Znane są już pierwsze informacje techniczne na temat chipu R700, będącego podstawą przyszłych wieloprocesorowych kart graficznych ATI. R700 będzie produkowany w procesie technologicznym 45 nanometrów. Pojedynczy chip ma mieć powierzchnię 72 mm2 i składać się będzie z około 300 milionów tranzystorów. Karty wykorzystujące jeden układ należeć będą do segmentu low-end, dwa R700 na jednym PCB posłużą do zbudowana kart segmentu mainstream, natomiast trzy chipy znajdą się w kartach kategorii performance. Karty z najwyższej półki będą wyposażone w cztery chipy.
Ale to już było (autor: butcher_x | data: 22/11/07 | godz.: 19:25) 3dfx tez tak tak chcialo zrobic z VSA100 ale mu nie wyszlo (vodoo 4000 - 1 uklad, V5000 2 uklady i monstrualny V6000 4 uklady). A nie lepiej upychac te uklady na jednym kawalku krzemu ????
Ile Wat? (autor: Mikimaus | data: 22/11/07 | godz.: 19:32) Ile to będzie żarło watów 4-rdzenie na jednym PCB?
Słuchajcie... (autor: agnus | data: 22/11/07 | godz.: 19:41) To może być ciekawe :) Na razie wszyscy się z tego śmieją ale Amdati jeszcze nas zaskoczy :P hehehe. Ciekawe, może mają receptę na 4 chipy na jednym, sensownej długości pcb nie zjadające 600W na dzień dobry?
A nie lepiej upychac te uklady na jednym kawalku krzemu (autor: RusH | data: 22/11/07 | godz.: 19:43) nie lepiej bo im wiecej tranzystorow na jednym kawalku tym wieksze odpady z linii
butcher_x (autor: ArturNOW | data: 22/11/07 | godz.: 19:55) No było, ale mówisz a nie wiesz co było problemem. AGP nie było stworzone do wykorzystywania więcej niż jednego układu i tu był problem, żeby to zamastkować. Teraz co pokazało SLI itp to dobry pomysł. Wszak GPU to układ wielordzeniowy. Problem jest na poziomie współpracy z pamięcią...
Mikimaus (autor: Grave | data: 22/11/07 | godz.: 19:56) Uwzględniając liczbę transystorów i nowszy proces [45nm] to, o ile taktowanie pozostanie na poziomie HD 3850, powinni zmieścić się w granicy 350W ;)
butcher_X ---->
Pomyśl jaki mieliby odpad wadliwychy układów przy chipach złożonych z 300mln transystorów, a jaki przy analogicznych tyle, że z 1,2mld transystorów.....
Zresztą przerabiamy to już teraz przy okazji procesorów. Komu wychodzi taniej - Intelowi robić 4 rdzenie z 2 dwurdzeniowych czy AMD - monolityczny układ czterordzeniowy.
A Voodoo 6 pewnie ujrzałby światło dzienne gdyby nie tragiczna sytuacja 3dfx-a. Przysnęli sobie solidnie uśpieni sukcesem Voodoo 1 i Voodoo 2, przy Voodoo 3 już byli do tyłu, a Voodoo 5 nie miał czego szukać na rynku.
Szkoda, bo bardzo tą firmę lubiłem. Niestety pogrzebali się na własne życzenie.
nie lepiej bo im wiecej tranzystorow na jednym kawalku tym wieksze odpady z lini (autor: Zbyszek.J | data: 22/11/07 | godz.: 20:00) ponadto
większy chip - większe koszty projektowania ( rosną mniej więcej kwadratowo do ilości tranzystorów )
większy chip - karty mainstrem i low-end muszą mieć oddzielne okrojone układy, które trzeba będzie także zaprojektować.
lepiej zrobić jeden mały układ, i w razie potrzeby dać ich kilka na PCB, niz projektowa 3-4 oddzielne układy jak RV610 , RV630 i R600. Koszty projektowania i produkcji są dużo niższe.
