | godz.: 00:06)
    latencja <rzygi>. Ilez to razy piekniejsze jest polskie slowo opoznienie ;)

  7. :PPP (autor: RusH | data: 1/05/07 | godz.: 00:45)
    sam robie to, co krytykuje, czyli spolszczam na sile hehe
    <malpi glos Ballmera>
    latency latency latency
    </malpi glos Ballmera>


  8. a mnie ciekawi jedno (autor: AZet | data: 1/05/07 | godz.: 02:10)
    kiedy te rozwiazania "pipetowe" beda naprawde pasywne a nie zalezne od wiatraka na CPU.
    bo co bedzie kiedy wstawi sie tam wodne...? wytrzyma toto bez nawiewu?


  9. AZet (autor: RusH | data: 1/05/07 | godz.: 05:50)
    tego.. fizyka klasa 7-8 podstawowa?
    pasywnie to mozna podziwiac malo ubrane panie na zdjeciach, a nie wymieniac temperature :)
    Jesli powietrze w obudowie bedzie stac to wszystko sie ugotuje jak tylko sie skonczy pojemnosc cieplna pasywnego chlodzenia.


  10. MSI (autor: JaroFCB | data: 1/05/07 | godz.: 11:08)
    Nowe cacko MSI -hmm mysle ze to bedzie kolejny znakomity produkt tej cenionej nie tylko w Polcse firmy- ciekawe jak sprawdzi sie to chlodzenie?? bardziej jednak poczekam na plyte z odsluga ddr2

  11. RusH (autor: AZet | data: 1/05/07 | godz.: 11:40)
    sobie przypominasz?
    to proponuje zajrzec do obudowy i sie przyjzec, i coz tam zobaczysz ciekawego?
    ano zobaczysz zasilacz wysysajacy powietrze z okolic CPU, oraz montowany standardowo wentylator "obudowy" wysysajacy powietrze ogolnie ze srodka na zewnatrz.
    to te podstawowe.
    zatem masz ruch powietrza wewnatrz.

    to jedno przypomnienie

    drugie: pasywna wymiana temperatury odbywa sie na zasadzie konwekcji i emisji w podczerwieni i NIE jest to zaden cud - tu proponuje zajrzec do ksiazek z zakresu jaki mi proponujesz.
    A nazwa "pasywne" wynika z braku zastosowania wspomaganej-aktywnej wymiany ciepla poza naturalna.
    mysle ze wszystko juz jasne?


  12. @Azet (autor: GL1zdA | data: 1/05/07 | godz.: 12:27)
    No to w takim razie bedzie zalezna od wiatrakow w obudowie, jesli przestanie byc zalezna od wiatrakow CPU. Chyba ze zrobisz taka szafe jak zalman.

  13. hmm (autor: 0r8 | data: 1/05/07 | godz.: 13:16)
    >> pasywna wymiana temperatury odbywa sie na zasadzie konwekcji i emisji w podczerwieni

    konwekcji CZEGO, w emisji w CO?
    zamknieta obudowa bez wiatrakow = piekarnik.


  14. AZet (autor: yorg5 | data: 1/05/07 | godz.: 18:42)
    już kolejny raz zauważylem, że jesteś mistrzem ględzenia o (prawie) niczym...

  15. Tylko te kolorki (autor: Kosiarz | data: 1/05/07 | godz.: 21:17)
    jakies takie homoseksualne - coby nikogo nie obrazac :P

  16. MSI P35 &#8222;Bearlake&#8221; &#8211; potrójne uderzenie: (autor: Majster | data: 1/05/07 | godz.: 21:59)
    http://www.egielda.com.pl//?str=news&id=1742


    A tutaj Gigabyte zapowiada coś od siebie.

    Gigabyte na bazie chipsetu Bearlake:

    http://www.egielda.com.pl//?str=news&id=1751


  17. yorg5 (autor: AZet | data: 1/05/07 | godz.: 23:38)
    a ja kolejny raz zauwazylem ze nie ma sensu gledzic o czyms co jak widze jest "magia".
    konwekcji czego...? emisji w co....?
    przy takich pytaniach mozna sie jedynie smutno i poblazliwie usmiechac.
    A ktos tu wspominal o szkole podstawowej...taaa...faktycznie jedynie wspomnienia ;))))
    no to juz nie gledze,w ciszy pozdrawiam.


  18. hmm (autor: 0r8 | data: 2/05/07 | godz.: 00:05)
    parafrazujac takiego jednego - naprawde jestes taki tepy, czy tylko udajesz? :-)
    ciepla nie oddajesz niestety w 4 wymiar.
    w obudowie masz tylko powietrze ktore nie ma gdzie tego ciepla dalej przekazac BEZ WENTYLACJI, a sama obudowa to calkiem niezly izolator.
    takze chocbys sie zesral i "nakonwekcjowal" w srodku male tornado, wzglednie porozgrzewal wszystko dookola swoim promieniowaniem podczrwonym (przy takich temperaturach, w obudowie? rofl) i tak bedzie piekarnik.


  19. AZet AZet (autor: RusH | data: 2/05/07 | godz.: 03:11)
    >zasilacz wysysajacy powietrze z okolic CPU
    >wentylator "obudowy" wysysajacy powietrze ogolnie ze >srodka na zewnatrz.

    >zatem masz ruch powietrza wewnatrz

    brawo, zbudowales mala pompe prozniowa :)


  20. Hehe (autor: Kosiarz | data: 2/05/07 | godz.: 17:24)
    "takze chocbys sie zesral i "nakonwekcjowal" w srodku male tornado(...) i tak bedzie piekarnik"

    "brawo, zbudowales mala pompe prozniowa"

    Dobre teksty :)

    btw RusH z ta pompa to troche przegiales... chyba ze zakleilby wszystkie dziury.


  21. AZet (autor: ligand17 | data: 3/05/07 | godz.: 22:29)
    głupoty gadasz. Nie możesz pasywnie chłodzić wszystkich elementów komputera bez odprowadzenia ciepła na zewnątrz. Więc albo musisz wymusić odpowiedni przepływ powietrza wentylatorami i wtedy po prostu gorące powietrze jest wyciągane z obudowy i zastępowane powietrzem z zewnątrz, albo odprowadzasz ciepło poza obudowę w inny sposób (na przykład ciepłowodami, jak to zrobił Zalman w swojej obudowie za 1000 dolarów). Innego wyjścia nie ma - przy braku przepływu powietrza, wewnątrz obudowy ustala sie równowaga termiczna, wydajność systemów chłodzenia spada do zera i elektronika się gotuje, w rezultacie masz całe bebechy do wymiany.

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.