W drugim kwartale przyszłego roku na rynku pojawi się "Shelton 08" - nowa odsłona nisko budżetowej platformy Intela. W odróżnieniu od obecnej wersji tej platformy, nowa generacja cechować ma się niższym zużyciem energii i ilością wydzielanego ciepła, oraz możliwością obsługi systemu operacyjnego Windows Vista Basic. Rozwiązanie posłuży do skonstruowania tanich komputerów stacjonarnych w cenie około 100$, oraz laptopów w segmencie cenowym poniżej 300USD. Platforma wyposażona zostanie w chipset Intel 945GC lub SiS 671.
Największą nowością ma być nowy procesor o nazwie Diamondville, wykonany w procesie technologicznym 45 nanometrów. Najprawdopodobniej jednym z pierwszych klientów będzie firma Asus, która już wcześniej na II kwartał przyszłego roku zapowiedziała wydanie komputera Eee PC drugiej generacji, a także jego wersji stacjonarnej.
K O M E N T A R Z E
chyba ASUS nie Sony.... (autor: XiSiO | data: 13/11/07 | godz.: 11:48) z pierwszych klientów będzie firma Sony, która już wcześniej na 2 kwartał przyszłego roku zapowiedziała wydanie komputera Eee PC drugiej generacji, a także jego wersji stacjonarnej.
wyjasnijcie mi jedna rzecz (autor: Chucky | data: 13/11/07 | godz.: 12:04) skoro technologia wytwarzania chipow/cpu/gpu ciagle sie zmniejsza, a dodatkowo, dzieki zmniejszoniu rozmiarow wytwarzania ukladow zmniejsza sie ich zapotrzebowanie na prad, to czemu na uklady trzeba zakladac coraz wieksze chlodzenia(radiatory itp.)
Chucky (autor: komisarz | data: 13/11/07 | godz.: 13:36) bo nie zmiejsza sie ilosc wydzielanego ciepla? :) Mialbys racje, gdyby w kolejnych procesach zmieniszano caly czas te same procesory, ale przeciez co chwila wychodza nowsze, z duzo wieksza liczba tranzystorow. Poza tym wraz z mniejszym procesem pojawiaja sie nowe prolemy zwiazane ze stratami energii (jakies tam wycieki czy cos).
945GC lub SiS 671 (autor: RusH | data: 13/11/07 | godz.: 19:15) 945GC? i niskie zuzycie energi? does not compute
SiS 671? dziekuje postoje
a mial byc CPU z wbudowanym northbridgem
@chucky (autor: power | data: 14/11/07 | godz.: 06:37) 1)im mniejsza srednica przewodu tym sa wieksze straty pradu, bo prad plynie na zewnatrz przewodnika. "drut" - jedna wiazka jest gorszy do przesylania pradu niz "linka" - splecione wiazki.
z tego co wiem to w procesorach nie ma "linek" :)
2)zwiekszanie liczby: tranzystorow, rdzeni to tylko czesc przyczyn, bo dochodzi jeszcze zwiekszenie czestoliwosci pracy ukladu.
na dodatek zmniejszenie powierzchni odprowadzajacej temp stawia wieksze wymagania wobec radiatorow.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.