Nie pierwsze fakty ale kolejne (autor: morgi | data: 22/11/07 | godz.: 21:22) żałosne plotki, pewnie do premiery jeszcze z rok, a wyjdzie jak zawsze coś przeciętnego. Przypomina do zbliżanie się do homogenicznych rdzeni w CPU, wydajność rośnie, ale tylko wielowątkowo :/.
no to (autor: konio | data: 22/11/07 | godz.: 21:58) nie jest tak do końca , im więcej GPU na pcb tym ma wiele warstw i to jest na chwilę obecną największy koszt ... wcale nie będzie taniej wsadzić 4 zamiast jednego.Po drugie jak to prawda to powodem takiego rozwiązania nie są oszczędności tylko cienka wydajność pojedyńczej jednostki , a łączenie 4 zawsze da duże spadki wydajności i nie będzie to 4x1 tylko 4x075 maxymalnie jak nie będzie problemów z kontrolą pamięci.jednym słowem taka karta to nic dobrego i tyle.Będzie droższe pcb do tego 4 GPU i cena bedzie .... .
Koszty (autor: Zbyszek.J | data: 22/11/07 | godz.: 22:11) zaprojektowania PCB są niewspółmiernie niższe od kosztów zaprojektowania scalaka. koszty wytwarzania także
a gdybyś nie wiedział, to scalaki także mają swoje warstwy połączeń, tak jak i płytki PCB. i wcale nie mają ich mało ( 11 w AMD K10, 9 w Athlonach X2, 8 w Core 2 )
"wydajność rośnie, ale tylko wielowątkowo" (autor: Barton | data: 22/11/07 | godz.: 22:28) No, jak znalazł do grania w cztery gry jednocześnie. ;)
Skoro zrobili HT (autor: Blazakov | data: 22/11/07 | godz.: 22:46) To może w końcu ktoś z szanownych producentów CPU czy GPU wpadnie na pomysł jak mądrze wykorzystać to w drugą stronę... Chociaż w grafice jest o tyle łatwiej, że każdy chip może się zajmować np inną częścią ekranu, a w PC proces to proces...
Co do PCB i pamieci (autor: Markizy | data: 23/11/07 | godz.: 07:11) to będzie to zależeć w jaki sposób będą sie te układy komunikować, W sumie AMD ma już na to sposób opracowany HT link. A co do wydajności układów pamięci to AMD też ma na to sposób i jest to kontroler krzyżowy.
Tak wiec żeby to wszystko dobrze zadziałało to jest kwestia zastosowania.
I takie projektowanie układów GPU ma sens :) bo powstaje jeden rdzeń dla wszystkich rodzajów rynku, jak i ułatwia znacznie chłodzenie karty i powinno zmniejszyć też zużycie energii, bo mniejsza temperatura układu to mniejszy pobór energii.
I o wiele łatwiej jest zaprojektować GPU z 4 rdzeniami niż układ GPU, bo GPU trzeba projektować od podstaw, a w CPU to kwestia połączenia 4 rdzeni na jednym krzemie w całość.
@blazakow (autor: Mieciu76 | data: 25/11/07 | godz.: 23:03) wydaje mi się, że to nie jest takie proste. Bo problemem jest coś podzielić ale jeszcze większym jest to poskładać w jedną spójną całość.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
Znane są już pierwsze informacje techniczne na temat chipu R700, będącego podstawą przyszłych wieloprocesorowych kart graficznych ATI. R700 będzie produkowany w procesie technologicznym 45 nanometrów. Pojedynczy chip ma mieć powierzchnię 72 mm2 i składać się będzie z około 300 milionów tranzystorów. Karty wykorzystujące jeden układ należeć będą do segmentu low-end, dwa R700 na jednym PCB posłużą do zbudowana kart segmentu mainstream, natomiast trzy chipy znajdą się w kartach kategorii performance. Karty z najwyższej półki będą wyposażone w cztery chipy.